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英特尔推出针对服务器和Thunderbolt的多款新芯片
英特尔将在今年更新其服务器处理器产品线,增加三款基于 Atom 的新芯片。在日前于北京召开的 IDF 上,该公司透露其于服务器专用处理器产品的最新计划、新款 Atom SoC细节以及为服务器机架(包括其硅光子技术)定义参考设计的工作进度。
标签CPU
2013-04-18
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
[拆拆看]三星Galaxy S3芯片详细分析
在三年以前,三星还只是手机产业中的小弟弟,销售量远不及诺基亚、摩托罗拉和RIM。而在苹果推出 iPhone,并成为智能手机霸主以后,当时许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。
2012-06-20
SONY最新掌上游戏机Vita全拆解
据 UBM TechInsights 的最新Sony Playstation 游戏机 Vita 拆解报告,由 IBM 、 Sony 和东芝(Toshiba)联合开发的四核心 ARM Cortex-A9 处理器,是这款手持设备的核心处理器。另外,这款最新的游戏机也使用了来自高通(Qualcomm)和安华高(Avago Technologies)的组件。
2011-12-28
产能扩充&组合比例将左右2007年NAND闪存供需缺口
拓墣产业研究所(Topology Research Institute)针对当前DRAM产业发表研究报告指出,目前该产业是由四国五大集团(Samsung、Micron、Hynix、Infineon与Elpida)所主导,随着产业的整合改变了以往美、日厂商随意扩厂的惯性,使得ASP稳定度提高、产业的年成长率更不易出现大起大落。
标签DRAM
2006-12-22
IC性能日新月异,芯片插座厂商密切配合
微处理器和内存的工作速度变得越来越快,相应地,这促使与之配套的芯片插座制造商认真研究其产品需要具备的机械和电气性能,并相应改进其产品的生产与测试,以满足这些高速芯片的需求
2004-05-01
Excel Cell推出具有透明插销的DIMM插座
Excel Cell公司的ESR系列DIMM插座会在存储器模块正确放置后,发出清晰的咯嗒声,并为LED发光提供一个透明的插销,这样便于用户检测DRAM故障
标签连接器
2002-04-12
针对工业应用的工作站
Viewtronix公司日前推出四款新型的NEMA 4/12工业用工作站,它们可在恶劣的环境中工作
2001-02-08
多功能集成和小型化引领今年主板潮流
计算机主板正向多功能集成和小型化等方向迈进。除开发支持高速处理器的主板外,制造商目前正在研发可支持业内所有芯片组和CPU的主板,支持Socke-7、Slot-1和AMD Slot-A插槽的主板在市面上已经有售
标签CPU
2000-12-01
多功能集成和小型化引领今年主板潮流
计算机主板正向多功能集成和小型化等方向迈进
2000-10-06
S3与Via合作提供基于AMD处理器系统低成本电脑芯片组
S3公司和Via科技推出一种完全集成内核逻辑芯片组,可支持AMD的Athlon和Duron处理器
标签CPU
2000-09-25
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