瞄准通信终端,DSP核制造商展示多种新型结构

上网时间: 2001年12月29日? 作者:邓达锐? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:DSP? 结构? 内核?

DSP市场正踉踉跄跄地渡过收入下降的第一个年度,但DSP制造商仍强力推介新产品,并且都瞄准了通信应用。

在特许DSP中,LSI逻辑公司、3DSP公司及新成立的Siroyan公司都推出新品种,涵盖了从3G无线基站到无线局域网的广泛应用。Equator技术公司推出一个数字视频新方案,Broadcom公司则首次提供SpiceEngine的详细结构,它最初瞄准的是互联网语音(VoIP)网关。

LSI发表了其第二代ZSP结构以及首次采用该结构实现的内核ZSP600,这是在ZSP400基础上扩展的软件兼容版本。该内核起初采用0.13微米工艺,可运行于300MHz,未来将实现更高速度和更加优化的功耗。

瞄准通信终端,DSP核制造商展示多种新型结构_ESMCOL_1

“嵌入DSP内核代表着DSP市场中成长最快的领域之一,预计年增长率为28%,而整体市场仅为16%。”LSI逻辑公司营销总监Tuan Dao说,“我们认为该结构使LSI和ZSP向前迈进了一大步,它跨越原有的界线,冲出了特许IP的主流市场。”

ZSP6000计划于2002年一季度推出,试用硅片于二季度推出。

2000年,LSI与Brecis、Broadcom、科胜讯、IBM和Virata签订了一系列特许协议,3DSP亦与安捷伦和国家半导体完成了几个关键的特许协议,并获得来自英特尔的融资。

3DSP在前不久的微处理器论坛上详细介绍了其DSP技术的首个特殊应用实现方案。UniPHY针对宽带应用中物理层(PHY)的信号处理进行优化,特别是802.11a和802.11b WLAN。该单指令多重数据内核在演示时运行于400MHz,未来可达1GHz。

“这是第一个针对宽带物理层的信号处理进行优化的DSP内核。”3DSP处理器结构设计师James Bandy说,“我们提供了灵活性,它最为突出的好处是可以实现具成本效益的多标准方案。”UniPHY于2001年底推出。委托台积电生产的开发芯片将于2002年第二季推出。

作为特许DSP市场中的最新进入者,Siroyan详细展示了其OneDSP结构,它采用200MHz的VLIW内核群组实现DSP和RISC指令,通常可省略独立的通用MPU。“眼前,特许DSP内核尚无明显的领先者。”Siroyan首席设计师Nigel Topham说,“我们认为还有更大的机会。我们的处理器可运行于两种模式,这是通信应用中的处理器最经常使用的两类代码。”

OneDSP结构中每个内核都有两套执行单元,可分别处理DSP和类似RISC的指令。第一个产品SRA328计划2002年4月推出,届时Siroyan还将宣布第一个特许受让人。

无晶圆公司Equator展示了由TSMC生产的0.15微米工艺、333MHz器件MAP-BSP-15。它专为机顶盒、视频会议、视频监控及成像等应用而设计。

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“我们希望在数字视频方面所做的工作能够象DSP与蜂窝电话和调制解调器的关系那样。”Equater首席技术官及发起人之一John Setel O'Donnell说,“U.S. Robotics在4年半的时间里一直采用德州仪器公司的一种DSP生产基本型调制解调器,仅采用修改软件的方法将速度从14.4升级到56Kbit/s。我们认为数字视频目前也达到了这个阶段。”

Equator的MAP-BSP-15使视频编码数据流能够以不同的位速率传输,以支持所有标准和非标准的压缩算法。样品计划于2002年一季度推出,批量生产在二季度开始。

Broadcom在论坛上演示了SpiceEngine的详细结构,它是2000年8月收购Silicon Spice而获得的技术。该结构采用向量信号处理方法,类似70年代的超级计算机结构所使用的向量处理机制,Broadcom结构总监John Nickolls说。

针对VoIP网关的BCM1500 Calisto产品采用了16组166MHz SpiceEngine执行单元。“过去,DSP供应商将大量DSP和MPU、RAM及ASIC整合到一块板上,试图做出VoIP网关。”Nickolls说,“我们已开发出一种芯片,它的功能比DSP板强大得多,我们正迅速占领市场。”

作者:邓达锐

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