华为海外展实力,推四核芯片超越Tegra3

上网时间: 2012年02月28日? 作者:Rick Merritt? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:华为海思? 全球移动大会? 四核芯片K3V2?

在全球移动大会开幕前,华为终端公司意外展示了据称是全球最快的手机与平板电脑,采用的是该公司芯片部门设计的一款新型四核。华为表示,其K3V2芯片的性能大大优于竞争对手,包括英伟达的四核Tegra3。

华为海思开发1.2-1.5 GHz K3V2用了两年时间。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。

该芯片的首席设计师Jerry Su表示,其采用64位内存总线,是Tegra3的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米低电压制程生产,封装尺寸为12x12mm。Su还表示,华为愿意把这款芯片作为商品元件卖给其他手机厂商。

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华为40 nm K3V2采用12x12 mm封装

K3V2使用了四个ARM Cortex A9内核与一个16核图形模块,该模块是华为与没有透露名称的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架,美国合作伙伴负责实施。

图形模块能够处理2-D 以及 3-D图像,帮助手机处理35f/s的视频。而据华为的测试表明,Tegra 3的视频处理能力为13fps,双核的高通Snapdragon处理器则为8.4fps

华为海外展实力,推四核芯片超越Tegra3_《国际电子商情》_2

此外,这款芯片还采用了华为几款现有的硬件加速器新版本。这包括能够加快音频视频以及网络处理速度的功能模块以及用于电源管理功能的模块。

这款芯片设计对海思来说,是一个巨大的飞跃。海思的上一款芯片是在两年前发布的,只是一款单核A9处理器。

“时间压力是最大问题,”Su表示,“我们的速度正在超过摩尔定律。”

海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7内核的芯片,采用ARM去年宣布的big/little brother配置。Su表示,这两款芯片届时可能会采用28纳米制程, 28纳米制程可能还需要六个月的时间才能成熟。

Su表示,华为的应用处理器并不是很出名,但是华为已经在手机芯片设计领域涉足多年。Su已经在华为的移动部门工作了八年。

华为准备发布一款平板电脑,除此之外,公司还会采用1.2GHz和1.5GHz的处理器分别发布两款型号不同的手机。Ascend D quad将于今年夏天全球市场上市。这款手机采用的4.5英寸的屏幕,分辨率为1290 x 720,能够播放720p标清视频。

手机采用第三方基带芯片来支持3G以及LTE网络。Su表示,华为海思有一款LTE多基带芯片目前正在研发中,将会于6个月后上市。该公司已在生产用于数据卡的LTE芯片。

华为终端公司董事长余承东说,公司目前在手机市场快速成长。两年前,公司手机销量不过3百万部,而去年销量达到2000万部。预计今年公司能够销售6000万部手机,在国内市场占到40%左右。

本文下一页:四核手机参数和上市时间

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