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十核手机普及,联发科推出HelioX20开发板
支持Linaro 96Boards开发板设计规格,业界首款ARM Cortex-A72三丛十核硬件开发板……
2016-06-28
【商情短讯】苹果研发新接口代替Lightning;联发科Helio X30或用ARM全新架构...
最近几年苹果对新的连接技术一直都很用心,去年秋季推出12.9寸iPad Pro的时候,使用了Smart Connector磁性接口让Smart Keyboard键盘与iPad Pro相连,能够双向传输数据和电量,且即插即拔。而现在,苹果看起来要打算升级这一技术,代替目前的Lightning接口。……
2016-03-30
十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了
联发科在深圳发布Helio(曦力)X20,在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……
标签CPU
2016-03-16
【商情短讯】微软HoloLens来了,硬件规格正式曝光;南亚光电退出LED磊晶制程;台积电赶工苹果A10大单...
微软HoloLens增强现实(AR)眼镜开发者版(售价3000美元,折合人民币19700元)于2月29日起面向开发者接受预订,3月30日起开始发货。……
2016-03-01
联发科发布Helio P20 为何在FinFET迟到?
联发科技宣布推出曦力P20,终于进入16纳米FinFET工艺制造阶段。相比高通、三星、展讯、海思晚了不少时间,作为全球第二大手机芯片供应商,联发科为何在FinFET工艺上迟到?
标签CPU
2016-02-23
【商情短讯】紫光联手TCL打造百亿并购基金;传合肥砸百亿盖DRAM厂;华为Matebook鸿海代工...
继拟参与沈阳机床定增、入主港股日东科技之后,紫光集团再度发力智能制造,拟联手TCL集团打造百亿产业并购基金。该基金将重点投资于紫光集团和TCL集团产业上下游及相关产业、TMT、工业4.0、中国制造2025及互联网+等行业。华为首款进军笔记本市场的Matebook曝光,业界传出华为此款二合一笔记本由鸿海负责组装……
2016-02-23
小米5搭骁龙820,魅族MX6配10核HelioX20
魅族在精兵简政后,再次与小米针尖对麦芒,魅族最新旗舰手机MX6或将搭配联发科十核处理器helio X20……
2016-01-14
不止终端热闹,CES 2016上半导体厂商有哪些新动作?
元旦假期回来,全球科技媒体就开启刷屏模式,只因为一年一度的美国国际消费展CES来了。在本届CES上,我们也看到众多半导体厂商推出了面向一些新兴技术领域的产品。
2016-01-07
艾睿开放实验室计划如何助力IOT创新?
IOT、万众创新已成2015年的最热关键词,除了各大半导体公司纷纷投入该领域并扶植创客运动,各大分销商也开始整合自身产品线,并针对客户需求提供完整的解决方案。近日,继北美和欧洲成功举行后,全球领先的电子元器件分销商艾睿电子首次在亚太地区举办IOT专题技术研讨会……
2015-12-04
2020年入门级手机什么配置?看ARM力推的A35新架构
2015年11月27日,在ARM techCon 2015深圳大会举办之际,ARM召开媒体发布会,对其最新发布的针对未来入门级产品的Cortex-A35架构以及最新的GPU架构Mali470进行了详细说明……
标签CPU
2015-11-30
SoC FPGA有多强大?Altera将颠覆FPGA产业?
早在几年前,FPGA厂商就开始提出将逐渐替代ASIC/ASSP的希望,在近日举行的SoC开发者论坛ASDF 2015上,FPGA厂商Altera再次强调了这一观点:除了展示Altera未来的产品路线图之外,Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough表示:“SOC FPGA将会是对FPGA世界的一次颠覆,会改变客户的决策。”……
标签FPGA
2015-11-24
Exynos 8890发布:三星首颗12核GPU+“猫鼬”构架芯片
进半导体工艺领导厂商三星电子今天宣布Exynos(猎户座)应用处理器系列添加了一名新成员Exynos 8890。
标签CPU
2015-11-13
ARM发布全新Cortex-A35,把64位带到物联网
ARM宣布推出一颗全新构架的64位低端单芯片Cortex-A35,让低端智能手机、可穿戴、智能硬件等更多智能设备可以享受64位处理速度。这是ARM核心伴随物联网发展的一次升级换代……
标签CPU
2015-11-11
高通芯片发布:摄像头物联平台和两款LTE基带方案
高通今日宣布推出几款更强大的物联网解决方案。其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出 Qualcomm骁龙618联网摄像头参设计和开发平台,以及最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206芯片组……
标签DSP
2015-10-27
Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货
赛灵思和台积电是老搭档了,16FF+工艺优先向其提供拍片。目前,赛灵思方面宣布其业界首款16纳米高端FPGA芯片——Zynq UltraScale+ MPSoC提前发货…
标签FPGA
2015-10-08
高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起
高通(Qualcomm)推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617,主打中端平价高性能的移动市场,两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架,同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0……
标签CPU
2015-09-16
Marvell发布4核A53芯片 基带支持Cat.7 LTE
Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合(CA)平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统(SoC)。随着芯片进入后摩尔时代,单纯的比拼性能和工艺越来越困难,未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上……
标签CPU
2015-08-19
96board开发板再出新:搭载高通骁龙410支持Windows 10
艾睿电子公司宣布推出DragonBoard 410c开发板。信用卡大小的套件基于Linaro的96board规范,有助于开发商、制造商、大学和商业制造商利用骁龙410处理器的能力。该板的目的是建立一个围绕骁龙410的软件生态系统……
2015-08-10
ARM:我们在大小核主流架构中加了一颗“小药丸”
现在,全球已交付的基于ARM内核架构的SoC超过600亿颗,2014年基于ARM的移动计算设备的出货量占到了整体的90%。ARM移动市场全球营销总监James Bruce和ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe就移动设备市场发展趋势和ARM处理器技术演进进行了分享,还介绍了ARM big.LITTLE架构最新进展……
标签CPU
2015-07-10
用心浮夸的联发科,十核处理器靠不靠谱?
手机处理器的核数量不断增加的情况或许看来有些可笑,但这类产品的应用目标其实不只是高端智能手机,还包括其他各种移动设备,如平板计算机与Chromebook,还有在汽车、工业自动化或其他嵌入式/工业物联网(IoT)市场的应用……
标签CPU
2015-05-15
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