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IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
红色供应链崛起:“野蛮人”紫光叩门台湾IC产业
台湾的IC设计、制造与封测产业享誉国际,也成为中国这波半导体战略中入股与合作的优先目标之一,近期紫光集团的积极行动正是为此而来……
标签CPU
2015-12-21
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
FPGA界的苹果说,异构多核处理器的世界要来了
从技术到市场,FPGA都在发生深刻的变革,异构多核处理器的日益成熟正在将替代ASIC/ASSP的理想照进现实,并且通过工具的突破将应用领域无限扩展。
标签FPGA
2015-06-05
芯原董事长:智能穿戴市场、技术与未来
目前,Apple Watch、华为智能手表等作为智能穿戴设备的代表产品,广受媒体关注,而小米手环更是通过大出货量占据市场一席之地。然而,表面蓬勃的背后,技术和应用都还有许多功课要做……
2015-03-19
中国IC设计调査
本刊与《电子工程专辑》合作连续第四年对中国的IC设计公司进行了全面调查,当我们完成今年的第四次调査与分析后,我们清晰地看到,中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。
2015-02-12
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
解决大数据背后的高速低功耗设计挑战刻不容缓
岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。
2014-12-26
全球半导体IP核供应商哪家强?
全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位……
标签IP核
2014-12-08
奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
奥地利微电子公司晶圆代工业务部宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...
2014-11-20
中国靠“买买买”打入国际IC产业?
前一阵子发生的两起热门新闻事件引起投资界和中国媒体哗然:英特尔为了增强其移动业务而与展讯通讯接触讨论投资入股的可能性;以及,英特尔应该考虑收购联发科吗?在接受《EE Times》采访时,英特尔发言人Chuck Mulloy对此显得含糊其词……
2014-10-10
IIC-China 2014:慧荣科技展出三大工业级嵌入式应用产品
随着智能手机和平板电脑在中国市场的持续繁荣,智能终端类产业链客户对存储卡的的要求不断提高,人们需要更多的存储空间存放照片/视频/音乐,存储部分要求做到速度更快体积更小,数据存储的重要性安全性越来越受到关注,必然对关键闪存主控芯片的性能提出了全新的要求。同时PC端固态硬盘将取代普通硬盘,MLC闪存由于拥有成本和容量优势,大量入市将是大势所趋。作为全球的内存控制(NAND flash)芯片技术领域的领军企业,IIC-China 2014秋季展会上笔者采访了慧荣华南区销售部经理王陵华,了解闪存芯片的新技术新方案和国内闪存市场的新的商机。
标签NAND
2014-09-09
互联网浪潮来袭,多重电商服务同台竞技
近年来,互联网浪潮非常迅速地席卷了各行各业,电子商务是其中的亮点。随着电子元器件在线交易市场的快速发展,电子商务已成为电子元器件分销行业的发展趋势。
2014-07-30
IIC 2014秋季展前瞻报道:Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线
作为专业的IC设计公司,Silicon Motion将在IIC 2014秋季展会上推出eMMC 4.5及SATA 6Gb/s 解决方案,拓展其Ferri单一封装SSD产品线。Silicon Motion是一家专门设计、开发、营销高效能、低功耗半导体解决方案的IC设计公司...
2014-07-01
突破藩篱,目录分销商多重手段应对市场挑战
目录分销商作为一种独特的分销形式已经存在多年。随着竞争的激烈,成熟的分销商已经不满足于仅仅处理好终端客户对小批量采购的需求,同时也希望在采购的前端和后段都可以能够更好的服务于客户。不论跨国还是本土企业,目录分销商未来发展的方向都将会是与电子商务结合的多渠道模式与全方位的服务,以满足工程师们多样化的不同需求。
2014-03-05
Xilinx推出UltraScale多重处理架构
赛灵思公司宣布推出面向下一代Zynq? UltraScale MPSoC的UltraScale? 多重处理(MP)架构。全新的All Programmable MPSoC架构可为处理器提供从32位到64位的扩展能力,并可支持虚拟化,集成……
2014-02-28
Cadence:加速创新步伐,实现合作共赢
Cadence是为数不多的几家能够同时提供一整套完整解决方案的EDA厂商。该公司总裁兼CEO陈立武表示,Cadence未来仍将通过继续投资先进技术的研发和收购,特别是在数字实现流程、IP和系统设计等领域,为客户提供高附加值和差异化的IP和先进设计工具。
2014-02-07
聚焦2014:新形势下的分销策略
2014年全球经济不确定因素依然较多,中国市场调整产业结构的动作越来越明显,这将给处于高科技领域的半导体电子行业的发展带来更多影响。本期策划,我们邀请到部分国内外优秀分销商,畅谈新形势下的机遇、挑战以及应对策略。
2014-01-02
Xilinx ASIC级20nm All Programmable UltraScale产品系列面世
赛灵思公司 (Xilinx)宣布推出其20nm All Programmable UltraScale产品系列,并提供相关产品技术文档和Vivado设计套件支持。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。
2013-12-11
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