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CEVA DSP IP或将搭上iPhone7快车 凭借“智能与连接”打造IoT生态
世界上每三部手机中就有一部由CEVA基带DSP助力,CEVA已占据DSP IP主要市场份额,超过任何其它DSP IP供应商三倍以上。现如今CEVA顺应IOT大潮深入挖掘智能与连接领域,作为公司未来增长的重要推动力量……
标签DSP
2015-11-04
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
管窥CITE 2015上的创新亮点
伴随着智能新时代的到来,从创新式指纹识别IC到初露端倪的工业4.0,从新能源汽车电池测试到新一代高速背板连接器,新技术和新应用正在不断更新……
2015-04-22
专业RAM 哪家强?且看Alliance Memory三个“不”承诺
内存产业就像是一个江湖,经过几十年的大浪淘沙,如今剩下的厂商屈指可数。而要想在这个巨头环伺,竞争激烈的行业内生存,当然不是一件容易的事情。可就是有那么一家公司,她不仅能与内存业巨头齐头并进,还能活得相当自在!这家公司就是——Alliance Memory(联盟记忆)。
标签SRAM
2014-12-03
苹果在中国市场很火了?还不够……
苹果不久前公布最新一季财报,当季营收表现正常但成长趋缓,不过分析师的评语却是着重于该公司在中国市场令人惊艳的亮眼成绩──《金融时报(Financial Times)》一篇报导就指出,苹果已经变成“中国故事”。苹果认为接下来几个月……
2014-07-30
三星台积电开战14/16nm,高通苹果芯片单落谁家?
目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通新的手机芯片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的A8晶片后续动向,韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争,越演越烈,双方都在20纳米以下制程抢攻订单,并设法让16nm、14nm等脚步加速……
2014-07-17
[拆拆看]Apple TV与亚马逊Fire TV硬件成本对比
亚马逊日前针对家庭娱乐市场发布了Fire TV,已经推出两、三年的苹果Apple TV还能与这台2014年全新推出的产品竞争吗?透过芯片级拆解详细地比较这两款产品发现,从两款产品在各自被拆解时的成本,以及Apple TV推出至今约两年后的成本结构来看……
标签CPU
2014-07-02
利用MEMS频率来降低可穿戴设备功耗
让我们面对这个一现实:大多数时候我们的移动设备都是闲置的。无论你多么沉迷于在移动设备上检查消息、浏览网络、听音乐还是玩游戏,它大部份的时间都还是 等着你去启动。然而,在这一段闲置期间,你的设备其实并未完全关闭……
标签晶振
2014-06-19
开源硬件风潮能否影响芯片领域?
在位于美国硅谷的小办公室里,Oskay梦想着有一天开放式处理器或SoC将点燃创新的熊熊烈火。开源硬件有很多其他潜在优势,比如能规避古巴、海地、朝鲜、伊朗等地的出口限制与禁运;在经济方面,能让技术人员打造价格低廉的设备……
2014-06-17
无视出售芯片业务传言,IBM升级RF芯片制程技术
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时,该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(SOI)与硅锗(SiGe)制程,以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(GaAs)制程。
2014-06-12
MEMS传感器掘金可穿戴设备
可穿戴设备热潮席卷而来,也给产业链各环节带来新的淘金机会,处于产业链上游技术核心的MEMS传感器也受惠于此,这些原本用于汽车、智能手机、平板电脑的传感系统正在进入可穿戴设备领域。
2014-06-10
[拆拆看]三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解
针对市场前三大供货商的组合式MEMS传感器产品拆解分析显示,厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是Bosch的BMX055、意法半导体的 LSM9DS0以及InvenSense的MPU-9250;这三款产品价格相近,但采用的技术却大不相同。
2014-05-28
美高校3D打印积层制造挑战赛,同学们大显身手
3D打印的重点在于降低供应链的复杂度,而不是预先制造出所有的组件,然后再输送至世界各地进行组装。在日前由美国弗吉尼亚理工大学主办的“2014年春季积层制造挑战赛”,成了证实3D打印工具能力的最佳机会……
标签模组
2014-05-28
英特尔联手瑞芯微打造x86架构平板芯片
x86巨头英特尔在移动市场一路高调进攻。5月27日晚间,英特尔宣布将与中国ARM移动芯片设计商瑞芯微电子(Rockchip)合作,为平板电脑设计x86 SoC芯片。英特尔希望借此机会,得到瑞芯微的部分客户资源——那些中国平板电脑OEM和ODM厂商……
标签IP核
2014-05-28
热电转换:你发热=为可穿戴设备充电
现在,可穿戴式科技热潮如旋风般席卷而来,我们也面临需要更常为科技产品充电的问题。韩国科学与技术研究所开发了一种创新解决方案,可望能成为持续替可穿戴式设备供电的关键技术;该团队采用的方法是利用使用者身上的热能做为电力来源……
标签模组
2014-05-27
分享是美德,让我们拥抱“开放硬件平台”
对大多数的创业者──特别是硬件公司创业者──来说,害怕产品创意会被偷是一个大问题。多数人认为,只要把自己的点子分享出去,很快就会被人复制、抢先推出产品;这种恐惧也让许多硬件公司创业者对开放性硬件平台却步……
2014-05-04
小器件大创新,CMEMS可编程振荡器撼动石英晶体振荡器百年“霸业”
台湾一个科学家做了一个实验:他请了50名志愿者看房间内所有蓝色的物体30秒。然后请他们闭上眼睛,问他们看到了多少个红色、绿色和黄色的物体?这下他们都傻眼了,因为他们只专注蓝色的物体,没有注意到其它颜色的物体。
2014-04-21
突破20纳米制程节点困境,还看FD SOI
全空乏绝缘上覆硅(Fully depleted silicon-on-insulator,FD SOI)是 28纳米与 20纳米半导体制程节点的最佳解决方案,主要原因是该技术与块状CMOS制程技术相比,其成本与泄漏电流较低,性能表现则更高。同样是100mm见方大小的芯片……
2014-04-11
对西方客户有奇效的六种“情感触发器”
有人最近跟我说,好的产品自己会卖出去;我也希望那是真的,可惜不是。好的产品不会自己卖出去,坏产品还更糟,就算有精美的营销包装,只会死得更快。好产品是成功产品线或成功事业的基础,而产品经理们的使命就是推出率先问世的产品,因为……
2014-03-18
把工作外包能省成本?不见得
在二十世纪后半,有一群经济学家开始鼓吹一种不考虑长期性影响的经济效益评估法;该理论认为,只要企业能为股东赚越多现金,就能改善整体经济以及公司本身的 财务状况。然而这种短视的美式企业评量法,却唤醒了各家公司在财务方面开始无情……
2014-03-14
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