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中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
预计2015年纯晶圆代工市场营收449亿美元
2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%,达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力,预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件……
2015-10-26
产能根本停不下来,中芯国际迎来史上最好财报
由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成……
2015-08-17
晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
2014年全球半导体代工厂商营收排名
国际研究暨顾问机构 Gartner公布最终统计结果,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较 2013 年增加16.1%。
2015-04-21
半导体业工艺追赶,10纳米时间节点隐现
14纳米工艺三星领先台积电,争得苹果、高通等公司的大量移动处理器代工订单。早在三年前英特尔就积极布局10纳米工艺预计在2017年量产,台积电也投巨资预计2017年量产10纳米工艺追赶英特尔,而三星电子也近日展示了其最新的10 纳米 FinFET 半导体工艺,预计2017年将导入此最新的半导体工艺。由此看来,三大晶圆代工大厂商将在2017年的消费电子产品中对决10纳米工艺。
标签CPU
2015-02-28
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
美国商业专利完整榜单,中国企业逐年赶超
导言:从美国商业专利数据库IFI Claims Patent Services公布的数据来看,取得美国专利的中国厂商家数则在过去五年呈倍数成长,华为中兴功不可没;而日本厂商在美国专利取得数量上呈现衰减,前十大厂商只剩4席;IBM凭借7534项高居榜首,专利布局云端运算、分析、手机(mobile)、社交与安全等热门领域……
标签CPU
2015-01-15
下个十年,中国成世界半导体梦工厂?
近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口,价值超过1,600亿美元,甚至高于石油进口金额。
标签其它
2014-11-21
三星未曾离开:深耕半导体上游产业链
三星电子至今已成为全球动态随机存取内存(DRAM) 与NAND市场占有率最高的业者。另外,三星电子也积极将其半导体事业扩展至逻辑芯片制造领域,以抢食比内存市场更大的芯片商机。从三星电子近期的产线布局动向可发现,三星电子……
标签NAND
2014-11-12
半导体市场迈向三足鼎立格局
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进,2015年将进入14/16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的3D晶体管世代,但再往前看,10纳米将在2017年后进入市场。此时此刻,格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业...
2014-10-21
FinFET制程之争 台积电领先三星
三星的14奈米FinFET制程研发出现延宕,而台积电的16奈米FinFET制程试产则获得目标客户越来越多的信心。台积电与三星争相为供应大客户如苹果、高通所需,而积极开发FinFET制程技术;两家公司的目标都是改善智能手机用高密度芯片的性能、同时降低功耗。不过开发3D结构的FinFET晶体管技术,也让两家公司都遇到了不少困难。
标签其它
2014-10-08
全球半导体产业群雄争强 中国市场炙手可热
IC Insights的最新秋季产业预测报告提出了几个令人惊讶的观点:1.台积电(TSMC)产出的最终价值超越了英特尔(Intel);2.通讯系统在整体半导体应用市场占据之比例已经超越计算机;3.每年模拟芯片销售数量都多过于数字芯片。
标签其它
2014-09-24
英特尔与松下签订14nm芯片供应合同
英特尔14nm工艺的代工生意越发红火了。近日,英特尔又拿下了一个更重量级的客户,无疑再次踩了台积电的地盘。松下公司改签英特尔为芯片供应商,英特尔将向松下的系统LSI业务部门提供最新14nm制程芯片,用于面向基于音频视觉的设备市场……
标签其它
2014-07-09
无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
28纳米FD-SOI制程是三星称霸代工领域的机会
包括英特尔、台积电与Globalfoundries都试图将3D晶体管架构推向量产,但良率提升速度缓慢。那下一代的FD-SOI制程会是手机应用处理器的更佳选择吗?什么会是该制程大量生产的主要推手?三星的文化就是什么都要赢……
2014-05-29
纯晶圆代工产业今年增长全靠拼制程
晶圆代工市场已进入“拼制程”时代,2013年先进的≤28 nm纯晶圆代工市场有望较2013年增长三倍。纯晶圆代工市场所有的增长都将来自先进制程产品,不仅如此,IC Insights还认为坚持先进制程线路的主要纯晶圆代工厂将具有更强的盈利能力。
2013-09-23
纯晶圆代工产业:拥抱的不只是苹果,还有新对手
纯晶圆代工产业自吃下苹果“神丹”以后,成长劲道倍增,2013年底该市场营收将剧增21%。不过,坏消息是,纯晶圆代工产业首次面临新对手的威胁,这已经不是代工厂之间的竞争了,这是怎么回事呢?
2013-08-12
防苹果撒手,三星晶圆代工要学会独立
三星晶圆代工营收借助苹果应用处理器大单挹注,2012年再创新高。然而随著苹果「去三星化」策略开始发烧,极度倚赖苹果策略思维的三星晶圆代工业务该如何面临这一变故?又如何在英特尔、台积电等强大竞争对手的夹击中保持成长?
2013-05-10
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