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锤子手机还有哪些供应商是老罗没介绍的?
锤子手机发布会上,罗永浩提到了许多与锤子手机有关的公司,其中很多公司是非常著名的工业企业,可见在全球化时代,一部小小的手机背后,支撑它的是一条长长的产业链。所以,让我们来盘点一下锤子手机背后的那些不为人知的供应链公司们……
2014-05-22
每日一报11月11日:大陆触控厂登台,挖角又抢单
大陆触控面板厂欧菲光今年来台挖墙脚,向宸鸿、接口、洋华等台厂大举挖角,人数高达400多人,薪水给出台湾薪水的4~5倍。另一方面还大动作抢单,拓展台湾触控笔记本市场,以低于市价约5~10%的报价,拿下双A平板计算机和触控笔记本订单,对于台湾触控面板厂造成威胁
标签CPU
2013-11-11
WiMAX转弯,欲靠拢TD-LTE借势?
2012年底WiMAX Forum正式核准WiMAX 2.1版本,其最受瞩目的改变即是开放标准与LTE-Advanced技术合谐化。这不仅意味着WiMAX正式宣告向LTE阵营靠拢,也间接为WiMAX营运商带来新的发展机会。
2013-09-16
Lime推出多频段、多宽频标准的高性能射频收发器
LMS6002DFN,是全球第一颗达成弹性化无线射频功能、可程式化的收发单芯片。设定频率从300MHz~3.8GHz,具备高度可配置性与众多频率跳接选项,高度整合双12位元ADC与DAC类比数位转换器,能涵盖当前所有与未来无线╱行动通讯╱广播频段的标准。
2013-05-14
设备及芯片商发力,“幕后英雄”促生态链成熟
各国运营商在LTE上的加大投入给ZTE,Qualcomm,STMicroelectronics,Leadcoretech等厂商带来巨大利好,FPGA厂商Xilinx和IP厂商ARM在产业生态发展中提供了有力的幕后支持。
2011-09-21
《国际电子商情》2011年4月热门产品汇总
日本地震对大尺寸液晶面板价格影响微弱。恩智浦推出基于Cortex-M0的低成本MCU。BroadLight 1GHz GPON处理器采用MIPS 74K内核。Cree LMH6 LED 模组光输出可达2900 lm。下一代英特尔凌动处理器平台现已出货。CEVA携手NEC卡西欧移动通信开发LTE基带。晶元光电将暖白光效率推进至170流明/瓦
2011-04-27
TD-LTE加快在亚洲部署的脚步
根据全球研究机构Ovum的一份新报告指出,TD-LTE在亚太区逐渐步上轨道,预计不久将陆续在中国和印度之外的数个国家推出。
2011-01-11
体感、4G……2011年十大高科技旋风劲刮全球
资策会产业情报研究所 (MIC) 日前发布2011年全球高科技产业发展趋势观察报告,归纳出十大即将对未来产生深远影响的科技项目,包括:低碳风、智能风、平板风、平台风、App市场风、3D风、体感风、云端风、社群风、4G风。
2011-01-04
智能生活新型态将诞生,连网电视商机无限
连网电视在整合网络资源后,将成为家庭中不可或缺的互动智慧中心,而连网电视将引发的商机可谓无限,现在的数字家庭转由电视作为中心点向外延伸,使得原本不相关的电器设备能彼此连结,且消费者可以透过任意随身装置进行控制,例如透过MID控制家中的温度与湿度,或透过平板计算机进行室内监控甚至更改设定。
2010-12-09
CEVA高管:SDR重回LTE建设聚光灯下
未来LTE、TD-LTE和LTE Advanced这三种主要的LTE市场将如何演进?这些LTE技术和基础设施何时能进入商用阶段?运营商的最新LTE商用网络部署计划是什么?哪些供应商在提供成熟的LTE解决方案?本刊近日特别专访了CEVA公司市场策划部副总裁Eran Briman,就以上问题展开了深入讨论。以下是问答实录,与广大读者分享。
2010-11-25
LTE发展时间表:2012步上正轨,2015用户数破3亿
市调公司Ovum指出,2012年起, LTE 发展将步上正轨,预计2015年用户数将突破3亿,占全球31亿6,100万行动宽频总上网用户数的9.5%。现有技术如 TD-SCDMA, TD-HSPA, HSPA, EVDO 以及 WiMAX 都有机会升级为 TD-LTE 。
2010-10-29
3G手机需求上涨,功率放大器供不应求
由于每支3G手机的PA较2G手机多出数倍,且3G手机需求持续上升,导致功率放大器供不应求,因应此情况,GaAs专业晶圆代工业者持续扩增产能,部分业者亦积极以CMOS制程发展功率放大器,期待以硅晶圆代工的庞大产能缓解缺货情况。
标签放大器
2010-09-28
TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平”,前路仍多挑战
LTE网络铺设一波三折,有些运营商的部署时间表有可能后延。即使LTE的两大阵营FDD与TDD开始走向共用,LTE的发展也并非从此一帆风顺,手机终端、应用等问题仍然缠绕着LTE的发展前路。
2010-09-21
台湾IC产业季度分析:大陆封测业或将成威胁
由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响,造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。
2010-08-23
获摩托罗拉与LG采用, 联发科3G芯片即将大量起飞
联发科3G芯片获得摩托罗拉、LG采用在中低端款产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。业内人士认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。
2010-06-01
PCB行业全线回温,2010年市场机会何在?
2009年二季度开始,中国PCB产业止跌回升,并在三季度普遍恢复到前年同期水平,前进之势更加明显。包括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板等在内的各种PCB都有较大成长。
标签PCB
2010-02-03
2010年网络通信市场三大发展方向:802.11n、WiMAX和光接入
2010年网络通信产业的三大发展重点是:802.11n成为WLAN主流标准、WiMAX、光接入(由于IPTV服务的推动,EPON和GPON设备出货比重将提升)。2010年全球通信设备产值将达到4,670亿美元,同比增长8.9%,为历年来最高。
2009-12-11
2010中国WAPI市场:三大运营商已吹响战斗号角
《国际电子商情》最近独家采访了多年来一直在第一线从事WAPI市场培育工作的WAPI联盟秦秘书长,从运营商、终端厂商、芯片供应商、测试实验室到商业模式等整个WAPI生态系统的最新动态来深入分析目前市场面临的挑战和解决对策。
2009-11-30
2009年台湾WiMAX产业将逆势增长11.4%
资策会MIC预估,2009年全年台湾地区无线通讯产值约1,062亿新台币,相较于2008年约衰退14.4%。其中因受新兴市场WiMAX CPE稳定成长影响,WiMAX产业将呈现逆势成长态势,产值将较去年成长11.4%;而占产值80%以上的无线局域网络(WLAN)产业受零售端需求不振及低价11n产品渐呈主流两因素影响,预估2009年全年产值下滑幅度将达18.3%。
2009-08-07
设计周期长于生命周期,Turnkey升至IP环节
很多人可能还不知道,半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。SoCIP类似一个俱乐部,投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受,“精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则,其中所体现的精神值得敬佩:用心做事,视“品牌”如至宝。今年会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”,有意思的话题涵盖:半导体IP三大困扰;如何对抗景气寒冬;Turnkey模式渗透到IP;HDMI+DP两全其美;以及台下众多IC设计师关心的热点Know How。
标签IP核
2009-06-17
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