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麦瑞半导体面向10Gbps无源光网络应用推出限幅后置放大器
麦瑞半导体公司(Micrel)推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和10GEPON光线路终端(OLT)应用的理想产品,最高速率可达12.5Gbps。
标签放大器
2013-07-24
富士通新推38款32位通用RISC微控制器,扩充FM3系列阵容
富士通半导体推出38款基于ARM Cortex-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器新产品,包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。
标签MCU
2013-05-02
制造工艺革新促进SMT设备更新换代
据预测,2013年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机,达到9.186亿台以上。随着消费巿场对智能手机等产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的需求,更加小巧和微薄的PCB也对当前SMT制造的各个生产环节都提出了更高的要求。
2013-04-03
莱迪思推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
莱迪思半导体宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择。
标签FPGA
2013-04-02
无线充电变革进行时,商用普及近在咫尺
充电标准不统一、缺乏领先厂商商用示范以及充电技术还不够成熟等一切商用普及的障碍正在扫清,半导体厂商纷纷推出变革性升级产品,无疑,今年将是无线充电规模商用的爆发年。
2013-01-10
ELMOS发布全新IO-Link收发器
德国ELMOS半导体公司宣布推出E981.10 IO-Link收发器芯片,产品可用于从8V~36V宽电压输入范围, 该芯片同时具备较高的驱动功率,适用于最高驱动电流在200mA以下的SIO(Standard IO-link)应用。
2012-11-23
世平集团USB 3.0微投影方案一举解决频宽不足问题
此一解决方案是以Syndiant美商晶典的LCOS微投影面板,结合Evolution原昶科技的USB 3.0接口芯片,透过USB 3.0高速传输与供电效能,一举解决USB 2.0频宽不足问题,不须外接电源就可同步支持高分辨率WSVGA (1024x600)的影像播放,未来最高还可支持到Full HD (1920x1080)的分辨率,提升影片投影播放的效能。
2011-06-02
《国际电子商情》6月热门产品汇总
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。
标签LED
2010-06-23
支持AES-128防盗器与遥控无匙门禁的单芯片微控制器混合密匙方案
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)日前推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控无匙门禁AVR微控制器,适合于汽车混合密匙应用。容易使用的混合密匙(combi-key)应用无论对于汽车制造商还是消费者都是极佳选择。
2010-04-21
AMS推电池供电应用最小12位磁旋转编码器
AMS日前宣布推出具有自动断电及唤醒模式的磁旋转编码器AS5055。AS5055主要适用于机器人等低功耗电池供电的应用,同时也适合需要小体积及高分辨率的其他位置检测应用。AS5055集成了4个霍尔传感元件、1个12位角度编码器、1个智能电源管理控制器和1个易于使用的3线或4线SPI通信接口。
标签其它
2010-04-09
Cypress全集成触摸屏控制器TMA300问世
赛普拉斯(Cypress)半导体公司日前推出基于PSoC 可编程片上系统架构的新型全集成TrueTouch触摸屏控制器TMA300系列。该系列提供了业界最佳的性能和独特的功能,有助于加速开发下一代基于触摸屏的差异化用户界面。
标签MCU
2009-09-15
意法发布滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8
意法半导体(ST)推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8,新产品可以滤除手机产生的高频干扰,让便携音乐播放器和功能手机输出更为优异的音质。
标签滤波器
2009-07-13
Atmel AVR微控制器ATtiny87用于汽车LIN联网
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车 LIN 联网应用的全新AVR 8位微控制器(MCU)产品。ATtiny87 为 AVR 系列的第二款产品,有关系列是专为高成本效益之 LIN 从 (slave) 模式应用而优化的 LIN 专用低引脚数器件。
标签MCU
2009-05-22
德州仪器推出热插拔管理器TPS2420/21-1/21-2
日前,德州仪器(TI)宣布推出三款新型热插拔管理器,可针对工作电压介于3V~20V的电压轨提供过电流保护,工作电流可达5A。TPS2420采用微型16引脚QFN封装,而TPS2421-1与TPS2421-2则采用8引脚SOIC封装,与采用相同电压范围、具备集成FET的现有热插拔管理器相比,可提供超过两倍的电流吞吐量。
2009-02-24
SiGe针对嵌入式WLAN市场推出功率放大器SE2568U
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出一款ISM(即工业、科研、医疗——industrial、scientific、medical,ISM)频带高性能功率放大器(poweramplifier,PA),型号为SE2568U,目标是嵌入式2.4GHz无线局域网(WLAN)市场。
标签放大器
2008-12-22
Atmel推出用于汽车LIN Networking的AVR 8位MCU系列
爱特梅尔(Atmel)宣布推出用于汽车联网LIN Networking应用的全新AVR 8位微控制器系列,当中,ATtiny167是首款器件,专为LIN slave端应用而优化。该器件将获得AECQ-100 Grade 0标准认证,能够耐受高达150℃的环境温度。
标签MCU
2008-08-27
IDT推出专用于UMPC的超低功耗时钟器件9UM9000/700系列
IDT公司近日宣布,推出专门用于超便携PC(UMPC)的超低功耗时钟器件系列。这些超低功耗时钟器件最低只需 1.5 伏电压,而标准的时钟器件需要 3.3 伏,这将延长 UMPC 的电池寿命。
2008-07-09
Intersil推出小型非易失性按钮式数控电位器ISL22511/12
Intersil公司近日宣布推出全球最小的非易失性按钮式数控电位器(DCP)ISL22511和ISL22512。Intersil公司此次推出的DCP产品易于使用的坚固器件可以为设计人员提供灵活性,同时可节省电路板空间和功耗。
2008-07-03
Vishay新型模拟多路复用器面向高精度仪表应用
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(威世)推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准TSSOP与SOIC封装外还提供采用1.8mm×2.6mm无引线微型QFN封装的器件。
标签开关
2008-05-14
意法推出电容和占位面积更小的USB 2.0 ESD保护器件
保护器件厂商意法半导体(ST)推出一款体积只有1.0×1.45×0.65mm的微型ESD(静电释放)保护器件USBULC6-2M6,这款QFN-6封装的产品尺寸极小,能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能(包括电源电压Vbus)的全部要求。
2008-05-07
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