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大中华IC设计成就奖揭幕,看看中国IC设计TOP10有哪些?
2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果全部揭晓……
标签CPU
2016-03-30
半导体三巨头开启百亿美金烧钱竟备
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%,英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元,三星逆势调降15%,来到115亿美元……
标签CPU
2016-02-16
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
ams传感器技术专为物联网应用优化
ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。
2015-04-23
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
奥地利微电子公司晶圆代工业务部宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...
2014-11-20
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
英特尔15亿美元投在中国的4个理由
中国正以银弹攻势积极进军全球半导体市场,在起步阶段能拉拢到英特尔这个盟友,将有助于中国加速实现目标──至少比从无到有、直接与世界领先半导体厂商硬碰硬竞争快得多。而英特尔则是怀抱着中国梦……
标签CPU
2014-10-13
中国靠“买买买”打入国际IC产业?
前一阵子发生的两起热门新闻事件引起投资界和中国媒体哗然:英特尔为了增强其移动业务而与展讯通讯接触讨论投资入股的可能性;以及,英特尔应该考虑收购联发科吗?在接受《EE Times》采访时,英特尔发言人Chuck Mulloy对此显得含糊其词……
2014-10-10
全球半导体产业群雄争强 中国市场炙手可热
IC Insights的最新秋季产业预测报告提出了几个令人惊讶的观点:1.台积电(TSMC)产出的最终价值超越了英特尔(Intel);2.通讯系统在整体半导体应用市场占据之比例已经超越计算机;3.每年模拟芯片销售数量都多过于数字芯片。
标签其它
2014-09-24
MEMS峰会掠影——探索创新之路与市场新机
MEMS传感器已经在我们每天使用的各类设备上数以百万计地使用着。在智能手机上,在汽车上,在医疗领域,在可穿戴应用中,在城市建设中……近日全球MEMS供应链及物联网峰会暨MEMS Industry Group(MIG)全球MEMS产业联盟峰会在上海召开……
2014-09-23
高通VS中国政府:一场芯片的国籍之争
你是否同意,半导体产业“总归是一种国营事业”这种说法?中国无晶圆厂芯片业者退出美国股市是一种自然趋势,因为在十年前,中国第一批寻求股票公开发行(IPO)的无晶圆厂半导体业者,在中国本地找不到适合的金融市场,而现在中国政府开始重视……
2014-08-20
IBM去哪儿?内部员工有话说
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出芯片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部份是来自员工的看法……
2014-06-27
无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
2013年第四季DRAM厂自有品牌内存营收排名
2013年第四季 DRAM 产出虽受到 SK海力士(Hynix)无锡厂大火影响而有略减,但因供货吃紧反而造成平均销售单价劲扬,因此当季全球 DRAM 产值再度攀高至约97.5亿美元,较上一季成长近5%。同时,前两大 DRAM 供货商的获利能力较上季皆有提升……
标签DRAM
2014-02-17
Marvell可能成英特尔晶圆代工下个大客户
英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极,市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。Marvell若采用英特尔的22纳米FinFet制程技术,应该能大幅改善产品效能,这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示……
2014-01-16
MOTO前CEO被任命为GlobalFoundries新CEO
据路透社报道,芯片代工厂商GlobalFoundries已任命摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)为CEO。GlobalFoundries计划未来两年投资90亿-100亿美元部署新一代芯片制造工艺。
2014-01-10
每日一报11月26日:王雪红回应HTC走下坡路——“您太客气了”
仅两年,HTC近300亿美元财富灰飞烟灭。产品乏力、业绩亏损、市值雪崩……曾光芒万丈的HTC其先发优势丧失殆尽。王雪红显然知道此时的尴尬处境。当人们提及“HTC最近好像在走下坡路”时,王雪红笑了笑,“您真是太客气了。
标签CPU
2013-11-26
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