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【商情短讯】IDT披露中资收购要约;华为手机今年目标1.4亿台;厦门联芯12寸厂年底投产...
台湾厂商积极抢进大陆市场,台积电上个月正式与南京签约兴建首座12 寸厂之后,领先台积电在厦门设立合资12寸厂的联电,也将在2016年底正式投产……
2016-04-13
大中华IC设计成就奖揭幕,看看中国IC设计TOP10有哪些?
2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果全部揭晓……
标签CPU
2016-03-30
LED照明市场洗牌,士兰微意欲剩者为王
LED照明市场激烈的价格战加速了市场洗牌的局面。从上游来看,将从最高峰的80家减少到十几家,最终仅几家有机会胜出。日前在中山举行的2016年产品春季推介会上,杭州士兰微将在LED照明市场力争到底,欲做全球最具规模的LED照明驱动芯片供应商……
标签LED
2016-03-18
台湾“206地震”对全球电子产业链敲响高风险警钟
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业及其配套供应链。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响? ……
2016-02-15
从几大爆款看2016半导体市场有哪些走势
消费类电子产品总是层出不穷,一旦出现爆款更是受到众人热捧,之所以能成为爆款,必定有其过人之处。市场营销是一方面,技术也支撑了卖点,通过对这些爆款产品的了解,或许能追寻下一代爆款产品的方向……
标签放大器
2016-01-29
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
从3D XPoint蓝图看半导体研发巨大成本
随着3D XPoint存储器芯片脱离研究端段进入量产,英特尔与美光透露了更多有关该创新存储器技术的细节,以及其产品蓝图与制作上的困难度……
标签NAND
2016-01-20
2015年全球半导体厂商晶圆产能排行TOP10
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告,其中包含全球二十五大IC制造商排行榜。前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家……
标签CPU
2016-01-14
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
Lam砸106亿美元合并KLA,半导体设备新霸主诞生
半导体工艺设备供应商巨头Lam Research(科林研发)宣布以总价约106亿美元同业者KLA-Tencor(科天)。此举将使科林研发超越竞争对手应材(Applied Materials),成为半导体设备商新霸主……
2015-10-27
紫光+西数+闪迪组合,能否撼动存储产业格局?
传统硬盘大厂西部数据190亿美元巨资收购NAND Flash大厂闪迪成为半导体产业又一起巨额并购案,由紫光+西数+闪迪的新组合能否撼动存储产业现有格局?
2015-10-23
不仅仅尺寸最小 TI最新电池管理解决方案为可穿戴和物联网应用续航
德州仪器 (TI) 推出一款达到了业内最低静态电流 (Iq) 的高集成电池管理解决方案bq25120,是业内最小的电池管理解决方案,为可穿戴和工业物联网应用提供续航……
2015-10-21
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
苹果A10抢单大战:三星导入3条新产线,台积电整合InFO封装
台积电的16纳米FinFET工艺在量产良率上比三星的14纳米略胜一筹,凭借InFO封装技术抗衡三星的ePoP封装技术。随着Global Foundries加入苹果应用处理器代工企业名单,抢单大战又要开打。业界认为,这次台积电将获得更多的苹果A10订单……
标签CPU
2015-09-22
MEMS传感器市场的创新,比你想象的要多得多!
“请创新而不是一味降低成本!我们宁要新功能不要低成本。” 在最近上海举办的第二届MEMS传感器盛会MIG Asia 2015上,华为传感部门的首席技术专家丁险峰的呼吁引起了MEMS产业界的极大反响……
2015-09-16
工艺与资金暂不允许,18寸晶圆发展脚步再延缓
受到庞大的财务与技术障碍,半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移的脚步显著趋缓,各家半导体公司也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化……
2015-09-15
收购GlobalFoundries是中国建立半导体生态系统的关键
以中国清芯华创为首的中国财团花19亿美元的出价获得影像传感器供货商OmniVision;今年七月,中国清华控股旗下紫光集团开价230亿美元向美国内存芯片厂商美光科技提出收购邀约未果;最近传出,Globalfoundries是大基金的下一个收购目标……
标签CPU
2015-09-06
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
参观格罗方德位于美国纽约州的14纳米晶圆代工厂
EE Times美国版记者受邀参观位于纽约州,格罗方德的14纳米晶圆代工厂,深入晶圆厂内部报道“内幕”……
标签CPU
2015-08-21
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