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深迪推出首款国产6轴IMU惯性传感器
近日,总部位于上海的深迪半导体宣布推出首款国产6轴IMU惯性传感器SH200i,2016年Q2进入批量量产……
2015-12-07
当气体传感器赋予便携式设备“嗅觉”,将催生哪些新应用?
有没有想过有一天,你的手机、可穿戴设备和联网家用设备也能拥有嗅觉,帮你实现室内空气质量监测?这一天已然到来。近日,Cambridge CMOS Senser(CCS)正式宣布,推出其超低功耗微型气体传感器产品系列CCS800的首款数字产品CCS811……
2015-11-17
笙科发表蓝牙低功耗(BLE)SiP芯片-A8107 SiP
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SiP芯片,命名为A8107SiP。A8107SiP 将 笙科的A8017与相关的RF匹配线路整合其中,并有24个GPIO与各种数字接口与ICE 接口。A8107SiP已通过的BQB的认证并取的QDID…
2015-08-11
比亚迪搅局指纹识别芯片,谁的专利有我多?
随着移动社交、移动支付以及移动办公等应用需求的增长,用户对安全的要求更高,指纹识别技术将成为未来中高端手机的标配。比亚迪微电子适时推出了三款指纹识别芯片产品,意图在此庞大市场分一杯羹……
2015-07-09
Computex2015:你嗅到后PC时代的味道了吗?
但对于PC来说Computex一直在刷新消费的观感,但其中的亮点仍聚焦于智能硬件上,包括可穿戴设备和其他智能移动设备。台湾本地的“双A”品牌──华硕(Asus)与宏碁(Acer)作为主角,也吸引了提供技术与服务的英特尔、高通、联发科等芯片厂商前来助阵。在这里显然是嗅不到任何后PC时代的气味,充满PC高性能的硬件支持以及个性化和合理的配件,全球PC制造商竞相推出一系列崭新的硬件设备……
标签CPU
2015-06-04
聚焦八大“中国创芯”,中国最需要哪些IC?——2015松山湖IC高峰论坛后记(上)
作为华南地区最具影响力的集成电路服务中心,东莞松山湖IC产业中心已吸引了30余家集成电路设计企业进驻,业务类型包括设计电源管理芯片设计,北斗导航及G PS芯片研发,视频监控及数码照芯片设计等领域,投资总额约4.08亿元。2014年营收总额约1.65亿元,较2013年增长22.2%。东莞市政顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示,IC设计是IC产业链上最关键的环节,他表示目前的数据还不够好,未来呼吁给予IC设计更大的支持,同时需要进一步的完善IC产业链……
标签CPU
2015-05-20
凌力尔特超薄1.8mm、3A μModule稳压器采用LGA封装
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模块 (μModule) 降压型稳压器 LTM4623,该器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封装,占板面积仅为 6.25mm x 6.25mm。
2014-12-03
IIC-China 2014:无线通信模块市场迭代速度加快
从2G、3G,到4G,再到未来的5G,无线通信技术的发展可谓一日千里,而针对不同的市场应用领域,无线通信模块产品也正处于快速的产品更新换代之中。在今年IIC展上,作为华为模块的一级代理商,凯新达重点推介的是华为的两款无线通信模块,其中,MG301 2G模块主要针对电力抄表、POS机和车载等应用市场。
2014-09-15
[拆拆看]三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解
针对市场前三大供货商的组合式MEMS传感器产品拆解分析显示,厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是Bosch的BMX055、意法半导体的 LSM9DS0以及InvenSense的MPU-9250;这三款产品价格相近,但采用的技术却大不相同。
2014-05-28
华虹宏力和矽睿科技深化合作,发力MEMS传感器市场
上海华虹宏力半导体制造有限公司和上海矽睿科技有限公司日前联合宣布,双方将深化合作,联合开发和生产新一代MEMS传感器。此举将进一步巩固双方的战略合作伙伴关系,并将进一步增强双方在MEMS领域的领先优势。双方合作生产的第二款产品、拥有自主知识产权的加速度传感器QMA5981……
2014-03-31
4G商用化开创移动视频监控新天地
进入2014年,随着国内各大网络运营商陆续推出的4G网络商用服务项目,令到之前无线网络带宽限制移动视频监控发展的情况有望得以改善。业内人士普遍看好4G无线技术与视频监控系统的完美结合,从而为安防监控行业打开新的局面。
2014-03-28
矽睿推出国产加速度传感器 专注可穿戴应用
矽睿科技(QST Corporation )推出自主知识产权的加速度传感器QMA5981,该款芯片是矽睿科技自主研发的第一款三轴单芯片加速度传感器产品。
2014-03-27
物联网应用驱动无线通信模块需求成长
在物联网狂潮的推动下,通信模块的需求水涨船高,调查机构统计2012年中国无线通讯模块行业的市场规模约为210亿元人民币,预计未来五年内这一市场将保持25%的增速,至2017年更达到640亿元人民币的市场容量。
2014-01-29
ST针对恶劣环境应用推出高性能MEMS加速度计
意法半导体(ST)发布新款先进高性能 MEMS 加速度计,针对最新智能手机等移动设备中越具挑战性的应用环境所设计。新LIS2HH12 3轴加速度计适时地导入创新的机械结构与专用处理器,在超薄移动设备的恶劣散热条件下仍持续稳定地带来高性能。
2014-01-27
意法半导体推出世界最小的电子罗盘模块,尺寸缩小近20%
意法半导体(ST)利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计,成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。这款微型芯片的尺寸仅为 2mm x 2mm,比同类产品小近20%,适用于智能手机等产品的先进导航和运动感知功能。
2013-08-05
u-blox推出可用于爆炸环境的GSM通讯模块
瑞士u-blox公司目前推出一款超紧凑型、低功耗、表面贴装GSM/GPRS通讯模块--SARA-G350 ATEX,该模块已通过ATEX及IECEx认证,可用于智能燃气表等在潜在爆炸环境中运行的设备。
2013-07-26
Silicon数字隔离式栅极驱动器提升电机控制可靠性
Silicon Labs (芯科实验室)宣布推出业界首款基于CMOS工艺的数字解决方案,可直接替换光电耦合隔离式栅极驱动器。新型Si826x隔离式栅极驱动器支持高达5kV隔离等级和10kV浪涌保护,广泛应用于高功率电机控制、工业驱动器和太阳能电源和EV/HEV逆变器等。
2013-05-15
芯讯通发布三大新品:全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
日前芯讯通无线科技在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上,芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块,还介绍了其完善的GNSS产品线……
2013-05-02
中科汉天下推出国内首颗自主研发的CMOS GSM射频前端芯片
中科汉天下推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。芯片内部集成50欧姆负载匹配,外围电路简单,减小了手机布板的复杂性和PCB面积,有效地为客户节省成本。
2013-04-16
制造工艺革新促进SMT设备更新换代
据预测,2013年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机,达到9.186亿台以上。随着消费巿场对智能手机等产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的需求,更加小巧和微薄的PCB也对当前SMT制造的各个生产环节都提出了更高的要求。
2013-04-03
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