国际电子商情 >关键词检索 > IPAD工艺

IPAD工艺 搜索结果

??
?????IPAD工艺
国际电子商情提供相关IPAD工艺技术文章及相关IPAD工艺新闻趋势,及更新最新相关IPAD工艺电子产品技术
共搜索到101篇文章
详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
【商情短讯】24元印度“最廉价智能手机”实为中国造?华为大砍1季度订单量;MWC 2016,下周见...
MWC 2016将于2月22日在巴塞罗那拉开帷幕,除了消费端产品,5G商业化将是本届MWC的重头戏,相信在MWC上将有诸多成果展现。一家印度本土的初创手机厂商宣布推出售价24元的智能手机……
2016-02-19
拥有晶圆厂能减轻芯片产业周期对苹果的冲击?
外界没有人知道,究竟苹果(Apple)要把从Maxim买来的7万平方英尺模拟芯片晶圆厂用来做什么。拥有一家传统逻辑芯片工厂后,至少可以减轻芯片产业景气周期对苹果的冲击……
2016-01-13
复盘2015年十大热文,发布会就是核心竞争力
回顾2015年智能终端市场,基本上是月月有新品上市,天天扎堆在撕X,你来我往好不热闹,朋友圈、微博、发布会现场成为各种发布会文案借势营销狂轰滥炸的阵地……
2016-01-01
苹果收购晶圆厂的动机:生物传感器?RF MEMS?Apple Car?
苹果最近以1820万美元的价格成功竞购到Maxim一个8英寸的研发晶圆工厂以及在台北设立面板实验室,这一系列动作背后的动机是什么?
2015-12-18
揭密苹果A9芯片细节:媲美i7的双核性能,强到不要不要的
A9芯片将苹果在半导体设计上的雄心展露无遗。除了采用最先进的FinFET工艺代工,苹果也首次提到桌面电脑等级、游戏机等级的性能高度,定制化CPU+GPU+M9发出了双核时代的最强音……
标签CPU
2015-11-20
国产Force Touch蓄势待发,能否带来新一波换机潮?
跟原来的指纹识别技术一样,除传统的压力传感器驱动企业外,主要是原来的触控IC厂商在努力。最新消息显示,虽然包括汇顶、新思都在投入研发,不过敦泰的进度更快……
2015-11-05
解开苹果A9芯片的神秘面纱,Siri快给我们一个暗示
苹果的A9芯片仍充满神秘感,无论如何可以看到,苹果这次的产品发表特别强调芯片的运算性能。不过,随着各家拆解和测试我们看到了更多关于A9处理器的细节……
标签CPU
2015-09-29
拆解AppleTV 4:三年磨一剑,苹果希望AppleTV成为智能家居的中心
苹果电视项目去年宣布搁浅,时隔3年正式推出全新的Apple TV 4。苹果的智慧家庭生态系统,一直暗中等待时机,果然三年不鸣一鸣惊人——通过APP软件应用配合全新Siri遥控器,在客厅大屏电视机上构建一个互联网娱乐生态系统……
2015-09-24
苹果发布2015年秋季新品:iPhone6打来的天下,iPhone6S能守得住吗?
苹果在旧金山比尔格拉汉姆公民大礼堂召开新品发布会,iPhone 6S搭载A9处理器,500万像素前+1200万像素主摄像头,支持4K视频、3D Touch功能发布……
2015-09-10
小米、360扎堆智能路由器,周鸿祎能否再次颠覆路由行业?
月11日下午,360在北京798举办路由器新品发布会,共推出360安全路由P1炫彩系列、360安全路由mini和360安全路由5G三款产品。其中360安全路由mini售价仅59元。用360路由器的制造商——蜂联科技有限公司总经理卢东的话说,“这个价格将让整个路由器行业经历雪灾”……
2015-06-12
台积电:赢得了苹果,失去了高通
根据EE Times采访获悉,三星14nm良率不佳,台积电取得苹果A9处理器代工订单大增,为此台积电近期加速设备采购进度,拟大幅扩增为苹果代工的16纳米FinFET(鳍式场效电晶|体)制程产能……
标签CPU
2015-03-25
市场需求放量,PCB厂商加紧扩充产能
根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。
标签PCB
2015-03-10
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
[拆拆看]诺基亚N1死磕iPad,内部工艺再现神奇
1月7日,诺基亚正式在中国发布N1平板电脑,作为诺基亚品牌回归电子消费品的诚意之作,虽然有模仿ipad mini嫌疑。不过。这款由富士康代工的N1平板的内部做工是否延续诺基亚质量传奇?在本文中,我们将着重为大家介绍这款产品的拆解过程……
2015-01-14
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位
三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……
标签CPU
2015-01-12
三星量产手机LPDDR4 4GB内存芯片 抢食64位红利
手机CPU性能越来越强悍,64位、8核开始向千元机渗透,各大手机、平板芯片厂商纷纷推出64位处理器,与其搭配使用的机身RAM也将得到进一步的提升。3GRAM已经满足不了手机制造商对旗舰机的配置要求,他们想要更大的RAM来做新的卖点。三星电子已经看到了供应链对4GRAM的强烈需求,已经成功量产了全球第一个8Gb(1GB)容量的新一代LPDDR4移动内存颗粒,并采用了该公司领先的20nm工艺……
标签DRAM
2014-12-25
历届CES回顾 手机科技的迁演史
手机一跃成为成为CES(国际消费类电子产品展览会)最闪耀的主角,作为国际四大 科技展会之一,各种手机尖端技术CES2015将在一个月后与我们见面,我们感慨智能手机强大的推动力同时,不放来回顾一下近些年手机主战场的CES手机的发展历程,让你看一看手机行业发展有多快。
标签CPU
2014-12-02
分析师:台积电16纳米FinFET工艺再下一城
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,该公司 16纳米FinFET强效版工艺(16FF+)已进入试产阶段;分析师表示,这是台积电 3D架构芯片工艺进度超前的另一个指标。
标签CPU
2014-11-18
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc