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?????多模无线基带芯片
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小米带联芯奔跑,背后是大唐“4G+28nm”战略崛起
是一款可靠稳定并且廉价的手机芯片,是小米冲击1亿台发货量目标的保障,并且解决了小米在全球市场遇到的专利诉讼风波。同样,联芯科技上了小米快车,能够快速获取更多的市场份额,通过市场返哺走向一条自主研发独|立决策的良性发展轨道。双方此次牵手在战略和战术上都是双赢……
标签CPU
2015-04-02
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
平板芯片商扎堆三国杀,“Intel系”欲挑战MTK霸主地位
在日前落幕的2014环球资源香港秋季电子展上,几乎所有主流的芯片厂商纷纷扎堆亮相,似乎预示着平板芯片格局要来一场新的洗牌。目前平板芯片领域竞争日趋白热化,并逐渐形成了几大派系。不管是全志、炬芯、Amlogic在内的纯AP厂商,展讯、ROCKCHIP在内的“Intel系”,还有通信平板领域的霸主MTK,三大势力形成了平板芯片领域的三国杀。到底谁能一统中原,三分归晋?“Intel系”能否挑战MTK通信平板霸主地位?且看笔者这次的电子展图文报道。
2014-10-20
智慧展讯:更好的芯片 更多的产品
香港2014年10月13日,“2014年香港秋季电子展”,日前在香港湾仔国际会展中心开展。作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一——展讯通信,在本届盛会上全面展示了其包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案,引发关注;更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
标签DSP
2014-10-15
2014年Q1高通占据蜂窝基带芯片收益份额的三分之二,展讯超越英特尔位居第三
2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%,市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位,联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。
2014-06-27
CEVA-TeakLite-4 DSP授权重邮信科架构多模4G终端芯片
重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC,业界最广泛部署的 DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理。
标签DSP
2014-03-19
Q2 蜂窝基带芯片市场微增5.4%,高通遥遥领先
Strategy Analytics最新报告指出,2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美元。高通在该市场的收益份额创新高,达到63%,其霸主地位难以挑战。
2013-10-16
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
下一个十年,4G手机芯片厂商会重演3G悲剧吗?
在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。历史会重演吗?LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗?
2013-09-10
联芯闪耀亚洲通信展,推动3G/4G科技“平民化”
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下,中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
标签CPU
2013-07-08
手机芯片商抢先布局LTE,多模多频成发展重点
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善,全球各大手机厂商纷纷推出了LTE产品,目前各大芯片厂商纷纷紧跟运营商脚步,发布各自的LTE芯片平台,而“多模多频”成为其中重要的发展方向及技术标准。
2013-05-16
2011年基带芯片市场排名,英特尔飞上枝头
市场研究机构 Strategy Analytics 的最新报告显示,高通(Qualcomm)与英特尔(Intel)是 2011年全球蜂窝基带芯片市场上排名前两大的供货商。
2012-04-24
LTE测试挑战及安捷伦解决方案
安捷伦借助其在无线、数字以及射频测试领域多年的积累和经验第一时间推出LTE解决方案,目前国内做LTE相关设备厂商如大唐、普天、中兴、华为等相关厂商均选择安捷伦的测试方案作为其LTE相关研发测试的工具。
2011-12-27
中国WCDMA与TD-SCDMA设备今年部署速度将加快
CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说:“预计在2011年,随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品,上述情况将得到明显改善。”
2011-03-22
TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平”,前路仍多挑战
LTE网络铺设一波三折,有些运营商的部署时间表有可能后延。即使LTE的两大阵营FDD与TDD开始走向共用,LTE的发展也并非从此一帆风顺,手机终端、应用等问题仍然缠绕着LTE的发展前路。
2010-09-21
TD-SCDMA无线固话:2009年意外的大热
2009年虽然TD-SCDMA手机终端的发展并不如人意,但是TD无线固话的发展却是在不经意中出现非常好的态势。目前TD芯片在无线固话的出货量直逼甚至超过TD手机出货量,这一趋势在今年下半年尤为明显
标签DSP
2009-11-01
中移动6亿元抛砖引玉,TD芯片企业重拾信心
整个世界正在经历前所未有的金融风暴,但中国无线通讯行业却面临一个前所未有的机会。中国移动将掏出6亿人民币为“中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目”买单,已经引了联发科、创毅视讯等金凤凰,加快了短期内扩张TD产业链的步伐。
2009-05-01
摆脱价格战梦魇,本土RFIC设计小有成就
射频芯片设计牵涉到高频技术,因此技术门槛相对较高,一直是国内IC产业链中最薄弱的环节,也最有发展潜力。尽管射频IC市场的份额主要握在欧美大厂手中,但近年亚洲中小型设计公司,尤其是中国本土射频公司的崛起,填补了中国半导体产业的空白。
2008-10-01
TD-SCDMA试商用启动 展讯解决方案获采用
无线基带芯片供应商展讯通信有限公司(Spreadtrum)近日发布消息:中国移动(CMCC)正式宣布4月1日启动TD-SCDMA试商用。展讯的TD-SCDMA解决方案已在支持MBMS业务的手机和TD-SCDMA USB上网卡中应用。
2008-04-01
中国华大携旗下多家公司产品方案参展IIC
在IIC-China 2008上,中国华大以集团名义参展,带来旗下多家公司的研发成果,产品方案涉及IC产业链诸多环节。例如,华大电子的WLAN核心芯片、音视频芯片等产品;深圳中兴集成的32位安全芯片系列及相关应用方案;成都华微的音频功率放大器、接口电路和复位电路;南京威盟的DC-DC转换器,LDO系列芯片;华大泰思特的测试产品等。
2008-03-10
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