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2016年通信模块产业趋势:无人机、充电桩等新兴市场崛起
移动通信网络逐步完善,让远距离通信成为物联网产业中的一个重要技术领域。从手机和移动宽带延伸而来的M2M模块得到了企业的大力重视与推广…
2016-03-28
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
物联网应用升温
2015年将是物联网之年。根据市场研究机构Machina Research的统计数据显示,到2020年,全球将有超过250亿部联网终端,其中,有一半以上是非手机类设备,物联网已成为推动电子产业下一阶段发展的重要动力。
2015-02-12
本土IC设计发展
有雄心无真“芯”,即产品难产和商用无期,一直让中国本地IC设计公司处于尴尬的境地。进入2005年,随着不少中国初创IC设计公司陆续推出产品并量产出货,这种状况可望彻底改变。
2015-02-12
物联网引发无线通信模块市场高速增长
根据市场研究机构Machina Research的统计数据显示,到2020年,全球将有超过250亿部联网终端,其中,有一半以上是非手机类设备,物联网已成为推动电子产业下一阶段发展的重要动力。作为物联网数据传输的关键技术,无线通信模块在当中发挥着非常重要的作用。
2015-02-03
LTE-A提升设计复杂度,芯片商发力RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此芯片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2014-06-23
一切为中国市场:日厂增产4G手机零部件
日本大型电子零部件企业将相继增产支持高速数据通信服务“LTE”的智能手机电子零部件。日本村田制作所在2013年度下半期将同比增产5%,而TDK在今后2~3年里将增产约20%。力争应用于低价格机型,向中国企业等销售。
标签滤波器
2014-01-24
世强Silicon labs方案助力无线抄表从模块到终端的“穿越”
这是要“穿越”的节奏吗?在无线抄表领域,Silicon Labs(芯科实验室)的射频收发器Si4432由于其具有极高的接收灵敏度和业界领先的的输出功率,素有“穿墙王”之称。
标签其它
2013-12-27
外围器件平台如何改变下一代移动终端?
快速、稳定的4G LTE连接、超高清(4K)视频拍摄与播放、高清音频、高级数码相机功能、快速网页浏览以及无缝视频流,下一代智能终端即将呈现给消费者的这些卓越用户体验和创新功能,如果没有除CPU外的外围器件平台配合,显然只能是“水中花,镜中月。”那么,今后几年内,这些最炫最火的平台将怎样改变我们的生活,本文将为您一一揭示。
2013-12-06
智能机火暴,日台零件厂纷扩增产能
因三星电子于今年4月开卖的最新旗舰智能手机‘Galaxy S4’销售强劲、加上为了因应苹果即将于今年秋季推出智能手机新产品,故日本电子零件厂相继扩增智能手机用零件产能。
标签滤波器
2013-05-08
高通RF360前端解决方案实现单个移动终端支持所有4G LTE频段
美国高通技术公司推出RF360前端解决方案,这是一个综合的系统级解决方案,针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。
2013-04-23
锐迪科不愿委身展讯,皆因价格没谈到位
产业界对锐迪科微电子与展讯通信考虑合并的传言已久,而以锐迪科CEO戴保家的观点,他们没有理由被展讯甚至是高通收购:“锐迪科已经有Wi-Fi、有蓝牙,基频技术策略也准备就绪,所以为何要卖给别人?当然,如果有合理的出价,我们也会考虑。”他紧接着补充:“但是,我很贪心的。”
2013-03-29
IIC-China 2013:TriQuint射频方案满足无线设备新需求
时下,3G/4G智能手机不断增长的需求使得射频前端变得更为复杂。这意味着设备生产商必须在极小的体积之内且不牺牲性能的情况下,提供解决方案以支持快速增长的射频内容。作为射频解决方案的重要供应商,TriQuint为全球领先的移动设备制造商提供解决方案
2013-03-14
IIC-China 2013:Silicon Labs为中国智能电表市场带来多款产品
总部位于美国德州奥斯汀的Silicon Labs是一家混合信号半导体公司,作为一家产品高度多元化的公司,Silicon Labs重点关注智能能源和物联网市场,产品涵盖无线IC、MCU、传感器、隔离器等等。在第十八届IIC展会现场,Silicon Labs展示了针对中国市场智能电表、个人医疗、消费电子产品。
2013-03-14
Silicon针对智能电表应用推出ISM频段无线收发器
Silicon Labs宣布推出高性能、超低功耗无线收发器,专门针对中国快速增长的智能电表市场。Si4438 EZRadioPRO IC设计使无线传输距离和电池寿命最大化,同时降低智能电表30%的物料(BOM)成本。
2013-03-08
升特新推符合ETSI Category 1的全集成RF收发器
升特公司(Semtech)以一款全新产品SX1235扩充了其RFIC平台。该新产品是一种高性能、低功率的全集成式亚GHz RF收发器,满足ETSI Category 1 规范并有6dB监管裕度,可用于针对当今不断增加的老龄人口的监控、服务,以及提高他们的安全性。
2013-01-21
TriQuint推出首批高性能声表面波GPS收发双工器
TriQuint半导体公司推出其首批四款高性能声表面波 (SAW) GPS收发双工器 (Diplexers)模块,体积比陶瓷收发双工器小近三倍。该新系列产品可使用任何TriQuint CSP5封装式射频滤波器,首批四款产品面向商业通信系统的低损耗/高衰减的GPS需求。
2012-12-17
高交会亮点产品:最小的数字接口传感器
TDK集团的爱普科斯(EPCOS)T5300数字压力传感器尺寸仅为2.2 x 2.6 x 0.9 mm3,它已经过标定和温度补偿,设计压力测量范围为300-1200 mbar,可在数字串行接口提供14比特的分辨率。
2012-11-30
新西兰率团参展高交会,无线充电等创新信息通信技术亮相
日前,在深圳会展中心举办的2012高交会上,新西兰贸易发展局联合四家领先的信息通信技术公司Rakon,安耐特(Enatel),PowerbyProxi和Pingar携新西兰尖端科技及产品共同参展,通过高交会这一重要平台全面促进两国在信息通信领域的交流与合作。
2012-11-27
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