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高通发布SX16 LTE基带,性能虎的厉害
日前,Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已经推出第六代分离式LTE多模芯片组——高通骁龙X16 LTE调制解调器……
标签DSP
2016-02-17
高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起
高通(Qualcomm)推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617,主打中端平价高性能的移动市场,两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架,同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0……
标签CPU
2015-09-16
Marvell发布4核A53芯片 基带支持Cat.7 LTE
Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合(CA)平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统(SoC)。随着芯片进入后摩尔时代,单纯的比拼性能和工艺越来越困难,未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上……
标签CPU
2015-08-19
MWC2015:高通在去手机芯片中心化
高通在本届MWC大会连压箱底的Snapdragon 820的拿出来了,也是蛮拼的。从820不再采用ARM构架看来,手机芯片开始被去中心化,逐渐向手机周边,车联网,可穿戴,智能家居等领域扩展。比如,可以看到高通的3D超声波指纹识别,车联网专用,新一代LTE调制解调器,以及各种无线技术。
标签CPU
2015-03-04
聚焦车联网
2014年的车联网产业发生了翻天覆地的变化,互联网巨头频频发力,传统汽车制造商开始集思广益,车联网硬件新品百花齐发。
2015-02-28
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
车联网生态渐成,各路大咖争食大蛋糕
2014年的车联网产业发生了翻天覆地的变化,互联网巨头频频发力,传统汽车制造商开始集思广益,车联网硬件新品百花齐发。2015年的互联网汽车,将是互联功能、自主驾驶与一些新技术相融合,联网技术得到加速发展、生态系统逐步打通的一年。
标签CPU
2015-01-28
英飞凌携3G/4G LTE 千兆级回传系统亮相欧洲微波展
英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上,为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接(无线回传)展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA...
2014-10-14
拆解iPhone 6之前:技术流的几点发现
苹果公司(Apple)在上周二发布了许多新产品,但也让我们一直在想哪一款产品会真的让人感到兴奋呢?究竟是4.7寸的新款 iPhone6 ?5.5寸的 iPhone 6 Plus ?还是 Apple Watch ?不过,新款 iPhone 手机要到9月19日才会正式上市销售,在等待拆解 iPhone 6 之前,先做什么好呢?
标签CPU
2014-09-17
TI 的片上互联网可为任何设备增添 Wi-Fi(R) 功能
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。
2014-06-20
三星采用ARMADA Mobile平台推出Galaxy Tab 3 Lite平板电脑
三星面向全球推出基于Marvell解决方案的Galaxy Tab 3 Lite平板电脑,Galaxy Tab 3 Lite以倍受欢迎的三星Galaxy Tab 3的成果为基础,采用Marvell统一多核ARMADA Mobile平台,为全球大众市场提供高性能、低功耗产品。
2014-03-19
智能风势不可挡,电力线通信拓展潜力应用
在既要满足互联互通安全可靠,又要满足高速数据传输的前提下,电力线通信(PLC)成为满足这一市场需求的最简易和最可靠的方式之一。不过,虽然业内人士对PLC持认可态度,但绝大多数认为总线型、无线通信和电力线载波通信这三种不同的技术路线还无法相互替代,并且PLC自身的技术挑战和商用挑战依然存在,因此,目前及未来,有线、无线、电力线多种通信技术并存智能家居网络是产业趋势。
2014-03-11
博通推出面向千元级智能手机市场的新型交钥匙LTE平台
博通(Broadcom)公司近日宣布为规模迅速扩大的300美元以下的LTE智能手机市场推出全新交钥匙参考平台,帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。
2014-02-17
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
ADI和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc.日前宣布,Kintex-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换器器件之间的JESD204B互操作性,是促进该新技术广泛运用的一个重大里程碑。
2013-10-12
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
[拆拆看]iPhone 5s内部结构向简而优进击
iPhone 5s的主板上除了SK海力士、高通、博通和德州仪器的芯片,还有哪些供应商打入其中?歪解:iPhone 5s中的“s”和电池的关系?iPhone 5s中被iFixit视为苹果迭代设计的最大进步是……
标签其它
2013-09-23
移动支付推动,NFC需求看涨
综合各项应用,预期未来几年内,NFC应用的普及化会集中在智能型手机及相关装置如平板电脑、个人计算机、打印机和电视等产品上,NFC芯片及相关产品的出货量也将扶摇直上。
2013-08-20
中国移动推出首款自主品牌手机,采用Marvell方案
Marvell近日宣布,中国移动推出的第一款自主品牌安卓智能手机M601采用了Marvell ARMADA PXA988统一3G平台。该平台集成了性能强大的处理器与先进成熟、久经验证的手机调制解调器,可提供高性能计算能力、业界领先的图形处理能力以及同类产品中最佳的可靠的连接性……
标签CPU
2013-08-08
手机芯片商抢先布局LTE,多模多频成发展重点
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善,全球各大手机厂商纷纷推出了LTE产品,目前各大芯片厂商纷纷紧跟运营商脚步,发布各自的LTE芯片平台,而“多模多频”成为其中重要的发展方向及技术标准。
2013-05-16
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