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新形势下e络盟有何新动作?
随着电子行业新技术和新兴应用市场的涌现,以及中国从OEM制造商迅速演变为设计服务提供商,中国电子设计工程师的需求已然发生重大转变,作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟迎合市场需求……
2016-02-17
2016年电子分销市场展望
2015年,从半导体行业的并购重组,到互联网+战略的部署,再到电子分销业的资本、合并现象、电商平台的活跃,以及渠道、技术支持、物流、供应链等服务的优化等等,无论是外力还是内因,都使得电子分销业在这一年呈现了许多变化……
2016-02-14
IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
为自驾而生,酷走智能行车记录仪满足一站式车联网需求
酷走是汉普电子旗下的智能行车记录仪品牌,作为PCB设计及中国电子设计服务领导厂商,深圳市汉普电子技术开发有限公司近年来从平板电脑产业逐渐转型进入车联网领域,并获得了包括Intel、京东众筹在内多家业界巨头的大力支持……
2015-12-11
芯原董事长解读收购图芯:IP组合>>兄弟联手
芯原对图芯的收购案对中国半导体产业IP领域来说是一个重要的里程碑,由于这一收购带有一定的特殊性(亲兄弟),让业内人士生产了极大的兴趣。本刊特别就这一合并案独家采访了芯原董事长戴伟民博士……
标签IP核
2015-10-16
推出1美元IoT芯片后,芯原拟收购图芯技术
有确切消息称,国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子(Verisilicon)收购嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者图芯技术(Vivante)……
标签CPU
2015-10-12
IIC-China 2015:您将看到这些公司的新产品(三)
在发了两篇IIC的展商预告文章后,电子工程专辑网站总编、IIC总经理都发来邮件,夸小编文章写(编)得好,今天再给大家推荐三家新的展商:MAPS, 芯原微电子, 上海富瀚微电子……
2015-07-29
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
华为手机提高美国客场战斗力 芯片从麒麟换成了骁龙
据了解,在美国发布的这款P8和在国内的青春版有所不同,美版华为P8 Lite换用了骁龙615八核处理器。华为手机刚进入美国市场,品牌知名度还处于低位运行阶段,入乡随俗是一个很好的策略。毕竟在高通的主场作战,消费者并不Care麒麟处理器……
2015-06-05
论道分销产业链:分销商的真正价值在哪?
由于分销商能够帮助用户了解产品的专业知识、予以产品选型建议,并提供样品试用、积极解决测试与生产问题,这都涉及具体的实战经验,因而为终端客户所倚重。
2015-05-11
中国IC设计调査
本刊与《电子工程专辑》合作连续第四年对中国的IC设计公司进行了全面调查,当我们完成今年的第四次调査与分析后,我们清晰地看到,中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。
2015-02-12
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
解决大数据背后的高速低功耗设计挑战刻不容缓
岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。
2014-12-26
全球半导体IP核供应商哪家强?
全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位……
标签IP核
2014-12-08
奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
奥地利微电子公司晶圆代工业务部宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...
2014-11-20
中国靠“买买买”打入国际IC产业?
前一阵子发生的两起热门新闻事件引起投资界和中国媒体哗然:英特尔为了增强其移动业务而与展讯通讯接触讨论投资入股的可能性;以及,英特尔应该考虑收购联发科吗?在接受《EE Times》采访时,英特尔发言人Chuck Mulloy对此显得含糊其词……
2014-10-10
FPGA敲开消费电子市场差异化之门
由于采购供应链的大同小异,使得当前智能手机市场从硬件平台、显示屏到操作系统等部分都呈现出高度的同质化现象,严重影响了消费市场的购买意愿。为了突显产品的差异化,许多创新功能被引入到这一产品领域,这也为FPGA在消费类电子市场的发展提供的一个良好的机遇。
标签FPGA
2014-09-09
IIC-China 2014:慧荣科技展出三大工业级嵌入式应用产品
随着智能手机和平板电脑在中国市场的持续繁荣,智能终端类产业链客户对存储卡的的要求不断提高,人们需要更多的存储空间存放照片/视频/音乐,存储部分要求做到速度更快体积更小,数据存储的重要性安全性越来越受到关注,必然对关键闪存主控芯片的性能提出了全新的要求。同时PC端固态硬盘将取代普通硬盘,MLC闪存由于拥有成本和容量优势,大量入市将是大势所趋。作为全球的内存控制(NAND flash)芯片技术领域的领军企业,IIC-China 2014秋季展会上笔者采访了慧荣华南区销售部经理王陵华,了解闪存芯片的新技术新方案和国内闪存市场的新的商机。
标签NAND
2014-09-09
几家智能硬件供应链厂商探访记录
上周在智能硬件展上接触采访了几家公司,都是智能硬件产业链上的玩家,包括MCU设计服务商、MEMS传感器厂商和成品厂商,推荐下国内不错的好公司,好产品和好创意。
标签MCU
2014-05-28
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