TT开发高速终端BGA封装,保护数字内容私密性

上网时间: 2006年07月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:球栅阵列封装? 氮化钽? 数字内容保护?

TT电子IRC高级薄膜部门日前开发出一种高速数字终端球栅阵列封装,以防止消费类电子元件信号被盗。其额外提供一层保护有助于保护数字内容私密性。这款名为CHC系列的BGA终端网络没有外露的导体,因此贴装后要想提取信息并不那么容易。

CHC系列端接网络采用IRC的TaNFilma工艺,使用精密的氮化钽薄膜阻性元件,避免了常用镍铬电阻在潮湿环境下的腐蚀问题。这种氮化钽的自身钝化特性可形成更稳定、更可靠的阻性元件。

该系列阵列的阻值范围在10W至10KW之间,绝对公差为±1%。绝对TCR为±100ppm/℃。该阵列的额定元件功率在70℃下为100mW,封装额定功率为1.6W,工作电压为25V,工作温度范围在0℃至125℃之间。此外,IRC还可根据客户要求而定制。CHC系列目前已开始供货,采购提前期为10周,批量达10,000片时,每片售价1.00美元。


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