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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
用14纳米工艺告诉你,展讯和英特尔的关系有多铁
高通与联发科要小心了──中国的手机芯片设计企业展讯已经与英特尔成为盟友,准备采用后者的14纳米FiFET工艺,以及打算迈进下一代的10纳米工艺。展讯执行长李力游表示,该公司预计2016年推出的高、低端手机芯片,都将采用英特尔的14纳米工艺生产……
标签CPU
2015-05-29
4G LTE迎来机遇,几大挑战将门槛抬高
LTE市场看起来很美,但是要吃到这块大蛋糕还是有不少难度的,2014年,对于芯片公司与手机公司来说,共同的纠结在于多核、64位,4G LTE多模多频这些技术难点。
标签CPU
2014-01-03
博通布局中国LTE市场,逆袭高通MTK有绝招
在手机芯片龙虎榜上,高通占据了31%的市场份额,除去自产自销的三星,第三名的联发科也占据了9%的市场份额。而博通只排到第十,市场份额仅为2%,甚至比展讯还少一个百分点。但博通最近却动作频频,欲与高通联发科在智能手机市场上分食……
标签CPU
2013-04-11
IIC-China 2013:移动计算领域正在加速融合
2012年我们见证了移动终端核爆发,从单核到双核再到四核,移动处理器性能越来越强大,逐渐快媲美PC;同时我们也看到,ARM推出64位核心进驻服务器存储市场,Intel也在积极部署移动市场,二者目标领域互相渗透,移动计算领域正在逐步走向融合。
2013-03-14
CES2013:微软禅位高通,各大厂商秀绝活
在2013国际消费电子展(CES)开幕式上,高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)发表了主旨演讲,并邀请到去年宣布退出CES的微软CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)到场助阵。一代新人换旧人,移动时代谁主沉浮?除此之外,我们还为您带来了Intel、三星、联想等一线产品的精彩报道……
2013-01-10
移动已成为人类DNA的一部分
数据显示,目前,全球移动终端的数量已经超过了人口总数,移动已经超越了行业或者技术平台,成为人类DNA的一部分。而业界的共识是,智能手机已经成为移动平台的中心……
标签CPU
2013-01-03
联发科:让千元智能机拥有iPhone 4S的功能
瞄准不断成长的中阶和入门级智能手机市场,联发科(Media)稍早前推出全新双核心手机平台 MT6577 ,可提供媲美高阶智能手机的功能,如苹果(Apple)的 iPhone 4S 。
2012-07-10
2012年智能手机主流配置及应用,你跟对了吗?
明年中国市场新销售的手机中一半以上将是智能手机,许多厂商都已将重点转向智能机市场,整体手机市场的洗牌速度比大家想象的来得还要快。不过,国际厂商“转向”更快,这对中国厂商来说是巨大的竞争压力。中国厂商如何定位?走高端,中端,还是低端路线?各档手机主流配置如何?
2011-11-24
中国WCDMA与TD-SCDMA设备今年部署速度将加快
CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说:“预计在2011年,随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品,上述情况将得到明显改善。”
2011-03-22
看好智能电网设备市场,ADI汇聚式处理器提供核心平台
“智能电网”技术开发工程师依靠ADI公司先进的数字和模拟信号处理技术来推动驱动下一代能源基础设施的发展。ADI公司的集成电路针对各种智能电网应用进行了优化,从电表解决方案到电网集成的动态管理和通信系统等。
标签DSP
2010-01-04
应对智能电网市场需求的变革和挑战将成为主旋律
智能电网的一个特性就是灵活性,不仅满足客户当前的需求,同时能应对未来发展的变革与挑战。事实上,这种灵活性的要求涉及到智能电网相关的所有基础设备,电力设备企业在未来相当长一段时间内,应对智能电网市场需求的变革和挑战将成为主旋律。
2010-01-02
ADI发布BLACKFIN处理器BF51x系列
Analog Devices, Inc.(ADI),最新推出信号处理先锋汇聚处理器的新成员——Blackfin BF51x系列产品。新产品一如既往的展现出Blackfin汇聚处理器架构的出色能力,可以降低成本、功耗、软件复杂性,并加快开发进度,适合各种移动生活方式、工业、仪器仪表、便携式医疗诊断与VoIP电话应用。
2009-01-06
新一代基站设施成FPGA与DSP竞争焦点
无线应用转向LTE、WiMAX和HSPA/HSPA+等宽带应用,以及最新无线标准要求的多载波技术对基站芯片带来性能、成本和功耗上的挑战。DSP和FPGA厂商纷纷在工艺技术和架构上进行创新以应对挑战,新一代基站设施成为二者竞争的焦点,同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。
标签DSP
2008-07-01
飞思卡尔在蜂窝产品上提供集成Linux BSP
飞思卡尔(Freescale)日前宣布在其蜂窝产品上支持Linux操作系统。飞思卡尔的Linux蜂窝平台能够支持任何Linux应用框架,不管是符合行业标准的还是OEM专有的解决方案。
2008-02-22
飞思卡尔与Symbian通过MXC平台改进3G参考设计
飞思卡尔(Freescale)半导体利用飞思卡尔Mobile eXtreme Convergence(MXC)架构、S60和Symbian OS继续改进第一款3G移动电话参考设计。根据一项联合投资计划,此次投资合作将提供多种新的和原有的参考设计解决方案来降低成本、加快产品上市时间。
2008-02-21
下一代多功能/多媒体手机的差异化设计
手机正在成为集通信、娱乐、定位导航等多种功能于一体的终端设备,为随时随地实现通信、通过网络下载音频和视频内容、接收电视节目,手机将集成越来越多的RF技术。
2007-08-01
从排名看主流半导体厂商在3G市场的策略与心态
作为GSM时代的领头羊,德州仪器在WCDMA市场仍处于领先地位,2005年居WCDMA基带处理器市场销售额榜首,其在该产品的销售额近6亿美元,全球市场份额为42%;而作为CDMA市场的垄断者,高通又在WCDMA市场取得了骄人的成绩,去年它的市场份额达到了26%;名列三甲的最后一位是NEC,其所占市场份额为11%。
2006-07-01
3G手机成本低于100美元,3GSM大会展示HSDPA成熟环境
在今年二月的3GSM大会上,提供低成本的3G手机方案成为半导体厂商的招牌标语:如飞思卡尔与诺基亚合作共推成本低于150美元的WCDMA/EDGE手机、杰尔推出成本低于150美元的HSDPA手机方案、博通更是表示他们的WCDMA/EDGE方案成本能低于100美元。
2006-03-01
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