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台湾芯片界优等生联发科身陷困局,强敌环伺如何突围?
联发科是台湾芯片业的优等生,其中国市场的经营策略更是赢得台湾半导体教父张忠谋的赞誉。然而,联发科自从发布第二季度营收财报,股价从历史高位垂直下跌至此接近腰斩。由进攻到退守的角色转换如此之快,联发科面临怎样的严峻挑战?
标签CPU
2015-08-25
下一个云时代:移动通信的5点启示
作为通信运营商中的一员,见证了近二十年来移动通信翻天覆地的变化,当前通信技术变革更是带动移动互联网的大发展,影响社会生活的方方面面。在这个技术革新的浪潮中,一直都在思考这样一个问题:下一个十年,我们会变得更好还是更坏?
2014-10-24
高通28nm生产转移大陆,称将支持中国半导体产业
在上周的巴塞罗那移动通信展(MWC),高通新上任的集团总裁Derek Aberle接受小了一个小范围的记者采访,本刊记者也有幸参与其中,并就高通与中芯国际在先进28nm工艺上的合作,这对产业有着深远意义的问题与Derek展开讨论……
2014-03-06
联芯发布四核手机及平板芯片,协助客户加速入库流程
随着移动智能终端的迅速发展,对处理器提出了更高的要求,多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。作为中国移动通信标准TD-SCDMA技术的领跑者,联芯科技在处理器领域从单核到双核到四核,可谓是一度领跑。2013年8月1日,联芯科技在丽思卡尔顿宴会厅举办2013移动智能终端峰会……
标签CPU
2013-08-07
现在才玩智能机,台厂还能吃到肉吗?
作为PC领域的难兄难弟,宏碁、华硕不得不将战略重点重新放在智能手机业务上。近日,这两家台系企业纷纷亮相西班牙通信展。不过,在智能手机全球普及的今天,宏碁、华硕要想翻身似乎为时已晚。
2013-03-07
中国七芯,论剑2012松山湖IC创新高峰论坛
上周五在东莞举办的“2012松山湖IC创新高峰论坛”,可以说是中国主流高端芯片的一次大展示,七家主流IC公司齐亮剑,这些新品将会影响今年的平板、手机和导航市场。
2012-07-06
裸眼3D平板年底面世,将解决多人观看问题
自从《阿凡达》引爆了消费者对3D的热情后,2011年成为了名副其实的3D年,一大批3D电影大作纷纷上马,而2012年元旦也将开播央视3D频道,内容的丰富极大刺激和带动了3D播放设备的发展。
标签CPU
2011-12-15
2012年智能手机主流配置及应用,你跟对了吗?
明年中国市场新销售的手机中一半以上将是智能手机,许多厂商都已将重点转向智能机市场,整体手机市场的洗牌速度比大家想象的来得还要快。不过,国际厂商“转向”更快,这对中国厂商来说是巨大的竞争压力。中国厂商如何定位?走高端,中端,还是低端路线?各档手机主流配置如何?
2011-11-24
200美元安卓开发板诞生,大学生也能参与创新
日前IT界最抢手的人才莫过于基于安卓的系统和软件开发工程师,然而其进入门槛并不低。现在,ST-Ericsson为所有工程师提供了一个极具性价比的低门槛公共开发平台,让大家都能方便地开发安卓终端与创新的应用。
2011-10-10
低价智能手机赶走功能机,没有最低只有更低
低端智能手机市场2011年即将引爆,各平台厂商价格战已打响,昌旭IIC上亲访五大主流手机芯片厂商,为您奉上此篇五大低端智能手机平台比较和评论,多个最新平台首次被揭示……
2011-03-07
2011年最值得期待的八款手机裸机(公板)
2011年的钟声就要敲响,哪些中国手机设计公司的方案值得期待?哪些高性价比方案将在明年遍地开花? 以下是8款还未上市的、值得期待的裸机(公板)。
2010-12-31
解析ST-Ericsson“四合一”后的布局
整合意法半导体无线部门、爱立信无线微电子部门(EMP)、NXP无线部门以及T3G等众豪门的ST-Ericsson将在TD和智能手机上如何布局?四合一的力量到底有多大?
2010-10-26
细评通信展上高中低档Android手机
北京国际通信展正如火如荼举行,笔者在各手机厂商和主流芯片厂商展台走了两圈,发现Android手机正铺天盖袭来,几乎成为每一个展台的旗舰产品。昌旭图文并茂给大家细评十几款Android手机的芯片平台、卖点及定价。
2010-10-14
创毅视讯助力,上海世博会首个TD-LTE系统投入使用
记者由中国移动上海公司得知,1月13日,世博场馆首个TD-LTE系统已经在上海世博会永久性建筑、“一轴四馆”中的世博中心正式开通,现场实测数据传输速率达70Mbps,约为现有3G技术的20多倍。同时,记者由日前获得TD-LTE数据卡终端联合研发项目入围资格的创毅视讯获悉,首批TD-LTE数据卡将于今年4月提供给中国移动,用以支持世博会期间TD-LTE系统演示。
2010-01-20
联发科与傲世通签署战略合作备忘录(附专家点评)
为全力支持中国自主第三代通信规格 TD-SCDMA、并具体落实与中国移动共同推广TD市场的共识,全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek)宣布,与专长于 TD-SCDMA MODEM 芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司签署战略合作备忘录,将整合双方优势与资源,期望能将联发科技在 3G 和 B3G 的关键和应用技术水平推向新的高度。
2010-01-15
第73届中国电子展开门迎春
中国电子展(CEF)第73届深圳展会广受展商追捧,招商工作进展顺利,展商报名已经接近尾声,展览面积达到七万平方米。除了消费电子等3C应用之外,LED照明、节能技术、环保技术、汽车电子、医疗电子、新型显示技术成为本次展会的亮点。
2009-03-16
2009年中国电子技术年会即将举行
2008年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”的颁奖大会将于2009年4月9日在第73届中国电子展暨2009年中国国际数码通信展的开幕式上召开。
2009-01-21
剖析联发科技2009年五大产品策略
向来低调的联发科技异常高调地参加了2008年北京国际通信展(PT/EXPO COMM),其参展面积与展出的产品在该次展会上压倒几乎所有IC公司,最重要的是在这次“处?秀”上,MTK向业界展示了其在WCDMA、TD-SCDMA、GPS以及智能手机这四大最令人猜疑的产品上的方向,并且透露明年将推单芯片EDGE手机。
2008-12-01
家庭基站会不会取代家庭网关?
Femtocell芯片供应商正在克服诸如半导体工艺,功耗、多样性、集成,功耗,商业模式以及市场销售等各种问题,来自多家市场调研机构的数据也显示Femtocell市场有望在未来几年迅速发展。
2008-12-01
中国手机未来:联发科时代还是高通时代?
当一批元老级手机基带芯片厂商纷纷退出历史舞台后,第一梯队的手机芯片厂商就只剩下高通、联发科以及ST-NXP-EMP这三家了。最后一家合资公司主要针对欧美手机厂商,所以对中国厂商来说,未来主导手机芯片市场的就是前面两家。那么,未来的中国手机市场,是联发科时代还是高通时代?让我们从财务、产品以及市场策略多个方面来猜测一下……
2008-11-14
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