专与IC巨头结盟的幸运儿

上网时间: 2008年04月01日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:射频功率放大器? PA? ANADIGICS?

无论是英特尔成功的迅驰平台,还是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台,背后都有一个鲜为人知的公司,它就是美国专业的射频功率放大器厂商ANADIGICS。与英特尔和高通的鼎鼎大名比较起来,这家公司的名气要小很多,然而,正是它的高性能的功率放大器,为英特尔的迅驰平台和高通的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台的成功立下了汗马功劳。

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Jennifer Palella:英特尔所有的迅驰平台,都采用了我们公司的功率放大器。

ANADIGICS高级市场总监Jennifer Palella日前透露:“英特尔所有的迅驰平台,都采用了我们公司的功率放大器(PA),从它的一代802.11b/g,到二代802.11b/g/a,再到现在的三代802.11n中,全部是采用ANADIGICS公司的PA。”她继续补充道:“只不过,PA的技术不断提升,且迅驰平台上PA的数量也不断上升。比如最开始仅需要一片PA,后来需要两片PA,现在的11n则需要多片PA,比如对于2×2的MIMO,至少需要4片PA。”据她所称,在英特尔的新一代的WiMAX/WiFi平台中,也采用的是该公司的PA。

同样,Jennifer Palella透露,目前在高通商用化的CDMA EV-DO和WCDMA/HSDPA/HSUPA中,与高通主芯片匹配的PA也基本上全部是ANADIGICS公司的产品,其中每一个平台中PA的数量也是越来越多。比如在EDGE/HSUPA/HSPA手机平台上,为满足不同国家的频段需求,需要用到5颗PA。

除了与这两家大款攀上亲戚外,ANADIGICS还是摩托罗拉和思科机顶盒的主要PA供应商。看来,它专门与这些名门结亲。因此,近几年全球半导体市场增长率在10%左右的数字徘徊时,该公司却保持连续8个季度的销售增长率都在50%以上。

为什么它能与这些名门结亲呢?其独特的性能与工艺技术是取胜的关键。Palella举例说,比如在3G方案中,ANADIGICS独特的低功率下高效率技术(High-Efficiency-at-Low-Power,HELP)功率放大器使用的是获得专利的InGaP-Plus工艺,它将HBT和pHEMT架构集成到同一个InGaP晶元内。该技术与其他厂商产品相比最高减少了50%平均耗电(当采用二代HELP2功率放大器)和最高减少了75%平均耗电(当采用三代HELP3功率放大器)。“我们的HELP.2在低和中输出功率下树立了效率与静态电流的业界标竿,让手机可搭载更先进的多媒体应用,电池寿命更长,提供使用者更长的通话与待机时间。”她自豪地称道。HELP2功率放大器的静态电流仅为15~16mA,而HELP3的静态电流仅为7~8mA。并且由于PA中已集成了LDO,在EDGE方案中还集成了DC-DC转换器,所需外围器件也减小,成本和电路板面积也相应减小。

其获得专利的InGaP-Plus工艺也用于其它功率放大器中。这些功率放大器件100%全部在ANADIGICS自己的砷化镓(GaAs)工厂生产,没有外包。然而,这也有不好的地方,去年第四季度,ANADIGICS公司的PA产品严重缺货,给客户带来了不必要的麻烦。比如,中兴与华为公司就采用了它的PA与高通平台相配,去年曾出现供货相当紧缺的情况。

Palella坦承去年Q4的确缺货,原因是去年下半年开始,多个应用领域同时出现对“多个PA”的需求,比如11n,一台PC就需要四个PA;3G/3.5G多模手机中需要5片PA;多模机顶盒中需要3片PA;连有线电视基础设施中也由原来的一片PA变成2片PA。“所以,多个市场突然同时出现对‘多PA’的需求是我们没有预计到了。虽然我们已预测到07年的需求增长,已在不断增加产能。”她解释,事实上,他们从去年的Q2开始就预测到产能紧,开始在NJ的工厂扩充产能,预计至今年的Q3,该工厂的产能可以翻倍。

并且,他们去年还有一个更大的决定,就是在中国昆山建立一个新的GaAs工厂。该公厂2009年初建成后,产能是现在NJ工厂的1.3倍。此外,他们还决定改变之前全部自产的策略,会将一部分产品外包给代工厂来生产。“这些都是因为我们的市场份额不断提升,产能需求迅速增长的原因。”Palella表示。但是她没有透露会找谁代工,“目前仍在评估中,我们会选择两家GaAs代工厂商。但是质量一定是我们控制的。”她说。

除了生产上的策略改变外,ANADIGICS还将会结更多的“亲家”。比如在3G/3.5G手机上,他们除了与高通的平台配套外,现在已能给NXP和博通的WCDMA/HSDPA配套。Palella解释,对于NXP平台的支持主要是因为我们去年收购了飞兆公司的PA团队,他们与NXP的合作很多,所以,以后我们与NXP平台的合作会越来越多。而对于博通公司的WCDMA/HSDPA手机平台,现有为高通配套的老款PA都可以适用。

ANADIGICS真的走在无线通信的最前沿。他们如今已在研发针对4G产品的PA。Palella解释,“虽然4G标准仍没有定,但是我们认为LTE与WiMA可能会共存,就像在3G中有多个标准共存一样。”ANADIGICS与高通WCDMA/HSPA+平台(速度达40Mbps)配套的PA已投入生产中。除了对不断演进的速度提供支持外,对于多频的支持也非常重要。比如该公司在前不久巴塞罗那举办的移动大会上推出用于3G无线手机和设备的四频Polar EDGE功率放大器(PA)模块。该新型Polar EDGE PA可以配合高通WCDMA、HSPA芯片组及其最新一代的收发器的双频、三频或四频手机上运营GSM/GPRS和EDGE的要求。

从集成方向上来看,Palella认为,他们更关注于在PA模块中集成多个频段和多模式PA,或者在PA中集成电源IC比如DC-DC和LDO。他们不赞成在PA模块中集成射频开关或者双工器等器件,“这样用户失去了灵活性。”她称。

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  • ANADIGICS公司
  • ANADIGICS成立于1985年,是领先世界的通信产品供应商。ANADIGICS公司率先开创制造高容量、低成本、高性能的砷化镓集成电路(GaAs IC),为不断发展的无线宽带与无线通信市场,设计、制造射频集成电路(RFIC)解决方案。ANADIGICS公司创新的高频率RFIC,能使通信设备制造商提高整体系统性能、减少产品的体积及重量、提高电源效率、提高稳定性、并降低制造成本及制程时间。ANADIGICS使用尖端RFIC制程技术,来达到高成长目标通信市场中领导厂商所需的高产能、低成本的制造要求。

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