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微处理器相关文章和技术文档

2010年09月06日 苹果A4微处理器入主AppleTV,英特尔很受伤
在刚刚结束的产品发布会上,苹果公司将其A4微处理器扩展到自己的所有非电脑产品上,降低了软硬件设计和制造成本。英特尔因此受到打击,不仅丢掉了AppleTV上的三个插口,非电脑方面的设计应用未来也可能会下滑。
2010年09月01日 十速新推出TM57FLA80快闪型ADC+LCD通用型微处理器
十速科技新推出的TM57FLA80 八位微处理器,程序ROM为FLASH快闪型,容量为8K Bytes,可以进行多次编程。采用精简指令集,大部分指令为单周期指令,少部分为双周期指令,指令周期为2个系统时钟周期。
2010年08月09日 圣邦微多功能微处理器监测产品可替代MAX708
圣邦微电子(SGMICRO)最新推出的SGM708是具有代表性的多功能微处理器监控电路,性价比极高。具有上电自动复位、手动复位以及低电压报警等功能,使用起来非常方便可靠,可替代MAX708。
2010年08月04日 ST新一代微处理器,锁定高性能网络和嵌入式应用
全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
2010年07月13日 圣邦微多功能微处理器监测产品SGM706可替代MAX706
圣邦微(SGMICRO)电子新推出的SGM706是具有代表性的多功能微处理器监控电路,性价比极高。除了看门狗功能外,另外还具有上电自动复位、手动复位以及低电压报警等功能,使用起来非常方便可靠,可替代MAX706。
2010年06月24日 十问Chris Rowen:听微处理器大师讲SoC设计的前世今生
即便放眼整个IC行业,像Chris Rowen博士这般爱谈技术,同时又可以讲得如此深入浅出的,着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示,也可以拿起随手拾见的小纸条写写画 画来加强语气。他咬字无比清晰准确(尤其在诸如Interestingly或者particularly这类副词的时候会读得缓慢甚而产生了某种韵律 感),似乎是在运用一种类似于诗人诵诗,抑或冒险家在众人面前娓娓道来诸多奇迹的情绪和语气,来描述那些SoC设计的理念。很神奇。
2010年06月08日 微处理器设计大师对话中国本土IC设计人员
近日,Tensilica创始人Chris Rowen博士亲临中国,与中国IC设计工程师以及工科大学生零距离交流,共同探讨本土IC设计创新,作为微处理器领域大师级领军人物,Chris Rowen博士在斯坦福大学与其导师共同创立了RISC体系架构,成为第一代MIPS的架构师。
2010年06月01日 亚信电子高整合度单芯片Wi-Fi微处理器,应用于工业控制及消费类电子
亚信电子单芯片Wi-Fi微处理器AX220xx 提供具有成本优势的网络解决方案,可用于需要简单、容易、低成本实现有线/无线局域网/互联网接入的各类嵌入式应用,如消费电子、网络智能型家电、Wi-Fi无线音箱、工业设备、保安系统、远程数据采集、远程控制、远程监测及远程管理。
2010年01月12日 英特尔CEO:强大的微处理器将成为向3D过渡的中坚力量
英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示,创建3D内容需要占用“大量的计算资源”。强大的微处理器将成为向3D内容创建过渡的中坚力量。欧德宁播放了一段视频,重点介绍了3D内容的最新成果如何改变人们看电影的方式,以及如何让人们在观看演唱会和体育赛事视频以及玩视频游戏时获得身临其境般的体验。
2009年10月23日 微处理器与绘图芯片出货驱动,AMD第三季营收成长18%
AMD日前公布2009年第三季营收为13.96亿美元,较前一季成长18%,与2008年同期相比下滑22%。该公司当季毛利率为42%,优于前一季的 37%。2009年第三季非美国一般公认会计原则的毛利率为38%,超越前一季的27%。
2009年10月09日 浩然电子携网络微处理器新品亮相成都
专业代理韩国wiznet公司网络芯片的成都浩然电子,携全线产品参展IIC2009秋季展成都站。浩然电子代理的网络芯片包括W5300、W5100、W3150A+等芯片,围绕这些网络芯片,浩然还提供相应的设计服务。
2009年09月25日 ADI微处理器监控电路延长便携设备池使用时间
美商亚德诺公司(ADI)发布可在手持式工业仪器、远距离通讯装置与其它可携式应用装置中进行电压不足监测的全新微处理器监控电路,包括ADM 6326、ADM 6328、ADM 6346与ADM 6348等组件,不但大幅扩展其监控IC的产品线,这些监控电路提供500nA超低供应电流,并可延长便携设备的电池使用时间。
2009年08月01日 意法半导体新推32位微处理器面向嵌入式互联应用
意法半导体最新基于ARM Cortex-M3处理器的STM32互联系列微控制器已如预期准时上市,目前已进入全面投产阶段。STM32处理器是该公司采用专为嵌入式应用而开发的 Cortex-M3内核推出的MCU产品,满足网络连接、数据记录、USB连接和外设扩展或现场升级等需求。
2009年07月23日 微处理器出货增长 英特尔Q2营收80亿美元
英特尔(Intel)日前公布2009年第二季营收为80亿美元。排除欧盟委员会罚款(14.5亿美元)造成的影响,non-GAAP之营业利益为14亿 美元,净利益为10亿美元,每股获利(EPS 为18美分。若按GAAP计算,营业损失为1,200万美元,净损失为3亿9,800万美元,每股损失为7美分。
2009年06月18日 爱特梅尔推出基于ARM9的微处理器SAM9G10
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出基于ARM926EJ-S 的嵌入式微处理器SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号,扩大了性能功耗比的范围。
2009年05月05日 北大微处理器研发中心SoC平台采用Vivante GPU架构
Vivante公司宣布中国北京大学微处理器研究开发中心已选择将Vivante 2D/3D GPU IP技术用于其单芯片PC SoC平台中,从而使价格适中的学校3C计算机实现符合OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG标准的制图功能。
2009年03月25日 Jennic推出Zigbee微处理器JN5148
由旭捷电子所代理的英商Jennic, 日前发表了新一代的32-bit单片微机, JN-5148。JN-5148可支持新的Zigbee通讯协议, ZigBeePRO, 为IEEE 802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿。
2009年01月07日 TI推出两款适用于TMS320F2802x微处理器的USB工具
日前,德州仪器(TI)宣布推出两款适用于Piccolo32位TMS320F2802x微处理器(MCU) 的全新USB工具,使设计人员能够为成本敏感型应用带来32位实时控制功能。新型评估与开发工具使设计人员得以更轻松地评估Piccolo MCU,并开发出更节能的实时控制应用,如微型太阳能逆变器、LED照明、白色家电以及混合动力汽车电池等。此外,首批基于Piccolo的器件—— F2802x系列目前已开始提供样片。
2008年04月22日 飞思卡尔新款ColdFire LCD微处理器MCF5227x集成触摸屏控制器
为了帮助在工业人机界面应用中加快基于触摸的控制的部署,飞思卡尔推出了具有集成触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器MCF5227x。这个先进的32位器件为那些需要出色性能、集成和设计灵活性的人控商业和工业应用提供了一个非常理想的嵌入式处理解决方案。
2008年03月28日 微处理器市场格局变化 但中国厂商不构成威胁
虽然老牌电脑微处理器供应商面临诸多竞争与技术挑战,但在将来,这些厂商不太可能失去主导地位。未来15年,甚至未来20年内,在用于服务器、笔记本电脑或工作站等电脑平台中的微处理器领域,中国厂商追不上来。
2008年01月02日 晶心科技发表32位微处理器软硬核IP及ESL开发工具
晶心科技(Andes)推出建构于一个全新指令集架构(ISA)的32位微处理器软核及硬核IP Andes Core及配合SoC设计潮流的ESL开发工具软件AndeSight及AndESLive。
2007年12月07日 DRAM与微处理器价格战持续 消费者受益匪浅
美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise日前表示,DRAM和微处理器价格在2007年不断下滑,对于销售设备的厂商和购买消费电子产品的大众来说都是好事。
2007年11月28日 智原科技推出ARMv5指令集架构超低功耗微处理器
智原科技宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超低功耗、超小面积微处理器FA606TE。 这款入门级微处理器同时具备可合成化与可结构化的特性,且是特别针对一些对于功耗和成本敏感度相当高的应用方案所设计与推出,包括一般用途的微控制器、固 态硬盘(SSD)控制器、工业用控制器、高速桥接介面(bridge)控制器,以及便携式影音处理器等。
2007年09月24日 飞思卡尔为Linux应用推出12款高性能ColdFire微处理器
致力于继续扩大其Controller Continuum内性价比选件范围的飞思卡尔半导体(Freescale)近日推出了ColdFire微控制器系列,旨在支持运行Linux操作系统 (OS)的低功率、高性能嵌入式系统。这些最新款的ColdFire微处理器在大约380mW的功率上提供了410 DhrystoneMIPS(DMIPS)的内核性能,能够轻松满足开发人员的系统功率预算,同时实现卓越的系统级性能。
2007年09月05日 七月份全球芯片销售同比增长11.3% 微处理器猛增38.9%
国际半导体贸易统计组织WSTS发布了令人振奋的7月份半导体销售数据,Diesen由此提升了对2007年度芯片销售的预测。基于WSTS的平均统计数据,7月份芯片的实际销售额比上年同期增长11.3%。
2007年08月16日 智原科技推出ARMv5指令集架构32位微处理器FA626TE
智原科技近日宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超高效能微处理器——FA626TE。第一个FA626TE微处理器硬核心已经可以提供给客户导入设计,采用联电0.13微米制程,在最差情况下时脉速率依然可达533MHz以上。
2007年03月20日 瑞萨科技发布SH7670产品线32位SuperH系列微处理器
瑞萨科技公司日前宣布,推出SuperH系列四个SH7670产品线中总共八款新产品。所有这些微处理器都在一个芯片上集成了一个以太网控制器和USB 2.0主机功能,旨在满足诸如数字音频视频、办公自动化和工厂自动化系统等应用所需的网络连接功能。
2007年03月07日 瑞萨微处理器SH776?工作频率达324MHz并集成SH-4A CPU内核
瑞萨科技公司推出最高工作频率可达324MHz的SH776?微处理器,它集成了SuperH系列的顶级SH-4A CPU内核和全面的外设功能,可用于HDD音频、网络音频、AV接收机、家用服务器和其他类似高档数字音频设备和多媒体设备,如汽车导航模型等。
2006年12月05日 Zensys的Z-Wave芯片ZW0301集成了RF收发器和8051微处理器
Zensys近日开始提供Z-Wave规范的第三代SoC ZW0301,进一步增强了Z-Wave技术和其它短距无线通信技术(如ZigBee和Insteon)竞争的实力。该芯片为 “能进一步拓宽无线家庭控制解决方案市场、业界成本最低、功耗最低的一款芯片”。据称,该芯片的成本较上一代200系列Z-Wave芯片要低15-30% (取决于产量)。
2006年11月29日 瑞萨微处理器SH7652支持IP广播和DTCP-IP版权保护
瑞萨科技公司推出具有片上以太网控制器的32位SuperH系列微处理器SH7652。该器件集成加密/解密功能支持即将在日本启动的IP广播、用于家庭内部分配的DTCP-IP版权保护标准。
2006年06月21日 Atmel推出首款ARM9微处理器,面向网络图像应用
Atmel公司宣布推出ARM9微控制器系列的第一款产品AT91SAM9260。该系列器件的引脚均互相兼容,而且可与ARM7控制器共享相同的编程模 式,让采用不同ARM内核的控制器可以直接转换。此外,AT91SAM9260器件也支持确定过程式(deterministic)实时操作,并具有强大 的监管功能,而且还如8位控制器般支持第三方供应商的实时操作系统(RTOS)。
2006年02月10日 杰尔推出具板载微处理器的USB2.0 SoC,速度达40MIPS
杰尔系统(Agere System)推出具有板载微处理器的USB 2.0 SoC,处理数据的速度是广为使用的基于8051的USB2.0控制器的三倍。USS2828芯片集成了ARM7TDMS微处理器,处理速度达40MIPS。
2006年02月07日 Olympus扩充Tensilica Xtensa微处理器内核授权
泰思立达(Tensilica)公司日前宣布,奥林巴斯(Olympus)公司延续并扩充了与Tensilica公司针对Xtensa技术的授权协议。 Olympus公司日本和美国研发中心的设计团队们目前正在采用包括Xtensa LX技术在内的Xtensa技术。
2005年12月26日 英飞凌32位微处理器集成1M嵌入式闪存,成本削减40%
面向高性能、低成本型工业控制应用,英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出基于TriCore架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。TC1161和TC1162微处理器集成了高性能66MHz CPU以及1M的嵌入式闪存和完整外设集,并采取了低成本的封装形式。
2005年12月06日 英特尔:没有将微处理器生产外包的计划
英特尔日前表示,没有计划把其先进的微处理器产品外包给硅片代工厂商生产。这点与其竞争对手不同。英特尔把很小一部分芯片外包给代工厂商,如通讯IC。但该公司将继续自己生产至关重要的处理器产品。
2005年10月14日 Acal的PCI控制器独立于微处理器
Acal Semiconductors的AMCC S5335 MatchMaker PCI控制器采用3.3V电源供电,是一款易于配置的总线控制器,能提供最佳的数据传输率。S5335可作为总线主控器,为32位总线提供132MBps 的数据传输速率。
2005年08月11日 AMD和英特尔竞相猛砍微处理器价格
英特尔和AMD日前都大刀阔斧地猛砍处理器平台价格,力度之大为过去两年来罕见。预计更多的降价活动正在酝酿之中。英特尔今年销量最大的迅驰 (Centrino)移动平台的最大降价幅度超过了30%。它还降低了低端产品赛扬(Celeron)的价格,但降幅没有迅驰那么大。
2005年05月05日 ST推出25款内置看门狗的5针微处理器复位IC
意法半导体(ST)推出25款工业标准复位监控器IC,这些新产品现已达到生产要求,由于采用创新的制造流程,新产品的交货准备时间缩短到3周
2005年03月18日 凌特推出微处理器适用的超低电压热插拔控制器
凌特公司(Linear Technology)推出用于保护0V至6V负载电压的超低电压热插拔(HotSwap)控制器――LTC4216
2005年01月20日 飞思卡尔单芯片高速以太网16位微处理器面世
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出全功能单芯片10/100Mbps以太网络器件――16位MC9S12NE6?微处理器
2004年08月13日 瑞萨新型8位微处理器集成了可编程存储器
瑞萨科技(Renesas Technology)公司近日推出首个集成了7544系列中QzROM的8位微处理器――M37544G2A
2004年08月03日 瑞萨推出集成SH-4A CPU核与PCIC的32位微处理器
瑞萨科技公司(Renesas)日前推出一款集成了SuperH系列中的高端CPU核SH-4A和PCI总线控制器(PCIC)的32位微处理器――SH7780
2004年04月20日 AMD宣布在华建立微处理器封装测试厂,年底运营
AMD日前宣布计划在中国苏州工业园区建立新的微处理器封装测试(TMP)厂(简称TMP苏州)
2004年03月11日 单处理器方案出现,手机基带DSP和微处理器界限模糊
直到最近,手机基带设计中还存在两个明显的分水岭:分别是采用数字信号处理器(DSP)和微处理器(uP)作为硬件引擎的解决方案
2004年03月10日 摩托罗拉ColdFire微处理器面向嵌入网络连接控制市场
摩托罗拉公司推出的MCF547x和MCF548x系列ColdFire微处理器为满足嵌入网络连接控制市场而设计,具有性能高,可连接多种外设的特点,可同时实现控制、连接和安全功能,有助于构建高性价比的系统解决方案
2004年03月09日 瑞萨推出具有主机接口的32位SuperH RISC微处理器
瑞萨科技(Renesas Technology)公司日前推出SH7618(HD6?17618BG100)32位SuperH RISC微处理器,该器件集成了以太网控制器和有助于连接至另一微处理器的主机接口,适用于DVD刻录机、音频播放器、打印机、音序器、反相器和空调器等设备
2004年01月14日 全美达发布两款21×21mm的Crusoe微处理器
全美达(Transmeta)公司近日推出Crusoe TM5700和TM5900微处理器
2003年11月07日 瑞萨科技推出具有主机接口的32位SuperH RISC微处理器
瑞萨科技(Renesas Technology)公司推出的SH7618(HD6?17618BG100)32位SuperH RISC微处理器,该器件整合了以太网控制器和有助于连接至另一微处理器的主机接口,适用于DVD刻录机、音频播放器、打印机、音序器、反相器和空调器等设备
2003年11月01日 汽车应用微处理器提升性能,强化特色
持续的经济衰退给电子工业造成了沉重打击
2003年09月19日 英特尔展示65纳米晶圆以及两款微处理器产品
在近日举行的英特尔开发?坛(IDF)上,英特尔公司展示了新的采用65纳米工艺的晶圆产品,并透露两款名为Tulsa和Tanglewood的未来微处理器
2003年09月17日 凌特的低引脚数锂离子电池充电器IC无需微处理器
凌特公司(Linear Tech)日前推出具有高达4A充电电流的2到4节锂离子电池充电器 LTC4006,它包括了构成简单独立的高功率电池充电器系统所必需的I/O状态信号
2003年09月17日 英特尔推出针对成像市场的可编程数字媒体微处理器
英特尔公司日前推出针对文档成像市场设计的可编程数字媒体微处理器
2003年06月28日 面向未来微处理器的可伸缩电源管理方案
如今,电源管理领域的主导厂商在为先进的微处理器供电上面临着巨大挑战。
2003年05月19日 东芝的RISC微处理器带1MB的ROM/闪存
东芝的TMP1962 32位MIPS级RISC微处理器带1MB的掩模ROM/闪存和40KB的RAM,采用13×13mm、281引脚的FPGA封装
2003年03月29日 微处理器厂家追赶安全潮流,加密变成“必备特性”
微处理器制造商正一窝蜂地在他们的芯片中增加加密和数据安全功能,因为在PC和无线设备应用中,安全特性正在快速地变成一个必备特征
2003年03月04日 Hyperstone推出采用TFBGA封装的RISC/DSP微处理器
Hyperstone公司日前推出TFBGA封装RISC/DSP微处理器,它采用台积电(TSMC)或台联电(UMC)宏单元进行SoC设计
2003年02月28日 全美达推出内置安全防护功能的X86微处理器
全美达(Transmeta)日前宣布推出的内置安全防护功能的Crusoe TM5800处理器芯片,该芯片采用专利技术设计,可增加无线运算的安全性、保护机密资料、阻拦智能窃贼, 提供防止入侵篡改(tamper-resistant)的X86储存环境
2003年02月19日 艾科推出便携设备用6?位RISC微处理器样片
深圳艾科创新微电子有限公司推出的Vega 6?位RISC微处理器样片适用于手持式PC、PDA、智能电话和游戏控制器等便携设备
2003年01月24日 美国放宽微处理器出口限制
美国商务部长唐?埃文斯(Don Evans)最近宣布,布什政府已经放宽对通用微处理器出口的控制
2002年12月30日 深圳艾科创新微电子6?位RISC微处理器问世
深圳艾科创新微电子有限公司日前推出了其Vega 6?位精简指令集(RISC)微处理器的样品
2002年12月27日 深圳艾科创新微电子6?位RISC微处理器问世
深圳艾科创新微电子有限公司日前推出了其Vega 6?位精简指令集(RISC)微处理器的样品
2002年12月05日 Microchip推出具备弹性电源管理的微处理器
Microchip Technology公司为配合电源管理环境对处理功能持续增长的需求,推出一套PIC18F系列产品,包括六款采用Microchip nanoWatt Technology(纳瓦技术)的PICmicro快闪微处理器(MCU),让设计工程人员能充分掌握整体系统的耗电量
2002年11月30日 微处理器与闪存集成,单芯片手机初露端倪
英特尔公司宣布推出两款将闪存同XScale处理器集成在单一封装中的处理器
2002年10月08日 东芝16位微处理器可使用1.8V以下电源
东芝为便携CD播放器及数码音频产品推出一款专用16位微处理器,它可显著降低功耗,延长电池寿命
2002年08月29日 东芝的微处理器适用于便携式产品
东芝(Toshiba)公司的TMP92CH21FG 32位微处理器适用于PDA、电子词典和其它便携式设备,内含的PLL电路可将10MHz外部信号转换成20MHz的CPU内部时钟,功耗75mW
2002年08月09日 AMD Au1系列微处理器支持新版Windows CE.NET
AMD近日推出了AMD Au1系列嵌入式微处理器,新产品共有Alchemy Au1000、Au1100及Au1500三种型号,采用MIPS技术制造,可支持支持微软最新4.1版Windows CE.NET操作系统
2002年06月26日 Mitsubishi的视频处理器集成了微处理器
Mitsubishi Electric公司的Dreama 2(型号M65582MF-XXXFP)数字视频处理器和一个微处理器集成在一个80引脚的QFP封装中,可对视频信号进行数字化,还可处理视频、色度和偏差信号
2002年06月01日 Playstation 3将采用IBM正在开发的微处理器
据称,索尼电脑娱乐公司准备在明年推出的Play-Station 3(PS3)游戏机,将采用IBM公司微电子分部即将推出的单元微处理器
2002年05月21日 AMD全面出击 手持、PC、服务器微处理器市场竞争加剧
为追赶竞争对手英特尔,AMD今年在微处理器市场方面可谓是举动频频
2002年01月29日 NEC推出超低功率VR微处理器
NEC电子公司的VR系列微处理器功率非常低,可用于具有严格功率限制的便携产品、汽车及工业应用领域
2001年12月21日 Transmeta的TM5800微处理器将于明年量产
日前,Transmeta与台积电合作使用0.13微米工艺开发的Cruse微处理器――TM5800将在2002年2月量产
2001年11月30日 松下推出适合高速微处理器解耦MLCC
ECY MLCC对高速微处理器的电源稳定及噪声抑制进行了优化,等效串联电感(ESL)小, 可用作高速微处理器的解耦电容
2001年11月26日 ST新的微处理器完成量产
意法半导体(ST)宣布,该公司采用SuperH SH-4 架构的32位微处理器已完成量产
2001年09月07日 日立公司将微处理器、多个内存集成到一个封装中
日立公司的HJ93D1/HJ931系列堆叠多芯片模块(MCM)将高性能的Hitachi SuperH微处理器和多个内存集成到单个紧凑封装的堆叠结构中
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