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艾睿开放实验室计划如何助力IOT创新?
IOT、万众创新已成2015年的最热关键词,除了各大半导体公司纷纷投入该领域并扶植创客运动,各大分销商也开始整合自身产品线,并针对客户需求提供完整的解决方案。近日,继北美和欧洲成功举行后,全球领先的电子元器件分销商艾睿电子首次在亚太地区举办IOT专题技术研讨会……
2015-12-04
3D打印机居然可以这么轻松搞定PCB板…
3D打印技术的应用越来越广泛,这次是用于制作PCB线路板。传统电子组件与纳米材料3D打印在新型基板上的结合,可应对未来物联网对低价传感器的需求。高通也进入了该领域,展示了将电子零件放置在塑料基板上的技术进展……
标签PCB
2015-12-01
3D NAND Flash时间表临近 颠覆几大应用你准备好了吗?
3D NAND技术被视为闪存产业柳暗花明的关键技术,它续写了摩尔定律,从2D到3D存储容量得到惊人的提升,以最早实现3D NAND Flash量产的三星为例,继24层128Gb、32层128Gb之后2015年量产48层256GB的Nand Flash,预计4-5年后的目标是达到100层以上1Tb……
标签NAND
2015-10-29
恩智浦-飞思卡尔合并案进行到哪里了?
2015年初,恩智浦(NXP)和飞思卡尔涉及400亿现金及股票的合并,开启了半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。随后半导体公司并购潮出现,对产业格局带来深远的影响。目前,这件尚未完成的交易朝着正确的轨道前行……
2015-10-28
深圳将设立200亿元投资基金引导存储产业发展
中国存储芯片产业基本空白,目前主流的NAND Flash和DRAM芯片,进口的比例几乎是100%。深圳市政府将出台《深圳集成电路产业发展推进方案》,设立资金规模为200亿元的产业引导基金,首期100亿元……
标签NAND
2015-10-27
IoT热潮袭来,中电港“创客营”启航
近日,由中电港联合中科创客学院主办的“智享生活·物联世界”IOT(Internet Of Things,物联网)系列研讨会在中国科学院深圳先进技术研究院盛大召开,整场大会吸引了来自原厂、客户、合作伙伴、媒体等在内的近300人的全程参与及互动……
2015-06-18
当我们谈虚拟现实时我们在关心什么?
我知道我不是这种设备的目标用户──在我仍冷眼旁观这种新科技逐渐被市场接受,像我弟那样的科技宅男可能已经很兴奋。不过最近我参加了在美国旧金山举行、Facebook主办的F8开发者大会,Facebook与Oculus的工程师都设法试图说服我……
2015-03-31
IIC2015直击:入驻NXP阵营 飞思卡尔如何演绎汽车电子战略?
TI是通过DSP,而Freescale是采用MCU+处理器来实现。前者是由工业消费类拓展到汽车领域,而飞思卡尔是从汽车电子不断演进。而采用FPGA的芯片则可能在成本上目前都会面临成本上的劣势。那么在今年NXP收购了Freescale之后,两家公司的汽车电子产品线会发生什么样的变化,体现出什么优势呢?
2015-03-23
IIC 2015:全球CEO峰会聚焦智能物联网
由环球资源Global Sources Ltd. (NASDAQ: GSOL) 主办的IIC 2015春季论坛今天在上海揭开序幕。“全球 CEO 峰会 — 伟大的智能时代”作为本届论坛的开场部分于今天上午率先召开。随后的三天里还将有六大专题系列技术研讨会共逾40场演讲和圆桌讨论陆续登场……
2015-03-18
X-fest 2014:持续创新,助力加速设计实现
由安富利主办的X-fest技术研讨会从1997年开始至今已经成功举办了13届。“X-fest坚持为设计工程师提供最有价值的培训研讨会,助力他们掌握关键的技术知识和设计技巧,为市场开发突破性的创新产品。”日前在X-fest 2014深圳站,安富利电子元件中国区域总裁傅锦祥表示:“X-fest备受业界推崇,参与人数一直在稳步增长,今年亚洲规模更大,中国内地9个城市预计有约2,800名工程师参与,这也反映了中国工程师对先进设计技术不断增长的需求。”
2014-12-12
后摩尔定律时代的科技世界样貌
摩尔定律(Moore’s Law)未死,但显然已经来到了晚年,而且尚未出现可取代的基础技术;接下来将如何发展可能会挑战过去技术专业人员与一般大众的假设。
标签CPU
2014-10-28
[图文报道]飞思卡尔技术论坛(FTF2014)聚焦深圳
由飞思卡尔半导体主办的飞思卡尔技术论坛(FTF)中国站5月20日在深圳拉开帷幕,这是本论坛第四次选择在深圳召开。2010年,连网设备数已超过全球人口总量,据预测,到2020年,将有500亿部设备连网,而到2025年,这一数字将达到一万亿部,这让物联网成为今年关键主题……
标签MCU
2014-05-21
飞思卡尔技术论坛中国站:2020年将有超过500亿台设备连网,物联网成今年关键主题
由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)主办的飞思卡尔技术论坛(FTF)中国站在深圳拉开帷幕,这是本论坛第四次选择在深圳召开。
2014-05-21
Cadence:加速创新步伐,实现合作共赢
Cadence是为数不多的几家能够同时提供一整套完整解决方案的EDA厂商。该公司总裁兼CEO陈立武表示,Cadence未来仍将通过继续投资先进技术的研发和收购,特别是在数字实现流程、IP和系统设计等领域,为客户提供高附加值和差异化的IP和先进设计工具。
2014-02-07
IIC-China 2014 春季研讨会热点抢先看
第十九届国际集成电路研讨会(IIC-China 2014)将于2014年3月18日和19日在上海举办,特别设置CEO高峰论坛,将邀请业界翘楚同台共议科技成就未来;此外还有多场专题论坛,涉及电源管理与功率半导体、汽车电子及测试测量技术等热点议题。多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递最前沿资讯,助力他们把握新一年的技术动向与市场应用趋势。
2014-01-27
高通:走自己的路,让别家拼核去吧
“我不在乎谁模仿高通,但高通绝不会模仿任何人.”高通执行副总裁说。“ARM A15核心很不错,但对高通来说还不够好,因此我们必须强化它。”包括三星与联发科都声称其最新的8核心SoC,在效能上超越高通的4核心Snapgragon处理器;那两家公司都是使用ARM现成的A15与A7核心,采用Big.little多核心架构……
标签CPU
2013-09-16
2013谷歌I/O大会:这次只谈软件
Google在近日于美国举行的年度开发者大会(Google I/O 2013)上发表全新的语音搜寻功能、音乐串流服务,以及 Google Maps 与Google+的升级版,包括媲美数字相机、可自动强化线上照片画质的新功能……
2013-05-21
张忠谋:在美兴建晶圆厂会陷入孤军奋战
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨首席执行官张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说,回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景,并预测今年市场能有4%的成长。
2013-04-18
世强多款创新设计方案亮相2013IIC 安全节能成最大亮点
2013IIC国际集成电路研讨会暨展览会上,世强集结最新设计方案举办了全天的技术应用专场研讨会,为与会观众带来了全新的设计灵感与启发。
标签其他
2013-03-26
超5000工程师捧场,安富利X-Fest 系列技术研讨会圆满结束
为期六个月、在20多个城市举办的安富利X-Fest 系列技术研讨会已经圆满结束 – 参与培训的全球工程师超过5000人。本年度的X-Fest活动由安富利旗下安富利电子元件携手赛灵思(NASDAQ: XLNX) 公司主办。
2012-11-08
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