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SoC相关文章和技术文档

2010年09月08日 惠瑞捷于京元电子安装多台V93000 SOC测试机台
领先的半导体测试公司惠瑞捷的长期客户,全球最大的半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司(以下简称京元电子),已选择惠瑞捷作为其进军 RF SOC(射频系统芯片)元件市场的首席测试设备合作伙伴。
2010年07月26日 国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SOC设计的优选供应商
Cadence日前宣布,中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence? Virtuoso?、Encounter?、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后,认为Cadence技术和方法学的强大组合,可帮助国民技 术更好地实现在先进工艺条件下,复杂的系统级SOC的高品质设计。
2010年07月21日 TI多核SoC架构先声夺人,浮点定点功能兼备
过去泾渭分明的通信网络和互联网正快速融合以满足移动设备的需求。TI宣布推出一款多核片上系统架构C6x,有望为无线设备供应商提供兼顾成本和功耗的高性能设计平台。
2010年07月15日 杭州国芯“数字电视SoC芯片”获国家财政支持
近日,工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简 [2010]65 号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目,获得中央财政资金的立项支持。
2010年07月06日 解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少,人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径,以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。
2010年06月24日 十问Chris Rowen:听微处理器大师讲SoC设计的前世今生
即便放眼整个IC行业,像Chris Rowen博士这般爱谈技术,同时又可以讲得如此深入浅出的,着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示,也可以拿起随手拾见的小纸条写写画 画来加强语气。他咬字无比清晰准确(尤其在诸如Interestingly或者particularly这类副词的时候会读得缓慢甚而产生了某种韵律 感),似乎是在运用一种类似于诗人诵诗,抑或冒险家在众人面前娓娓道来诸多奇迹的情绪和语气,来描述那些SoC设计的理念。很神奇。
2010年05月18日 低功耗蓝牙v3.0 + EDR SoC鼠标方案,降低30%~60%休眠消耗电流
创杰科技股份有限公司(ISSC)日前发布一款低功耗蓝牙v3.0 + EDR SoC鼠标方案: IS1652N (蓝牙v 3.0是蓝牙协会继v2.1之后推出的新规格) 。
2010年05月13日 芯原携手On2硅验证视频解决方案共同拓展SoC平台
近日,芯原股份有限公司(以下简称“芯原”),世界级的ASIC设计代工和客户SoC解决方案的供应商,与On2技术芬兰Oy公司(以下简称“On2芬兰”),嵌入式视频编解码IP核的技术领导者共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级IP库,双方将就此展开全面合作。
2010年05月11日 加速高效SoC设计,Tensilica中国区研讨会专家支招
业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica公司创始人及 CTO,在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SoC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
2010年03月25日 TI推出可为智能分析提供视觉协处理器的网络摄像机SoC
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP网络摄像机片上系统 (SoC)。通过为设计增加智能视频功能,该解决方案将掀起视频监控市场一轮重大的创新热潮。
2010年03月04日 芯海科技衡器SoC适用于太阳能人体秤
芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗,并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤,为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗,实现更高级的人体秤运用。
2010年02月09日 芯海科技新款SoC计量芯片树立低功耗高性能衡器设计新标杆
芯海科技,中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商,最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗,并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤,为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗,实现更高级的人体秤运用。
2009年12月23日 MIPS与Tensilica计划在CES上演示Android平台SoC设计
为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司(MIPS Technologies)与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片(SoC) 的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了 MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
2009年12月03日 欧思电子为音响器材推出多媒体音频编解码SoC OPT5256
香港应用科技研究院(应科院)伙拍欧思电子有限公司(欧思电子),已成功开发出先进的多媒体音频编解码系统级芯片(OPT5256),可以支持不同音乐制式的编译码及音频效果后处理。
2009年11月05日 ST高清显示屏SoC方案整合DisplayPort和HDMI接收器
消费电子IC厂商意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。
2009年11月05日 ST创新SoC STDP8028简化多媒体显示器设计
意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源,如蓝光播放器,同时还提供完整的模拟音视频接口。
2009年11月03日 Broadcom推出BCM2074x蓝牙头戴式耳机SoC
Broadcom(博通)公司近日宣布,推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统(SoC)解决方案,该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台,同时提供优质音频质量。
2009年10月20日 瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构,进行28nm工艺技术的开发,旨在不久的将来将其投入批量生产。
2009年10月08日 上海普然宽带接入SoC获得MIPS处理器授权
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司宣布,为宽带接入市场提供固网解决方案的知名供应商 普然通讯技术(上海)有限公司已获得MIPS32TM24KEc Pro Series处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核,为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片(SoC)。
2009年09月09日 NXP推出全集成45纳米机顶盒SoC平台PNX847x/8x/9x
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列,为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HD DVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。
2009年09月02日 虹晶借特许65nm低功耗强化制程再度提升SoC性能
虹晶科技宣布,即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化(65nm Low Power Enhanced, 65nm LPe)制程之系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗,并再度提升芯片性能表现,克服以往功耗与性能相互牵制的难题。
2009年08月17日 CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,台湾地区IC设计公司凌阳科技(Sunplus)已获授 权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。
2009年08月10日 S2C与Japan Circuit合作开发下一代SoC原型验证系统
S2C宣布,其与Japan Circuit 公司(一家高速PCB设计公司)进行合作, 针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研发下一代高速SoC原型验证系统。
2009年07月20日 科胜讯以CX92735 SoC挺进“网络”数码相框市场
科胜讯系统公司宣布按计划推出面向日益增长的“网络”数码相框和互动显示设备(IDA)市场的最新 SoC 系列首款产品。CX92735支持的先进功能包括流媒体内容、带有幻灯放映功能及 Wi-Fi、Bluetooth、以太网连接等的 MP3 音频播放等。
2009年06月30日 TI面向高速数据采集应用推出ADS8284/54 SoC
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案,使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。
2009年06月23日 摩威科技推出MV2001G移动数字电视接收SOC
摩威科技(MAVRIX TECHNOLOGY, INC.)近日对外宣布,支持中国移动多媒体广播标准CMMB,数字音频广播标准DAB,以及国际移动电视标准T-DMB,DVB-T/DVB-H的 MV2001G移动数字电视接收芯片将于近期投放市场。
2009年06月11日 瑞萨科技推出SH-NaviJ系列SoC SH77722
瑞萨科技公司(Renesas)5月7日宣布推出SH-NaviJ系列第二阶段产品——面向小型便携式导航系统和低端至中端仪表板安装汽车导航系统的SH77722(SH-NaviJ2)SoC(片上系统)。SH77722具有更高的性能,提高了简便易用性,并且实现了小型化。
2009年06月01日 SoC将是未来无线网络应用中家用基站的核心
适用于少量用户场合的小型蜂窝基站—家用基站已于近期问世,将成为实现无线数据服务的关键技术,正如Analysys的Alastair Brydon博士所言,“家用基站具备改变电信产业的潜力”。
2009年05月07日 TI畅谈“口袋科技”,展望SoC时代演进蓝图
采用多种专利技术在同一芯片上集成一个系统或子系统,并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺,各种连接接口和终端设备系统的专业性能。SoC技术丰富了我们口袋中的电子产品,它已深入我们生活的方方面面,从工作到娱乐、从安全到健康,SoC带来便携趋势,技术的创新在改变着世界。  
2009年05月05日 北大微处理器研发中心SoC平台采用Vivante GPU架构
Vivante公司宣布中国北京大学微处理器研究开发中心已选择将Vivante 2D/3D GPU IP技术用于其单芯片PC SoC平台中,从而使价格适中的学校3C计算机实现符合OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG标准的制图功能。
2009年04月28日 OMNIVISION推出汽车成像SOC OV7960/2
OmniVision Technologies, Inc.近日发布的最新 AutoVision 成像解决方案可满足汽车业对辅助驾驶系统应用(如倒车摄像头和后视镜死角监视系统)更高成像效果的要求。1/4 英寸的超小巧 OV7960 和 OV7962 型号可提供优异的低光性能 (<0.01/lux),并采用全球最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装,其体积比同类 CMOS 装置减少近 50%。
2009年04月22日 升迈发布高度整合的影音串流SoC GM8185
升迈科技(Grain Media)4/22~24于台北南港世贸举行的第十二届台北国际安全博览会(SecuTech Expo)中,发布了其高分辨率影音串流单芯片GM8180,以及4/8/16-ch D1 DVR解决方案GM8185。
2009年04月20日 瑞萨推出用于数字电视的SoC R8J66957BG/5BG
瑞萨(Renesas)科技公司日前宣布针对北美洲市场推出2款新型的、用于LCD数字电视的片上系统(SoC)器件。该器件主要负责处理主信号处理任务,包括数字广播信号解调到LCD面板的信号输出。R8J66957BG支持Full HD分辨率,而R8J66955BG则支持WXGA分辨率。
2009年04月16日 希图视鼎Jazz媒体处理器SoC选用Vivante GPU IP
Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)宣布,用于呈现网络富媒体内容的硅和软件解决方案供应商希图视鼎科技有限公司 (C2 Microsystems, Inc.) 已经选择 Vivante GPU IP 技术为其高性能系统芯片 (SoC) 媒体处理器带来功能丰富的图形用户界面 (GUI) 和屏幕显示功能。
2009年03月11日 富士通推出图形控制器SoC MB86298
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布推出一款新型图形控制器片上系统(SoC),用于汽车信息娱乐系统,如:下一代汽车导航和数字仪表板。
2009年03月04日 中国IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与SoC一站式服务
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司,而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上,这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
2009年02月20日 SiS发布高整合DTV专用SoC芯片SiS328
硅统科技(SiS)针对高分辨率HDMI数字液晶电视发布一款全新美规(ATSC)系统单芯片(SoC)──SiS328,该组件采用硅统研发的第六代数位原生影像处理引擎(DNVE)技术,可制造出高画质、高分辨率的数字液晶电视。
2009年02月17日 科胜讯推出多功能打印机SoC CX92125
科胜讯(Conexant)系统公司推出为具有传真、扫描、彩色和单色复印功能的中低端喷墨和激光多功能打印机(multifunction printer-MFP)成本优化的新型系统级芯片(SoC)控制器,扩展了其影像产品组合。CX92125支持彩色LCD和以太网及无线网络等连接选择。
2009年02月17日 SoC开发成本高涨,Synopsys快速原型设计平台帮助企业降低风险
与全球低迷经济环境形成鲜明对比的是,SoC芯片开发成本的不断增加,投资开销日益高涨,这对SoC芯片的验证提出了重大挑战。如何以低成本、低投入快速的实现原型设计对于芯片厂商来说显得意义非凡。Synopsys日前推出了其扩展型Confirma快速原型平台。
2009年02月09日 瑞萨推出SH7776汽车信息终端SoC
瑞萨(Renesas)科技公司近日宣布推出SH7776(SH-Navi3)——面向从汽车导航系统演变而来的新一代高性能汽车信息终端、具有片上增强型图形功能和高性能图像识别处理功能的双核片上系统(SoC)器件。
2009年02月06日 S2C推出SoC原型产品Virtex-5 TAI Logic Module
S2C最新一代Virtex-5 TAI Logic Module有广泛的使用灵活性,如:支持多种电压配置、可编程板载时钟源、双DDR2 SO-DIMM插座。该产品运用最新Xilinx Virtex5-LX系列FPGA,拥有720个专用 输入输出管脚,使其具有高度扩展性,这些管脚同样也可以配置成LVDS差分信号。
2009年01月21日 Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台
Carbon Design Systems公司和Tensilica公司日前宣布,已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上,能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。
2009年01月01日 斗艳短距离无线网络市场,SoC、双芯片各具优势
在家庭、建筑自动化、远程控制、工业监控以及物流等领域广泛应用的短距离无线网络技术正越来越受关注。
2008年12月12日 研华SoC EVA-X4150和EVA-X4300降低板卡设计复杂性
研华(Advantech)宣布推出两款新的芯片系统产品(SoC)—EVA-X4150和EVA-X4300。研华SoC解决方案将完善的功能和丰富的I/O整合于一体,可降低板卡设计复杂性,缩短产品开发周期。研华SoC可在没有散热设计的情况下在很大的温度范围内工作,对各种嵌入式应用来说是理想的x86 SoC。
2008年12月01日 Atmel与EnSilica合作构建基于AT91CAP可定制微控制器的SoC
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和英国 IC 设计服务企业 EnSilica 宣布合作,采用爱特梅尔基于ARM的AT91CAP 可定制微控制器作为基础技术,为双方共同的客户开发系统级芯片 (system-on-chip)。
2008年11月18日 雷凌科技采用MIPS32处理器设计802.11n AP/路由器SoC
MIPS 科技公司宣布,其可合成 MIPS32 24KEc处理器内核已被雷凌科技(Ralink)用于该公司的 RT3052和 RT3050 802.11n 单芯片接入点(AP)/路由器 SoC。24KEc 内核有助于 RT3052 和 RT3050 处理宽带路由、以太网至 Wi-Fi 网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。
2008年10月24日 松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上,松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心,其他进展很快可以用于批量生产的产品。
2008年10月24日 瑞萨发布用于中低档汽车导航系统的SoC SH77721
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,推出SH-NaviJ系列的第一阶段产品SH77721。该器件是一款汽车导航SoC(系统级芯片),提供了适用于小型便携式导航系统,以及中低档前装汽车导航系统的各种功能。
2008年10月15日 BroadLight选择CEVA VoIP平台用于其GPON住宅网关SoC
CEVA公司和GPON(千兆位无源光网络)半导体和软件供应商BroadLight公司宣布,BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关(RG)系统级芯片(SoC)解决方案中。
2008年10月01日 针对3G/4G音视频媒体网关的SoC方案
近日LSI公司在环球资源在线研讨会网站进行了一场关于“针对3G/4G音视频应用媒体网关解决方案”的研讨会,这一代表目前局端媒体网关最高水平的解决 方案引来了众多网友的兴趣。他们与LSI的专家们就未来3G/4G音频视媒体网关市场展开了热烈的讨论。
2008年09月23日 Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。
2008年09月09日 世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC解决方案服务
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
2008年08月27日 苏州中科集成电路设计中心采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪
惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布,全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心(SZICC)已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系统,满足数量不断扩大的本地设计(Fabless)公司的测试需求。
2008年08月07日 科胜讯推出新型文件影像传真SoC解决方案CX9543X
科胜讯系统公司(Conexant)近日宣布,针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。
2008年07月01日 锁定SoC设计代工,创意提供产业链整合服务
在台湾地区IC设计产业中,创意电子所走的是一条很不同的路。该公司锁定SoC的设计代工并矢志成为SoC产业链最佳整合服务商。创意的创新服务模式除了可大幅缩短客户的产品上市时间外,并能有效节省成本。
2008年06月26日 picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器PC3xx系列
picoChip近日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列,该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件,使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。
2008年05月29日 珠海欧比特推出适用于高可靠性实时控制的SOC芯片S698-MIL
日前,珠海欧比特控制工程股份有限公司推出了适用于高可靠性实时控制应用领域的32位嵌入式芯片S698-MIL。该芯片产品可广泛应用于航天航空、工业 控制、工程机械、商用电子设备、医用电子设备等领域,很好地填补了国内空白,目前已向市场批量供应。
2008年05月01日 新一代数字电视SoC:H.26?+AVS+以太网连接
如果说目前设计中较新的数字电视芯片是集成了解调器、MPEG2解码器以及相关外围的高集成度的单芯片SoC的话,那么下一代数字电视单芯片SoC中则新增加了H.26?编解码和内置的以太网连接功能。如针对中国市场,则需要AVS功能。
2008年03月21日 ASE Test选择惠瑞捷V93000 Port Scale RF进行复杂RF-SOC测试
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布,独立半导体测试公司之一ASE Test已经购买了惠瑞捷Port Scale RF解决方案,为其客户测试高度集成的无线通信器件。
2008年03月05日 S2C提供低成本FPGA验证平台,为SoC设计公司提供支持
随着集成电路的门数和集成度不断增加,SoC芯片的设计周期越来越长,从立项到客户批量往往需要超过一年的时间。然而在竞争激烈的消费电子领域,上市时间往往决定了产品的成败,一次流片不成功、软件和解决方案跟不上进度都会延后产品批量的进度。因而选择一款合适的FPGA验证平台就显得极为重要了。
2008年01月31日 香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中心
香港科技园公司(香港科技园)和美国Mentor Graphics公司进行战略合作,于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。
2008年01月24日 芯原微电子获IBM与雷曼兄弟投资 提升SoC平台研发速度
信息技术和业务解决方案公司IBM和雷曼兄弟共同宣布投资芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon),这是一家总部位于上海的集成电路设计代工公司。
2007年12月12日 TI推出首款达芬奇技术SoC实时高清视频转码方案
为了使消费者在各种视频终端产品间实现无缝内容传输,德州仪器(TI)推出了一款能够在多种应用间进行视频转码的新型达芬奇技术数字媒体处理器,这些应用 包括媒体网关、多点控制设备、数字媒体适配器、视频安全监控 DVR 以及 IP 机顶盒等。新型TMS320DM6?67达芬奇处理器是一种基于DSP的片上系统(SoC),特别适合实时多格式高清(HD)视频转码,并配套提供完整的开发工具与数字媒体软件。
2007年11月19日 TI新款SoC MCU为便携式医疗应用提供完整信号链
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款SoC微 控制器单元(MCU),该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链,将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平,同时促使价格进一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU集成了设计低成本便携式医疗诊断设备所需的全系列功能。大容量片上存储器与全系列集成模拟外设有助于尽可能降低组件成本,缩小系统占用空间。
2007年11月02日 Atmel和香港应科院合作开发基于CAP微控制器的SoC
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)和香港应用科技研究院有限公司(简称应科院)宣布合作,为共有客户开发系统级芯片(system-on-chip, SoC),以爱特梅尔的CAP可定制ARM微控制器(MCU)为基础,而应科院则提供专业设计技术、IP模块和软件支持。
2007年11月01日 赛灵思CTO:FPGA向SoC和专用化发展
在技术和工艺进步的推动下,FPGA的应用范围越来越广,并向SoC和专用化发展,软件可编程和硬件可编程出现融合。为此,FPGA供应商正向平台提供商转型,并更加注重创建一个强大的生态系统,以不断发现新应用和提供系统级解决方案。
2007年10月22日 富士通微电子推出新款移动WiMAX SoC产品
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通微电子将参加10月22-23日于台北TICC举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase & Conference,并将在会上推出其最新的WiMAX移动设备技术。
2007年10月18日 瑞萨发布汽车图像识别处理专用SoC SH77650
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,推出一种为车辆信息终端提供图像识别处理功能的SoC产品SuperH系列SH77650,这些终端包括新一代汽车导航系统和辅助安全驾驶外围设备等。样品将从2007年11月开始在日本交付。
2007年10月12日 Xilinx中国大举扩张的技术谜底:FPGA的SoC和专用化趋势
在技术和工艺进步的推动下,FPGA的应用范围越来越广,并向SoC和专用化发展,软件可编程和硬件可编程出现融合。为此,FPGA供应商正向平台提供商转型,并更加注重创建一个强大的生态系统,以不断发现新应用和提供系统级解决方案。
2007年09月27日 普然通讯获MIPS 4KEc硬核授权 加大投入设计SoC
MIPS科技宣布总部位于上海的普然通讯技术有限公司选择MIPS32 4KEc硬IP核,应用于下一代宽带接入系统级芯片设计,进一步加大投入采用MIPS架构和内核。4KEc硬核由MIPS科技上海研发中心开发,主要针对 TSMC 130nm工艺,是可合成32位4KEc处理器特定技术的实现。
2007年09月26日 Tensilica和Tallika共同发布安全SoC FPGA平台
Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。
2007年09月25日 Atmel与LTD合作开发基于AT91CAP微控制器的视频SoC
爱特梅尔公司(Atmel)和法国Lead Tech Design(LTD)宣布达成一项合作协议,将携手为其共同的客户开发视频系统级芯片(SoC)。
2007年09月11日 ApaceWave推出APW-2000移动WiMAX Wave 2基带SoC
面向全球WiMAX行业的高性能基带处理器开发商ApaceWave Technologies(神州龙讯科技有限公司)在北京举行的第三届全球WiMAX高峰会议(WiMAX Summit)上公布了其APW-2000 Mobile Station SoC(系统芯片)。
2007年06月06日 瑞萨发布用于汽车导航系统的第三代SoC SH7775
瑞萨科技公司日前宣布,推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始。
2007年06月05日 剑指HDTV SoC设计 SRS助力Tensilica HiFi音频处理器
Tensilica公司日前携手SRS Labs联合宣布,SRS Labs公司将其TruSurround HD虚拟声音音频技术移植到Tensilica用于Xtensa处理器IP核和Diamond Standard 330 HiFi音频处理器IP核的HiFi 2音频引擎中。SRS TruSurround HD适合于中、高端电视和数字家庭娱乐市场的片上系统(SoC)器件设计。
2007年06月01日 高集成度专用芯片和SoC应对医疗设备便携化需求
医疗设备“消费化”的发展趋势,要求医疗设备保持高性能的基础上,也具有“便携性(低功耗)、连接性和低成本”等消费电子特性。为了满足这种“矛盾”的性能需求,半导体公司纷纷发布针对便携医疗的高集成度专用芯片,更多的单芯片和SoC出现在医疗电子领域。
2007年05月01日 创新不随大流,福华先进建立Fabless ODM SoC营运模式
福华先进微电子(FameG)将自己定位为Fabless ODM SoC供应商。其经营模式主要是以平台式开发核心芯片及开发工具,协助客户或合作伙伴开发系统芯片和系统芯片解决方案。
2007年04月25日 英特尔推出用于数字机顶盒SoC多媒体处理器
英特尔公司日前宣布推出面向消费电子市场的高度集成的媒体处理器――英特尔CE 2110媒体处理器。该款处理器将被用于诸如数字机顶盒和网络媒体播放器等新一代设备中,并可为消费者带来高级家庭信息与娱乐服务。
2007年04月19日 评论:通用处理器已死,SoC时代来临
从日前IDF上英特尔发布的路线图看来,未来英特尔的多核处理器将全面转向SoC架 构。事实上,此前PowerPC、DSP和FPGA等类型的通用处理器都已经转向了SoC架构。这种转变表明,在现有技术体系下,以不断采用先进工艺和增 大频率提升通用处理器性能的时代已经结束,半导体产业已经由技术驱动进入应用驱动阶段,系统级芯片(SoC)能够更好满足融合应用大势下成本、性能和功耗 需求。
2007年03月05日 Tensilica布道IIC: 在SoC系统设计中加入音视频功能
Tensilica公司日前宣布,在即将于上海举行的IIC China展会上(4M13展台),展出最新推出的移动多媒体解决方案。观众并将在3月14日高峰论坛听到Tensilica公司阐述“在SoC系统设计中加入音视频功能”的演讲。
2007年02月13日 S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴
Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原 型合作伙伴关系。S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的ESL平台中,并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。
2007年01月30日 S2C基于FPGA的ESL工具套件助力SoC和SIP设计
S2C公司最近发布了把FPGA平台转化为ESL工具的套件TAI Pod+TAI Player。该产品的关键技术是其动态内部连接和调试通道技术,这种技术可以智能地把多个FPGA动态地联系起来,因此,一些规模较大的SoC设计可以毫不费力地被分配到多颗FPGA上,并对这些FPGA进行调试。
2007年01月25日 博通与东芝授权获得ARM PrimeCell IP,用于高性能SoC设计
ARM公司日前宣布东芝公司(Toshiba)与博通公司(Broadcom)获得了ARM PrimeCell产品授权,用于高性能片上系统(SoC)设计。
2006年12月25日 意法扩建法国创新系统整合中心, 设计消费电子应用SoC解决方案
意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。
2006年12月21日 Cadence的ESL验证解决方案使SoC设计得到可预测的系统级质量
Cadence设计系统公司不久前发布了一套企业系统级(ESL)验证解决方案,该方案首次将自动化硬件、嵌入式软件和系统级验证与系统范围管理和全新高 性能引擎结合起来。该方案能使消费、网络和无线电子市场的复杂系统级芯片设计得到可预测的系统级质量,并节省50%的上市时间。
2006年12月15日 世芯为东京大学研发超级计算机SoC并一次投片成功
ASIC设计服务业者世芯电子(Alchip Technologies),宣布与日本东京大学以及台积电(TSMC)共同合作的GRAPE-DR计画成果,成功研发一颗超高速计算机系统芯片,且首次投片生产即通过功能验证。
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