国际电子商情 >关键词检索 > design

design 搜索结果

??
?????design
国际电子商情提供相关design技术文章及相关design新闻趋势,及更新最新相关design电子产品技术
共搜索到1521篇文章
IBM召集极客,着手人脑芯片超智能应用开发
日前,IBM在年度国际物理设计研讨会上公布人脑芯片TrueNorth现况,包括其芯片架构、评估板数组、参考设计系统以及软件生态系统,召集极客进行超智能应用开发……
标签CPU
2016-04-14
2015年全球手机与平板AP市场营收排名
2015年全球智能手机与平板电脑应用处理器(AP)市场营收为228亿美元,首度出现双双下滑。2015年智能手机AP市场前五大厂商分别为:高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、联发科、三星、以及紫光展讯……
标签CPU
2016-02-24
2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
2016年电子分销市场展望
2015年,从半导体行业的并购重组,到互联网+战略的部署,再到电子分销业的资本、合并现象、电商平台的活跃,以及渠道、技术支持、物流、供应链等服务的优化等等,无论是外力还是内因,都使得电子分销业在这一年呈现了许多变化……
2016-02-14
国产MCU中的猎豹:我们不赌爆品,赌细分市场
兆易创新排在即将上市的IPO队伍中的第40名左右,现在可以说也是资本市场紧盯着的红人,他们的MCU在一些分散的工业、汽车以及消费市场做得很不错,比如在目前新兴的“扭扭车”市场份额上升很快,现在与意法半导体并驾齐驱,主导着这个市场的MCU方案……
标签MCU
2016-02-06
VR什么的走开,USB Type-C已全面占领CES2016
从2016年CES展可以看到,USB Type-C取代其它端口的趋势从未如此之快,甚至不少品牌的新产品都围绕Type-C接口来发布,可预期2016年Typ-C接口会更快的普及……
标签连接器
2016-01-08
FF zero1概念车发布:乐视君请等一等你后面的互联网造车大军
美国初创电动汽车公司Faraday Future与首度参展的乐视宣布达成战略合作,发布FF zero1概念车……
2016-01-06
2020年入门级手机什么配置?看ARM力推的A35新架构
2015年11月27日,在ARM techCon 2015深圳大会举办之际,ARM召开媒体发布会,对其最新发布的针对未来入门级产品的Cortex-A35架构以及最新的GPU架构Mali470进行了详细说明……
标签CPU
2015-11-30
2015年可穿戴设备芯片供应链大起底
2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年,这一年出现了所谓“爆品”,即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器,可穿戴供应链也在飞速成熟,越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线……
2015-11-16
索尼计划分拆半导体业务 成立子公司独立运营
Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司,进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后,此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份,但同时也宣告了“One Sony”整合策略的瓦解……
2015-10-09
硬件创客的供应链密码解读:如何选择适体的供应商和OEM?
对于初创型企业来说,一个产品从创意构想到真正设计制造出来,再到市场认可,这并不是一蹴而就的事情。他们的成功经验往往很有借鉴意义,尤其是在选择供应商和制造商环节,毕竟没有适体的供应商和代工厂做后盾,再好的产品也难以走到台前……
2015-09-24
消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用
“随着物联网、可穿戴设备及各种智能硬件的爆发,信息产业从PC互联、人人互联,再到了更广义的万物互联。”在IIC China展会上,聚辰半导体有限公司市场总监李强表示……
2015-09-03
中国手机业大变局:IPO、技术输出倒计时
资本正在重估手机行业,无论是乐视、还是小米、魅族,他们都在讲述一个新的故事——通过应用服务、内容等生态系统形成新的商业模式。几乎所有的手机ODM和IDH公司都希望搭上这波IPO顺风车。而针对海外,“中国制造”正逐渐转变为“中国设计”,随着供应链的逐渐外迁,新的竞争刚刚开始……
2015-08-12
一桃挑二士,酷派把360、乐视玩了?
在360旗下奇酷科技全资迎娶“二姑娘”之后,360 CEO周鸿祎把大神手机拉入超低端开始价格战。酷派从去年开始做大规模的结构调整,不再执着于机海战术,而是收缩战线冲刺中高端,这无疑打了酷派品牌的脸。
2015-06-29
大基金密会FD-SOI工艺,台积电、英特尔要当心!
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入,事情好像出现了很大的转机,台积电、英特尔要当心了!
2015-06-19
分销商访谈录:12家代表分享从业心得
2015已经过半,智能硬件、物联网成为几乎所有分销商一致看好的热门市场。知名半导体公司频繁的并购和重组,给下游分销企业带来不小的压力,只有不断创新,走专业化的道路,才能在极具挑战的分销市场占领一席之地。本刊邀请行业内极具发展潜力的分销商代表,来聊一聊企业的得失,行业的变化,未来的方向……
2015-06-04
电动车没起色,电池技术怪我咯?
为什么电动车(EV)的销售状况一直没起色?为什么特斯拉在电动车方面的成功经验无法扩展到中端与入门级车款?问题的答案仍然千篇一律,难道是我们重复得还不够?就是电动车的电池啊!
2015-05-22
在系统架构师眼里,FPGA器件更靠的住
突破性创新驱动了新的超连接范式,创建出许多具有无限增长潜力的新商机,但是也伴随着艰难的技术和基础设施挑战,需要以创新的解决方案来克服。这些挑战的范围包括保护知识产权(IP),确保安全性和打击网络犯罪,乃至符合环保标准和提供更高的系统可靠性……
标签FPGA
2015-05-19
Xilinx发布Vivado 2015.1版加速系统验证
赛灵思公司宣布推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版。该版本具备多项可加速全可编程FPGA和SoC开发及部署的主要先进功能。全新版本包含Vivado实验室版本 ( Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器...
2015-05-07
智能硬件2.0时代,生态竞争成关键
虽然还不太确定2015年在这个领域是否会诞生新的明星产品,也不确定是否会出现出货量过1,000万的爆品,但是通过对产业链上下游厂商的调查采访,我们对于智能硬件未来的生态格局已经有了较为清晰的描述:大企业与初创公司之间的竞争与合作,封闭与开放、连横与合纵将成为很长一段时间的业界常态。
2015-03-13
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc