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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
2016年电子分销市场展望
2015年,从半导体行业的并购重组,到互联网+战略的部署,再到电子分销业的资本、合并现象、电商平台的活跃,以及渠道、技术支持、物流、供应链等服务的优化等等,无论是外力还是内因,都使得电子分销业在这一年呈现了许多变化……
2016-02-14
揭密全球第一DSP IP授权商
最近这段时间,貌似IP厂商扎堆来到深圳开会,继ARM、Imagination之后,11月9日,全球音视频DSP领域以及无线连接领域的领导厂商CEVA,首次选择在在深圳举行媒体见面会。道理很简单,因为山就在这里。
标签IP核
2014-11-21
原厂渠道管理策略谈
为应对日趋激烈行业竞争以及变化起伏的市场需求,半导体原厂也愈发重视优质渠道建设,不断优化渠道管理,以期实现共赢。本期邀请关注不同细分领域的半导体原厂代表分享他们对渠道管理的见解与相应策略。
2014-07-31
博通全球裁员2500人,Q3毛利率将达55%
博通公司宣布,他们将逐步缩小手机基带芯片业务规模并在全球范围内裁掉2成的员工。首席执行官Scott McGregor在电话财报会议上告诉分析师,在今年6月份计划退出基带市场并将开始寻找潜在的买家之后,他们现在决定关掉这一业务……
2014-07-23
高通为何此时选择中芯国际做28nm代工伙伴?
我们目前还不太清楚的是,除了能修复一些与中国政府的关系外,这项合作还能给高通带来什么实际利益。毕竟与其他国际一流晶圆代工厂相比,中芯国际的尖端工艺技术并不占优势。业界纷纷猜测中国当局是以调查的方式强迫高通与中国本土电子产业合作……
标签CPU
2014-07-04
28纳米FD-SOI制程是三星称霸代工领域的机会
包括英特尔、台积电与Globalfoundries都试图将3D晶体管架构推向量产,但良率提升速度缓慢。那下一代的FD-SOI制程会是手机应用处理器的更佳选择吗?什么会是该制程大量生产的主要推手?三星的文化就是什么都要赢……
2014-05-29
英特尔联手瑞芯微打造x86架构平板芯片
x86巨头英特尔在移动市场一路高调进攻。5月27日晚间,英特尔宣布将与中国ARM移动芯片设计商瑞芯微电子(Rockchip)合作,为平板电脑设计x86 SoC芯片。英特尔希望借此机会,得到瑞芯微的部分客户资源——那些中国平板电脑OEM和ODM厂商……
标签IP核
2014-05-28
[拆拆看]一加手机表里如一,用料设计都“不将就”
一加手机算是近期真正靠谱的新品,打着“不将就”的旗号,自然各个方面都不能将就,而与目前同价位热门手机小米3相比,从外观上来看,一加手机就甩开小米3一大截,我们对其进行了拆解评测,来看看“不将就”的一加手机内部设计有多精致?
2014-05-16
站在西方人的角度看待“小米传奇”
中国新崛起的智能手机品牌小米应该已经是大众耳熟能详,但在美国市场上它仍是个陌生的名词;以下是EE Times美国版首席国际特派员吉田顺子(Junko Yoshida)前往北京小米总部所做的一手报导,也许这家公司的故事你已经在很多地方看过,但来自西方的观点或许能带来一些完全不同的收获…
2014-03-26
缺少杀手级应用或成可穿戴设备死穴
可穿戴式技术在今年的MWC上迅速成为一个最受广泛讨论的热门话题。然而,考虑到现有产品的外形设计缺少流行元素、价格太高难以普及、缺少杀手级特色,以及电池使用寿命太短等挑战,可穿戴式设备要能跻身主流市场,还需要更多的技术突破。
2014-03-05
智能手机制造商在2014年要做的事…
几乎所有的智能手机都是采用玻璃和塑料制造的矩形机身设计。事实上,这样的保守设计逐渐开始让手机用户感到乏味了。硬件制造商必须更努力地为其产品实现差异化。从2013年的手机设计中已经可以看到出现变化了,哪怕只有一点点突破。
2014-02-08
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
[拆拆看]Xbox One看起来像游戏机,骨子里是PC?
微软(Microsoft)赶在圣诞节假期之前推出了新一代游戏机 Xbox One,距离第一代 Xbox 游戏机问世转眼间就过了12年、大受市场欢迎的第一代Xbox 360诞生也是8年前的事了;以下是加拿大逆向工程顾问机构 Chipworks 所做的Xbox One拆解分析,带各位读者一窥这款备受瞩目新款游戏机的内部玄机。
标签CPU
2013-12-06
三星需向苹果支付2.9亿美元赔偿金
据韩联社报道,美国加州圣何塞联邦法院的陪审团日前在苹果公司针对三星电子的赔偿金复审中裁定三星需向苹果支付2.9亿美元的赔偿金。这一金额低于苹果要求的3.7978亿美元,但远高于三星主张的5270万美元。
2013-11-26
2013香港秋季电子展(上):国产平板芯片商扎堆亮相
2013年10月12~15日,一年两度的香港秋季电子展盛大开场。作为消费电子业的最大盛会,香港消费电子展已成为香港乃至全亚洲电子展会的一张名片。总结本次香港展,平板产品、蓝牙无线产品、可穿戴产品以及各种创意类产品成为重点。
标签CPU
2013-10-16
扫除盲区,百万像素高清3D全景行车辅助系统指日可待
近年来,因视线盲区、死角而引发的交通事故屡屡发生,本文介绍富士通半导体的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区,有效应对行车安全这一挑战。
2013-09-26
专家预言摩尔定律将在2020年失效
在日前举行的《Hot Chips》大会上,发表专题演说的业界专家指出,预告“IC中可容纳的晶体管数每隔18-24个月就会增加1倍,从而使性能也提升1倍”的“摩尔定律”(Moore's Law)即将在2020年约7nm节点时走到尽头。
2013-09-18
[拆拆看]除了Tegra4,小米3中还有哪些大牌芯片?
上周小米正式发布了小米手机3,Tegra 4版将作为首发版本,10月份中旬正式发售,而骁龙800版则要晚一个月左右,预计11份面世。经过拆解Tegra4版的工程样机,我们发现米3并没有像米2那样采用整块主板,而是为了做薄采用了3段式设计。芯片Design Win方面,触控用的是Atmel的MXT540S,RAM用的是刚刚“火”过的SK海力士……
标签其它
2013-09-10
ARM Mali绘图核心出货可望超3亿套
根据ARM公司首席执行官Simon Segars预计,2013年 Mali 绘图 IP 核心出货量可望超过3亿套的规模,较2012年1.5亿套出货量增加一倍以上。截至目前为止, Mali 今年的出货量已经超过2012年的总出货量,达到了1.8亿的出货规模……
标签IP核
2013-08-06
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