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Wii U主机全程拆机图解 体验任天堂精湛工艺

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接下来是风扇和散热片的部分。根据任天堂工程师的说明(译注:指此前的任天堂Wii U社长谈),按新芯片的发热量,必须使用更大的风扇和散热器才能有效散热。掀起散热金属板后,在铝散热器下方还隔着一块固态硅脂,之后才是Wii U的核心部件——整合了CPU和GPU的多芯片模组(MCM)。由于采用升级后的AMD显示芯片,Wii U具备1080P高清输出能力,这是多年来任天堂终于迈出的纪念性的一步。

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