iPad 2拆解:内部器件大曝光,高通芯片扮要角

上网时间: 2011年03月17日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:iPad 2? 高通?

苹果(Apple)第二代平板电脑iPad 2在美国开卖,各家市场研究机构的拆解分析报告也陆续出炉,以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张 iPad 2 拆解图,而目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。

根据拆解分析, iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上,高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示:“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时,后者的芯片仍在iPhone与iPad内占有一席之地。”

iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;Yogasingam指出:“例如无线数据卡,看来百分之百是与Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一样。” TechInsights 拆解分析显示,iPad 2的通讯电路所使用芯片如下:

iPad 2拆解:内部器件大曝光,高通芯片扮要角_《国际电子商情》_1
iPad 2通讯电路板

  • 高通PM8028电源管理IC;
  • Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模块;
  • Skyworks的SKY77710-4双模CDMA/AMPS功率放大模块;
  • 安华高(Avago) AFI05Z前端模块;
  • 东芝(Toshiba) Y9A0A111308LA内存堆栈;
  • 高通MDM6600多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-DO);

TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示:“在iPad 2发表之前,我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片,而与大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”

[转下一页:图解iPad 2主电路板

iPad 2拆解系列:(一)拆解过程及内部完整情形 | (二)iPad 2内部器件大曝光 | (三)深度拆解:揭秘A5处理器细节

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标签 CPU?? 放大器??

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  • 高通公司总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案, MediaFLO系统和GSM1x技术等。
    高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

  • iPad2是什么
  • iPad 2是苹果iPad下一代产品,于2011年3月3日正式发布,3月11日在美国上市。与一代相比最大的区别在于iPad2将更薄、更轻并且拥有前置摄像头,并且将同时发售黑色版与白色版。

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