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AMD首款ARM平台亮剑:虽然没钱,依然敢和英特尔刚正面
AMD今日正式推出了首个基于ARM架构的处理器Opteron A1100产品,主要面对数据中心服务器市场。AMD在CPU和GPU领域,不断地挑战英特尔和英伟达的地位,这样的企业具备一种亮剑精神,值得对手敬佩……
标签CPU
2016-01-15
不止终端热闹,CES 2016上半导体厂商有哪些新动作?
元旦假期回来,全球科技媒体就开启刷屏模式,只因为一年一度的美国国际消费展CES来了。在本届CES上,我们也看到众多半导体厂商推出了面向一些新兴技术领域的产品。
2016-01-07
ARM发布全新Cortex-A35,把64位带到物联网
ARM宣布推出一颗全新构架的64位低端单芯片Cortex-A35,让低端智能手机、可穿戴、智能硬件等更多智能设备可以享受64位处理速度。这是ARM核心伴随物联网发展的一次升级换代……
标签CPU
2015-11-11
ARM:我们在大小核主流架构中加了一颗“小药丸”
现在,全球已交付的基于ARM内核架构的SoC超过600亿颗,2014年基于ARM的移动计算设备的出货量占到了整体的90%。ARM移动市场全球营销总监James Bruce和ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe就移动设备市场发展趋势和ARM处理器技术演进进行了分享,还介绍了ARM big.LITTLE架构最新进展……
标签CPU
2015-07-10
Kirin930全球首颗16纳米,华为超前高通及联发科
高通今年高端手机芯片Snapdragon 820采用三星14纳米工艺生产,预计下半年才会量产出货,而联发科今年主力放在20纳米工艺微缩,首款20纳米芯片要等到下半年才会推出。也就是说,海思Kirin 930将是全球第一颗采用FinFET工艺的应用处理器,进度明显超前高通及联发科……
标签CPU
2015-03-31
64位处理器将接盘主流智能手机市场
ARM力推新一代64位ARMv8处理器架构,不断扩大的软硬件设计生态系统,吸引芯片大厂全面转攻四核/八核64位SoC;而手机品牌厂商也全力部署100~750美元全系列机型,并预定于今年第二季陆续启动量产,可望促进64位手机渗透率在2015年底前冲破50%,登上市场主流……
标签CPU
2015-03-24
IIC2015直击:入驻NXP阵营 飞思卡尔如何演绎汽车电子战略?
TI是通过DSP,而Freescale是采用MCU+处理器来实现。前者是由工业消费类拓展到汽车领域,而飞思卡尔是从汽车电子不断演进。而采用FPGA的芯片则可能在成本上目前都会面临成本上的劣势。那么在今年NXP收购了Freescale之后,两家公司的汽车电子产品线会发生什么样的变化,体现出什么优势呢?
2015-03-23
MTK谢清江:加快LTE推出速度,半年发一代产品
今年的MWC,台湾联发科技相对于其它几个芯片厂商显得十分高调。他们不仅在展会的前一天宣布了全新的手机/平芯片品牌helio,而且同时发布了三款ARM最新内核Cortex A72的平台,其中一款是针对平板电脑的MT8173,另两款都是针对LTE手机的平台。显然,联发科技在经过2014年的LTE学习曲线后,迈入2015年速度大大加快了……
标签CPU
2015-03-10
业界最便宜64位开发板,Linaro核心成员海思首发“96board”
2015年2月9日,开源代码组织Linaro宣布推出首款支持32位及64位的ARM Cortex-A核SoC的开发板“96 board”。作为Linaro组织的发起公司及核心成员,Linaro董事会成员、ARM合作伙伴支持部门总经理Monika Biddulph也第一时间接受了《国际电子商情》的独家专访,并详细阐述了Linaro联盟的宗旨,以及推出“96 board”的目的……
标签IP核
2015-03-10
MTK圆智能手机全模梦,4G芯片链走向何方?
MTK发布了两款支持CMDA制式的SoC平台——MT6735和MT6753,在MTK原有的五模基础上增加了支持CDMA和EVDO,这样MTK的方案从此多了“二模”,变成所谓的“全网通”。不仅有助于他们开辟国内电信市场,而且也为他们进入全球市场,比如欧美市场打下基础……
标签CPU
2015-02-09
Cortex-A72秀肌肉,ARM生态核爆恐伤自己人
ARM带来的以Cortex-A72为代表的高端移动体验IP组合,在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。ARM与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此,到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备,这些设备将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。
标签CPU
2015-02-06
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位
三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……
标签CPU
2015-01-12
骁龙810“新特性” 高通印证未来
随着计算机类设备的不断发展,摩尔定律已经不再意味着一切。更高的主频、核心数量仅仅是一部分,用户已经不再关注手机是四核还是八核,而是它们究竟能做什么。骁龙810目前所呈现的种种新型体验,说明高通已经了解这一切,接下来的事情就是真正将这些体验具象化,用实际的产品来印证智能手机的未来应用形式……
标签CPU
2014-12-16
MX5,小米5,Galaxy S6,HTC M9,iPhone7的风声
临近年尾,智能手机大体上已经走过了5代,今年可谓是是格外热闹,智能手机厂商们你方唱罢我已登台。随着智能手机发展已臻成熟,硬体不再有太多的进步与差异化空间,硬件卖点迎来天花板,高规低价将是2015年主流。但是除了硬件我们还有什么好聊的?虽然各家不想太早透露消息,不过供应链没有不透声的墙,关于MX5,小米5,Galaxy S6,HTC M9,iPhone7的风声已吹来……
2014-12-08
台积电试产16nm FinFET+ 已通过ARM 64位架构验证
台积电今天官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。
标签CPU
2014-11-13
ARM TechCon:ARM核引爆物联网与服务器,迈向黄金时代
在今年的ARM科技论坛(ARM TechCon 2014)上,透过与合作伙伴展示在移动设备、物联网(IoT)与服务器等领域的最新开发成果显示:ARM SoC已取得了更大的进展,但尚未为黄金时期准备就绪;核心技术正朝主流的FinFET 技术节点迈进;而物联网(IoT)与嵌入式系统也持续大幅扩展。
标签IP核
2014-10-08
台积电16nm制程大热:海思量产,苹果试投
台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片,设备厂透露,这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下,已取得压倒性胜利。众所瞩目的苹果新款应用处理器也将……
2014-09-29
新思IP加速计划重塑IP创新服务
为了加速芯片和打造系统创新,新思科技(Synopsys)日前宣布推出名为“IP加速计划”的套件式解决方案(IP Accelerated),跳出传统IP供应模式,通过一系列开发套件及子系统,帮助设计人员显著减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。
2014-08-04
64位/8核CPU后,手机处理器去向何方?
近来,手机主芯片公司都将目标瞄准了最高端的64位、8核处理器,特别是传说中的四大A57+四小A53,这种不可想象的高配置竟然在手掌大小的智能手机上被应用了,因为ARM Cortex A57最早是ARM公司的美国团队为服务器设计的架构,可想性能有多强大,但是功耗也是“够强大”……
标签CPU
2014-06-24
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