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英飞凌携3G/4G LTE 千兆级回传系统亮相欧洲微波展
英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上,为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接(无线回传)展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA...
2014-10-14
博通新推集成式网关平台,将小型基站引入新兴市场
博通公司宣布推出一个集成式网关平台,用于简化小型蜂窝基站在新兴市场的部署。博通的高度集成平台包括BCM61630单芯片解决方案以及阿尔卡特朗讯广泛部署的超宽带接入小型蜂窝基站软件。
2013-12-19
笙科电子发布100米传输距离的2.4GHz TRX射频收发芯片
台湾竹科的笙科电子,于2012年5月发表适用于传输距离100公尺,数据量2 Mbps,高整合型的2.4GHz无线射频收发芯片。
标签MCU
2012-05-09
笔记本需求衰退,Q3台厂WLAN出货下滑12.2%
2010年第3季台厂 WLAN 产品出货,不论网卡或路由器出货量都较上季下滑,也与过去下半年出货量高于上半年的出货循环不同。DIGITIMES Research分析,造成出货量下滑的原因,除了笔记本电脑(NB)需求不振影响网卡出货量外,过去几季持续发生的递延订单出货已不复见。
2010-10-18
华大电子全集成单芯片WLAN射频收发机,接收EVM最低可达-32dB
华大电子近日发布一款高集成度、低功耗单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3。该芯片支持802.11n协议,具有完全自主的知识产权,填补了内地在WLAN单芯片射频收发机领域的空白。
2010-07-02
Hittite 功率检波器异军突起
目前,包括通信收发机、仪器、工业控制和雷达等在内的许多系统都需要控制射频功率,因此需要准确测量射频功率。在这些系统中,RF功率测量及控制有助于确保系统安全、高效地运行。
标签放大器
2010-06-11
吉时利发布2891-IQ上变频仪器
吉时利仪器公司(Keithley),日前发布2891-IQ型上变频仪器(Upconverter),对处理模拟I、Q基带信号的无线收发机的发射机测试提供全面的支持。
2009-06-17
EPCOS推出最小的蓝牙及WLAN用多合一前端模块D6101
爱普科斯(EPCOS)已开发出最小的蓝牙及WLAN用多合一前端模块,支持802.11 b/g/n标准。该产品插入高度为1.4毫米,在电路板上的覆盖面积仅为4.5×3.2平方毫米。标识为D6101的LTCC模块可以提供WLAN或蓝牙射频收发机与天线之间所需的全部功能。
2008-01-29
高通首批单芯片45纳米多模解决方案面向智能手机
高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案,旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中,QSC7230解决方案用于HSPA+终端,QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端,多模QSC7630则同时支持HSPA+和EV-DO版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平,并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案。
2007-11-20
ST最新Teseo平台用于便携导航设备及手持GPS接收机
意法半导体(ST)日前宣布该公司为Garmin公司的某些便携导航设备(PND)和手持GPS接收机专门设计的Teseo GPS引擎已开始大批量生产。ST Teseo的首次定位时间(TTFF)是市场上时间最短的产品,TTFF是GPS接收机捕星所用的时间;温启动在34秒以内。
2007-08-31
RFMD收发机POLARIS 3发射效率高接收灵敏度强面向EDGE手机
RF Micro Devices, Inc.在巴塞罗那世界3GSM大会上推出了POLARIS 3 TOTAL RADIO解决方案。RFMD的POLARIS 3解决方案采用了该公司创新性天线至基带TOTAL RADIO方案,而有效地解决了用户在成本、开发以及EDGE手机平台应用方面的问题。
2007-03-08
联华电子发布WiMAX射频收发IC,噪音指数仅1.78dB
联华电子(UMC)日前成功研发出一颗适用于WiMAX系统的高效能、高整合度射频收发机芯片。该项设计操作于5GHz低噪声放大器之下,所达到的噪音指数号称仅1.78dB;其于低电压操作(1V)的接收机射频-前端(Receiver Radio Frequency Front-End)也达到5~6dB的噪音指数。
2006-07-13
高通UMTS/HSDPA解决方案遍及无线行业应用
高通公司日前宣布,其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前,高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户,这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。
2006-03-02
富士通与Staccato宣布共同销售无线USB和UWB产品
富士通微电子(上海)有限公司宣布,Staccato通信公司和富士通株式会社日前宣布签署了一项协议:授权富士通分销Staccato通信公司的Ripcord系列,该系列适用于认证无线通用串行总线(USB)的超宽带(UWB)产品解决方案。
2005-10-31
四公司获英特尔数字家庭基金投资,两家开发UWB
通过投资,技术开发和跨行业协作,常常是英特尔推动新市场的做法
2004-04-30
意法半导体收购Wlan芯片开发商Synad公司
意法半导体(ST)日前宣布,收购无线局域网芯片开发商Synad科技有限公司
2003-12-24
志在打破垄断,TI与ST推出cdma2000 1xEV-DV芯片组方案
日前,德州仪器(TI)与STMicroelectronics宣布联合开发出一套标准cdma2000 1xEV-DV(用于数据与语音的1xEvolution)的解决方案,预计样片将于2004年年初推出,2004年年底前质量合格的器件将有望向市场批量供应
标签模组
2003-12-15
Chipcon针对窄带和多信道应用推出CMOS射频发射器芯片
Chipcon日前推出用于窄带和多信道的CMOS射频发射器芯片CC1070,该芯片是一款单芯片、低功耗解决方案,工作频率范围为402至470MHz以及804至940MHz
2003-11-12
Silicon推出新型蓝牙芯片
Silicon公司目前正在试生产其第二代单芯片CMOS蓝牙数字和射频收发机架构BlueCore2
2001-11-05
声表滤波器需求增长价格趋稳
声表滤波器长期占领1GHz以内的射频滤波器市场,2~2.5GHz及以上频段则由微波陶瓷滤波器占有。零中频技术虽然研究已久,但满足不了高档应用。声表滤波器供求趋于平衡
2000-07-01
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