全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯

上网时间: 2015年01月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体工艺? 晶圆代工? 14纳米FinFET工艺?

全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天。

特别是日前三星继英特尔之后宣布14nm将量产,使得代工争夺战中16nm/14nm订单成为新的焦点。全球代工第一阵营中,原先有台积电、联电及格罗方德(Globalfoundries),现在IDM超级大厂三星及英特尔也加入代工行列,导致代工第一阵营中的争斗形势呈现复杂化。

苹果与高通订单成风向标

全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯_《国际电子商情》_1

三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产,高通与苹果的订单会成争夺焦点。

全球代工的客户70%来自fabless,而依目前的态势,其中高通与苹果两家大户的订单成为争夺焦点。反映出半导体业的推动力正由PC转向移动终端,包括手机及平板电脑等,整个产业供应链发生大的改变。

高通依靠向全球智能手机提供芯片及专利授权,2013年销售额己达248亿美元,其中1/3来自授权费用。据Ddaily2014年5月的数据,在全球移动处理器市场中,高通市占率分别为:2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。苹果相应分别为14.4%、15.90%和15.70%。这是因为苹果仅在手机及平板电脑中采用自己设计的处理器芯片,Mac计算机中仍采用英特尔芯片。

高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他fabless厂商对于高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌手机的旗舰机几乎都清一色地使用了高通芯片。目前高通的高端芯片骁龙805,64位8核,采用20nm工艺。

苹果手中也握有大订单,之前由三星代工,近期它自己设计的20nm工艺A8芯片已部分移至台积电加工。显然台积电是想继续扩大战果,争取2015年它的16nm生产线上可为苹果的A9处理器代工。但是情况是错综复杂的,其中既有竞争关系,也有技术方面的问题。谁都清楚,2015年三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产,相比台积电的16nm工艺具有优势。连张忠谋也坦承这一步台积电可能会落后,所以把希望寄托在2016年的10nm工艺决战上。但是,三星与格罗方德联盟有可能受到产能不足困绕,为未来竞争平添了变数。而目前台积电已经拥有20nm工艺产能达7万片/月。不管如何,高通与苹果的订单会成为争夺焦点,但是苹果的原则是不把鸡蛋放在同一个篮子里。

本文下一页:代工战场谁能胜出?

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