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中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
新岸线宣布推出针对移动设备、智能电视和云计算市场的“泰山”平台
中国领先的无晶圆厂半导体公司新岸线近日宣布推出包含了其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和移动计算芯片NS115的”泰山”平台。
2012-05-09
中国WCDMA与TD-SCDMA设备今年部署速度将加快
CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说:“预计在2011年,随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品,上述情况将得到明显改善。”
2011-03-22
评论:富士通战略投资Tensilica折射出什么信号?
Tensilica日前宣布富士通公司成为其战略投资者,但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述,这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。
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2010-09-30
展讯为高通代工设计TD芯片?产业大洗牌开始
传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。
标签DSP
2010-04-27
TD-SCDMA无线固话:2009年意外的大热
2009年虽然TD-SCDMA手机终端的发展并不如人意,但是TD无线固话的发展却是在不经意中出现非常好的态势。目前TD芯片在无线固话的出货量直逼甚至超过TD手机出货量,这一趋势在今年下半年尤为明显
标签DSP
2009-11-01
中移动6亿元抛砖引玉,TD芯片企业重拾信心
整个世界正在经历前所未有的金融风暴,但中国无线通讯行业却面临一个前所未有的机会。中国移动将掏出6亿人民币为“中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目”买单,已经引了联发科、创毅视讯等金凤凰,加快了短期内扩张TD产业链的步伐。
2009-05-01
中国WCDMA芯片市场,谁能破高通的局?
在中国3G市场,高通除了掌控着CDMA2000外,还牢牢掌控着中国的WCDMA市场。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。谁能来破高通的局?这里有几个候选对象,包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子,可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢?
2009-05-01
英飞凌与SkyTerra和TerreStar开发SDR移动通信平台
英飞凌科技股份公司近日与SkyTerra和TerreStar网络公司联合宣布共同开发全球首款基于英飞凌的创新软件无线电(SDR)技术的多制式移动通信平台。SkyTerra和TerreStar目前都在开发下一代天地一体化通信网络。
2009-04-09
中国WCDMA芯片市场,谁来破高通的局?
在中国3G市场,高通除了掌控着CDMA2000外,还牢牢掌控着中国的WCDMA市场。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。谁能来破高通的局?这里有几个候选对象,包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子,可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢?本文将逐一分析
2009-04-03
高通愿意为中小型客户服务吗?
全球的半导体厂商只有一家公司从来不用分销商,这就是高通。他对所有的客户都是直接服务。然而,时代变了,因为中国要成为全世界3G市场的主角了,这道闸门一旦打开,闸门外的千军万马就会奔涌进来,高通还能招架得住吗?他会不会调整策略以应对中国市场的需求?这也是众多读者非常关心的话题。
2009-03-17
英飞凌单芯片双SIM卡平台支持低成本配置
英飞凌宣布推出最新一代的ULC2+,在单芯片上集成了双SIM卡和MP3,最重要的是它还集成了优化的电源管理功能。
2009-01-01
剖析联发科技2009年五大产品策略
向来低调的联发科技异常高调地参加了2008年北京国际通信展(PT/EXPO COMM),其参展面积与展出的产品在该次展会上压倒几乎所有IC公司,最重要的是在这次“处?秀”上,MTK向业界展示了其在WCDMA、TD-SCDMA、GPS以及智能手机这四大最令人猜疑的产品上的方向,并且透露明年将推单芯片EDGE手机。
2008-12-01
英飞凌首推单芯片双SIM卡平台 称支持低成本配件
在同行们不断宣布退出手机基带芯片的时候,作为最早推出单芯片超低成本GSM手机平台的厂商,英飞凌在成功的商业模式下正不断向前推进。目前它宣布推出最新一代的ULC2+,在单芯片上集成了双SIM卡和MP3,最重要的是它还集成了优化的电源管理功能,可以支持相对便宜的电池配件……
2008-11-25
联发科北京通信展处?秀 曝光四大隐密
向来低调的联发科此次居然异常高调地参加了2008年北京国际通信展(PT/EXPO COMM),其参展面积与展出的产品在该次展会上压倒几乎所有IC公司,最重要的是在这次“处?秀”上,MTK向业界展示了其在WCDMA、TD-SCDMA、GPS以及智能手机这四大最令人猜疑的产品上的方向……
2008-10-27
3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉
iSuppli对一部3G iPhone进行了拆解,以确定其中的元件供应商,以及主要部件成本和系统成本,初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。3G iPhone使用英飞凌的基带芯片,该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准,同时集成了三个单独的TriQuint三频WCDMA功率放大器模块(PAM)。
2008-07-17
Forward Concepts发表2008年手机市场研究报告
市场调研公司Forward Concepts公布了其关于全球手机市场及手机芯片的年度研究报告——《2008年手机与芯片市场》。该报告包含许多有意思的内容……
2008-05-29
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
全球前五大手机厂商WCDMA芯片策略的变化
全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链去年发生了很大的变化,特别是诺基亚。而Top5手机厂商的变化直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。
2008-01-01
超越手机之外的蜂窝应用:M2M垂直市场方兴未艾
曾经在2002~2003年红遍中国手机市场的GSM手机模块厂商Wavecom在沉寂多年后,现在卷土重来。但是,此次它不是针对手机市场,而是针对另一个正在迅速增长的M2M垂直市场和汽车应用,它将为这些市场的蜂窝应用提供基于无线CPU的Turn Key(全面解决)方案。
2008-01-01
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