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主板点胶引口水战,雷军怒斥华为抹黑小米4
国内手机厂商间竞争激烈,不时会因为一些小问题而大打口水战。9月26日一位名为“IT华少”微博用户称“小米4手机的芯片没有进行“‘点胶’处理因此被认定做工粗糙,不如华为荣耀6”。对此,小米回应称,“设计合理即可省掉此环节”。
2014-09-28
IIC-China 2013:KZT让IC测试治具趋向高性能、低成本
IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环,采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试夹具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本,且测试结果直观可靠。
2013-03-04
电子元器件专区2011春季展商专访:业强科技股份有限公司
本公司为台资高科技电子产品生产企业,于1996年成功开发BGA锡球并导入封装市场;本公司拥有世界先进水准的制造技术,所生产之BGA封装用焊接锡球,规格齐全且经过严密之质量管控,完全符合客户之生产质量要求。
2010-12-17
泰科电子新型LGA 1156/1366插座适用于INTEL CORE I7处理器家族
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座,适用于Intel? Core? i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性,是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连,而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。
2010-06-07
基于TI OMAP 3技术的全新电子书开发平台问世
针对开发差异化设备的需求,德州仪器宣布推出采用 OMAP 3 处理器的电子书开发平台,帮助制造商及开发商迅速完成产品规划,加速创新型电子书阅读器上市。
标签DSP
2010-01-14
从NEPCON展会新品探寻融合趋势下的技术走向
日前华南最具权威性的电子制造行业展会——第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2009)将于8月26日—28日在深圳会展举行。届时主办方将联合参展企业共同探讨技术业务融合,产业链上下游整合等话题。展会现场将有来自22个国家和地区的500家展商同台竞技,展现新的产品和技术趋势。
2009-08-07
IPCWorks Asia 2008召开 各方专家支招绿色制造
10月15-16日,由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅:绿色制造的挑战”在深圳举办。
2008-10-20
Atmel推出首款1.8V 8Mb Serial Flash器件AT25DF081
爱特梅尔针对低功耗设计推出首款1.8V电压的8Mb Serial Flash器件AT25DF081,全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围,与现有和即将面市的采用亚90nm工艺的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压,系统设计人员创建出单一电源电压为系统中所有元件供电的应用,并可显著降低成本。
标签MCU
2008-09-25
全线组装电路板测试系统确保电子产品组装质量
各种新型封装技术与微小元器件的出现导致组装电路板上元器件数目与焊点密度大幅增加,如何有效控制焊接品质并减少生产缺陷成为SMT业者面临的最大挑战,近年来相关业者均积极投入各种组装电路板自动测试设备的开发。
2007-08-01
看好覆晶封装应用,汉高收购台湾地区锡球制造商
德国汉高(Henkel KGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾地区锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。
2006-12-08
热门自动返修设备竞技中国市场
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
标签PCB
2006-08-01
Cookson推出最新波峰焊助焊剂,助力无铅制造
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂,这是其无铅免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准,包括JIS、IPC和Bellcore。
2005-11-15
工厂实施无铅焊接工艺需要考虑的注意事项
2006年7月1日欧盟WEEE法令就要正式生效,之后所有在欧盟销售产品都必须符合无铅规范。随着期限越来越近,现在留给制造商们的时间已经不多,必须考虑为无铅化生产做好准备。
2005-09-01
环保法规生效在即,材料供应商力促新型焊接技术应用与实施
随着欧盟《关于报废电子电气设备指令(WEEE)》与《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令(RoHS)》的实施日期越来越近,对电子制造商来讲采用无铅生产工艺已不是需不需要的问题,而变成是一个准备何时采用的问题
标签PCB
2005-03-01
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术
随着高性能新型数字电子产品不断面市,高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展
2004-08-29
正确实施首件检查是确保无铅焊接成功的关键
作为生产制造经理,工艺这个词必须时时回响在你的耳畔,它是无铅应用中首先需要重视的。无铅焊接合金所造成的较小工艺窗口不仅对回流焊设备,而且也对首件检查设备和过程提出了更高要求。本文将重点阐述有关无铅焊接的典型工艺问题、应采取的相应首件检查策略以及无铅焊接SMT生产参数的认定和质量管理方法。制订一个高质有效的控制程序完全有赖于发现所有潜在工艺问题并加以防范的能力,为了避免产品在售出以后出现故障而面临巨大经济与声誉损失,业内领先的大型生产厂商纷纷通过加强首件检查使得这种可能性大为降低。
标签PCB
2004-05-02
Cookson全新ALPHA免洗焊膏针对具挑战性的亚洲装配应用而制
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)在亚洲推出两种功能强大的全新免洗焊膏,属于现有的ALPHA材料范畴
2003-12-18
确信电子的ALPHA EF系列波峰焊助焊剂符合环保标准
确信电子集团(Cookson Electronics)的附属公司确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)日前宣布,推出新型ALPHA EF系列水基助焊剂产品,专为满足不同领域电子产品在政府环保和工艺相关的要求而设计
2003-10-09
超微科技开始批量生产专用锡球
中国大陆第一条专用锡球生产线在绍兴超微科技有限公司开始大批量生产
2001-09-24
大陆首条专用锡球生产线在绍兴动工
大陆首条专用锡球生产线日前在浙江绍兴破土动工
2001-01-30
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