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系统级芯片相关文章和技术文档

2010年01月20日 创毅视讯助力,上海世博会首个TD-LTE系统投入使用
记者由中国移动上海公司得知,1月13日,世博场馆首个TD-LTE系统已经在上海世博会永久性建筑、“一轴四馆”中的世博中心正式开通,现场实测数据传 输速率达70Mbps,约为现有3G技术的20多倍。同时,记者由日前获得TD-LTE数据卡终端联合研发项目入围资格的创毅视讯获悉,首批TD-LTE 数据卡将于今年4月提供给中国移动,用以支持世博会期间TD-LTE系统演示。
2010年01月19日 业内首款120Hz/240Hz LCD TV用iDP接口解决方案
ST)日前发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS的转换。新的芯片组 兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
2010年01月18日 IIC-China 2010参展商展前专访:金丽科技
金丽科技股份有限公司(RDC)专注于研发高阶省电 16 / 32 位微控制器及单片机,并提供便携式移动上网本、Internet网络接入设备之IAD互联网访问芯片平台,支持广泛使用的WinXP、WinXPe 和Linux操作系统。小芯片体积、低功耗高集成系统级的解决方案,能提供快速导入稳定、便捷、时尚消费性电子产品。
2010年01月15日 ST LCD控制器适用于主流DisplayPort显示器
意法半导体(ST)发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。
2010年01月15日 Exar公司XRP7704/40稳压器集数字与模拟优势于一身
日前,Exar公司为PowerXR系列数字产品推出两款新的稳压器:XRP7704与XRP7740。其中,XRP7704是一个每通道5A的稳压 器,XRP7740是一个每通道16A的稳压器。这些电源IC不仅可提供数字电源管理和控制的低成本和灵活性,而且可提供与模拟开关电源一样可靠的电源性 能。
2010年01月14日 MIPS科技携手Adobe为MIPS架构优化Flash Player 10.1
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,将参与一项由Adobe公司所带领的“开放屏幕计划”(Open Screen Project),旨在通过Adobe Flash 平台在移动电话、电视、机顶盒和其它消费电子和设备上实现丰富的因特网体验。MIPS科技与Adobe将合作共同参与“开放屏幕计划”,为MIPS架构优 化 Adobe Flash Player 10.1。
2010年01月05日 用于住宅/商业安全应用的新型视频编码器CX93510
科胜讯系统公司推出用于住宅“智能家庭”和商业安全应用的新型视频编码器。低功耗的CX93510编码器可捕捉并同时记录视频流,主要针对的产品包括采用低功耗被动红外技术的运动传感器、对讲机、婴儿监视器和IP网络摄像机等。
2009年12月23日 TI最新数据采集系统ADS8201将功耗锐降75%
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款在 2.2 V 电压下电源流耗仅为 600 uA 的完整型片上数据采集系统 (DAS) 100 kSPS ADS8201,与独立实施方案相比,该产品可节省高达 75% 的功耗。
2009年12月17日 网络、健康安全和绿色环保三大趋势代表了嵌入式市场增长动力
过去几年来,我们已经总结了三大趋势,我们认为它们代表了嵌入式处理和控制的增长动力。第一是网络趋势-由于网络带宽需求难以满足,出现了用户创建内容和 多媒体体验。第二是健康和安全-改善医疗保健监控的需求,通过电子产品确保我们的生命更安全。第三是绿色环保-节能的需求以及为后代保护环境所做的探索。
2009年12月17日 Android平台将成为未来多媒体设备融合和连接体验的关键推动力
2010年,多媒体设备(包括数字电视、蓝光播放机、机顶盒和 IPTV)之间的连接将进一步增加,这些设备都将能够互相连接和共享内容。数字消费产品的最新类别(所谓网络媒体播放器或网络媒体中心)将在数字家庭领域 实现真正的互联网连接体验。便携式设备如媒体互联设备(MID)和上网本也将连接到这个网络。通过网络在这些设备间可以随时访问内容。对于消费者而言,就 是可以在任何时间、任何地点、任何屏幕访问任何内容。
2009年12月17日 可编程平台已成为企业满足日益苛刻产品要求的唯一可行途径
赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁杨飞:全球经济、技术和市场力量的共同作用开创了一个全新的电子时代。市场机会不断萎缩、市场需求反复无常、工程预算受 到诸多限制、ASIC和ASSP的一次性工程成本日益攀升,复杂性和风险不断增加。在这个新时代,可编程性成为世界级系统公司有效开展竞争的必备条件。可 编程平台已经成为企业满足日益苛刻的产品要求的唯一可行途径。
2009年12月17日 数字电源突破成本障碍,进入消费电子市场
Exar高级市场总监Tim Maloney说:我们在业内首次使得可编程数字电源与模拟电源的成本相当,从而彻底消除了消费电子制造商极为敏感的成本障碍。我相信有一天模拟电源会基本淡出消费电子市场。
2009年12月03日 欧思电子为音响器材推出多媒体音频编解码SoC OPT5256
香港应用科技研究院(应科院)伙拍欧思电子有限公司(欧思电子),已成功开发出先进的多媒体音频编解码系统级芯片(OPT5256),可以支持不同音乐制式的编译码及音频效果后处理。
2009年12月01日 LG专用视频处理芯片在深圳亮相
现有安全监控市场正在从被动地监控转向预先管理,而LG的这一中央管理系统正是通过提供预防措施和便利的远程管理帮助客户实现其经营目的。
2009年11月28日 消费电子风向标:卓然低成本系统解决方案全接触(下)
2009年卓然半导体公司(Zoran)包括数字电视、高清电视、机顶盒、数码相机、DVD应用方案在内的全线产品保持着47%的高利润率,并呈现出强有 力的向上增长态势。卓然如何帮助中国制造商抵抗低利润冲击?消费电子市场的明天又是否依然晴朗?日前在深圳举办的卓然中国2009客户研讨会上,卓然公司 总裁Levy Gerzberg与《国际电子商情》记者分享了卓然的成功秘诀,并展望了消费电子市场的迷人前景……
2009年11月27日 消费电子风向标:卓然低成本系统解决方案全接触(上)
2009年卓然半导体公司包括数字电视、高清电视、机顶盒、数码相机、DVD应用方案在内的全线产品保持着47%的高利润率,并呈现出强有力的向上增长态 势。卓然如何帮助中国制造商抵抗低利润冲击?消费电子市场的明天又是否依然晴朗?日前在深圳举办的卓然中国2009客户研讨会上,卓然展示了包括多媒体播 放器、数字电视、机顶盒、数码相机和数码摄像机、打印机等在内的,多款专为中国客户设计的高清、高质量的系统级参考方案……
2009年11月27日 ST与LG合作发布先进的液晶电视接口标准
全球领先的半导体公司意法半导体,与液晶面板制造商LG显示器有限公司,联手宣布向视频电子标准协会(VESA)电视面板工作组提交双方共同开发的 iDP(Internal DisplayPort)接口标准方案,以替代现有的LVDS(低压差分信号)标准。
2009年11月23日 Aztech针对快速发展的亚太FTTH市场选用PMC-Sierra方案
领先的光纤到户(FTTH)半导体解决方案提供商PMC-Sierra公司日前宣布,新加坡宽带设备制造商Aztech在其新型GPON光纤网络终端 (ONT)设计中采用了PMC-Sierra的方案。Aztech的GPON200E4–4端口千兆桥接ONT采用PMC-Sierra的PAS7401系统级芯片方案,用于需要高性能和多个千兆以太网接口的住宅及小型/家庭办公室(SOHO)领域部署。
2009年11月09日 TI推出业界最低功耗的6核DSP TMS320C6472
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP,该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外,为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能,TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM)——TMDXEVM6472。
2009年11月05日 ST高清显示屏SoC方案整合DisplayPort和HDMI接收器
消费电子IC厂商意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。
2009年11月05日 ST创新SoC STDP8028简化多媒体显示器设计
意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。
2009年11月03日 ST与ARM携手提高下一代家庭娱乐,强化高清数字电视体验
机顶盒芯片制造商之一意法半导体(ST)与ARM宣布,意法半导体在即将推出的机顶盒和数字电视系统级芯片(SoC)中采用ARM Cortex-A9 MPCore处理器和Mali-400图形处理器。
2009年11月01日 系统连接需求旺盛,连接器市场2012年突破600亿
连接器在我们的生活中无所不在,事实上,只要人们需要在两台设备间传输电力/电子信号,连接器就少不了。连接器是保障电子元件之间高速、高效和可靠传输的重要纽带。
2009年10月20日 2009金融危机下黯然离场的十大CEO盘点
“当季节进入秋冬,会有越来越多的企业高层发现他们的位置处于更高风险。”市场研究机构的分析师提出警告。现在就来看看在2009年前三季,有哪些特别令人瞩目的电子产业CEO下台事件:
2009年10月14日 ST发布32位微控制器/系统级芯片STM32W 助力无线监视应用
微控制器厂商意法半导体(ST)再次扩大STM32微控制器产品阵容,推出集成IEEE 802.15.4射频单元的STM32W系列产品,为嵌入式系统市场提供一个真正的支持嵌入式无线传感器网络设计的系统级芯片平台。
2009年10月01日 飞思卡尔技术论坛加强协作与创新,激发创意灵感
从2005年开始,每年一度的飞思卡尔全球技术论坛(FTF)作为该公司发布新产品策略以及产品线全面集中展示的重要平台受到全球电子业界的瞩目,而内容 丰富的系列技术研讨会以及有上下游产业生态链相关厂商参与展示的各种演示方案也使其成为嵌入式行业的一大盛会。
2009年09月24日 动手胜过动口,泰克USB 3.0巡演悄然至深
相比于HDMI 1.4版本的声势,USB 3.0的脚步算是静悄悄的。上周IIC展会同期举行的HDMI大会热闹非凡,相比之下同在上周举行的泰克MTE(Meet The Expert)巡回深圳站却是静悄悄,秉承少而精的理念,仅仅请了来自不同公司的23名工程师。
2009年09月24日 MCU+传感器打造完整方案,EPSON看好手持嵌入式设备传感市场
以低功耗元器件闻名的EPSON正试图抓住手持式嵌入设备市场对于无线传感技术的海量需求所带来的巨大市场机会。继去年推出号称同时兼具8位MCU低功耗 特性与32位MCU高性能优势的新一代用于传感器控制的16位单片机S1C17系列,并同时推出了配套的面向无线传感应用的开发平台C17Star之后, 该公司不久前宣布,携手MEMS传感器主要厂商Bosch Sensortec以及Zigbee解决方案供应商瓷微科技(CeraMicro)两家合作伙伴,启动“爱普生C17电子创意大赛”,希望通过三家技术的 结合激发出更多更具创意的系统级传感器和无线技术应用。
2009年09月23日 ARM发布可达2GHZ的CORTEX-A9双核处理器硬核实施
ARM公司日前发布了两款采用了台积电(TSMC)的40nm-G工艺的Cortex-A9 MPCore 处理器的硬核实施,使得芯片制造商能够以一种快速、低风险的方式为高性能、低功耗的基于Cortex-A9处理器的设备提供芯片。这一对速度进行了优化的 硬核实施将使设备能够以超过2GHz的频率运行。
2009年09月01日 主攻高效、环保与封装技术,功率器件持续走俏
随着大家对环保的意识增强,市场对产品的效率要求越来越高,而MOSFET、IGBT作为电源系统的关键器件,对于效率的提高起着至关重要的作用。 在未来一段时间内,家电、通信、绿色照明、汽车等都会促进功率器件的增长。
2009年08月14日 IDT推出业界首款采用智能电源技术的解决方案
IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出首款采用智能电源技术的解决方案。该解决方案为采用液晶显示器(LCD)、基于 DisplayPort 的笔记本电脑提供了电源管理技术。
2009年07月27日 台积电新版设计参考流程解决28纳米工艺挑战
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良 率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战, 并有多项创新以促成系统级封装设计(SiP)的应用。
2009年07月16日 评论:ARM将如何阻击英特尔-诺基亚联盟?
上个月,诺基亚与全球最大的芯片制造商英特尔共同宣布了战略合作伙伴关系,这将翻开具有前瞻性的历史一页。不过此举却威胁到了欧洲本土的IP商ARM控股公司。
2009年07月10日 恩智浦与西门子合作推进医药RFID创新
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布与西门子公司合作开展一个基于RFID的医药供应链项目,以提高从制造到零售的整 个流程效率。恩智浦应用与系统中心(简称ASC,原RFID参考设计中心)提供了实景条件来评估并优化RFID应用,西门子IT解决方案和服务团队利用该 设施创建了定制型RFID系统,确保整个供应链都能实现高精度读取。
2009年07月08日 瑞萨开发出SiP自顶向下设计环境 将SiP的设计时间缩减一半
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)6月22日宣布开发出SiP自顶向下设计环境(SiP Top-Down Design Environment),用以提高对于整合了多个芯片的系统级封装(SiP)产品的开发效率。例如采用单独封装的系统级封装器件(SiP)、MCU和存 储器。它采用了自顶向下(预计性)设计方法,在设计的初始阶段即验证其主要特性,如设计质量和散热性。
2009年07月01日 埃派克森力推新一代光电导航引擎
尽管金融危机也导致半导体产业出现整体下滑,但仍然有部分芯片厂商在严峻的形势下依然逆势而上取得良好成绩而显得格外引人注目,立足于中国市场并积极向海外扩展的埃派克森微电子就是其中的典型代表。
2009年06月17日 设计周期长于生命周期,Turnkey升至IP环节
很多人可能还不知道,半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。SoCIP类似一个俱乐部,投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受, “精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则,其中所体现的精神值得敬佩:用心做事,视“品牌”如至宝。今年会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路 产业的国际竞争力”,有意思的话题涵盖:半导体IP三大困扰;如何对抗景气寒冬;Turnkey模式渗透到IP;HDMI+DP两全其美;以及台下众多 IC设计师关心的热点Know How。
2009年06月05日 NETRONOME网络流处理器获得ARM多处理技术授权
ARM公司近日宣布,全球领先的高可编程性半导体产品开发商Netronome通过授权获得ARM11 MPCore多核处理器以及一系列ARM物理IP,将用于其NFP-32xx系列网络流处理器(Network Flow Processors)产品中。Netronome为虚拟服务器以及网络设备提供智能、安全的流处理技术。
2009年05月27日 爱特梅尔推出新型LIN IC产品ATA6616
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度。
2009年05月26日 富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口,是业界首推的将工作温度范围扩大至125℃的芯片。
2009年05月19日 安华高光学导航传感器ADNS-7700/5700
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出两款新SoC系统级芯片LaserStream和发光二极管(LED)光学导航传感器产品,适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。
2009年05月07日 TI畅谈“口袋科技”,展望SoC时代演进蓝图
采用多种专利技术在同一芯片上集成一个系统或子系统,并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺,各种连接接口和终端设备系统的专业性能。SoC技术丰富了我 们口袋中的电子产品,它已深入我们生活的方方面面,从工作到娱乐、从安全到健康,SoC带来便携趋势,技术的创新在改变着世界。  
2009年04月30日 爱特梅尔推出CAP7L可定制微控制器
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 推出CAP7L可定制微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交付周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且无需自ARM公司获取单独许可,便可实现基于ARM7 处理器的系统级芯片(systems-on-chip, SoC)。
2009年04月28日 TI推出双信道ADC ADS62P49
德州仪器(TI)宣布推出取样率高达250MSPS (每秒百万次取样)的双信道14位模拟数字转换器(ADC),据称该款ADS62P49 ADC能使高信号频宽、高动态效能与低功耗进行最佳化结合。
2009年04月10日 爱特梅尔AT91CAP可定制MCU提供向ASIC迁移路径
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出低成本的网表 (netlist) 目标转移 (re-targeting) 流程,适合基于ARM 的低入门成本AT91CAP可定制微控制器向ASIC的迁移,能够实现大批量应用的最低单位成本。
2009年04月07日 Mavrix科技获得MIPS32可合成处理器授权
MIPS科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,为新兴移动数字电视(MDTV)和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片(SoC)解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权,用于其下一代媒体处理器设计。
2009年04月01日 家庭娱乐设计方案全方位接触
不出几年,诸如高清游戏机、高清电视(HDTV)、蓝光DVD等高清产品必将成为整个中国市场的主流。得益于无线连接技术的发展,众多便携式移动设备也都正在与家庭娱乐融合并向高清视频转变。
2009年04月01日 Blackfin处理器平台为多媒体播放器应用提供高性能技术保障
本文介绍了目前应用于PMP设计的多媒体处理器所面临的一些挑战,说明了ADI的Blackfin处理器平台在PMP解决方案中的优势,并给出了爱国者采用Blackfin处理器实现高性能PMP的成功案例。
2009年03月30日 Atmel推出用于汽车LIN联网应用的SiP解决方案ATA6617
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。
2009年03月13日 雷凌携全球第一款3通道450Mbps 802.11n芯片组亮相IIC 2009
继CES 2009之后,雷凌科技再次携带备受关注的全球第一款3x3(3个发送器3个接收器)450Mbps的802.11n 芯片组亮相IIC 2009。 该公司不仅参加了北京、上海两站IIC,而且其IC设计副总经理湛定中还在上海站上发表了精彩的演讲。
2009年03月05日 无需等待——矽映电子Instaport技术
矽映电子的主要产品包括DVI、HDMI、SATA知识产权以及高速混合信号电子领域的一系列模拟与数字系统级芯片。同时,公司也结合市场的具体变化,研发了一系列紧跟市场领域的芯片,以期最大限度地优化市场并占有份额。
2009年03月04日 来看看上海普芯达电子有限公司的触摸门禁
此次IIC展会,上海普芯达电子有限公司芯片展板、键盘显示芯片DEMO、触摸按键显示板和触摸门禁等。
2009年03月02日 PC处理器老大转身嵌入式鼻祖 英特尔强势进军“三个屏幕”
在今年的IIC-China深圳站展会上,英特尔展示了多种基于其最新系统级芯片令人眩目的应用产品,这也表明在嵌入式领域众多半导体厂商又将面对一个更为强大的竞争对手。
2009年02月27日 巨有携新平台设计参展IIC-China 2009
巨有科技股份有限公司(Progate Group Corporation)是一家专用集成电路一站式的设计服务公司,此次展会上展示的特色产品是与Atmel合作推出的基于CAP系列微控制器系统级芯片的方案,由于Atmel CAP 9采用ARM926EJ-S内核,所以该方案支持多种实时操作系统,运算速度快。热门应用为汽车工业、消费电子和医疗电子。
2009年02月12日 IIC-China 2009参展商介绍:芯原股份有限公司
芯原股份有限公司创办于2001年,是一家快速发展的IC(集成电路)设计代工公司,提供定制解决方案和SoC(系统级芯片)的一站式服务。芯原对于加速客户设计有着丰富的经验,从初期规格到芯片成型,按照规格准时完成一次性芯片成功,让客户的芯片顺利投入量产,利用其在亚太地区广泛的合作伙伴网络,提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持。
2009年02月02日 PCTV市场前途光明 道路仍然曲折
随着地面数字电视信号的覆盖范围越来越广泛,信号越来越强,PCTV受到更多人的追捧,TV或许即将成为PC的标准配置功能。
2009年01月21日 CEVA为高清晰音频应用推出CEVA-HD-Audio DSP
CEVA公司宣布,推出一款用于先进高清晰(HD)音频应用的完整单核解决方案,名为CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭 娱乐和消费产品(包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备)最严苛的音频要求。
2009年01月16日 IIC-China 2009参展商介绍:S2C公司
S2C公司总部设在美国硅谷,是全球领先的提供系统到芯片整体解决方案的供应商。S2C有4个主要的业务来帮助进行SoC设计的开发:基于FPGA高效的 SoC原型验证工具,第三方硅IP,全定制的ASIC设计服务,零掩模费,无最小订单量的结构化eASIC。S2C的价值体现在,我们的高素质的工程师团 队和以客户为导向的销售队伍,能够很好的理解客户SoC设计所要满足的市场需求。
2008年12月17日 秉承“通信融合”理念,Broadcom提升无线连接性能
随着无线技术从802.11g到下一代802.11n标准的演变,PC、消费电子和移动三大领域开始趋于融合,无线连通性之前受到限制的情况有望得到改 变。“未来的市场增长将更多的取决于应用,而不是技术本身。”Broadcom公司大中国区总经理梁宜强调说。
2008年12月15日 瑞萨发布R2J24020F族智能电池IC
瑞萨(Renesas)科技公司宣布推出用于锂电池组并带有智能电池系统(SBS)的R2J24020F族产品。最新开发的R2J24020F族系统级封 装(SiP)产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中,提高了瑞萨科技以往R2J24010F族的性能。
2008年12月01日 UMPC和MID的电源系统设计挑战及解决办法
更小的尺寸、更多的功能、更高的集成度以及移动特性使得UMPC和MID产品对电源系统的性能、功耗、保护及IC尺寸等方面都提出了全新的要求。UMPC 和MID产品需要向处理器、存储器、显示器和其它部分提供不同的工作电压,以减少处理器消耗的电量,延长电池的运行时间,并提高电池的供电效率。本文将从 UMPC和MID中的处理器、存储器、显示器这几个方面着手对其电源系统设计进行深入探讨。
2008年12月01日 Atmel与EnSilica合作构建基于AT91CAP可定制微控制器的SoC
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和英国 IC 设计服务企业 EnSilica 宣布合作,采用爱特梅尔基于ARM的AT91CAP 可定制微控制器作为基础技术,为双方共同的客户开发系统级芯片 (system-on-chip)。
2008年11月27日 旺年华介绍ADI偏航角速度陀螺仪系列产品
旺年华(Avanlane)公司是美国Mouser公司中国战略合作伙伴,为全球近400家半导体厂家代理商,现向中国电子工程师推荐ADI的最新产品与技术。
2008年11月25日 MIPS连接和嵌入式外设解决方案
作为IP提供商,MIPS积极致力于为客户降低集成难度和风险。MIPS科技公司已经开发出并继续扩展MIPS的嵌入式外设解决方案,以及简化复杂性并降 低集成先进连接解决方案风险的硬IP、软IP和固件。MIPS嵌入式外设的数字IP(控制器)、模拟IP(物理层或PHY),以及软件组合的完整解决方 案。在把连接功能集成到SoC时,该解决方案有助于客户简化难度,节省时间。
2008年11月14日 国半推出全差分放大器LMH6554及模数转换器ADC10D1000
国半宣布推出一款2.5GHz全差分放大器LMH6554及一款10位、2GSPS单通道/1GSPS双通道模数转换器(ADC)ADC10D1000。 只需将这两款芯片搭配在一起,便可确保宽带系统能以极低的功耗发挥前所未有的动态系统级性能。该信号路径芯片组合最适用于地对空雷达系统、数据采集系统、 点对点基站及新一代机顶盒应用。
2008年10月28日 EDA工具厂商加速创新 应对复杂设计挑战
作为IC设计产业链上非常重要的一个环节,EDA工具厂商无疑对先进的工艺、技术起着推波助澜的作用。而EDA厂商自身也在不断加速设计创新,来满足日益增长的设计需求。
2008年10月28日 Atmel推出汽车遥控车门开关应用的射频发射器ATA577x
Atmel Corporation日前宣布推出用于遥控车门开关(RKE)应用的新系列基于AVR微控制器的射频发射器ATA577x。新系列设备作为系统级封装 (System-In-Package,SiP)或多芯片组件(Multi Chip Module,MCM)解决方案,同时采用了Atmel知名的AVR微控制器ATtiny44V和射频发射器T5750/53/54。
2008年10月24日 瑞萨发布用于中低档汽车导航系统的SoC SH77721
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,推出SH-NaviJ系列的第一阶段产品SH77721。该器件是一款汽车导航SoC(系统级芯片),提供了适用于小型便携式导航系统,以及中低档前装汽车导航系统的各种功能。
2008年10月24日 Aptina推出汽车成像SoC MT9V126
Aptina日前发布其全新多功能汽车成像SoC。MT9V126的单芯片设计带来了汽车和售后制造商一直在寻找的新的路况观察功能。SoC具有业界最小 的汽车级(AEC-Q100)封装、出色的弱光敏感度、芯片上的透镜畸变矫正、透视校正和动态图形叠加功能。
2008年10月01日 光进铜退,xDSL与PON结合满足用户需求
虽然面临众多无线技术的挑战,但是至目前为止,xDSL仍是最受欢迎的宽带接入技术,并且其增速保持平稳。对于运营商来说,正在DSL上增加越来越多的应用,比如三重播放,实现更多业务的集成,包括VoIP、视频以及多媒体等业务的集成。
2008年10月01日 是谁误读了低端?本地电源管理IC公司谈市场
受益于消费电子设备出货量增长、电源管理设计日益复杂和节能型产品越来越受重视,预计未来五年全球电源管理市场平均每年增长10%以上,到2011年该市场将接近150亿美元。
2008年09月19日 半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术
利润率不断萎缩,通过收购进行扩张的机会更加稀少,明星企业数量不断减少,半导体产业已进入期望降低和选择变少的阶段,这些因素迫使芯片供应商重新思考其 基本的成功策略。半导体企业如何才能摆脱目前市场局势的束缚,并取得高于业界的增长速度?
2008年09月01日 汽车电子MCU向多方向发展
汽车电子的增长可以归因于市场对于安全、舒适、安防和驾驶员信息应用的需求日益增长。遍布车身控制、底盘控制、信息娱乐、安全及驾驶员信息系统的MCU正在扮演着越来越重要的角色。
2008年08月20日 Cadence发布芯片封装设计软件SPB 16.2版本
Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设 计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。
2008年08月13日 Actel推出新的集成开发环境Libero IDE 8.4
Actel推出新的集成开发环境LiberoIDE8.4,能够实现设计重用,提供由1.14V至1.575V的FPGA内核工作电压范围,为设计人员提供额外的内核电压选择,以实现更低的功耗,实现快速、高效的设计创建。
2008年08月12日 Atmel DAB芯片为北京奥运会数字广播信息服务提供支持
Atmel Corporation日前宣布,该公司为一种用于数字广播的新型文本信息服务Journaline提供了支持。该服务将被整合进中国2008夏季奥运会期间的数个往返车辆中,为乘客和驾驶员提供实时滚动新闻。
2008年08月08日 恒忆与海力士扩大合作 共推创新NAND闪存技术
恒忆(Numonyx)近日宣布与海力士(Hynix)半导体公司达成为期五年的协议,在飞速增长的NAND闪存领域扩展联合开发计划。针对NAND技术 在未来五年面临的挑战,两家公司将扩大NAND产品线并共同研发未来产品,进行技术创新。
2008年08月07日 科胜讯推出新型文件影像传真SoC解决方案CX9543X
科胜讯系统公司(Conexant)近日宣布,针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。
2008年08月04日 MIPS推出CI10084tg新一代GPS射频调谐器IP解决方案
MIPS科技公司推出新一代GPS射频调谐器 IP 解决方案CI10084tg。用于 L1 频带的 GPS 接收机的硅验证、集成低噪声射频前端可帮助嵌入式系统设计人员降低具有GPS功能的新一代设备的成本并加快上市时间。
2008年08月01日 软件是下一代数字机顶盒设计的关键
随着数字高清及互联网内容的普及,数字机顶盒已经走入越来越多的家庭,但是机顶盒也面临数字电视一体机和PC的打压,面对这些机遇与挑战,未来的数字机顶 盒之路该如何走?将向什么方向发展?未来机顶盒设计师将面临哪些挑战并如何应对?来自全球顶尖机顶盒芯片供应商给出了各自的答案。
2008年08月01日 分销商布局手机新应用市场,加强一站式供应能力
新的应用是促进行业发展的动力和源泉,手机行业也是如此。蓝牙、MP3、摄像等新应用的出现曾使手机市场一次又一次的繁荣,2008年GPS、手机电视、氙光灯、FM/AM等新应用是元器件分销商们关注的重点。
2008年07月17日 Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片用于PCIe调谐器
恩智浦半导体(NXP)日前宣布:PC TV接收器制造商Hauppauge Computer Works, Inc.选择了恩智浦SAA716?E PC TV系统级芯片(SOC)以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD,用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器。
2007年12月14日 意法半导体系统级芯片向45nm CMOS射频技术升级
半导体制造商和无线通信芯片供应商的意法半导体(ST)日前宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm射频(RF)制造技术的功能芯片。这项技术对于下一代无线局域网(WLAN)应用产品至关重要。
2007年11月12日 TI推出集成USB控制器的1GHz以下RF系统级芯片
德州仪器(TI)宣布推出首款集成USB控制器的1GHz以下RF系统级芯片(SoC) ——CC1111,从而在PC与RF间建立了快捷的桥接途径。CC1111结合了多种器件的优异性能,其中包括TI最佳的RF收发器(CC1101)、增 强型8051微控制器(MCU)、8/16/32kB系统内可编程闪存以及全速USB控制器,能够显著提高低功耗无线传感器网络的性能。
2007年11月12日 MIPS内核助力Sigma Designs开发家庭娱乐系统级芯片
MIPS科技宣布,高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案供应商Sigma Designs,已获得MIPS32 24K内核系列授权。Sigma Designs选择MIPS科技的内核旨在实现其为家庭娱乐产品制造商开发的最高性能的新一代SoC设计。
2007年10月31日 系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案,对于未来半导体产业发展意义重大,不远的将来,在单个芯片中集成数10颗CPU内核也不是梦想。事实上,现在已经有一些实例。
2007年05月16日 科胜讯发布全球首批用于光纤网关的系统级芯片
日前科胜讯系统公司发布全球首批应用于GPON/GE-PON住宅网关应用的系统级芯片系列。CX95202“Xenon-IIIG”GPON和CX95203“Xenon-IIIE” GE-PON 器件瞄准用于光纤到户(FTTP)网络客户端的光纤网络单元。
2007年04月09日 科胜讯文件成像系统级芯片CX95410针对消费传真机应用
科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片(SoC),该器件具有完整的成像和通信功能。CX95410基于科胜讯的可配置系统解决方案(CSS)架构,有助于制造商将单个器件应用于多个产品开发平台。
2007年01月18日 科胜讯VDSL2 CPE系统级芯片支持IPTV等三重服务
科胜讯系统公司推出全球首个集成VDSL2客户端设备SoC解决方案。新型SoC系列专门针对各种三重服务的语音、视频和数据产品,包括具有VDSL2功能的CPE网关和基本网桥。
2006年06月02日 系统级芯片获选,用于美能达激光多合一设备
矽玛特公司(Sigmatel)日前宣布,其STDC2040系统级芯片已 被Konica Minolta(柯尼卡美能达)选用于其Magicolor 2480 MF彩色激光多合一系统,该机集打印、复印、扫描及从照相机相片直接打印功能于一身。作为多功能系统市场的半导体方案供应商,STDC2040己经是矽玛 特针对这个市场的第四代产品。
2006年05月31日 基于802.15.4系统级芯片,AeroComm推出ZigBee收发器
AeroComm日前推出ZB2430“ZigBee任你行”(ZigBee Your Way)收发器。它采用德州仪器(TI)的802.15.4系统级芯片和Z堆栈(Z-Stack)技术,为OEM商们提供具有良好无线性能的产品,在功耗、集成度、作用距离、功能及特性方面均有不俗表现。
2006年01月18日 亚旭GPON产品采用BroadLight系统级芯片
BroadLight日前宣布,亚旭计算机已决定利用BroadLight的BL2000系统级芯片(SoC)解决方案开发千兆位无源光网(Gigabit PON,GPON)产品,进而满足全球市场对于低成本、易于建置的GPON解决方案日益殷切的需求。
2005年08月03日 科胜讯推出针对光纤接入市场的系统级芯片
科胜讯的Xenon处理器将符合标准ITU G.983 BPON MAC/标准的成帧器和网络处理器集成到一个用于桥接和路由器设备的单独器件中。这个单芯片解决方案基于高性能的双ARM9核心网络处理器。Xenon支 持622Mbps的下游数据速率和155Mbps的上游数据速率。社区大楼(MDU)应用的优化版本可提高25%的吞吐率。
2005年07月04日 选择合适的自动测试设备降低系统级芯片测试成本
随着当前集成电路的性能以及复杂程度不断升高,各种以前不曾出现的缺陷对传统测试方法提出了新的挑战,制造商需要制定新的测试策略;同时由于集成电路器件平均价格持续降低,利润率不断下降,制造商们还必须充分考虑测试成本与经济性
2005年06月24日 ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片
意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器――STW22000,这是该公司先前发布的STW21000的升级产品
2004年06月15日 杰尔系统推出高集成度的映射器与成帧器系统级芯片
杰尔系统(Agere Systems)日前宣布推出两大突破性系统级芯片(SoC)产品系列,通过向现有以及新一代接入与宽带网络添加新型高效的业务功能,为有线和无线服务运营商创造更高的收入铺平了道路
2004年05月26日 Frontier推出首款结合数字电视及广播功能的系统级芯片
Frontier Silicon公司日前宣布已经开始大量付运首款结合DVB-T和DAB功能的系统级芯片――Logie
2003年12月11日 北大众志的CPU系统级芯片实现规模量产
中国科技部副部长马颂德日前在北京宣布,由北京大学微处理器研究开发中心负责设计、研发的中央处理器(CPU)系统级芯片――北京众志CPU系统级芯片已经大规模量产,
2003年08月19日 赛普拉斯半导体推出低成本无线电系统级芯片器件
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semicondcutor)日前开始提供低成本LS 2.4GHz无线系统级芯片(SoC)WirelessUSB的样片
2003年07月09日 摩托罗拉新推面向图像处理设备制造商的系统级芯片
为了在单芯片上提供全部的打印控制功能,摩托罗拉公司日前发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i,据称这是业界首颗全功能集成的、支持最广泛图像应用的系统级芯片(SoC)
2003年03月07日 明导科技在EDA&T 2003介绍最新混合系统级芯片设计分析验证方案
在日前举行的电子设计自动化及测试研讨会暨展览会(EDA&T-China 2003)科技论坛上,混合系统级芯片的设计验证被大家公认为业界的一项挑战,而在中国的集成电路设计业,模拟及混合系统设计和验证能力尤其显得较为薄弱
2003年02月22日 Cirrus和LSI Logic公布系统级芯片,帮助供应商降低成本
随着台湾新生力量加入DVD处理器市场,给低端产品带来价格压力,迫使老牌供应商在高级性能方面寻找更高的起点
2003年02月22日 Peregrine和冲电气公司结盟开发基于蓝宝石硅的RF系统级芯片
Peregrine半导体公司和冲电气(Oki Electric )公司将采用Peregrine的超薄硅(UTSi) CMOS蓝宝石技术,联合制造和销售系统级芯片
2003年02月20日 大唐推出“COMIP计划”,四方联手开发系统级芯片
日前,大唐电信、美国新思科技(Synopsys)、上海中芯国际(SMIC)和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIP计划”框架合作协议签字仪式,宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理系统级芯片(SoC)平台
2003年02月12日 TDK推出EMV智能卡终端控制器用系统级芯片
TDK Semiconductor公司推出73S1121F智能卡终端控制器,它集成了实现一系列智能卡终端的各种功能
2002年10月26日 英飞凌与LSI联手开发硬盘驱动器系统级芯片
英飞凌公司(Infineon)与LSI逻辑公司称,他们最近签署的联合开发协议,将为硬盘驱动器(HDD)制造商提供最好的单片系统级解决方案
2002年07月19日 松下推出用作HDTV平台的系统级芯片
日本松下电器(Matsush_ita Electric)推出一种采用0.13微米CMOS六层铜工艺制造的系统级芯片(SoC),它是设计用作高分辨率数字电视的平台
2002年07月01日 FPGA与ASIC:在系统级芯片上化干戈为玉帛
半导体技术的突飞猛进大大缩短了IC产品的市场生命周期,更快的面市时间及更低的成本也给IC设计开发人员平添了烦恼
2002年05月15日 美光推出CMOS图像传感器照相机系统级芯片
美光公司宣布推出CIF大小的CMOS图像传感器照相机系统级芯片(SoC)和独立使用的CIF尺寸的CMOS图像传感器样品,可用于移动电话及PDA中
2002年03月25日 DVD向系统级芯片方向发展以降低成本
iSuppli公司最近发表的报告指出,DVD已成为目前市场上最热门的消费产品,在未来七年内预计将成长73.3%
2001年08月24日 Advantest公司推出可测试复杂系统级芯片的测试系统
Advantest公司为满足市场对包含数字及模拟电路系统级芯片日益增长的需求,已经推出两套测试系统
2001年07月29日 马达控制用DSP向系统级芯片方向发展
目前用于马达控制的IC大致可以分为三大类:马达控制专用芯片以及针对马达控制应用的MCU和DSP
2001年07月13日 STMicroelectronics推出汽车用系统级芯片
L9805是一款可作为控制器的集成化半导体器件,它能够直接嵌入汽车的电机组件和螺线管中,在涡轮增压器、引擎控制单元、制动器和安全气囊部件中具有关键作用
2001年05月09日 Sharp推出220 Mips的200 MHz系统级芯片
Sharp Microelectronics美国公司在其8 Mips系统级芯片的基础上,近日又推出200 MHz的产品,该产品的运行速度可达220 Mips
2001年04月17日 夏普推出用于LCD的200MHz系统级芯片(SOC)
夏普美国微电子公司(SMA)推出了一款200MHz、基于ARM的系统级芯片,大力向无线终端市场挺进
2001年02月21日 LinkUp推出针对移动设备的低功耗系统级芯片
LinkUp系统公司推出它最新的系统级芯片产品系列,这些芯片可用于智能电话、PDA、音乐播放器及网络设备
2000年11月23日 Cirrus推出用于IP电话的系统级芯片
Cirrus Logic公司推出的系统级芯片CS8?712内含一个74MHz的ARM720TDMI内核及各种外围器件,其中ARM720TDMI内核具有10Mbps以太网MAC和PHY功能
2000年10月27日 国家半导体公司推出下一代DVD系统级芯片
国家半导体公司宣布它推出下一代DVD系统级芯片 NDV8501,该芯片可支持视频扫描和DVD音频输出
2000年10月25日 STMicro宣布新型x86系统级芯片器件
STMicroelectronicsSTPC系列x86 PC兼容SoC芯片又增加三种新器件,这种低成本芯片具有低成本和高性能的PC兼容性
2000年09月28日 国家半导体推出新的Geode系统级芯片
国家半导体公布了其新型Geode处理器。这3种新的系统级芯片(SOC)产品主要用于信息家电(IA)技术
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