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芯片相关文章和技术文档

2010年09月08日 需求停产芯片就找罗彻斯特电子有限公司
继参加了今年春季的的IIC展会,罗彻斯特电子有限公司继续参加了今日在深圳开幕的IIC秋季展会。罗彻斯特电子有限公司创建于1981年,总部设立于美 国马萨诸州纽伯里波特。罗彻斯特是全球唯一一家拥有50多家领先元器件制造商授权合同,为这些厂商的客户提供停产元器件产品的“后市场”制造商。
2010年08月19日 芯仁科技椭圆曲线算法跳码芯片让车门更安全
当你轻松的按一下遥控器打开你的车门,或者根本不用按遥控器,而是直接揣着感应式(PKE)的钥匙走到车前拉开车门,充分享受高科技带来的便捷的时候, 是否想到潜在的危险很可能就在身边呢?
2010年08月18日 笙科电子2.4GHz两百米RF增距芯片可减少30%外部组件
笙科电子位于台湾新竹科学园区,于2010年8月正式量产A7700 ,是一颗2.4GHz 200米的RF 增距芯片,A7700 可搭配笙科现有及未来所有的2.4 GHz RF 收发器,比如笙科在市场颇受好评的2.4GHz FSK 收发器,A7121 (3Mbps), A7125 (2Mbps), A7105 (500Kbps),A7700的整合型方案适合各类2.4GHz无线语音传输,长距离2.4GHz控制器, 2.4GHz 航空模型,2.4GHz RF ID, 无线感知器(wireless sensors)等。
2010年08月11日 澜起DVB-S卫星数字电视三合一芯片M88CS2000成功量产
SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系 统”,是世界集成电路技术发展的必然趋势。澜起科技的M88CS2000集成了DVB-S调谐器、DiSEqCTM 2.X接口、模数转换器、音视频DAC并内置了DVB-S信道解调、32位嵌入式CPU、MPEG-2 TS流解复用、MPEG-2解码、OSD生成以及TV编码等功能模块,从而将卫星数字电视系统所需的前后端解决方案都集成在了一颗芯片中,是一款真正的数 字电视SoC单芯片。
2010年08月05日 上半年全球芯片销售额增逾50%,下半年风险加剧
SIA日前发布报告称,2010年上半年全球芯片销售额增长超过50%,但由于宏观经济因素的影响,下半年的半导体市场将面临更多挑战。
2010年08月02日 NXP芯片助推Toppan Forms开发联想ThinkPad笔记本专用NFC模块
非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布,双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下三款面向全球发布的 ThinkPad笔记本电脑,三款型号分别为T410、T510和W510。
2010年07月26日 芯片商在价值5亿美金的硅调谐器市场展开争夺
芯片厂商们现正费尽心机想在正在转型的电视调谐器市场中分一杯羹。In-Stat指出,传统的CAN电视调谐器正逐渐被以全固态的、以硅为基础的电视调谐器取代了。NXP是全球硅调谐器市场的领头羊,紧跟其后的是Microtune,Maxlinear和其它的一些公司。
2010年07月15日 杭州国芯“数字电视SoC芯片”获国家财政支持
近日,工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简 [2010]65 号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目,获得中央财政资金的立项支持。
2010年07月13日 MicroTiVo推出高性能ECC跳码芯片
你的汽车遥控门锁安全吗? 在所谓的汽车电子锁解码器在市面上很容易买到,使用解码器盗车案件呈高发态势的当下,如何保证汽车的安全呢?
2010年07月06日 IMS:2011年全球支付智能卡芯片出货将破10亿大关
根据IMS即将出版的市场研究报告,全球支付及银行智能卡市场2010,2011年,进入支付及银行应用领域的智能卡芯片量预计将超过10亿大关 ,较对2010年预测总量上升19%
2010年06月28日 2009年中国LED芯片企业销售额排名Top10
从中国前10名LED芯片企业看,2009年前7名企业LED外延芯片的销售都超过了1亿元人民币,前5名的销售额都超过了1.5亿元人民币。由于本次排名排除了激光二极管(LD)的销售额,否则山东浪潮华光的排名将还要靠前。
2010年06月21日 无线设备需求旺盛,2010全球Wi-Fi芯片出货将达7.7亿个
国际分析机构ABI Research日前发布报告称,由于无线设备需求旺盛,以及企业级应用需求的提升,今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿个。
2010年06月18日 5月台湾LED市场:背光需求旺盛,上游芯片持续缺货
观察5月份台湾整体磊晶厂营收,5月份营收42.72亿元,较上个月上涨6% (MoM+6%,YoY +94.4%)。大尺寸背光需求依旧强劲,部分厂商由于MOCVD设备于第一季度移入之后,第二季度开始大量投产,使得营收持续创下历史新高。
2010年06月15日 承上启下,65nm将成为大陆芯片制造业主流
无论是与同业代工的横向合作,还是直接引入国外的技术,65nm技术将在大陆芯片制造的未来几年扮演主要创收者和技术承上启下的重要角色。
2010年06月04日 2010年WiFi芯片全球出货量将达7.7亿片
ABI Research发布的数据显示,WiFi集成芯片的全球市场出货量今年将达到7.7亿片,同比上升33%。而802.11n芯片的出货量将超过802.11g芯片的出货量,占总出货量的约60%。
2010年06月03日 炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286
广芯电子(Broadchip)近日量产推出一款炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286。该芯片带8段音乐均衡器检测输出,支持最多32颗RGB驱动且内置配色方案,支持LED矩阵输出。
2010年06月01日 获摩托罗拉与LG采用, 联发科3G芯片即将大量起飞
联发科3G芯片获得摩托罗拉、LG采用在中低端 款产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。业内人士认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。
2010年05月28日 专为中国市场设计,迈同新一代电视调谐器芯片支持三网融合
迈同电视调谐器芯片支持应用于三网融合的机顶盒和有线调制解调器,采用MT2066微型电视调谐器的有线机顶盒可提供高清节目、高速互联网服务以及数字电话服务。
2010年05月25日 关注翻页速度、电池续航体验,电子书系统级芯片冒头
从Sony Reader到亚马逊Kindle,翻页慢的问题始终让电子书的阅读体验大打折扣。而且双屏化的构想赋予了电子书更多想象空间的同时,对处理器提出更多的挑战。
2010年05月17日 台湾LED市场供需缺口扩大,芯片报价蠢蠢欲动
根据产业研究机构LEDinside的研究资料统计,2010年4月台湾上市上柜LED厂商营收总额共90.35亿元,相较2010年3月份营收82.4亿元增加9.6%(YoY+74.2%)。其中上市上柜LED芯片厂4月营收总额为新台币40.29亿元,较3月份增加12.4%﹔上市上柜LED封装厂商4月份营收共达50亿新台币,较3月增加7.5%。
2010年05月14日 奥地利微噪声抑制芯片实现最低BOM成本及低功耗
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(SWX 股票代码:AMS)推出AS3410及AS3430有源噪声抑制(ANC)IC,适用于耳机等手机配件。
2010年05月13日 最小的ST四线ESD保护芯片,可支持所有主要高速互连接口
意法半导体(ST)推出最小的四线ESD保护芯片,可支持所有主要高速互连接口,全面提升能效。新产品可保护两对超高速差分数据线,通过单一器件既可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0或SATA接口。
2010年04月28日 MTK与博通冲锋在前,蓝光3D芯片商机2010年起引爆
阿凡达(Avatar)、爱丽丝梦游仙境(Alice in Wonderland)等3D电影票房在全球持续创下佳绩,国际家电大厂因此对紧跟其后发行的3D蓝光影片相关效益寄予高度期待;DIGITIMES Research分析师叶骏逸分析,3D TV出货量快速成长亦有助3D蓝光播放机的加速普及,预期蓝光3D芯片商机可望自2010年起正式引爆。
2010年04月27日 展讯为高通代工设计TD芯片?产业大洗牌开始
传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。
2010年04月16日 芯片出货触底回升超75% 年底还将获2成增长
市场研究机构Benchmark Equity Research预测,半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成长率。
2010年04月01日 业界首款集成型HDMI接口配套芯片节省75%板级空间
德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用核心 HDMI 控制器的业界首款集成型 HDMI 接口配套芯片,该 TPD12S015 高度整合了 HDMI 接口所需的所有主要组件,与分立式实施方案相比,不但可为HDMI接口节省 75% 的板级空间,而且还可显著降低总体系统成本。
2010年03月29日 面向汽车电子应用的PWM调压芯片GM7130/7230
GM7130/7230是GAMMA公司提供的降压型PWM调压芯片,原装进口产品,可以与2576/2596在功能上相互兼容,性能上各有优势,而且具有更好的性价比。
2010年03月25日 Beceem全新4G-WiMAX芯片进一步提高上行链路性能
4G芯片供应商Beceem Communications日前宣布,该公司推出其第六代 WiMAX 芯片——BCSx350 芯片。这款 BCSx350 芯片采用“Twin-Turbo”双上行链路传输专利技术,与传统Wave 2上行链路技术相比可提供高达6dB的性能增益,堪称设计史上最先进的 4G-WiMAX 平台。
2010年03月10日 TI再显芯片大厂本色,引IIC观众竞折腰
3月4日,众多知名半导体厂商同台竞技专业集成电路大展IIC-China 2010。国际半导体大厂――德州仪器(Texas Instruments)携多家设计公司亮相IIC深圳站,以多样化产品和方案吸引众多现场专业观众
2010年03月10日 精工技术携最多最新CMOS芯片亮相IIC
2010年IIC-China的深圳展会现场精工技术有限公司(SII)与工程师们一同分享其最新IC和技术原理。
2010年03月03日 亚信电子将在IIC展出多款嵌入式有线/无线局域网芯片
2010年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场,专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将带领您利用新开发之无线局域网单芯片AX220xx,建构出高品质的影音数字家庭。
2010年03月03日 武汉迪源董事长:我看LED芯片市场竞争态势
目前中国的LED芯片生产商主要有厦门三安、杭州士兰、武汉迪源和华灿、上海蓝光和蓝宝、台湾晶元。三安主攻LED背光市场,士兰主攻LED户外显示屏市场,迪源和蓝宝主攻大功率高亮度照明市场,华灿主攻室内照明市场,蓝光也以小功率LED照明市场为主。
2010年02月24日 Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商Teknovus
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格,收购 EPON芯片组与软件供货商Teknovus。Teknovus是一家领先的以太网无源光网(EPON)芯片组和软件供应商。上述两家公司的董事会已经通过收购案,预计交易将在今年第一季或第二季完成,不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。
2010年02月05日 Atheros移动WLAN芯片将11n优势扩展至移动无线局域网
日前,Atheros Communications公司发布了业内最高性能的移动WLAN芯片:ROCm 单芯片11n AR6003系列。AR6003建立在业内领先的AR6002芯片的成功基础之上,结合了ROCm技术卓越的吞吐量、传输距离和能效与Align 1-stream 11n的市场地位与专业知识。AR6300具备业界最高的85Mbps实际吞吐量,非常适合智能电话、移动游戏和其他便捷式消费电子产品上要求苛刻的多媒 体应用。
2010年01月29日 ST最新芯片让经济型Zapper STB可接收全球数字电视广播
意法半导体(ST)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒为目标应用,助力中国、印度、拉美和非洲以及电视正从模拟向数字电视平移的国家地区提高数字电视接收率。
2010年01月05日 2009年芯片出货总量下降10% 2010年将大幅增长
在经历了暗淡的2008年尤其是当年Q4以及2009年Q1的下滑后,2009年芯片出货总量下降了10%。好消息是芯片出货量每个月都在继续提升,一般认为2010年预计增长20%。
2010年01月01日 混合式LBS技术将是未来导航芯片的发展重点
定位服务的诱人利润吸引了手机制造商、网络服务供应商和运营商的目光,手机已经成为GPS增长的业务重点。GPS日趋完善,芯片厂商将如何推陈出新抓住LBS商机?
2009年12月31日 博通双模式芯片促进低能耗蓝牙规范在消费电子中的普及
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司近日宣布,Broadcom新一代蓝牙组合芯片符 合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。由于Broadcom实现了双模式,因此设备制造商能够用单个芯片将这类新的低能耗蓝牙应用扩展到智能 手机和其他设备上,同时还能实现多种受欢迎的现有蓝牙功能,从而为新的低能耗版本蓝牙规范在消费类电子产品中获得广泛采用铺平道路。
2009年12月23日 面向PCI Express 3.0服务器平台的6Gb/s SAS RoC芯片
LSI 公司日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG 目前正在开发且即将推出的 PCI Express 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。
2009年12月18日 Marvell将GHz ARM核XScale芯片PXA168用于数码相框产品
Marvell在首个GHz级消费和嵌入式系统处理器系列中采用了Sheeva ARM9内核。PXA168在日前的消费电子展(CES)中得以展示,瞄准了具备互联网功能的数码相框市场。
2009年12月18日 天碁科技TD-HSDPA芯片再次荣获“中国芯”奖项
ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行,天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。
2009年12月17日 展讯今年将推出针对低端TD手机的双芯片整体解决方案
目前,展讯的TD芯片整体解决方案只有两颗芯片。其中,基带部分的一颗芯片集成了GSM/GPRS/EDGE/HSDPA功能,与基带部分配合的一颗射频芯片支持上述所有制式。通过收购射频芯片厂家Quorum Systems,展讯成为业界唯一一家两颗芯片打天下的厂家。
2009年12月16日 全球首款3G OPhone联想O1采用展讯TD-SCDMA芯片
联想移动通信科技有限公司推出的全球首款基于TD-SCDMA标准的OPhone智能手机联想O1,从即日起正式上市并在中国大陆地区销售。该款手机基于 展讯通信有限公司的TD-SCDMA解决方案,并支持中国移动的OPhone OS智能手机操作系统。
2009年11月27日 NXP Plus CPU芯片助力舟山旅游一卡通
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其Plus CPU 2K专业级芯片获选成为舟山市旅游一卡通芯片解决方案。2010年第一季度起,每年500多万前往舟山旅行度假的国内外游客以及100多万舟山市民均可申领舟山旅游一卡通,享受便捷的小额支付、景区门票和公共交通服务。
2009年11月26日 NXP Plus CPU芯片助达实智能实现门禁产品全线升级
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其NXP Plus CPU芯片获 得国内领先建筑智能化和建筑节能服务商达实智能的青睐,获选成为其门禁一卡通全产品线升级的芯片方案。在双方的通力合作下,达实智能在两个月的时间内完成 了对所有门禁一卡通产品从MIFARE Classic到NXP Plus CPU的无缝系统升级,以高安全性、高兼容性、高性价比的门禁系统,满足了市场的迫切需求,保障了新老客户系统升级过程中的信息安全。
2009年11月16日 NXP系统基础芯片UJA107x提升车载网络性能
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC)——UJA107x产品系列。UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。
2009年11月05日 英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出,标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。
2009年10月22日 欧司朗芯片堆叠技术助力红外Platinum Dragon
欧司朗光电半导体推出的红外Platinum Dragon,发光面积小,但亮度极高。该款LED的薄膜芯片面积仅1mm2,采用芯片层叠技术制成,只需1A的驱动电流,光输出功率即可达到约1W,这几乎是目前标准芯片的两倍。搭载不同的标准二次光学元件,该款LED可产生不同的视角和辐射强度,尤其适用于需要高亮度、小体积光源的应用场合,例如行人保护系统和车载夜视系统。
2009年10月21日 台LED芯片龙头晶电牵手泰谷,掀起业界首例水平结盟
LED TV带动背光源需求,掀起LED产业整合结盟趋势,日前台湾地区LED芯片龙头晶电表态参加泰谷私募案,研究机构LEDinside认为,LED产业垂直整合、水平结盟形成趋势,不仅有助于稳定毛利率,同时也提升产能,确保对客户端供货稳定。
2009年10月19日 Diodes高性能音频DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上,Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念,旨在为用于大型、多排媒体室和家庭影院的专业消费级放大器、前置放大器和扬声器带来专业的音频质量 和性能。
2009年10月14日 ST发布32位微控制器/系统级芯片STM32W 助力无线监视应用
微控制器厂商意法半导体(ST)再次扩大STM32微控制器产品阵容,推出集成IEEE 802.15.4射频单元的STM32W系列产品,为嵌入式系统市场提供一个真正的支持嵌入式无线传感器网络设计的系统级芯片平台。
2009年09月28日 瑞萨亮相长春汽车电子展览会,汽车导航SoC芯片成焦点
株式会社瑞萨科技日前参加了“第六届中国汽车电子产业发展高层论坛暨首届长春(国际)汽车电子展览会”,集中展示了CAR Navi SH7764、Platform SH7770、SH-NaviJ1等各种最新产品样本,并展出了最先进的解决方案。其中,作为一款在汽车导航的同时能够进行高精度图像识别的SoC芯片——SH-NaviJ1成为瑞萨众多展品中的焦点。
2009年09月28日 恩智浦RFID芯片提高TNT次日递送服务效率
为实现利用RFID改善供应链管理,TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors),以及标签制造商IPEX集团合作,着手进行大规模RFID实地测试,以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。
2009年09月23日 IIC上比亚迪电源管理类芯片全解
比亚迪微电子在本届IIC东莞站展示了其全套电源管理类芯片,包括功率器件以及电源管理IC两大类,其中有在大量出货的,用于诺基亚手机适配器的AC-DC以及被诺基亚认证的锂电池保护IC,也有刚开发出来的高压MOFET管。
2009年09月15日 2009年中国大陆LED芯片生产企业发展现状调查
据LED产业研究机构LEDinside统计,中国大陆LED芯片生 产企业数量近几年呈快速上涨的势头,至2009年8月现存LED芯片生产企业达62个。目前中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥 出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载,大部分企业已有产能的产能利用率并不高。随着行业的不断成熟,中国大陆的 LED芯片实际产能也将不断发酵,同时LED行业的景气将吸引更多的企业进入到LED芯片行业中来……
2009年09月07日 SIA:7月份全球芯片销售额环比增长5.3%
美国半导体产业协会(SIA)报告称,全球半导体销售额7月份为182亿美元,比6月的172亿美元增长5.3%。SIA指出,同比下滑速度逐渐放缓。 2009年上半年的平均每月同比下降约25%,而2009年7月同比下降18.2%。所有的月度销售额数据都是全球半导体销售额的三个月移动平均水平。
2009年09月02日 高拓讯达DMB-TH芯片应用产品获Windows 7 WMC AQ认证
2009年6月,高拓讯达公司发布其第二代产品,包括支持单载波模式的ATBM8820S、支持多载波的ATBM8820M,以及支持单多融和的ATBM8830(LQFP128封装)和ATBM8831(BGA100封装)。
2009年08月19日 联阳DP芯片全球首个通过CTS1.1规格认证测试
联阳半导体(ITE Tech)日前宣布其DisplayPort(DP)TX系列产品iT6505通过DisplayPort CTS1.1 Source Device的认证测试,为全球第一个通过DPCTS 1.1 Source Device的产品。
2009年08月12日 IAR现已支持Atmel SAM3U系列ARM Cortex-M3芯片
IAR Systems正式宣布IAR Embedded Workbench for ARM与IAR PowerPac已完全支持Atmel SAM3U系列Cortex-M3芯片。IAR Systems与Atmel紧密合作,在IAR Embedded Workbench for ARM里面添加了SAM3U的配置文件、flash loader以及工程例子,帮助用户更快速简便地启动项目,从而更关注项目的应用开发。
2009年08月10日 福华先进推出嵌入式软件保护芯片FS8836
福华先进微电子股份有公司推出了一款用于认证及保护嵌入式系统软件版权的芯片产品—FS8836,该芯片具有较大的存储空间,良好的安全性能以及简单高速的传输方式,极大的提高了系统的防破解能力以及嵌入式软件的安全性和适用性。
2009年08月06日 6月全球芯片设备订单出货比突破1,DDR3 SDRAM开始发力
市场调研公司VLSI Research指出,6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。后端设备供应商预计将获得一次强劲增长,后端工厂产能利用率正在快速增长。前 端设备仍然和技术较为相关,主要由3x和4x节点技术拉动。DDR3 SDRAM存储器终于发力,开始带动一些订单。
2009年08月05日 Chips&Media助力创毅视讯推出CMMB芯片
韩国视频知识产权(IP)核的领先授权厂商Chips&Media公司日前宣布创毅视讯(Innofidei)通过采用Chips&Media的BodaDx系列视频IP核, 实现了CMMB单芯片设计的流片,并将在未来的几个月内投入量产。
2009年08月05日 Intersil新款三通道模拟视频延迟线芯片供货
Intersil公司日前宣布,推出四款用于视频信号的三通道模拟延迟线芯片——ISL59920、ISL59921、ISL59922、ISL59923,为多计算机切换器(KVM)应用,或是在廉价双绞线上长距离传输视频节目的应用,提供锐利、清晰的图像。
2009年08月03日 CTI推出高容量绿色激光应用的PPLN芯片
Crystal Technology Inc.(CTI)公司是爱普科斯(EPCOS)的全资子公司,在铌酸锂晶片生长和制造方面达到世界领先水平。该公司现已推出用于传统半导体激光源发射绿色激光的PPLN(周期性极化铌酸锂)芯片。
2009年07月13日 LED芯片供不应求,供应链吃紧将延续至年底
今年第二季LED TV与LED背光笔记本电脑(LED NB)需求崛起,LED芯片供 不应求,使得第二季白光LED价格相较去年呈现平稳,研究机构LEDinside表示,由于芯片供给吃紧,甚至出现部分规格的LED芯片有价格调涨的状 况,近期LED在大尺寸背光应用与LED照明方面需求最为旺盛。尤其是去年以来LED大幅度降价后,笔记本电脑厂商导入LED背光比例大幅度增加。此外, 大尺寸LED TV在三星积极拉动下,造成LED芯片供应链出现明显吃紧的现象。
2009年07月13日 意法发布滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8
意法半导体(ST)推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8,新产品可以滤除手机产生的高频干扰,让便携音乐播放器和功能手机输出更为优异的音质。
2009年07月10日 SI-EN推出音乐同步呼吸灯驱动芯片SN3189
业界领先的专业模拟和混合信号半导体厂商矽恩微电子(SI-EN Technology)近日发布一款带音乐同步呼吸功能的10路输出RGB驱动芯片N3189。该芯片适用于移动电话、MP3/MP4便携播放器、GPS导航等手持电子设备,帮助此类产品的发光系统产生更璀璨亮丽的彩色灯光。
2009年07月09日 观点:IC厂商刻意制造芯片短缺以拉升价格
有分析师指出,芯片制造商们正刻意制造短缺,企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷,许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转,也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能,来制造芯片短缺,以此提高价格。
2009年07月06日 普然携OpConn芯片解决方案进军EPON光纤接入市场
普然通讯技术有限公司宣布携集成的OpConn芯片解决方案全面进军EPON光纤接入市场,其中包括1G和10G EPON芯片组。OpConn 1G EPON芯片组包括用户端(ONU)和局端(OLT),该芯片组采用业界流行的ASIC设计方式,全面满足IEEE802.3ah和中国电信EPON互联互通规格。
2009年07月06日 TSMC签约大陆及香港六地ICC,扩大芯片共乘及流片试产服务网络
TSMC日前宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中 心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为 大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
2009年07月01日 新一代界面芯片整合消费电子控制功能
为了让制造商方便地将消费电子控制(CEC)功能增加到数字系统中,界面芯片制造商正设计一些新型发射器、接收器、开关和中继器,以便使系统设计者能以较少的元件将CEC功能嵌入到数字电视、个人电脑、录影机和其他影音(A/V)产品中。
2009年06月29日 LSI推出40nm读取信道芯片TrueStore RC9500
日前,LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore RC9500,旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD) 制造商提供样片。
2009年06月24日 博通将推出GPON IAD半导体芯片BCM6800
Broadcom(博通)公司日前宣布,将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。
2009年06月24日 台湾地区数字有线机顶盒芯片出货量稳步增长
资策会MIC预估,台湾地区数字有线机顶盒(STB)芯片市场2009年第一季出货量将达到214万套,年成长率为5.5%;第二季出货量预期将达到231万套,年成长率为3.2%。
2009年06月10日 高通推出N-Stream WLAN WCN1320芯片
美国高通公司(Qualcomm)日前推出了N-Stream WLAN WCN1320 芯片,这也是业界首个采用4×4 MIMO技术的双频段802.11n标准的WLAN解决方案。该芯片提供业界领先的600 Mbps传输速率,旨在使用户能够在整个住宅范围内同步播放或处理多个高清晰视频、音频和数据。
2009年06月05日 IAR提供支持Renesas SuperH芯片的开发工具
2009年5月下旬,IAR Systems于瑞典乌普萨拉市正式宣布与日本一流的半导体厂商Renesas公司再次合作,IAR将研发一款支持Renesas SuperH 系列中SH-2A芯片的Embedded Workbench集成开发环境。
2009年06月05日 CSR推出单声道蓝牙耳机芯片BC6130/40/50
CSR公司日前宣布,为蓝牙单声道耳机市场推出业界最先进的ROM芯片。 CSR公司新的BlueCore单声道ROM系列包括三个芯片:BC6130、BC6140和BC6150 ,提供最广泛的价位选择及从低成本到中端产品的功能。
2009年06月02日 重邮信科采用Vivante GPU开发TD-SCDMA芯片
Vivante公司日前宣布,中国3G移动平台和硅产品的主要开发商重庆重邮信科通信技术有限公司已选择用Vivante的GPU技术来部署TD- SCDMA解决方案。信科技术公司将采用Vivante的GPU IP内核开发专门针对TD-SCDMA 3G标准的芯片,该项标准正在中国和全球范围内迅速扩展。
2009年05月20日 旺年华推广无锡华方微电子EEPROM、打印机墨盒兼容芯片
旺年华电子(ic.cn)致力为工程师们的永续设计及不断创新提供性价比高的最新元器件。日前与无锡华方微电子合作,推广其EEPROM存储器、打印机墨盒兼容芯片。客户可从旺年华网上订购华方微电子产品。
2009年05月15日 富士通推出新型全高清H.264/MPEG-2变码器芯片
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布推出两款新型变码器芯片。这两款芯片不仅可在全高清(1920点×1080行)MPEG-2视频数据和H.264)视频数据间进行转换,还可在音频格式间进行转码,并具有低功耗(仅为1 W)和小封装的特点。
2009年05月14日 PhaseLink推出三个独立时脉输出电压芯片PL613-21
PhaseLink的电压芯片PL613-21设计上采三个可编程锁相回路 (3 - PLLs),根据参考时脉或低频石英晶体输入,可以让三个输出阜,分别产生介于200Hz 到125MHz范围的输出频率。
2009年05月13日 全球首款标准NFC芯片问世,手机非接触式服务商用化发展提速
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布世界首款真正达到行业标准的近距离无线通信(NFC)控制器,为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台,用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,将能带给手机用户一系列新的非接触式应用,如移动支付、交通和大型活动票务以及直接从手机SIM(用户识别模块)卡进行数据共享等,从而改善用户的在途体验。
2009年05月08日 华虹成功研发中国第一枚国家自主安全算法RFID芯片
2009年,上海华虹集成电路有限责任公司研发出中国第一枚国家自主安全算法RFID芯片SHC1112(SSX0904),并已通过国家密码管理局组织的型号评审,获准进行生产与销售。
2009年05月05日 丰宝电子IMP方案基于AMLOGIC芯片
近日,丰宝电子开始向客户正式发布基于AMLOGIC芯片的 迅雷IMP方案。IMP是Internet Media Player 的简称,通过连接互连网,下载网络视频并进行播放,和以往媒体播放盒的区别是,此方案除了可以通过USB直接播放网络下载的媒体节目外,还可以直接通过内 嵌迅雷下载客户端软件的方式进行直接网络下载,省略了用电脑下载的步骤和过程,客户只需要将IMP连接上网络通过电视机屏幕设定好下载的节目后,即可关闭 电视机或者播放其他节目,网络下载将会在后台自动运行,客户同时可以播放其他已经下载好的媒体文件,IMP下载时的功耗只有2.5W,是一款名副其实的绿 色电子产品。
2009年05月01日 中移动6亿元抛砖引玉,TD芯片企业重拾信心
整个世界正在经历前所未有的金融风暴,但中国无线通讯行业却面临一个前所未有的机会。中国移动将掏出6亿人民币为“中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目”买单,已经引了联发科、创毅视讯等金凤凰,加快了短期内扩张TD产业链的步伐。
2009年04月29日 擎泰科技推出SDXC卡片阅读机芯片SK8833
擎泰科技继SK8830 USB2.0 多插槽卡片阅读机控制芯片成功打入PC内建市场后,在2009年第一季便立刻推出全球第一颗兼容于USB 2.0之SDXC(UHS-1) / MS-Pro HG单插槽卡片阅读机控制芯片SK8833。
2009年04月23日 灿芯成功完成90纳米GPS芯片设计流片
该公司日前宣布,灿芯已成功完成西安华迅微电子的一个TSMC 90纳米GPS基带设计,且实现一次性流片成功。该设计已通过了华迅的测试,同时将用于该公司最新的GPS产品系列。
2009年04月20日 南亚科技提高芯片合同价格
据悉,南亚(Nanya)科技公司正在与其客户进行谈判,南亚希望从本月起将其芯片的合同价格提高10%。
2009年04月01日 Combo芯片乃大势所趋,蓝牙、FM、GPS之后将是什么?
集成了各种无线功能的组合芯片所带来的功耗、成本等方面的优势正在吸引越来越多终端厂商的注意力,市场对此类芯片的需求也正在日益高涨。那么,下一步还将有什么功能被集成?
2009年04月01日 整合—2009年WiFi/WAPI芯片发展主旋律
随着技术的成熟化,整合会成为2009年WiFi芯片发展的主旋律,特别在用电池的产品上。同时,随着全球范围内对WiFi标准存在的严重安全问题日趋不安,以及中国政府始终没有松口放行WiFi手机的迹象,国外主流WLAN芯片制造商也纷纷投入WAPI产品的开发。
2009年03月26日 GCT采用MIPS模拟IP开发移动WiMAX芯片
MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,移动WiMAX解决方案供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)已采用MIPS科技的模拟前端(Analog Front End,简称 AFE)支持其针对WiMAX和WiFi连接的高度整合的单芯片和芯片组解决方案。
2009年03月18日 基于SIANO公司SMS1180芯片的CMMB模块
北京新时代展望科技发展有限公司作为以色利Siano公司的芯片开 发合作伙伴,为了便于客户更方便快捷地进入移动数字电视市场而设计开发了WT1818系列移动数字电视模块,WT1818系列模块在充分理解了SIANO 芯片功能的基础上,充分体现了SMS11xx系列芯片低功耗、多频段、多标准、多接口等特点,模块内部还集成了复位电路和电源管理电路以方便客户集成使 用,因而特别适用于PMP、PND和手持终端设备的使用和开发。
2009年03月17日 安森美:以先进半导体芯片和解决方案接通高能效世界
全球领先半导体提供商安森美(www.onsemi.com.cn) 在IIC2009深圳和北京站上展出了多款高能效解决方案,显示出其在模拟半导体领域的超凡实力,并吸引了众多专业观众的关注。其中最为吸引观众目光的当 算其大尺寸LCD TV集成电源方案和汽车电子解决方案。
2009年03月16日 芯片设计服务公司也向联发科学习
传统上只做后段设计的芯片设计服务公司如今也向前大大地跨了一步。他们现在除了不做芯片上的应用软件,什么都做。客户只需下给他们一个Spec,告诉他们期待的芯片成本,几个月后,芯片就到客户手上。这种联发科式的服务,将使得芯片厂商的门槛大大降低,中国本土的芯片公司发展将势如破竹
2009年03月04日 中国IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与SoC一站式服务
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司,而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上,这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
2009年03月03日 Clariphy推出网络应用的CL1011 EDC PHY芯片
美商Clariphy于日前推出应用于网络的CL1011 EDC PHY芯片。 一直以来, 10Gb的应用是很昂贵的, 但随着SFP+技术规格(SFF-8431)的标准化, 让价格作了很大的改变。CL1011是一颗基于XAUI接口, 并整合电子色散补偿(electronic dispersion compensation , EDC)的10 Gbit/s以太网(10GE)收发器芯片。
2009年03月01日 芯片代工业分界模糊化,增值服务撬动市场
随着晶圆制造工艺的不断升级,如今的晶圆代工厂早已脱离原本单纯的“代工”制造范畴,越来越多的向设计服务平台、后段封装测试等领域扩张,晶圆代工领域规模效应明显,市场呈现出向全球几大代工巨头集中的趋势。
2009年02月27日 Broadcom发布BCM2075 GPS/Bluetooth/FM组合芯片
Broadcom(博通)公司日前宣布扩展其领先的组合芯片系列,推出高度集成的全球定位系统(GPS)、蓝牙(Bluetooth)和调频无线电(FM Radio)解决方案,该解决方案在单芯片设计中提供定位服务(LBS)和先进的多媒体处理功能。
2009年02月24日 CSR BlueCore芯片用于GN Netcom蓝牙耳机
蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司与GN Netcom公司日前宣布,GN Netcom已将CSR的BlueCore6-ROM技术用于其下一代蓝牙耳机。
2009年02月20日 SiS发布高整合DTV专用SoC芯片SiS328
硅统科技(SiS)针对高分辨率HDMI数字液晶电视发布一款全新美规(ATSC)系统单芯片(SoC)──SiS328,该组件采用硅统研发的第六代数位原生影像处理引擎(DNVE)技术,可制造出高画质、高分辨率的数字液晶电视。
2009年02月20日 ST电路保护芯片ESDA8V2-1MX2提升手机内部保护功能
为了减少因手机、GPS接收机、PMP等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量,全球功率IC供货商意法半导体(STMicroelectronics),推出性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片,让手机可以更安全地使用通用充电器。
2009年02月20日 CSR推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片
蓝牙连接及无线技术提供商CSR日前宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片,并已纳入CSR“连接中心”(Connectivity Centre)系列产品。这是全球体积最小、成本最低且兼容802.11n 标准的芯片。
2009年02月10日 诚致科技成为全球第三大ADSL CPE芯片商
xDSL CPE芯片组 厂商诚致科技(TrendChip Technologies)再创佳绩,2008年ADSL CPE芯片组的年出货量比2007年大幅增长100%以上,市占率已达到20%,为世界第三大ADSL CPE芯片商,接下来,诚致将挑战全球第二大ADSL CPE芯片商的地位。
2009年02月04日 硅谷数模DisplayPort芯片助力Chroma图形产生器
硅谷数模宣布其获得视频电子标准协会VESA认证的DisplayPort发送芯片ANX9805被致茂电子(Chroma)推出的新一代视频信号图形产生器Model 2233采用,后者也获得了VESA的DisplayPort认证标志。
2009年02月01日 特瑞仕开发出XC6?16系列LDO电压调整器芯片
特瑞仕半导体株式会社在日本东京开发了XC6?16系列是高精度、低噪音、高纹波抑制比、低压差,采用CMOS工艺的双路LDO电压调整器芯片。
2009年01月20日 美国国际贸易委员会禁止进口SiRF的GPS芯片
美国国际贸易委员会日前裁定,SiRF Technology Holdings侵犯了博通(Broadcom)的三项全球定位系统专利,并禁止进口SiRF的侵权产品。
2009年01月14日 上海复旦微开发具有国密算法的RFID芯片
上海复旦微电子股份有限公司在国内首次自主开发成功支持国家电子标签专用密码算法的13.56MHz高频RFID芯片,该芯主要包括调制解调电路,时钟产生电路,电源产生电路,上下电复位电路,数字主控模块,编码解码电路,CRC校验电路,权限控制电路,随机数发生器,EEPROM以及含国家电子标签专用密码算法的安全模块等。
2009年01月12日 金雅拓推出万事达卡“高级芯片身份验证”读卡器
金雅拓(Gemalto)日前宣布向市场推出首例获得全面认证的万事达卡“高级芯片身份验证” 读卡器——Ezio Pocket Reader。“高级芯片身份验证”规范实现了在任何在用EMV卡上进行双因素身份认证。
2009年01月05日 英飞凌推出全新RFID芯片SRF 66V01ST
英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJM LightRFID芯片SRF 66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。
2009年01月04日 昆山市民卡采用复旦微电子非接触CPU卡芯片
日前,昆山市开始陆续发放具有“记录一生、服务一生”功能的社会保障(市民)卡,共有51万市民将享受到这一便利。该社保卡采用了上海复旦微电子股份有限公司的高端智能非接触CPU卡芯片(FM1208)。
2009年01月01日 斗艳短距离无线网络市场,SoC、双芯片各具优势
在家庭、建筑自动化、远程控制、工业监控以及物流等领域广泛应用的短距离无线网络技术正越来越受关注。
2008年12月29日 Rohm变更公司名称 意在推动芯片发展
日本的Rohm公司将更名为Rohm半导体公司,新名称将于2009年1月1日后生效。
2008年12月24日 意法推出模拟开关与音频放大器二合一芯片TS4961T
意法(ST)半导体推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T,通过在单一封装内整合一个隔离度-80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器,新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计,节省空间。
2008年12月15日 Broadcom最新组合芯片将多媒体应用引入移动设备
有线和无线通信半导体市场业者博通公司(Broadcom)日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。
2008年12月15日 弘忆国际宣布炬力GPS芯片开始出货
弘忆国际和炬力集成宣布弘忆国际开始炬力带有GPS功能13系列芯片的首批出货。炬力芯片采用Linux为基层软件,导航系统采用国内地图供应商瑞图万方有限公司。
2008年12月11日 功率器件芯片商迎来混合动力汽车商机
Strategy Analytics的汽车电子部门称,半导体市场供应混合动力系统将从今年的3.84亿美元增长到2015年的13亿美元,其中主要是功率器件以及模拟微控制器和传感器。
2008年12月04日 3M采用TI Tag-it HF-I芯片提高RFID标签可靠性
日前,德州仪器 (TI) 宣布与 3M Library Systems 联合庆祝合作10周年,在此期间,双方成功地打造了射频识别 (RFID) 技术的主要市场之一。迄今为止,已有数百万颗 TI Tag-it HF-I 芯片被应用于全球范围内的 3M Library Systems 产品中,帮助图书馆跟踪管理期刊杂志。
2008年12月02日 4G标准芯片受欢迎 多模WiMAX/LTE芯片将上市
据市场调研公司ABI Research,2009年同时支持WiMAX和LTE的新一类双模芯片将会上市。无线设备厂商需要此类芯片,以减少元件库存。它们将欢迎同时支持这两种4G标准的芯片所带来的规模经济。
2008年11月28日 芯片市场形势低迷 东芝或推迟建两家闪存工厂
据日本共同通信社报道,由于芯片市场形势低迷,东芝可能推迟原计划在日本兴建的两家闪存工厂。
2008年11月25日 研华推出基于Tolapai芯片网络平台FWA-3240
日前,研华(Advantech)携新产品——1U网络平台FWA-3240应邀出席了英特尔首款嵌入式SoC应用论坛。FWA-3240满足用户对嵌入 式解决方案更高性能、低能耗和更小尺寸等需求,适应未来发展的强大的联网能力。整合性智能型系统单芯片(SoC)技术,大幅提升网络设备平台的升级效能,创造绝佳的价格性能比。
2008年11月21日 高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令
博通(Broadcom)日前宣布,联邦法院裁定高通(Qualcomm)藐视去年12月法院发布的一项禁止令。该项目禁止令用于阻止高通继续侵犯博通的两项专利。
2008年11月20日 Actel与联华电子合作生产65nm eFlash FPGA芯片
低功耗的FPGA芯片业 者Actel公司与半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布,双方已合作进行Actel下一代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片的生 产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(eFlash)技术。而此芯片已于联华电子12寸晶圆厂成功产出。
2008年11月13日 台湾手机厂商关注智能手机市场 高通3G芯片受青睐
台湾当地媒体《电子时报》近日报道,英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组,转而采用高通(Qualcomm)的3G芯片解决方案。
2008年11月05日 富士通推出支持全高清视频的CODEC芯片MB86H55/6
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布推出两款新型大规模集成电路(LSI)MB86H55和MB86H56,可支持全高清视频 (1,920点×1,080行)的H.26?格式下的编、解码,这两款产品扩充了其在H.26? CODEC LSI产品的阵容。
2008年10月31日 意法新增手机SIM卡芯片ST32和ST33
意法(ST)半导体推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。新系列产品采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300,搭配大容量的嵌入式闪存。
2008年10月31日 CSR的BlueCore芯片应用于Aliph新型Jawbone蓝牙耳机
无线技术提供商CSR公司日前宣布,Aliph公司新型Jawbone蓝牙耳机采用了CSR的BlueCore5多媒体蓝牙技术。这种新型Jawbone 蓝牙耳机专利的NoiseAssassin技术是通过CSR的集成型数字信号处理器(DSP)实现的,因此该技术能够在任意环境中为最终用户提供良好的降 噪性能。
2008年10月29日 国半推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation,NS)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。这系列能源效率极高的创新产品尤其适用于汽车的LED灯光系统、动力传动系统、安全系统以及娱乐信息系统。
2008年10月28日 特瑞仕推出LDO电压调整器芯片XC6501系列
特瑞仕(Torex)半导体株式会社即将发售XC6501系列,此系列为无需输出电容,高精度、低噪音、低压差的高速LDO电压调整器芯片。XC6501系列是无需输出电容,实现了高精度、低噪音、低压差的高速LDO电压调整器芯片。内部由基准电压源、误差放大器、驱动晶体管、恒定电流限制电路、相位补偿电路等构成。
2008年10月17日 英飞凌推出集成温度传感器的认证芯片SLE95050系列
英飞凌(infineon)科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法(ECC)非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。利用这种芯片,电池和电子产品制造商可检测出非法配件和售后更换件。这种防伪检测功能有助于制造商实现预期的用户体验,防止未经授权和测试的配件或电池带来安全风险。
2008年10月01日 CMMB芯片向SIP快速升级,CDMA+CMMB手机即将面市
Siano不仅引起了价格大战,它也将众CMMB芯片厂商快速引到SIP线路上来。泰合志恒、创毅视讯以及DiBcom等公司都将推出SIP的CMMB方案。
2008年09月30日 TI授权闻亭数字为DLP芯片中国区分销商
日前,TI总部正式授予闻亭数字系统(北京)有限公司为TI DLP芯片的中国区分销商合作伙伴。自此,闻亭数字将成为涵盖DSP和DLP两大技术领域的TI第三方合作伙伴。闻亭也有资源为其客户提供更多更优质的选择。
2008年09月28日 TI推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片
德州仪器 (TI) 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片,可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求,从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与 TI 低功耗嵌入式处理器进行完美结合,可实现最佳电源效率与性能,从而可延长电池使用寿命及系统运行时间。
2008年09月23日 ST推出首款AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片STCC08
意法半导体推出首款集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量,是使电网供电设备达到IEC60335-1和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。
2008年09月23日 Linear推出高度集成的多节电池监视芯片LTC6802
凌力尔特推出高度集成的多节电池监视 IC LTC6802,能测量多达 12 个单独的电池。该器件的专有设计使得能够把多个 LTC6802 串联起来 (无需使用光耦合器或光隔离器),以实现长串串接电池中每节电池的精准电压监视。
2008年09月18日 平板电视畅销 第二季全球TV芯片市场表现亮眼
DisplaySearch近期发表关于第二季全球电视芯片出货报告,报告指出第二季全球电视芯片出货量达2,980万颗,比上一季增长7.8%,与去年同期相比则增长了21%;主要的增长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求,以及北美与东欧地区平面电视销售的亮眼成绩。
2008年09月17日 NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片
IBM和NEC电子日前宣布,双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议,NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺,以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。
2008年09月16日 富士通寻求联盟伙伴 开发芯片及集成业务
据路透社的一份报告称,富士通微电子公司(Fujitsu Microelectronics)正在寻求日本以外的半导体公司与其进行联盟,双方讨论的重点包括了一系列特权,如联合开发先进芯片及集成业务。
2008年09月12日 北京宝兴达推出防抄板专用协处理器芯片ESPU
北京宝兴达信息技术有限公司研发推出了防抄板专用协处理器芯片ESPU(Embedded Software Protect Unit),该芯片采用专用智能卡芯片平台,内置自主开发嵌入式系统,将智能卡作为一个安全协处理器使用,可以将用户的程序放在芯片内部执行。
2008年09月11日 台湾芯片与PC企业处境不佳,IC产业发出恶化信号
台湾芯片与PC企业的一些关键指标显示,IC产业发出的信号正在恶化。
2008年09月04日 基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB方案实现
以色利SIANO公司作为目前中国仅有的CMMB解调芯片三 大供应商之一,也是目前唯一的国外CMMB芯片供应商,该公司专为中国移动电视CMMB标准设计的SMS1180/SMS1185芯片不仅高度集成了数字 调谐器、解调器和各类接口控制器,是真正的SOC芯片,而且其性价比极佳,功耗极低,在流畅播放视频流的情况下,其平均功耗还不到20mW。
2008年09月04日 芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化
据Unstrung Insider的最新报告,把嵌入式4G技术用于多种移动与消费产品之中,将为WiMax和LTE等4G服务创造一个内置市场,但也会迫使移动产业生态系 统发生一些根本性变化,尤其是在网络运营商与设备供应商之间的关系方面。
2008年08月29日 恩智浦SAA716?芯片为Loewe液晶电视提供DVR功能
恩智浦半导体(NXP)近日宣布,欧洲电视制造商Loewe,选择了恩智浦SAA716?系统级芯片(SoC)为其新推出的液晶电视产品提供数字视频录像(DVR)以及时移(Time Shifting)功能。
2008年08月29日 飞思卡尔联袂Harris,合作生产地面电视广播芯片
Harris公司与飞思卡尔半导体公司(Freescale)共同宣布了二者在广播领域进行一项芯片交易。
2008年08月27日 SiRF GPS芯片涉嫌侵权,ITC欲禁止其进口
根据博通公司(Broadcom)的一份声明,一位美国国际贸易委员会(ITC)行政法官已建议ITC禁止SiRF控股公司(SiRF Technology Holdings Inc.)向美国出口芯片,原因是该公司涉嫌侵犯一家博通公司子公司的专利。
2008年08月26日 日本削减对海力士DRAM芯片征收的反补贴关税
日本计划削减韩国储存芯片厂商海力士(Hynix)半导体在日本销售DRAM芯片征收反补贴关税。媒体援引日本经济、贸易和工业部提供的消息报道说,日本收取的进口反补贴关税将从最初的27.2%削减为9.1%。
2008年08月20日 采用英飞凌芯片的深圳通CPU卡成功发行200万张
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司(Infineon)与深圳市深圳通有限公司日前宣布,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。
2008年08月18日 评论:英飞凌芯片缺陷导致3G版iPhone网络连接出错
据野村证券一份研究报告称,苹果3G版iPhone手机掉线和网络连接不稳定问题很可能是英飞凌芯片故障所致。《商业周刊》称,iPhone受到英飞凌芯片上面有缺陷的软件困扰,苹果计划通过软件更新来解决这个问题。
2008年08月12日 Atmel DAB芯片为北京奥运会数字广播信息服务提供支持
Atmel Corporation日前宣布,该公司为一种用于数字广播的新型文本信息服务Journaline提供了支持。该服务将被整合进中国2008夏季奥运会期间的数个往返车辆中,为乘客和驾驶员提供实时滚动新闻。
2008年07月31日 ST推出用于手机时钟管理的全新低功耗时钟分配芯片
意法半导体(ST)推出一系列时钟分配芯片,新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC,用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度,首次推出的产品共有STCD1020/STCD1030/STCD1040。
2008年07月21日 欧胜主动噪音消除芯片可抑制手机通话环境噪声
欧胜微电子(Wolfson)日前宣布,其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。
2008年07月15日 Impinj收购英特尔UHF RFID读取器芯片事业部
UHF Gen 2射频识别(RFID)解决方案提供商Impinj, Inc.近日宣布收购英特尔公司的RFID事业部,后者是由英特尔旗下的New Business Initiatives孵化器创建的——它也是R1000 RFID读取器芯片的开发者。收购的财务条款未对外公布。
2008年07月07日 ST推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片EMIF06-AUD01F2
意法半导体(ST)推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内,新产品集成了完整的EMI(电磁干扰)滤波电路和ESD(静电放电)保护电路,以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口,提高多功能手机的音频性能。
2008年06月17日 蓝牙芯片商推出集成多合一芯片,GPS手机市场今年添多家竞争者
近日,CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片,集成了蓝牙v2.1+EDR、低功耗蓝牙、eGPS和FM收发技术的设备,这是迄今为止无线技术集成最多的芯片之一。在蓝牙和FM功能已经成为手机的标配后,2008年GPS应用被更多地集成中高端手机上,为此芯片厂商们不遗余力地推出了功能更为全面的GPS芯片。
2008年06月13日 廉价充电器揭密及安全防范措施(二)——优秀性价比芯片推荐
市场上已有几元钱的廉价充电器出售,而某些山寨机所配置的充电器成本也仅几元钱。这些低廉的手机充电器质量有保证吗?安全吗?他们是如何节约成本的呢?俗 语“一分钱一分货” 虽然在今天已不完全正确,但是,在手机充电器市场,它仍是真理。下面,将为您揭开一些廉价充电器的秘密,还有手机充电管理偷工减料的招数……
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