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WLAN相关文章和技术文档

2010年07月28日 Q2台厂WLAN产品出货创记录,电视网卡持续拉高USB比重
2010年第二季台厂 WLAN 产品出货量,延续过去五季成长趋势,不论网卡或路由器出货量都是历年最高。第二季台厂无线网卡出货7,757万片,刷新第一季创下的新高纪录。成长率部分,较第一季成长近12%,较2009年同期则成长约达67%。
2010年07月02日 华大电子全集成单芯片WLAN射频收发机,接收EVM最低可达-32dB
华大电子近日发布一款高集成度、低功耗单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3。该芯片支持802.11n协议,具有完全自主的知识产权,填补了内地在WLAN单芯片射频收发机领域的空白。
2010年05月31日 2010年手机定位市场机遇:GPS、WLAN、感应器
IMS Research的研究报告预测,定位服务,比如社交网络、移动广告、跟踪与步行导航,正从最初的概念演变成为能激发用户兴趣、创造潜在利润的新的业务增 长点。目前各大手机厂商,如Nokia、Facebook,Twitter,Google,Apple 和 Microsoft等,纷纷发力定位广告业务,为开发和获取有关定位、地图、广告展开了一场“军备竞赛”。
2010年02月25日 TI首个同时实现WLAN、GPS、蓝牙与FM的单芯片集成
德州仪器日前于2010年全球移动通信世界大会(Mobile World Congress 2010) 上展示了业界首款集成WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth(蓝牙)技术的WiLink 7.0单芯片解决方案,充分展现了TI在无线连接市场卓越的领先地位。
2010年01月18日 Lantiq收购Metalink,拓展其WLAN 11n产品组合
新一代宽带接入和家庭网络领域的领先企业 Lantiq日前宣布其成为独立企业不久后的第二项收购案。Lantiq 收购了总部位于以色列Metalink Ltd 的无线局域网相关资产和知识产权。Metalink 是能够提供以802.11n 标准传输高清视频流的高性能无线通信硅解决方案的领先供应商。该交易预计将于1月底完成交易。
2009年12月11日 SiGe前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(front end module, FEM)产品,型号为SE2600S。
2009年10月27日 第四季WLAN出货预期乐观,11n可望成为主流
DIGITIMES Research指出,有别于2009年7月对下半年需求的不确定性,目前网络通信零售业者对2009年第四季的需求较为乐观,并提高库存因应,带动2009年第三季WLAN产品出货显著成长,加上笔记本计算机出货也将维持小幅成长;预估此需求将持续带动WLAN产品在2009年第四季的出货量,可望维持与第三季相当、甚至小幅成长的情况。
2009年09月04日 SiGe推出高集成度WLAN/蓝牙前端模块SE2579U
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列,推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM),专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场。
2009年06月26日 受终端市场拖累,首季WLAN出货量继续衰退
2009年第一季WLAN NIC总出货量达3,600万套,较去年同期的4,900万套衰退26.5%,较前季的3,830万套衰退5.7%,衰退幅度已有缩小趋势。MIC表示,衰退原因主要是受到WLAN USB Dongle、数码相框、打印机、笔记本计算机及上网本等产品市场衰退的影响。
2009年06月10日 高通推出N-Stream WLAN WCN1320芯片
美国高通公司(Qualcomm)日前推出了N-Stream WLAN WCN1320 芯片,这也是业界首个采用4×4 MIMO技术的双频段802.11n标准的WLAN解决方案。该芯片提供业界领先的600 Mbps传输速率,旨在使用户能够在整个住宅范围内同步播放或处理多个高清晰视频、音频和数据。
2009年05月26日 Broadcom发布首款端到端统一WLAN解决方案
Broadcom(博通)公司近日宣布,面向802.11n企业无线网络推出业界惟一的端到端芯片与软件统一解决方案。通过组合其业界领先的无线局域网(WLAN)芯片、交换机芯片和连网软件,Broadcom为制造商设计和上市统一无线网络解决方案提供了一个完整的平台。
2008年12月22日 SiGe针对嵌入式WLAN市场推出功率放大器SE2568U
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出一款ISM(即工业、科研、医疗——industrial、scientific、medical,ISM)频带高 性能功率放大器(poweramplifier,PA),型号为SE2568U,目标是嵌入式2.4GHz无线局域网(WLAN)市场。
2008年11月14日 2012年WLAN芯片市场将超过40亿美元
据市场调研公司IDC的研究报告,2012年以前全球无线LAN(WLAN)半导体市场的复合年增长率将达22.8%,到2012年将突破40亿美元大关。PC仍将是WLAN半导体的最大应用领域,但手机应用的复合年增长率将达49.3%,到2012年将成为WLAN的第二大市场。
2008年11月01日 借力WLAN核心技术,雷凌积极扩大市占率
雷凌目前在全球WLAN芯片供应商中排名第四,市占率约为10%~12%。雷凌不仅是台湾地区首家推出11n芯片的业者,更率先将基频及射频整合为一,积极协助客户将11n芯片导入笔记本计算机、路由器及网络卡等应用上。
2008年07月23日 Broadcom单芯片WLAN路由解决方案使用MIPS32 74K内核
MIPS科技公司日前宣布,其超标量体系结构MIPS32 74K处理器内核成为了博通公司(Broadcom)新的Intensi-fi XLR 802.11n无线LAN(WLAN)芯片组的一部分。该新的Broadcom解决方案提供了一个建立单或双频802.11n路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。
2008年05月30日 08年Q1台湾WLAN适配卡出货量微增1.9%
根据资策会信息市场情报中心(MIC)所发表的最新研究报告,2008年第一季台湾无线局域网络适配卡(WLAN NIC)出货量达4,860万套,比上一季增长1.9%,WLAN接取点设备(AP)出货量则为118万台,比上一季衰退3%。
2008年04月11日 英飞凌推出面向低成本手机的基于WLAN的语音业务解决方案
英飞凌科技股份公司(Infineon)推出首个面向低成本手机的基于IP的语音业务解决方案,允许运营商通过在手机平台上集成Wi-Fi功能,实现固定 -移动网络覆盖。相比于现有的解决方案,该解决方案有助于将支持Wi-Fi功能的手机的原材料(BOM)成本大幅降低达50%。
2008年01月29日 EPCOS推出最小的蓝牙及WLAN用多合一前端模块D6101
爱普科斯(EPCOS)已开发出最小的蓝牙及WLAN用多合一前端模块,支持802.11 b/g/n标准。该产品插入高度为1.4毫米,在电路板上的覆盖面积仅为4.5×3.2平方毫米。标识为D6101的LTCC模块可以提供WLAN或蓝牙射频收发机与天线之间所需的全部功能。
2008年01月10日 Marvell推出802.11n 3×3 WLAN解决方案TopDog 11n-450
Marvell推出具备三个空间资料串流的802.11n 3×3 WLAN解 决方案TopDog 11n-450。新产品是首款以450Mbps运作的802.11n芯片,其最大频宽比802.11g 54Mbps版本快上8倍,比现有的802.11n 300Mbps产品也快1.5倍,可为笔记本电脑和台式电脑、印表机、路由器、机顶盒、数字电视、游戏装置和DVD播放机及录影机提升性能。
2007年12月13日 IDC:上半年国内WLAN设备市场同比增长51.3%
2007年上半年中国WLAN设备市场规模达到5,853万美元,同比去年增长51.4%,其中无线AP(包括无线接入点、无线路由器和无线网桥)仍然是主要产品,市场规模达到3,686万美元。
2007年09月21日 科胜讯低功耗单芯片802.11N产品系列用于WLAN
宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司(Conexant Systems)近日公报推出业界较低功耗的802.11n draft 2.0产品系列,用于高性能、功耗敏感的无线局域网(WLAN)应用。
2007年08月01日 解决WLAN与蓝牙设备共存时覆盖范围的挑战
在WLAN接入点(AP)与嵌入在便携式消费产品中的WLAN设备之间,信号相互作用会大大降低系统灵敏度和WLAN链路的覆盖范围。将恩智浦的芯片集成在兼有蓝牙和WLAN功能的设计中,可以显著提高系统的灵敏性,并扩展WLAN系统的覆盖距离。
2007年05月17日 IEK:品牌大厂引领全球WLAN手机市场趋势
工研院经资中心(IEK)针对WLAN手机发表市场研究报告指出,品牌大厂如Nokia、Motorola、Samsung等是目前该市场的主导者,估计2006年上述三大业者的出货量可达到1,300万支,占整体WLAN手机约8成。
2007年04月02日 恩智浦单体81针WLAN解决方案支持SDIO/SPI主机接口
恩智浦日前宣布推出世界最小的、单体81针TFBGA的无线局域网(WLAN)解决方案BGM220,其能耗超低,适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理(PDA)等手持设备应用。
2007年03月09日 恩智浦UMA/蓝牙平台5210为手机提供蓝牙与WLAN功能
恩智浦半导体推出了一款可以使移动用户的手机同时利用蓝牙和WLAN功能解决方案UMA/蓝牙平台5210。该平台包括一个来自Kineto Wireless的非授权移动接入软件栈,因此在家中可以使用固话的宽带网络,而在旅途中则通过移动网络接入。5210可以轻易地设计添加到新设备中,保证最低的开发成本,并加快产品上市时间。
2007年02月26日 SiGe的GPS接收器集成导航、蓝牙和WLAN功能
SiGe半导体推出世界上最小的全球导航卫星系统接收器SE4110S和SE4120S,适用于手机、蜂窝电话、个人导航设备和个人数字助理产品。这两款 器件充分运用了芯片级封装技术,整个接收器解决方案的大小仅为2.2×2.2×0.4mm,较之现有的24引脚QFN封装,其尺寸减小70%。
2007年02月14日 WiLink 6.0与BlueLink 7.0助中低端手机实现WLAN和蓝牙
德州仪器推出采用DPR单芯片技术的WiLink 6.0与BlueLink 7.0两款新器件,从而推动低廉的WLAN、 蓝牙与调频技术向大众手机市场的普及。WiLink 6.0是业界首款集成mWLAN、蓝牙与调频技术的器件,同时还支持IEEE 802.11n草案标准。BlueLink 7.0集成了蓝牙与调频功能。两种器件均具备调频传输与接收功能,可使手机成为个人局域网广播设备。
2006年12月08日 高通收购WLAN厂商Airgo和RFMD蓝牙业务
高通公司近日宣布将以现金方式收购无线局域网(WLAN)技术供应商Airgo以及RF Micro Devices (RFMD)公司的大部分蓝牙资产。
2006年12月06日 联想首批802.11n笔记本电脑采用Atheros的WLAN芯片组
Atheros Communications,日前宣布联想的ThinkPad T60、R60、X60与Z61系列产品,已推出几款采用Atheros XSPAN 802.11n草案1.0无线局域网络 (WLAN) 技术的新型企业级笔记本电脑。
2006年09月26日 Belkin推出802.11n WLAN路由器,台湾用户率先体验
计算机外设产品厂商Belkin公司宣布,面向台湾地区用户推出高速无线路由器Belkin N1产品系列,并与台湾地区的业务合作伙伴进行签约仪式。未来,Belkin在台湾地区各分销商将负责无线网络等产品的分销。
2006年08月17日 诸多因素推动WLAN芯片市场,A-GPS不甘示弱渐成主流
推动WLAN芯 片进入新兴的消费类电子产品领域的一些因素包括:在免授权频谱中运行的能力和改进的吞吐量、范围及可靠性。另外,有望于2007年实现的802.11n的 标准化也将使WLAN芯片市场获益。而在A-GPS芯片市场,增强了的功能,如更快的首次定位时间、更低的功耗以及在弱信号条件下跟踪卫星的能力,将超越 防御性应用,成为市场的主流。
2006年08月02日 VOIP&WLAN发展“遭遇瓶颈”,拓展企业网市场面临挑战
几年来,分析师们对于办公室采用无线技术的预测总是很乐观。然而,建筑物内无线语音的应用还停留在小范围市场。在主流企业级应用中,无线VOIP的发展步 履蹒跚。随着双模手机出现,这些设备在企业固定/移动网的整合进化中迈进了一大步。不过,移动运营商的双模策略主要针对小型企业和消费者。随着双模手机出 现,这些设备在企业固定/移动网的整合进化中迈进了一大步。
2006年07月17日 “视安全为第一”,调查显示WLAN无线环境部署在扩张
根据Gartner公司日前的一项最新调查,由于移动办公带来的便利,6?%的公司计划在未来12月部署无线局域网(WLAN)。2005年年底,Gartner开始问北美和欧洲的200间网络和商业技术组织发出问卷,调查他们对WLAN技术的想法。受访者阐述了他们采纳WLAN的原因、部署的进展程度、对使用WLAN的担忧和所遭遇的问题。
2006年06月22日 飞兆推出双频WLAN功率放大器,矢量误差仅3.5%
飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)基于其WLAN功率放大器(PA)系列产品技术,推出高度集成的双频WLAN功率放大器FMPA2151,是专为提高最新802.11a/bg WLAN应用(包括笔记本电脑、数码相机和手机)的性能及减少PCB板占用面积而做的优化。
2006年06月06日 中电华大即将推出WLAN芯片,力挺中国WAPI标准
继六合万通成功量产支持WAPI的WLAN芯片“万通四号”后,《国际电子商情》日前获悉,另一家本地IC设计公司北京中电华大也将在今年第三季度推出WLAN芯片,这无疑将为中国WLAN安全标准的成功提供打下更坚实的基础。
2006年06月05日 德州仪器开发套件为电池供电设备提供WLAN功能
德州仪器(TI)宣布推出针对消费类电子产品(CE)的WLAN开发套件(CE WLAN DK 2.0)。该开发套件能够为制造商提供必需的系统级构建块,以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器(PMP)以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电的设备添加Wi-Fi连接功能。
2006年05月30日 TI发布新版开发套件,100元为便携产品增加WLAN功能
日前,德州仪器(TI)发布了面向MP3/MP4、数码相机、游戏机和手机等便携消费电子产品的WLAN开发套件2.0版本(CE WLAN DK 2.0),与该公司在2006年初面向固定消费电子产品(IP机顶盒、数字媒体适配器以及PVR等)推出CE WLAN DK 1.0互补,方便消费电子制造商集成802.11 b/g WLAN解决方案。
2006年05月17日 六合万通参与奥运WLAN项目,“中国芯”可望闪耀北京奥运会
继2月份获得政府采购的支持后,再次传来利于中国本地WLAN芯片厂商北京六合万通微电子技术有限公司的好消息。《国际电子商情》日前获悉,六合万通正参与2008年北京奥运场馆WLAN项目,产品可望用于2008年北京奥运会。
2006年05月05日 TI为Ascom语音手持终端提供WLAN IP电话平台
日前,德州仪器(TI)宣布Ascom公司的i75 Wi-Fi语音(VoWiFi)手持终端将采用TI WLAN IP电话平台TNETV1700。Ascom Wireless Solutions是整个欧洲地区现场无线通信领域的市场领先者。TI集成式软硬件解决方案能够为Ascom提供所需的高性能与低功耗,以满足其企业级客 户对更长通话与待机时间的需求。此外,该解决方案还可提供无线语音、告警与信息发送等多种增强特性。
2006年04月26日 WLAN市场高速增长,Atheros收购ZyDAS欲提高设计能力
美国无线通讯公司Atheros Communications Inc.已签署最终协议,以总计2,300万美元的现金与股票收购了台湾地区的益勤科技(ZyDAS Technology Corp.)。后者是一家无厂IC设计公司,专门从事为PC、移动和嵌入应用开发高性能IEEE 802.11 WLAN半导体和软件解决方案,总部在台湾地区的新竹科学园。上述交易计划在6月底完成。
2006年04月25日 瑞萨面向WLAN应用发布2.4GHz/5GHz双模硅锗MMIC
瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布推出一种用于无线局域网(LAN)终端发射功率放大器的2.4GHz/5GHz双模硅锗(SiGe)MMIC HA31010。据介绍,HA31010在一个单芯片中集成了一个支持IEEE802.11b/g无线局域网标准的2.4GHz频带放大器电路,以及一个 支持IEEE802.11a标准的5GHz频带放大器电路,以提供双模操作。
2006年04月12日 RFMD新款WLAN前端模块有助简化设计
RFMD(RF Micro Devices)日前宣布其面向无线手机嵌入式无线局域网(WLAN)应用的前端模块(FEM)RF5924已开开始批量发货。据介绍,RF5924是一款无需外部元件的完整前端模块。该器件采用WLAN功率放大器(PA)、开关及接收平衡-不平衡转换器,并且在RF收发器与系统BPF/天线间提供了所有必需功能。
2006年04月10日 Avago面向WLAN应用推出微型封装功率放大器
Avago Technologies(安华高科技)推出业内电流消耗最低的微型802.11 b/g功率放大器该器件主要应用于移动无线局域网(WLAN),工作电压为3.3V,线性功率输出为+23dBm,采用2mm×2mm的LPCC封装。
2006年03月17日 六合万通参展IIC-China,揭开本土WLAN芯片市场化序幕
中国的无线局域网加密标准(WAPI)再次面临考验。日前,国际标准组织(ISO)以多数票数拒绝接受WAPI作为国际性标准,而认为IEEE 802.11i作为更安全的无线协议的基础可以获得批准。对此,在北京参展第十一届国际集成电路展(IIC-China)的北京六合万通微电子技术有限公 司高级市场经理钮欣表示:“WAPI仍是中国的国家标准,受到政府采购的支持。”
2006年03月08日 Philips进行蓝牙与WLAN共存演示
在2003年的第8届IIC上,TI和Philips的技术专家曾经探讨过有关蓝牙和WLAN干扰的研究成果,自那以后,解决蓝牙和WLAN的共存问题成为许多公司要攻克的难题之一。随着蓝牙与WLAN应用的普及,解决其共存问题变得日益迫切。
2006年03月03日 TI面向消费电子推出WLAN开发套件,基于达芬奇技术
随着Wi-Fi日益成为消费类电子产品的必备特性,德州仪器(TI)日前宣布面向IP机顶盒、数字媒体适配器以及个人视频录像机等消费类电子产品推出WLAN开 发套件(CE WLAN DK)1.0版本。该套件采用TI达芬奇(DaVinci)技术,可以使制造厂商轻松实现802.11 b/g WLAN解决方案的集成,并充分利用TI G++技术提供的更广连接范围以及更高吞吐量等优势。面向固定应用的CE WLAN DK 1.0现已经开始供货。
2006年03月03日 WLAN芯片市场渐热,手持Wi-Fi设备为主要驱动力
据市场调研公司In-Stat预计,无线局域网(WLAN)芯片的单位出货量将从2005年1.4亿片增长至2009年的4.3亿片。该机构表示,上年由于移动PC、家庭/SOHO无线路由器以及家庭网关市场的推动,该芯片市场实现如此增长。
2006年03月02日 面向无线组网,研华推出紧凑型WLAN端口服务器模块
研华科技工业自动化事业部日前发布两款用于无线组网的高速经济型端口服务器模块EDG-4100W和EDG-4110W,采用了紧凑多功能设计。经济型 EDG-4100W和EDG-4110W采用了的紧凑型尺寸设计(54mm×59mm),可以将它们安装在各种设备中以适应不同的安装需求,克服了早期无 线局域网串行模块的物理限制。
2006年01月20日 基于MIPS32内核,Metalink推出新型WLAN芯片
MIPS科技日前宣布,获得长期授权的Metalink有限公司将采用WLANPlus扩展其基于MIPS的解决方案。WLANPlus是一种基于MIPS32 4KEc处理器内核的新型无线LAN芯片组,可以超过IEEE 802.11n标准的创记录速度支持多媒体应用.
2005年12月15日 ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC,面向多媒体无线应用
ANADIGICS Inc.日前推出两款用于无线局域网(WLAN)移动以及多入多出(MIMO)应用的前端产品,包括用于802.11b/g的AWL6254和802.11a的AWL6255,拥有较高效率的射频功率,适用于有严格空间限制的设计,包括掌上电脑、移动电话、智能电话、笔记本电脑和USB适配器。
2005年12月14日 Atheros推出完整802.11b/g WLAN芯片,元件数量减少40%
Atheros Communications公司近日推出用于接入点和路由器产品的单芯片无线LAN(WLAN)解决方案AR5007AP-G。该芯片是一个完整的802.11b/g无线接入点系统级芯片,将无线网络处理器、媒体访问控制器(MAC)、基带、所有收发功能以及天线等集成在一个芯片中。
2005年12月12日 华邦最新WLAN解决方案增加WMM省电模式和QOS
华邦电子(Winbond)宣布即将推出WinFi家族的最新成员——W8?C37。W8?C37结合最新MAC(媒体存取控制器)与基频 (baseband)处理器的整合单芯片功能,获得了WiFi联盟最新WMM省电(APSD)认证,且经过WiFi联盟兼容性测试。华邦因此获选为WMM 省电功能兼容性测试平台之一。
2005年12月08日 东芝推出支持WLAN、PHS及蓝牙的SiGe BiCMOS功放IC
东芝美国电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components, TAEC)日前发布一款中等功率的SiGe BiCMOS功率放大器TA4401CT,该产品适合于1.9GHz至2.5GHz频带的WLAN、PHS以及蓝牙等应用。
2005年11月25日 Atmel推出0.18μm RF CMOS工艺,面向WLAN、WiMax等低功耗应用
Atmel公司近日推出0.18μm AT58?00 RF CMOS工艺技术,主要面向需要高速低功耗RF器件(如WLAN、WiMAX及ZigBee等应用)的ASIC代工用户。
2005年11月22日 Aeroflex WLAN测量套件亮相3G世界大会,与PXI射频平台配套使用
在香港举行的2005年3G世界大会及展览会(3G World Congress & Exhibition 2005)上,Aeroflex公司宣布推出一款全新的WLAN测量套件,扩充其现有GSM/EDGE测量套件的功能。
2005年11月18日 东芝推出功率放大器IC,用于PHS/蓝牙/WLAN等设备
东芝公司日前开始生产用于PHS、蓝牙或WLAN等中等功率无线通信设备(频带从1.9GHz到2.5GHz)的发送信号功率放大器IC——TA4401CT,并从2005年11月开始出样品。计划从2006年第一季度开始每月量产50万个。
2005年10月01日 英特尔牵头另起炉灶,下一代WLAN标准再生变数
英特尔说服了WLAN芯 片供应商Broadcom、Atheros和Marvell,与它一道在IEEE无线LAN小组之外另起炉灶,开发一种具有互操作性的物理层和MAC层, 并计划在11月提交给IEEE审批。英特尔的努力独立于IEEE的802.11n下一代工作组,因此触怒了工作组成员,它们对英特尔领导的联盟的方方面面 加以指责,从妄用IEEE流程到违反反垄断法。如果真的涉及反垄断法,可能招致美国联邦贸易委员会(FTC)的详细审查。
2005年09月29日 固定移动技术融合步伐加快,蜂窝/WLAN手机是关键
人们一直梦想能在家里、工作场所或者在大街上使用具有一个号码的电话,网络的智能化水平足以传递正在进行中的通话。现在这个梦想正在接近实现。FMC的问题在于低成本、两用(蜂窝和WLAN)手机的供应情况。
2005年09月27日 Spansion与Atheros共推闪存+WLAN的PoP封装,面向双模手机
Spansion LLC公司与无线解决方案开发商Atheros Communications公司日前宣布,开发出一种新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g和802.11g解决方案,与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。
2005年09月05日 Pulse面向WLAN应用推出系列全向天线
Pulse公司推出用于无线设备的W1000系列天线,支持IEEE802.11a/b/g/n、Bluetooth和ZigBee应用及ISM频段。该 全向天线适用于无线局域网中可提供360°点对多点的发送与接收能力。W1000系列天线具有6种型号,工作频率在2.4至2.5GHz和5.15至 5.85GHz,阻抗为50Ω。
2005年09月01日 Marvell推出90纳米WLAN单芯片,消费市场普及仍然处于初期阶段
产业分析师和Marvell的高管日前表示,WLAN在消费应用领域中的普及只是刚刚开始,并将对消费者的生活产生深远影响。
2005年09月01日 泰科电子面向WLAN应用推出小型DPDT开关
泰科电子的MASWSS0107开关可优化系统性能、降低DC功耗,具有低的泄漏电流。典型应用是WLAN系统中分集式天线开关,与两个天线连接实现两个分离的接收功能,在802.11a/b/g应用3V测试条件下,工作频率5.8GHz时,插入损耗为1.2dB,隔离度为32dB,IIP3为51dBm,P1dB为32dBm。
2005年08月22日 WLAN交换机市场迅速增长,第二季增长45%
Dell'Oro Group日前发表的一份研究报告指出,虽然规模仍然相对较小,但WLAN交换机市场在2005年第二季度强劲增长了45%。利用WLAN交换机可以对企业级无线网络进行更简单的和集中化的管理。报告指出,第二季度WLAN交换机的总体销售额为5900万美元。
2005年08月19日 TI针对IP电话与WLAN系统推出100V PoE单片控制器
德州仪器(TI)的TPS23750是一款结合了TI TPS2375用电设备(PD)功能性与初级(primary side) DC/DC脉宽调制(PWM)控制器的高集成度IC,能够对最终设备DC电源的发现、分类与交付进行高效管理。TPS23750仅需要数量极少的外部组 件,但拥有最高级别的性能与灵活性,以使用电设备具备IEEE 802.3af功能。
2005年08月12日 NEC推出WLAN和WiMAX适用的SPDT开关
NEC推出UPG2163T5N GaAs MMIC SPDT (单极双掷)开关,具有较高插入损耗性能,尺寸小。该器件采用高度低的6引脚封装。该TQFN封装的面积为1.5mm2,高0.37mm。与业界标准的SOT-363相比,占位面积减小了46%,高度降低了57%,因此适合代替模块化设计中的薄型PCM卡芯片选择。
2005年08月01日 摆脱低价战阴影,WLAN芯片厂商整装待发
在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下,台湾地区的WLAN芯 片业者无不面临着艰困的生存环境,但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚 (VIA Networking)、益勤(ZyDAS)等厂商仍然以旺盛的生命力在全球WLAN领域保有一席之地,并继续为拓展市场版图而努力不懈。
2005年07月27日 Marvell推全球首款低功耗90nm WLAN单芯片方案
Marvell公司日前发布了据称是全球首款的超低功耗90nm WLAN单芯片解决方案——Marvell 88W8686。该芯片提供低于400mW的最低总体系统功耗及55平方毫米的最小系统尺寸,提高了WLAN的性能标准
2005年06月29日 WLAN卡供应商纷纷介入,802.11g产品后来居上
台湾和大陆厂商纷纷增强其在无线NIC市场的地位。尽管在2003年802.11b产品仍是市场的主宰,但受访公司均宣布802.11g产品正逐渐赶上。 市场分析公司In-Stat预测在2004年802.11g产品的全球出货量达到3,120万片,已超过2003年970万片的三倍,并已占到WLAN市场的6成以上。
2005年06月09日 SST面向WLAN应用推出两款高能低耗功率放大器
SST Communications公司近日为802.11a和802.11b/g WLAN应用推出两种高性能功率放大器
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