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台积电对英特尔说,这把10纳米决胜局我要赢
英特尔毫无疑问是半导体先进工艺技术的领跑者,台积电、三星在其后亦步亦趋。但摩尔定律的衰微,让半导体微缩工艺竞赛,出现巨大分歧…
标签CPU
2016-03-29
“上帝视角”来了——一场关于物联网的最高级别讨论
在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上,一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众……
2016-03-21
超越7nm!欧盟启动5G芯片CMOS工艺研究
不久前,欧盟宣布正式启动一项为期三年的为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划,既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后,从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围……
2016-03-09
芯片巨头扎堆服务器市场 CPU+FPGA为大数据、云计算开路
随着大数据和云计算的发展,传统的计算模式并不能很好地处理由此带来的应用负载,服务器的性能、功耗和空间等受到了很大的挑战。CPU+FPGA等异构计算正成为行业重要的发展趋势。我们也看到,近来各芯片巨头在服务器市场的合纵连横,动作频频,对中国市场更是视若珍宝……
标签FPGA
2016-01-26
四大业务方向,聚焦2016年Marvell发展策略
在关闭移动芯片业务后,Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日,Marvell在深圳举行媒体沟通会,Marvell各大产品线主管纷纷到场,向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向,此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi……
2016-01-26
三星VS台积电:你吃我的苹果,我抢你的骁龙
一直在先进工艺晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)激烈竞争的三星电子(Samsung Electronics),可能以其第二代14纳米FinFET工艺劫走所有高通(Qualcomm)Snapdragon 820处理器的订单……
标签CPU
2016-01-21
中兴微电子与华为海思之间隔着多少个展讯?
大基金注资24亿元持有其24%股权,让一贯低调的中兴微电子成为舆论的焦点。从20年前的中兴通讯IC设计部一步步走来,揭开“神秘面纱”的中兴微电子能否成为下一个华为海思或者展讯?
标签CPU
2015-11-30
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
3D NAND Flash时间表临近 颠覆几大应用你准备好了吗?
3D NAND技术被视为闪存产业柳暗花明的关键技术,它续写了摩尔定律,从2D到3D存储容量得到惊人的提升,以最早实现3D NAND Flash量产的三星为例,继24层128Gb、32层128Gb之后2015年量产48层256GB的Nand Flash,预计4-5年后的目标是达到100层以上1Tb……
标签NAND
2015-10-29
苹果A10抢单大战:三星导入3条新产线,台积电整合InFO封装
台积电的16纳米FinFET工艺在量产良率上比三星的14纳米略胜一筹,凭借InFO封装技术抗衡三星的ePoP封装技术。随着Global Foundries加入苹果应用处理器代工企业名单,抢单大战又要开打。业界认为,这次台积电将获得更多的苹果A10订单……
标签CPU
2015-09-22
对话格罗方德 CEO:为什么现在拥抱FD-SOI?
Globalfoundries公司最新消息已证实,该公司本身不仅支持在IC制造中采用FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺,而且极其重视该技术,希望拥有独门工艺用于满足多种低功耗应用的需求。公司CEO Jha解释了为什么Globalfoundries接受FD-SOI,以及为什么是现在……
2015-08-07
10纳米工艺现神分析,前期省芯后期省钱
半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术工艺的微缩中获得更大的好处。
标签CPU
2015-06-19
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
台积电:赢得了苹果,失去了高通
根据EE Times采访获悉,三星14nm良率不佳,台积电取得苹果A9处理器代工订单大增,为此台积电近期加速设备采购进度,拟大幅扩增为苹果代工的16纳米FinFET(鳍式场效电晶|体)制程产能……
标签CPU
2015-03-25
如何抗衡Foundry寡头,释放半导体供应链?
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法:在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化……
标签CPU
2015-03-10
Intel 10nm时间敲定,拒绝重演14nm悲剧
曾经固定每两年升级一次制造工艺的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折,比原计划推迟了足足一年,也导致产品线混乱不堪,今年下半年才会全线淘汰22nm。那么下一代的10nm何时登场呢?
2015-02-09
Cortex-A72秀肌肉,ARM生态核爆恐伤自己人
ARM带来的以Cortex-A72为代表的高端移动体验IP组合,在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。ARM与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此,到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备,这些设备将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。
标签CPU
2015-02-06
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
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