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?????蜂窝基带芯片
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【商情短讯】3秒"剧透"苹果发布会;可折叠手机两年后上市;锤子要进军VR?...
苹果公司周四发出春季发布会邀请函,此次发布会将于北京时间3月22日凌晨1点举行,这里整理出关于这次发布会的一些猜测……
2016-03-11
Marvell发布4核A53芯片 基带支持Cat.7 LTE
Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合(CA)平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统(SoC)。随着芯片进入后摩尔时代,单纯的比拼性能和工艺越来越困难,未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上……
标签CPU
2015-08-19
ESMC国际电子商情二十周年
携手二十年,与中国电子信息产业共发展,二十年回顾:中国通信企业从小作坊到世界强人,不论是在网络规模、用户数还是在制造业方面都已成为世界大国和强国,通信业是20年改革开放来翻身最彻底的领域。
2015-02-12
三星:我要让全世界知道,LTE芯片不是高通一家承包
三星近日发布了一款新型LTE无线芯片,支持FDD与TDD两种规格,采用28纳米HKMG制程;值得注意的是,三星模仿高通的Snapdragon系列,在新芯片中整合了自家的四核AP,其意图很明显──拿下高通。不过,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上……
标签CPU
2014-07-15
国产芯片将扩大低端智能终端市场份额
根据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告(2014年一季度)》,2014年一季度中国智能终端市场(包括PC,平板电脑,智能手机)出货量约为1.2亿台,环比上升8.4%,同比上涨24.1%。
2014-07-07
2014年Q1高通占据蜂窝基带芯片收益份额的三分之二,展讯超越英特尔位居第三
2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%,市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位,联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。
2014-06-27
Q2 蜂窝基带芯片市场微增5.4%,高通遥遥领先
Strategy Analytics最新报告指出,2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美元。高通在该市场的收益份额创新高,达到63%,其霸主地位难以挑战。
2013-10-16
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
下一个十年,4G手机芯片厂商会重演3G悲剧吗?
在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。历史会重演吗?LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗?
2013-09-10
“2010年移动通信世界大会”即将在巴塞罗那举办
由GSM协会主办的“2010年移动通信世界大会” (Mobile World Congress,MWC)将于2010年2月15至18日在西班牙巴塞罗那举行。GSM协会是世界移动通信界的三大国际组织之一,成员包括全球218个国家和地区的750多家移动通信运营商和220多家设备制造商。由GSM协会主办的“移动通信世界大会”是在全球最具影响力的移动通信领域的展览会。
2010-02-12
英飞凌与SkyTerra和TerreStar开发SDR移动通信平台
英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。
2009-04-09
家用基站终端向着统一化方向迈近
家用基站(femtocell,又称毫微微蜂窝基站)是大家都在关注的可能热门产品之一,它既可以作为移动通信运营商们延伸和补充其宏蜂窝覆盖的有利工具,又可以成为固网运营商们分享快速增加的移动用户的便捷之道。
2009-03-01
恩智浦推出高速高带宽Nexperia蜂窝系统解决方案PNX6910
恩智浦(NXP)近日宣布推出速度最快的高带宽蜂窝软调制解调器——Nexperia蜂窝系统解决方案PNX6910。PNX6910由恩智浦功能强大的嵌入式矢量处理器(EVP)驱动,可实现高达150 Mbits的下行和50 Mbits的上行数据传输速率,并且支持多种模式。
2008-06-18
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
超越手机之外的蜂窝应用:M2M垂直市场方兴未艾
曾经在2002~2003年红遍中国手机市场的GSM手机模块厂商Wavecom在沉寂多年后,现在卷土重来。但是,此次它不是针对手机市场,而是针对另一个正在迅速增长的M2M垂直市场和汽车应用,它将为这些市场的蜂窝应用提供基于无线CPU的Turn Key(全面解决)方案。
2008-01-01
展讯收购Quorum补充RF短板,TD RF厂商有点受伤
继收购宏景微电子后,展讯又宣布以超过7,000万美元收购美国多模RF芯片供应商Quorum,补充了其在RF芯片上的不足,形成了更完整的手机平台解决方案。这也使得此前展讯将收购TD-SCDMA RF芯片供应商鼎芯的传闻不攻自破。由于展讯将拥有包括TD在内的多种RF芯片,对于几家本地TD RF芯片供应商来说,这并不是一个好消息。
2007-11-20
TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA,评击WiMax标准
为了迎接2008年奥运会对高速和高端3G应用的需求,手机电视(TD-MBMS)和HSDPA成为2007年北京国际通信展上TD-SCDMA 芯片和终端厂商展示的重点,预计它们将在2008年上半年开始商用。而对于最新加入国际3G标准的WiMax,TD-SCDMA 阵营表示不担心WiMax的竞争,但对于WiMax意外成为3G标准的“公正性”表示质疑。
2007-10-23
下一代多功能/多媒体手机的差异化设计
手机正在成为集通信、娱乐、定位导航等多种功能于一体的终端设备,为随时随地实现通信、通过网络下载音频和视频内容、接收电视节目,手机将集成越来越多的RF技术。
2007-08-01
Comsys在WiMAX World上展示其移动WiMAX/蜂窝融合方案
移动无线互联网基带方案供应商Comsys Communication and Signal Processing有限公司于日前在北京召开的WiMAX World Asia 2007展览会上,向参会者介绍并展示了其移动互联网融合方案,并再次强调了该公司推出的重点伙伴“早期携手合作计划(Early Engagement Programme)”。
标签DSP
2007-04-27
家庭基站成为3G和WiMax、Wi-Fi混战的前沿阵地
一种新型的家庭基站(femtocell)产品,可望成为三者混战的前沿阵地,在未来几年中出货量达到几千万台。它也成为picoChip这样的新兴基站基带芯片供应商的重点市场。
2007-04-01
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