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NEPCON华南展精品纷呈 先进技术与产品更显专业魅力
第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案。
2008-09-11
得可公布一站式金属镀膜生产线 助力太阳能电池生产
得可公布以每小时1,200片晶圆进行太阳能电池生产的完整金属镀膜生产线,为制造商们节省了试运和整合多家供应商设备的时间和费用。新生产线于2008年3月18日至19日在上海举行的BTU太阳能实验室开张典礼上首次露面。
2008-05-06
得可推出PVP1200高速太阳能电池金属镀膜平台
得可推出可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性先进自动化特性的PVP1200丝网印刷机,正负12.5 微米分辨率的六西格玛可重复性的性能超越了现今太阳能电池上下两面金属镀膜的要求。
2008-05-05
SMT设备大鳄扩疆拓土 英国DEK向半导体与太阳能领域进军
来自英国的电子制造业设备供应商DEK在日前上海举行的Semicon China上向电子制造业展示了同其传统形象截然不同的另一面。依托原有的Galaxy和Photon平台,该公司带来了面向半导体晶圆级印刷机方案。
2008-04-25
IIC 2008上看PCB发展:HDI成为行业增长新动力
目前,中国大陆已成为PCB行业的重要生产基地,而多层和HDI在PCB中所占的比重也逐渐加大,特别是被誉为高端PCB的HDI,将成为PCB行业新的增长动力。据统计,HDI板全球市场规模2007年增长了15%,达92亿美元,2009年将达到112亿美元,未来几年仍会保持10%以上的增长速度。这主要是由于HDI广泛应用于手机、笔记本电脑、IC载板、数码相机、汽车和医疗电子等领域,进而带动了市场对HDI的需求。
2008-03-27
电子元器件供应商借势IIC-China 2008积极布局长三角地区
长三角地区是中国IC产业的重要基地,集中了大量国际半导体大厂,其半导体产业链与产业结构也是各区域中发展最完整的。作为长三角地区的中心,尽管上海已经是IIC-China 2008电子元器件馆的第三站了,大部分参展商依然在结束深圳站的展示之后,立刻马不停蹄的奔赴上海,此外更有许多长三角周边地区的新面孔出现在展会现场。
2008-03-01
电子元器件供应商借IIC-China 2008进军西部市场
第随着规模效应的逐步成型,成都正在成为中国集成电路产业新基地,并且已成为国内外IT企业进入西部的首选地。成都站的设立不仅因应了成都电子产业发展的迫切需求,还将进一步强化IIC-China在四川乃至辐射整个西部的巨大影响力,因此这一举措可谓是意义非常。
2007-12-13
NEPCON展热点扫描之二:模块化、精细化、快速化
模块化已经成为电子生产设备的潮流,在此次NEPCON大会,贴片机的模块化趋势十分明显,同时,检测、返修、仿真与编程设备也是比较热门的展品,快速与精细是最大特色。
2007-08-01
新型堆叠组装应对产品小型化挑战
全球移动通讯产品正转向第三代移动通信(3G)系统,它提供了更多的带宽(每秒1~2 Mbit),可以在无线网络上传送更多的数据。这不仅要求更快的数字信号处理时间,还要求更快的存储器响应时间。
2006-10-01
聚焦深圳Nepcon,华南SMT交易会参展商一览II
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。除了近日已报道的参展商之外,以下是将参加此次活动的其他部分参展商及其产品。
标签光器件
2006-08-23
深入中国产业链,环球仪器通过高速与灵活设备平台服务电子制造商
环球仪器将Genesis平台和AdVantis平台,以及Lightning闪电贴装头作为今年推广重点,通过Lightning闪电贴装头技术与平台的结合,环球仪器解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题。30轴Lightning闪电贴装头能提供广泛的元器件处理能力,可处理01005到30mm2的元器件,可以全速贴装CSP、WSP、μBGA和MELF等元器件。Genesis系列是该公司首款拥有两个闪电贴装头的平台产品,通过把两个Lightning闪电贴装头安装到Genesis平台贴片机上,可以实现高达57,000cph的贴装速度。
2006-06-01
柔性表面贴装设备帮助电子制造商应对多品种小批量生产需求
由于电子产品市场生命周期缩短,制造商们常常不得不面对小批量多品种生产模式,同时随着产品向小型化方向发展,元器件供应商们也在不断开发新的封装方式。此时柔性生产设备以其操作灵活性和处理工艺的多样性因而越来越受到业界的关注,在设备的选购上也有很多新的因素需要考虑。
2006-03-01
掌握新兴晶圆级封装工艺技术扩大电子制造商服务能力
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件制造商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。
2006-01-01
DEK单一基板工艺大幅增加芯片封装产量
鉴于独个芯片封装工艺效率太低,而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷,DEK公司已开发出功能强大的创新多封装解决方案,能大幅缩短加工周期并提供高精度和可重复性。
2005-10-21
DEK展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术
在最近举行的SEMICON Taiwan 2005上,DEK公司展示了其用于先进半导体封装的高精度批量挤压印刷技术,包括晶圆凸起、基板凸起、晶圆和基板焊球置放、晶圆背面环氧树脂涂层,以及FCD工艺等。
2005-10-05
DEK印刷机将亮相NEPCON South China 2005展
在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2005)上,DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战略,并在其Horizon 02i与Infinity APi平台上示范新的机器/用户界面Instinctiv。
2005-08-19
在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制
目前似乎到处都在转向无铅流程,与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地,可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术
2005-03-01
DEK的新型ISCAN结构增强机器控制功能
DEK公司日前指出,其最新的系统增强技术―ISCAN(智能化可延展控制局域网络)结构将全机控制和灵活性能概念提升至更精尖的水平
2005-01-06
DEK印刷机新增与Aegis CircuitCAM和Monitor的接口
DEK公司经已完成机器接口的开发,成功转向由Aegis工业软件公司提供的NPI和MES软件工具,使得制造和工艺工程人员在采用DEK丝网印刷平台时,可实现最长的机器正常运行时间、提升工艺监控,以及减少Aegis系统所需的操作员平均辅助时间(MTTA)
2004-12-31
DEK网板结合VectorGuard和PumpPrint,提升涂胶技术
DEK公司推出全新VectorGuard-PumpPrint网板,结合变量隔离印刷技术(Pump Printing)对于点胶技术在速度和灵活性方面的优势,以及VectorGuard张紧系统的优点,包括节约存储和运输成本、易于输送、快速产品更换及对环境的益处等
2004-11-25
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