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【商情短讯】3秒"剧透"苹果发布会;可折叠手机两年后上市;锤子要进军VR?...
苹果公司周四发出春季发布会邀请函,此次发布会将于北京时间3月22日凌晨1点举行,这里整理出关于这次发布会的一些猜测……
2016-03-11
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。
标签其它
2013-02-17
电网智能化进程提速,芯片厂商挑战与机遇并存
中国的智能电网建设已全面进入高速发展的阶段。大规模的设备需求刺激芯片市场的需求,为芯片厂商带来大量机会;同时本土芯片厂商也面临诸多挑战。
2012-08-23
2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”
标签FPGA
2011-11-09
盗梦空间:2010年十大中国本土IC设计公司及点评
去年用歌曲点评了《2009年十大中国本土IC设计公司》,反响十分热烈,今年选择几部大家比较熟悉的电影来重点点评几家公司,包括展讯、瑞芯、锐迪科、格科和国民技术。
2011-03-08
2010年中国集成电路产业十大要闻回顾
2010年,集成电路产业有着过山车般的表现,大跌之后大涨,创造了难以置信的30%的增长。而这一年,展讯给力,Foundry扬眉吐气,打赢“武汉保卫战”;而同时ABS-S成浮云,多家中国公司被外资并购。我们共同见证着——喜悦与遗憾;幸福与骄傲;忧心与憧憬。淡定之后,在众多对中国集成电行业有着重大影响的事件中,“做了一个艰难的决定”,选出2010年中国集成电路产业十大要闻……
2011-02-22
芯片代工业分界模糊化,增值服务撬动市场
随着晶圆制造工艺的不断升级,如今的晶圆代工厂早已脱离原本单纯的“代工”制造范畴,越来越多的向设计服务平台、后段封装测试等领域扩张,晶圆代工领域规模效应明显,市场呈现出向全球几大代工巨头集中的趋势。
2009-03-01
多功能集成蓝牙芯片成主流,ULP蓝牙能否坚如磐石?
随着蓝牙联盟成功将UWB,Wibree招致麾下,蓝牙技术的发展又迎来了新的市场增长点,而标准蓝牙芯片则集成了越来越多的的功能,FM,GPS,WiFi,单芯片解决方案受到更多厂商的青睐。
2008-07-01
创毅视讯打头众厂商跟进,CMMB终端芯片方案三步走
过去的一年多中,CMMB手机电视接收芯片领域几乎是创毅视讯孤独呐喊和前行。随着CMMB前景明朗,泰合志恒、Siano、卓胜、摩威和瑞芯等国内外厂商也加入其中,他们已经或者即将推出CMMB芯片方案。和创毅视讯相比,晚来一步的他们更注重奥运会以后面向大众的功能手机(Feature phone)市场。从目前的态势来看,早期CMMB终端会是品牌厂商的智能手机为主,市场起飞后将是包括黑手机在内在二三线厂商力推的功能手机,CMMB芯片方案的演进也正是迎着这种趋势。
标签其它
2008-01-09
从通信芯片形象变消费芯片形象,Cypress如何迎接台湾IC公司挑战?
以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时,他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代,他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多,那些大厂不再轻易放弃,且会进行各种Cost Down规划,以维持市占率及产品的毛利率。很多欧美公司都在进行本地化以及Cost down工作,Cypress是做得非常彻底的一家。
2007-12-18
新技术、新应用让传感器深入汽车各个角落
汽车电子涉及到的传感器种类繁多,我们将为你分析中国市场内最具代表意义的传感器技术发展概况,为你的相关设计工作提供一点启示。
2007-10-01
尽管英特尔乐观,05年第二季度半导体行业仍然疲软
尽管英特尔公司欲提振整体市场,但预计半导体行业在2005年第二季度仍然疲软
标签DRAM
2005-06-01
ARM以多种授权形式助中国IC设计公司实现SoC突破
5月28日,上海集成电路设计研究中心获得ARM7TDMI内核授权,这是ARM公司首次与中国政府机构合作,而就在几天前,东南大学宣布成为国内首家通过ARM大学计划获得ARM7TDMI内核授权的学府
标签MCU
2003-05-29
2003年中国集成电路设计业: 期待飞跃
中国集成电路设计业正孕育着从初创向大规模产业化的飞跃
标签DRAM
2003-04-26
无线芯片中增加安全IP模块,为应用扫清障碍
供应商决定在无线调制解调器芯片中直接增加安全IP模块来提高安全性能
2003-01-25
通信IC风头渐长 台湾业者纷纷涉足
引言:近10年来,在晶圆代工与封装测试等下游产业就近支持的条件下,台湾IC设计业一直处于快速成长中
2002-10-01
Marvell在中国通信厂商中掀起涟漪
前不久,通信芯片供应商Marvell公司在深圳举办了为期一周的产品演示会
2002-08-01
2002年中国集成电路设计公司调查
选择IC,就选择了希望,而通往希望之路并非坦途
2002-04-27
三巨头合作铸造国产高端通信芯片
日前,上海华虹NEC电子有限公司与深圳华为技术有限公司合作开发、由南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用芯片开发完成
2001-11-26
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