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IBM召集极客,着手人脑芯片超智能应用开发
日前,IBM在年度国际物理设计研讨会上公布人脑芯片TrueNorth现况,包括其芯片架构、评估板数组、参考设计系统以及软件生态系统,召集极客进行超智能应用开发……
标签CPU
2016-04-14
37度手环采用Nordic SoC芯片,情绪跟踪成可穿戴新需求?
Nordic Semiconductor ASA 宣布上海可穿戴健康设备开发商三十七度科技有限公司已经选择Nordic多次获奖的nRF51822 系统级芯片(SoC)用于新型37度身体监测手环。nRF51822 SoC为兼容蓝牙智能Ready的iOS和Android设备提供蓝牙智能(Bluetooth Smart)无线连接。……
2015-10-08
可穿戴止鼾产品,妈妈再也不担心大家的睡眠了
超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA 宣布中国可穿戴健康科技新创企业云中飞电子有限公司在其据称世界首个耳戴式打鼾检测及保护装置中使用nRF51822系统级芯片(SoC)...
2015-03-31
中国晶圆代工厂将咸鱼翻身?
台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9的大单,并不影响其28纳米制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下,开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程,本土晶圆8寸厂火力全开,或借物联网咸鱼翻身?
标签CPU
2014-12-22
Tesla选定美国内华达州建Gigafactory超大型电池工厂
就在业界消息传出电动车大厂 Tesla Motors 已经选定美国内华达州(Nevada),做为建立Gigafactory超大型电池工厂所在地的同时,有一份市场分析报告对该公司的电池工厂产能规划提出质疑;Tesla将与松下(Panasonic)合资建立的车用锂电池工厂,到2020年将会面临严重的产能过剩,而且降低电池成本的效果有限。
2014-09-10
专访:ARM在可穿戴设备上采取什么策略?
可穿戴设备无疑是今年科技产业界最红的话题之一,市场上已经出现各种智能手表、健身腕带等等相关产品,而且参与厂商不乏Samsung、LG以及Sony等智能手机大品牌。不久前笔者采访了正锁定可穿戴设备市场的ARM移动部门营销经理……
标签IP核
2014-08-25
Hot Chips大会揭示今年最火的微处理器技术
在本周于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度Hot Chips大会上,发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一,但显然英特尔仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文也藉由大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地,而……
标签CPU
2014-08-22
富士通与松下合作,还有6点意见没能统一
富士通半导体、松下与日本开发银行合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本芯片供货商也将开发系统芯片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招 的传统内存业务、朝产品多元化方向迈进;但现在……
标签MCU
2014-08-13
物联网/可穿戴设备催生更低功耗内存
物联网(IoT)与可穿戴设备热潮带来了对低功耗内存的更殷切需求,程度甚至超越目前智能手机与平板设备;产业专家认为,如同移动内存,物联网与可穿戴设备也需要有依据不同使用情境量身打造的内存规格。
标签其它
2014-07-16
新无线技术标准将被用于物联网
着眼于物联网(IoT)的发展前景,业界正致力于研究从无线充电到毫米波雷达等一切应用的各种新兴无线技术;根据比利时微电子研究中心(IMEC)的研究人员们表示,目前的最新任务就涉及了其中的几项连网标准。新的802.11ah标准用于1km范围内^……
2014-06-24
LTE-A提升设计复杂度,芯片商发力RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此芯片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2014-06-23
盘点2014巴西世界杯上的高科技
2014年的巴西世界杯为球迷们拉开了四年一度的狂欢,啤酒、球赛、欢呼将伴随着这个夏天,直到大力神杯再一次被举起。我们在本届世界杯上还看到了大量最先进的技术装备,它们也使其成为了最具科技感的一届世界杯。以下就是我们总结的……
标签其他
2014-06-16
谷歌Project Tango用的是苹果3D技术?
在拆解Google的Project Tango智能手机原型时,发现其中的一块硬件竟出自令人意外的供应来源:苹果。Google的Project Tango平台是专为基于 Android 操作系统(OS)的智能手机与平板电脑实现3D动作而设计的,而苹果则是该领域的主要竞争对手……
标签CPU
2014-05-06
FinFET并非半导体演进最佳选择
在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代芯片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管……
2014-04-04
下一代移动内存规格LPDDR4最快明年出炉
正如同其前一代规格,下一代移动内存标准(Low Power Memory Device Standard,低功耗内存组件标准) LPDDR4 的目标是将数据速率提高一倍的同时也将功耗减半;但内存接口标准组织 JEDEC 恐怕要到 2014年才会公布其第一版规格内容……
标签DRAM
2013-12-23
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
ARM核心授权开始效仿微软模式?
不久前在可编程SoC组件领域有一个很有趣的转变,特别是在知识产权(IP)授权领域。XMOS Semiconductor日前宣布,该公司已签署协议,将在其单封装解决方案中,以自家的可决定性(deterministic)多核心芯片搭配来自Silicon Labs的ARM核心芯片。这有部分展现了对强势ARM软件生态系统的认可,不过也代表……
标签IP核
2013-11-04
信用卡大小的超级电脑今秋面市,仅售100美元
一款价格仅100美元的超级电脑即将问世,能支援包括医疗、汽车、工业控制、机器视觉等等一系列广泛的运算密集应用。这款名为Parallella的超级电脑由Adapteva所开发,目前正对大众市场开放16核心的Parallella平台预购,将陆续在今年秋天出货。
标签其它
2013-07-26
大环境恶劣,LTE基带芯片厂商生存空间受挤压
很多芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片,但在今年的CES上我们没看到任何东西…怎么会这样?我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的 LTE市场。或者也可以怪三星与苹果,三星自己设计LTE基带芯片,苹果则采用高通的芯片,其它基带供货商的生存空间不大……
2013-01-22
[图文报道] 在日本CEATEC上畅想智能连接的未来
今年的CEATEC展会中,展示重点集中在如何运用红外线、蓝牙、近距离无线通信(NFC)和无线局域网络(WLi-Fi)等技术来让家电产品更智能。另外,汽车制造商也展示了创新的单人电动车,强调了汽车和消费电子技术之间正在不断强化的协同作用。
2012-10-23
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