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内存相关文章和技术文档

2010年08月03日 美光新型内存为基于英特尔处理器的平板电脑带来关键优势
美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布推出新型2Gb 50纳米的DDR2内存,支持英特尔即将对平板电脑和上网本推出基于Intel凌动的Oak Trail平台。尺寸和电池寿命对于平板电脑市场十分重要,因此,小尺寸、高容量、低功耗的50纳米的2Gb DDR2内存将成为该市场的理想存储解决方案。
2010年08月02日 美光新型内存支持基于英特尔处理器的平板电脑和上网本
美光推出新型内存支持基于英特尔处理器的平板电脑和上网本,新型2Gb 50纳米DDR2内存,为即将上市的英特尔Intel 凌动平台带来关键优势。
2010年08月02日 嵌入式非挥发性内存:力旺Neobit技术率先满足车规
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布,其 Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略 联盟,持续开发先进高阶制程之OTP技术,期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户,提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入。
2010年07月16日 美光科技推出第三代低延时内存
美光科技(Micron Technology, Inc)今天推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术,能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃发展,对网络基础设施提出了更高效的要求,以便在线传输大量数据。
2010年01月18日 IIC-China 2010参展商展前专访:金丽科技
金丽科技股份有限公司(RDC)专注于研发高阶省电 16 / 32 位微控制器及单片机,并提供便携式移动上网本、Internet网络接入设备之IAD互联网访问芯片平台,支持广泛使用的WinXP、WinXPe 和Linux操作系统。小芯片体积、低功耗高集成系统级的解决方案,能提供快速导入稳定、便捷、时尚消费性电子产品。
2010年01月18日 IIC-China 2010参展商展前专访:亚信电子
亚信电子成立于1995年,为一专业的网络相关IC芯片设计厂商,专注于提供客户最符合经济效益及市场需求的各式连网解决方案。亚信电子将展出多种单芯片微处理器新产品, 提供802.11 无线网及以太网等各式连网解决方案。
2010年01月18日 凌华科技嵌入式模块计算机Express-MV上市
凌华科技发布高性能嵌入式模块化计算机Express-MV,此款产品符合COM Express Type 2规范,搭载英特尔45纳米制程Core2 Duo(客户也可选用Celeron M)处理器,英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组,配备支持容量最多可达8GB的双通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽。
2010年01月15日 Atmel闪存MCU SAM3S可改善阻抗匹并降低50%功耗
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM3S产品系列,包括18种通用的基于Cortex-M3之闪存控制器,这些器件能够改善阻抗匹配、简化PCB设 计,并可在1MHz工作频率下节省功率50%,功耗仅2.3mW。
2010年01月15日 TI高电流DC/DC应用的功率MOSFET显著降低上表面热阻
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向高电流DC/DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品,DualCool NexFET 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸,同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%,并改进散热管理。
2010年01月14日 基于TI OMAP 3技术的全新电子书开发平台问世
针对开发差异化设备的需求,德州仪器宣布推出采用 OMAP 3 处理器的电子书开发平台,帮助制造商及开发商迅速完成产品规划,加速创新型电子书阅读器上市。
2010年01月11日 CES 2010热点追踪之四:Android智能手机
谷歌近日在2010国际消费电子展(CES)上正式发布了大众期待已久的Nexus One,此款全新Android手机结合了宏达电最新的硬体设备和Android最新的软体功能。其配备1GHz处理器以及512MB的运程,据称是目前 最快的Android智能手机。
2010年01月08日 2010 CES热点追踪之三: “智能本”抢市
“Smartbook(智能本)”,如果你还不认识这个字,赶快认识,因为这将会是2010年最热门的潮品之一。经济的现实面已经使电脑制造商在设计新产 品时偏重实际价值而非噱头,在2010年国际消费电子展(CES)上,我们会看到更多焦点集中在迷你笔记本与其他低价电脑上,而不是像往年一样由奢华产品 带头。
2010年01月05日 2010年电子市场的20个好坏信号
对于电子产业而言,2009年的开头比较糟糕,不过现在已经显现出积极的信号。感谢上帝,电子产业看起来正在恢复中。但2010年又会如何呢?进入 2010年,市场上将会向大家传达一些好的、以及不好的信号,相信这些信号能透露些许市场端倪。
2010年01月04日 看好智能电网设备市场,ADI汇聚式处理器提供核心平台
“智能电网”技术开发工程师依靠ADI公司先进的数字和模拟信号处理技术来推动驱动下一代能源基础设施的发展。ADI公司的集成电路针对各种智能电网应用进行了优化,从电表解决方案到电网集成的动态管理和通信系统等。
2009年12月30日 集邦科技: 2010年PC需求旺 零组件供应吃紧
今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows 7带动下,PC销售表现一路旺到年底。今年第二季以来由于整机出货需求回温,零组件产能回复相对保守下,导致从第二季底开始零组件供应开始吃紧,第三季旺 季效应在Windows 7新机种提前铺货的影响下,整体零组件供应面临更大的压力。
2009年12月30日 双LVDS基于Intel Atom的3.5"单板电脑PCM-9361
研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270(带945GSE和ICH7M芯片组)处理器,使产品可在无风扇运行中保持低功耗。Atom 架构的低功率输出仅消耗10 Watts电,却具有丰富的I/O接口。PCM-9361 支持多显示输出,包括36-bit LVDS1、48-bit LVDS2、CRT和18-bit TTL LCD。
2009年12月29日 飞思卡尔i.MX多媒体应用处理器为系统安全保驾护航
在12月初“飞思卡尔充电吧”举行的i.MX多媒体应用处理器建构安防系统在线研讨会上,飞思卡尔半导体应用处理器与消费产品亚太区市场经理蒋宏先生详细 介绍了其全球领先的专业安防系统解决方案,并用实例讲解和分析了飞思卡尔i.MX258单芯片多媒体应用处理器在楼宇安防、防窃密的电子商务设备、智能电 表和门禁控制等领域应用时,所具有的高效能和超强安全特性。工程师们不仅全面了解了i.MX258产品的丰富功能,更学习到如何将这些领先的功能融入自己 的产品设计中。
2009年12月25日 2009年全球半导体收入下滑 Top 10厂商仅3家实现增长
Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2,260亿美元,比2008年下滑11.4%, 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。前十大半导体厂商中只有三家实现了收入增长。其中三星和海力士(Hynix )这两家内存生产商的收入增长主要是因为期待已久的内存价格走高。高通公司通过抓住蜂窝基带处理器的市场份额,收入略有提高。
2009年12月24日 Broadcom 1080p多媒体处理器助力移动设备实现功耗突破
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新一代多媒体处理器BCM2763,在面向移动设备的顶级多媒体类处理器 中,该处理器能提供业界领先的性能以及更低的功耗。全新的Broadcom BCM2763 VideoCore IV多媒体处理器是采用40nm CMOS工艺技术制造的,与65nm设计相比,具有更高的集成度、更小的占板面积和更低的功耗。
2009年12月22日 Symwave开始量产USB 3.0存储控制器SW6316
Symwave(芯微科技)宣布,已开始量产SW6316,这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案,传输速度超过270MB/秒,可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。
2009年12月17日 Intel新款处理器与工艺成熟推动DDR3向DRAM王座进发
2009年即将结束,DDR2作为DRAM 市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世,iSuppli公司认为,它即将成为世界上最流行的内存技术。DDR2 还不算过时,而且未来一段时间之内也不会过时,它的价格在过去数月大幅上涨。然而,DDR3将是2010 年的摇钱大树。
2009年12月15日 X-Fest 2010研讨会将于1月在亚洲全面启动
安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing)与赛灵思公司(Xilinx)再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会,并将展开亚洲之旅。此次环球研讨会的亚洲行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕,随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳大利 亚及印度的其他十个城市相继举办。
2009年12月15日 澜起科技CEO杨崇和博士当选IEEE Fellow
美国电气与电子工程师学会(IEEE)于近日宣布了2010年度当选的IEEE Fellow。澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士由于在数模混合IC设计及其产业化方面的杰出成就而当选。
2009年12月15日 2010年第一季度元件市场将有何变化?
据 iSuppli 公司,虽然2009 年下半年全球电子元件市场价格回升趋势将在2010 年第一季度明显放慢,但由于供需保持大致平衡,预计价格下跌之势将相对温和。明年第一季度价格下跌势头仍将保持温和的主要原因,是元件供应商对提高产能持 谨慎和保守立场。
2009年12月03日 利用SHARC处理器成就顶级音频系统品质
传统的音频设备是模拟技术的天下。然而,近年来这种状况正在迅速发生变化,由于具有独特的性能优势、越来越高的性价比以及便利简化的设计工具支持,越来越多的专业音频系统、汽车音响、消费音频设备采用数字信号处理器技术。
2009年12月03日 欧思电子为音响器材推出多媒体音频编解码SoC OPT5256
香港应用科技研究院(应科院)伙拍欧思电子有限公司(欧思电子),已成功开发出先进的多媒体音频编解码系统级芯片(OPT5256),可以支持不同音乐制式的编译码及音频效果后处理。
2009年12月03日 钜景科技4Gb Memory SiP产品进入量产
专业SiP设计公司钜景科技推出CT83 Memory SiP(4Gb DDRⅡ; x32bit),于第三季初导入知名日系相机厂商的高速薄型相机,此新款相机已于十一月底正式发售。数码相机轻薄且兼具多功能的市场趋势,让日系相机厂在 高速连拍与高倍数变焦机种的设计上,也开始走轻薄体积。
2009年12月01日 ZiiLABS发布针对Android和Plaszma的下一代智能/媒体电话平台
业界领先的媒体处理器和平台制造商、创新科技 (Creative Technology Ltd.)全属子公司 ZiiLABS 发布 Zii TRINITY,这是一款功能齐全的 3.5G/4G智能手机和开发平台,支持优化的 Android 和基于 Linux 的原生 Plaszma操作系统。Zii TRINITY 支持高清 1080p 视频输出和 3D 图形加速,OEM 和 ODM 厂商可以将基于 Android 和 Plaszma 的解决方案快速、有效地推向市场。
2009年12月01日 得益政府对数字电视支持,澜起在有线电视领域坐头把交椅
澜起科技成立之初就是看好了两个大方向,一个是数字电视在全球的推广,另一个是高端计算机内存设备的新架构,目前在国内的推广以数字电视为主。
2009年12月01日 5~6英寸电子书阅读器明年将普及
电子书阅读器让读者体验新颖、便利的阅读方式,使得该行业发展更具潜力。随着柔性显示技术的发展以及软性电子产品逐渐升温,电子书阅读器市场继续保持一派欣欣向荣的景象。
2009年11月27日 NXP Plus CPU芯片助力舟山旅游一卡通
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其Plus CPU 2K专业级芯片获选成为舟山市旅游一卡通芯片解决方案。2010年第一季度起,每年500多万前往舟山旅行度假的国内外游客以及100多万舟山市民均可申 领舟山旅游一卡通,享受便捷的小额支付、景区门票和公共交通服务。
2009年11月26日 NXP Plus CPU芯片助达实智能实现门禁产品全线升级
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其NXP Plus CPU芯片获得国内领先建筑智能化和建筑节能服务商达实智能的青睐,获选成为其门禁一卡通全产品线升级的芯片方案。在双方的通力合作下,达实智能在两个月 的时间内完成了对所有门禁一卡通产品从MIFARE Classic到NXP Plus CPU的无缝系统升级,以高安全性、高兼容性、高性价比的门禁系统,满足了市场的迫切需求,保障了新老客户系统升级过程中的信息安全。
2009年11月26日 英飞凌推出高安全性双界面芯片卡微控制器SLE 78CL
英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品,该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性,是英飞凌在非接触 式解决方案方面矢志创新的结果。全新SLE 78CL(CL意为非接触式)系列采用了屡获殊荣的“Integrity Guard”硬件安全技术,英飞凌发明的这项技术被芯片卡行业誉为“最佳硬件创新”。英飞凌将SLE 78CL系列产品瞄准下一代卡片或其它形式的政府身份识别及支付应用。
2009年11月25日 莱迪思ECP3 FPGA为中国制造商提供最低的功耗和价格
未来几年内全球无线和有线基础设施将继续扩张,中国制造商要想具备在全球市场竞争的实力,性能和成本将是至关重要的竞争优势。其中,降低成本将是最主要的 挑战,不仅要求降低元件本身的成本,而且还要降低运行的功率成本(如冷却等)。针对上述挑战,莱迪思获奖的ECP3 FPGA可以很好的帮助中国制造商降低成本。
2009年11月24日 恒忆与英特尔推动可扩展式大容量相变存储产品的开发
相变存储 (PCM) 是一项结合了现今多种存储产品类型的不同优点的非易失性内存技 术,恒忆 (Numonyx) 与英特尔 (Intel) 今天宣布双方在该领域得研究中取得关键性突破。研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层 PCM 阵列的 64Mb 测试芯片,对于随机存取非易失性存储器及存储应用而言,这些发现有助于推出容量更大、功耗更低且尺寸更小的存储装置。
2009年11月23日 中国电子护照项目选用英飞凌的安全芯片
中国拟发放的全新电子护照选用英飞凌科技股份公司的安全微控制器。英飞凌近日宣布,公司不久前已开始向中国的电子护照项目——全球两个最大的电子护照项目 之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度开始,中国发放的所有新护照都将是电子护照。中国政府预计,自2010年开始发放电子护照起,每年将向 公民、外交人员和政府工作人员签发大约650万本电子护照。目前,中国公民持有的普通护照总量超过了3,000万本,这些护照的有效期通常为10年时间。
2009年11月19日 ZiiLABS发布全球首款1080p便携应用多媒体处理器
新型ZMS-08干细胞处理器为H.264全高清1080p视频播放、720p视频会议、1080p 编码、OpenGL ES 2.0、X-Fi音频和1GHz ARM Cortex应用加速等提供更快速和低功耗的单芯片解决方案。
2009年11月18日 09年前三季全球半导体厂商Top 20排名
根据市场研究机构IC Insights公布的最新数据,部分拜内存市场强劲成长之赐,全球前二十大半导体厂商营收在第三季较前一季成长了19%;该成长幅度与第二季的表现相当。
2009年11月17日 手机内存:NAND优势愈加明显,NOR风光不再
市场研究机构水清木华日前发布“2009年手机内存行 业研究报告”指出,NOR闪存在512Mb是个门槛。高于350Mb,NOR闪存的成本飞速增加。同时,NOR闪存的应用领域单一,应用厂家很少;而 NAND闪存则容量越大,成本优势越明显,应用领域更广泛,应用厂家也多。手机市场变化迅速,现在每一款手机的生命周期通常都小于5年,NOR最强大的优 势“长寿”也不复存在。
2009年11月17日 走进09高交会台湾精品馆,体验创新激情
这次参加“台湾精品馆”展出的厂商共计38家厂商,120件产品,充分展示了台湾产品的“创新价值”,其中不乏顶级电子设计创意产品,相信会给大陆产业同仁带来不少创新灵感与启发……
2009年11月16日 DRAM厂想靠DDR3翻身,得先过技术门槛
市场研究机构DIGITIMES Research指出,2007年以来,全球DRAM厂商在过度乐观的预期下,相继投入产能扩充竞赛,这也使得DRAM供过于求的阴影挥之不去;自此,DRAM价格持续下挫。
2009年11月13日 研华无风扇ETX电脑模块SOM-4461适合多种应用
研华公司最近推出了超低功耗ETX计算机模块(COM)产品。SOM-4461是尺寸为114 mm×95 mm的CPU模块, 配有Intel Atom N270 处理器和 945GSE 芯片组,采用了先进的电源管理技术。
2009年11月12日 DDR2 11月缺货依然严峻,价格上看3美元
由于一线DRAM大厂如三星、海力士及尔必达转进DDR3态度积极,预估至第四季产出量约有50%-60%皆为DDR3颗粒,相对于DDR2颗粒产出将会明显减少,加上部份一线内存模块厂囊括台系DRAM厂DDR2颗粒与现货商惜售心态之下,亦让现货市场DDR2供给出现短缺的状况,DDR2现货颗粒价格将有上看3美元的可能性。
2009年11月12日 2010年七大电子产业景气预测
电子产业正在逐渐复苏,但市场上仍存在一些不确定因素;有人认为2010年将欣欣向荣,也有人认为会出现更严重衰退…究竟2010年会是个什么样?以下是EETimes针对不同的市场领域,收集不同分析师看法所整理出的一些预测信息。
2009年11月11日 全球DRAM产业2009第三季营收涨幅高达40.7%
根据集邦科技调查,2009年第三季,DDR3在计算机系统厂商积极拉抬PC搭载DDR3比例下,需求量激增,DDR3合约价在第三季大涨36%,现货价也在合约价的带动下上涨24%。
2009年11月11日 ADI鼎力支持,WiFi成数码相框市场核心推动力
上海世勤电子是中国企业最早推出具备WiFi功能数码相框产品的公司,该公司选择了ADI Blackfin BF527处理器作为新一代WiFi数码相框的方案平台。在同等价位的方案中,Blackfin具有极大的性能优势,在保证高性能和高扩展性的前提 下,Blackfin处理器具有最佳的单位处理能力价格。
2009年11月04日 恒忆与英特尔联手推动可扩展式相变存储产品开发
相变存储(PCM)是一项结合了现今多种存储产品类型的不同优点的非易失性内存技 术,恒忆(Numonyx)与英特尔(Intel)日前宣布双方在该领域研究中取得关键性突破。研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层PCM 阵列的64Mb测试芯片,对于随机存取非易失性存储器及存储应用而言,这些发现有助于推出容量更大、功耗更低且尺寸更小的存储装置。
2009年11月01日 电源管理领域再添新军,欧胜携新技术进入PMIC市场
在音频处理市场耕耘多年之后,欧胜半导体凭借其在混合信号领域的技术积累正式跨入电源管理芯片市场,为基于ARM处理器的多种应用实现处理器性能最大化并提供更长的电池使用寿命。
2009年10月29日 Spansion内存强攻亚洲STB市场,获多家OEM采用
Spansion Inc.表示,亚洲机顶盒(STB)的OEM大厂已开始采用其MirrorBit SPI Multi-I/O闪存,包括天柏宽带网络科技(上海)有限公司、深圳创维数字技术股份有限公司在内。Spansion闪存有助制造商简化产品设计、缩减 外观尺寸,并降低整体系统成本。
2009年09月16日 未来五年数字电源市场增长45.3%,微控制器PID-内存设计为主导
iSuppli公司的最新预测显示,未来五年数字电源市场的年复合增长率(CAGR)为45.3%。增长最快的领域预计将是高端服务器、数据通信和电信市场,预计笔记本电脑和显卡等低端计算市场将随后加快增长。
2009年09月10日 Ramtron推出平行F-RAM内存组件FM14C88
Ramtron International公司宣布推出新款的平行F-RAM内存FM14C88,它可满足磁盘阵列(RAID)储存服务器及主机总线适配卡(HBA card)等应用需求。
2009年08月18日 DDR2下半年恐将面临短缺,1Gb内存有望站稳$1.5
DDR2 800Mhz 1Gb自七月中旬由1.10美元上涨至目前为1.45美元,涨幅达32%,DDR2 1Gb eTT从7月15日1.05美元上涨至1.44美元,涨幅达37%,DDR3 1333Mhz 1Gb自7月15日1.65美元上涨至2.12美元,涨幅约30%。在现货市场两大供应商尔必达、南科积极转进DDR3下,今年下半年现货市场DDR2可 能出现短缺,力晶产能将大幅提升,成为金士顿的另一主要供应商。
2009年08月06日 智原推出减少90%漏电量的低漏电内存方案
智原科技(Faraday Technology)发布适用于联电90纳米制程的低漏电内存解决方案。相较于一般内存,智原的方案不但最高可降低90%以上的漏电率,更得以让客户的芯片面积有效的缩小到更理想的范围。
2009年06月22日 夏普突破性内存技术使单色LCD耗电量减少130倍
DES:由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大,因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中;日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标,并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。
2009年04月14日 美光DDR3服务器内存通过英特尔至强处理器认证
美光科技股份有限公司(Micron)宣布它的一组DDR3服务器内存模块已经通过英特尔下一代至强处理器芯片的认证。经认证的美光1、2、4和8GB DDR3模块着重于性能,提供1066Mb/s和1333Mb/s的速度,大大地提高服务器吞吐量。
2009年04月13日 美光与南亚放弃与台湾内存公司技术合作
美国存储芯片制造商美光科技(Micron)和台湾芯片厂商南亚科技(Nanya)称,已决定放弃与台湾内存公司的技术开发计划。
2009年04月03日 尔必达战胜美光 成为台湾内存公司合作伙伴
由台湾政府控股的新组建的台湾内存公司(Taiwan Memory Co.,TMC)证实,日本内存芯片公司尔必达(Elpida)已经被确定为它的技术合作伙伴。从而宣告尔必达和美国电脑内存芯片公司美光科技争夺台湾内存公司合作者身份之战结束。
2009年03月16日 恒忆高调亮相IIC 2009,意欲打造一站式内存供应商形象
“虽然无人知道产业何时复苏,但恒忆(Numonyx)正在积极准备迎接这一天的到来。”这是该公司首席技术官兼副总裁Edward Doller日前在IIC-CHINA 2009北京站发表主题演讲时做出的承诺。
2008年09月28日 内存市场报告:现货价格继续下滑
据市场调研公司Gartner,DRAM和NAND闪存现货价格再度下跌。上周所有密度和技术的DRAM的平均现货价格比前一周下降3.8%,相当于1-GB的价格是1.66美元。
2008年06月13日 奇梦达与尔必达签订内存技术发展合作协议
两大内存供货商奇梦达公司(Qimonda)与尔必达公司(Elpida)日前宣布签订战略技术合作合约,共同发展内存芯片。这项合作将会有助于加速及强化双方技术。
2008年05月27日 内存产业复苏时日不明 投资者转向模拟芯片领域
由于处境不佳的电脑内存市场今年预计仅会温和复苏,考虑押注全球芯片产业的投资者可能打算把资金投向快速增长的模拟芯片领域。用于便携产品的闪存价格似乎正在趋稳,但参加路透全球技术、媒体与电信峰会的高管们表示,他们对于该产业何时复苏不太确定。
2008年04月08日 Microchip推出PIC24FJ256GA1系列低功率大内存16位单片机
Microchip宣布扩展其高性价比PIC24F 16位单片机(MCU)系列,新增PIC24FJ256GA1系列9款功率最低(2.6μA待机电流)的大内存(高达256KB 闪存及16KB RAM内存)16位单片机。该系列是首个具有集成充电时间测量单元(CTMU)外设的16位单片机系列。
2008年04月07日 奇梦达推出省电高效能内存DDR3 SO-DIMMs
奇梦达公司(Qimonda AG)宣布其DDR3 SO-DIMMs已通过验证,适用于即将上市的英特尔移动45 Express芯片组。英特尔将在2008年中,推出业界首台拥有省电、高性能表现的DDR3内存之迅驰移动运算技术平台笔记本电脑。
2007年12月13日 奇梦达1Gb绘图内存支持华硕首款EN8800GT绘图卡
内存供货商奇梦达公司(Qimonda)近日宣布首款1Gb GDDR3绘图内存的出货,以支持华硕最新EN8800GT/1GB绘图卡。
2007年11月06日 奇梦达宣布推出GDDR5内存样品
奇梦达公司(Qimonda)宣布推出GDDR5内存样品,已开始向客户供应首款512Mb GDDR5(Graphics Double Data Rate 5)的样品。
2007年10月25日 联电与尔必达合作研发低k铜导线DRAM及PRAM内存
为了继续扩大晶圆代工伙伴关系,日本尔必达(Elpida)将与台湾地区的晶圆代工厂商联电(UMC)进行合作,共同研发低k铜导线DRAM与相变随机存取内存(PRAM)。
2007年10月17日 台积电扩展其知识产权 收购内存IP公司EMT
台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Ltd.)为了扩展其知识产权(IP),已收购了加拿大公司Emerging Memory Technologies Inc.(EMT)。
2007年10月12日 晶圆厂陆续上线 08年闪存产能将超DRAM内存
研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示,闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。预计2008年和2009年,将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计,当设备装机完成时,将带来每月相当于150万片200毫米硅晶圆的产能。
2007年10月09日 奇梦达与索尼合建内存企业 为非PC应用铺平道路
德国奇梦达(Qimonda)成立了其最新的内存合资企业,这次合资伙伴是日本索尼(Sony)。该合资企业名为“Qreatic Design”,其业务范围是为消费与图形应用设计嵌入与“客户专用”DRAM。
2007年09月18日 Impinj欲推65纳米NVM,将内存整合到CMOS工艺中
非易失性内存(NVM)知识产权与射频识别电路供应商Impinj公司表示,它的多次可编程内存(multitime programmable memory)已由台积电(TSMC)利用65纳米工艺生产出来。
2007年07月30日 AMD计划扩大基于Opteron处理器的系统内存
AMD日前表示,正在与IC厂商合作开发有关技术,预计该技术将扩大未来基于Opteron处理器的系统内存。这种名为“SocketG3MemoryExtender(G3MX)”的技术,计划在2009年用于处理器平台生态系统。预计它会增强企业级服务器的性能,比如用于数据库、虚拟化和多核计算的服务器。
2007年06月27日 Mouser全线分销Atmel微控制器、内存、可编程逻辑产品
电子元器件目录分销商Mouser Electronics公司日前宣布,与Atmel公司签署了一项全面分销协议,代理后者包括微控制器、内存、可编程逻辑产品的全线产品。
2007年04月27日 Elpida称产能增长促2006年内存销售额翻番
尔必达(Elpida)日前宣布,在截止于3月的2006财年公司销售额增长103%。去年该公司以bit计算的产能增长了1.5倍以上(168%)。Elpida的一位发言人表示,这是其销售额大增的主要原因。
2007年04月19日 安捷伦数字信号示波器DSO5000拥有1Mpts深度内存
安捷伦科技近日针对中阶测量市场推出拥有1Mpts深度内存的便携式数字信号示波器DSO5000系列。除了具备轻巧易携带的外型,DSO5000还结合了过去仅能见于高阶设备中的高分辨率显示,以及实验室品质的波形撷取与测量功能,实现了随地测量的理想。
2007年03月27日 SanDisk和海力士结盟NAND,牵动内存供应链上众巨头
SanDisk公司和海力士半导体(Hynix)将合资采用每单元四比特x4闪存技术来开发并生产闪存和NAND存储系统。分析师Jim Handy专门对上述合作进行了分析,揭示了海力士与SanDisk结盟对于内存供应链中各家公司的意义。
2007年02月27日 300/200mm内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%
据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,2006年销售额比2005年增长了27%。
2007年02月26日 FTC保护内存市场竞争,Rambus内存版税或遭上限封顶
联邦贸易委员会FTC(Federal Trade Commission) 声称要保护内存市场的竞争,最近对Rambus公司的存储技术设定了最大版税率,并明令这家IP供应商建立内部程序,确保向标准组织完全披露其专利和专利应用。
2007年02月23日 OKI语音合成芯片ML22P80X系列内置OTP内存
OKI成功开发了内置OTP内存的语音合成芯片ML22P80X系列,可让用户通过专用写入工具直接写入语音数据,以应对产业机器等少量多品种商品开发的需要,对缩短交货期及样品商品开发也非常有效。由于实现了小型单芯片化,可以节省原来一半的安装面积。
2007年02月07日 内存旺销促进半导体制造设备支出,2007年台湾地区将成最大买家
美台商会表示,根据各厂商的支出计划,台湾地区2007年将至少占全球芯片设备采购金额的18.8%,台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。
2007年01月16日 Vista、iPhone春风07年有望促三星内存芯片业务回温
三星电子今天发布了2006年第四季度财报。报告显示,由于NAND闪存芯片市场需求疲软,以及LCD液晶面板价格持续下滑,三星电子第四季度净利润同比下滑8.5%。预计随着微软下一代操作系统Vista的发布,内存芯片的市场需求大幅度增长。
2006年12月18日 2007半导体设备市场:内存商积极,代工商谨慎
RBC Capital Markets Corp分析师Muter对2007半导体设备市场进行分析,他预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲,晶圆代工厂还将受困于低产能利用率,第1季度不会采购设备。
2006年12月14日 2006年PC芯片销售增长6%,平均内存容量增加28%
根据IC Insights 最新的2007年芯片市场驱动报告,尽管PC处理器芯片面临激烈的价格竞争,并且累计了一些半导体库存,但2006年PC芯片销售额预计仍将比2005年增长6%。
2006年09月27日 艾讯推出3.5寸嵌入式单板计算机,支持DDR2内存技术
艾讯公司(AXIOMTEK)日前推出一款搭载低功耗VIA V4中央处理器的3.5寸嵌入式单板计算机SBC84700,该产品内含绘图引擎UniChrome Pro IGP,可支持LVDS LCD与CRT双屏幕显示、双高速以太网络与SATA-150信道,同时兼具了小尺寸与高扩充功能等特性。
2006年09月01日 以简取胜,Siano MDTV单芯片接收器无需外接内存或VCO
Siano Mobile Silicon针对行动数字电视(Mobile Digital Television,MDTV)推出一款单芯片接收器SMS1010,该组件为一款多频道、多标准的低功耗单芯片解决方案,能让手机、PDA、可携式影 片媒体播放器及笔记型计算机等手持式装置随时随地接收电视讯号。
2006年08月31日 研扬科技新款COM Express CPU模块可支持1G内存
研扬科技(AAEON)新开发出一款COM (Computer-on-module) Express CPU模块COM-915,该产品采用Intel 915GM + ICH6M芯片,支持Intel 90奈米Pentium M/Celeron M处理器,提供高速PCI-Express总线接口和串行ATA,比同类的客制化平台拥有更多灵活性,且能加速产品上市速度。
2006年08月17日 Microchip八款CAN微控制器集成EEPROM内存
Microchip公司表示,在市场上面向CAN连接的带有板上ECAN模组的PIC18微控制器中,这四款MCU可提供最大的程序内存。此外,对于空间有限的各种应用领域,汽车及工业设计人员也得益于该系列产品28引脚及44引脚封装的小外形尺寸。
2006年08月17日 Hynix和意法拟筹7.5亿美元,中国内存晶圆厂再扩张
Hynix一位发言人表示,该公司计划在2007年6月底以前筹措到上述资金。这些资金将用于增加Hynix-ST Semiconductor(中国无锡)的内存晶圆生产线。该发言人表示,这些合资企业将获得来自19家中国金融机构的资金,包括中国工商银行。
2006年07月31日 Kontron ECM可支持1GB DDR内存和2MB高速缓存
德国Kontron公司日前推出一款强固型、小型化的PC引擎——ECM(Embedded Computing Module)行动系统,该产品搭载1.4GHz Intel Pentium M处理器、最高可支持1GB的DDR内存和2MB高速缓存,并具备安装在安全模块内的控制板卡,实际大小仅有165.1mm(长)×101.6mm(宽)×45.7mm(高)。
2006年07月27日 Q1全球DRAM内存销售达49.2亿美元,台湾地区稳坐出货大户
来自存储市场研究机构DRAMeXchange的最新研究数据,2006年第一季度全球DRAM内存条实际销售额为49.2亿美元。除掉DRAM原厂直接提供PC OEM的内存条出货,其中经由内存条厂商出货至零售市场及PC OEM的销售额为25.5亿美元。
2006年07月19日 日月光携手力晶,集资5,000万美元成立内存封装测试企业
台湾地区的日月光半导体公司(ASE)和力晶半导体日前表示,将集资5,000万美元组建一家新的IC封装与测试服务企业。新成立的合资企业名为“Power ASE Technology Inc.”,将专注于内存相关的封装与测试服务。
2006年06月14日 亚信8位微控制器SoC整合快闪式内存、以太网控制
亚信电子(ASIX Electronics)推出全新三款拥有以太网控制器的快闪式内存微控制器系统单芯片(SoC):AX11001/AX11005及AX11015系列产品。新组件为全球首款将10/100Mbps高速以太网络实体层(PHY)、媒体存取控制器(MAC)、TCP/IP加速器及快闪式内存整合在单芯片中的高效能8位微控制器。
2006年06月13日 无需定制软件,美光“融合式内存”誓与三星抗衡
美光公司(Micron)近日进军针对移动电话的“融合式内存”(fusion memory)芯片业务,这一举措将使美光直接与M-Systems和三星电子(Samsung Electronics)展开竞争。美光被称为“管理NAND”(Managed NAND)的产品,结合了该公司NAND闪存与高速多媒体卡(MMC)控制器的嵌入式多芯片封装(MCP)产品,应用包括功能丰富的移动手机和其他便携式 设备。
2006年04月03日 牛津半导体单芯片USB/内存联合控制器支持多种存储接口
牛津半导体(Oxford Semiconductor)日前发布了据称是业界首款支持全速率主机和高速USB外设连接的联合控制器OXU140CM。作为合成型(all-in- one)设备互连解决方案,OXU140CM还支持多种类型的存储接口,可满足大量数据传输和对各类扩展存储的访问,适用于消费电子设备应用。
2006年03月08日 面向特定客户群,安富利与Kingston达成全球内存分销协议
日前, 安富利旗下的安富利计算机组件部(Avnet Computing Components)宣布与金士顿科技(Kingston Technology)签订全球代理协议,将行销和代理金士顿科技的内存产品,涵盖欧洲、亚太地区和美洲。作为协议的一部分,Avnet将为金士顿科技的ValueRAM和闪存产品提供行销和代理服务,针对增值零售商(VAR)、系统建设商和PC装配商等特定客户群。
2006年02月16日 Spansion最新512M NOR内存助OEM设计133M主频手机
Spansion日前推出一款新型512Mb闪存,从而扩展了其高性能MirrorBit NOR产品系列。据称,此款是专为无线市场优化的90nm NOR产品系列中的第一款产品,可帮助手持设备OEM厂商设计主频高达133MHz的下一代电话,以支持更加先进的多媒体功能。
2006年01月27日 Tundra新款主机桥支持千兆以太网内存,频率达200MHz
Tundra Semiconductor公司日前发布两款在主机桥系列新产品Tsi108/Tsi109。其中,Tsi108主机桥已进入批量生产阶段,这款高性能主 机桥支持PCI-X、DDR2-400 SDRAM、千兆位以太网及闪存;另一款Tsi109主机桥则已进入公开提供样品阶段。
2005年11月23日 评论:英特尔和美光合资将引发内存市场格局变化
DRAM市场前景是趋于高度商品化而且形势糟糕,而NAND闪存市场虽然也有类似的商品化问题,但业内最大的一、两家或三家厂商在下一个10年中还有希望赚到一些钱。因此,英飞凌试图撤出内存市场,而美光和英特尔新成立的合资企业IM Flash则迈了进来。
2005年08月29日 AMD皓龙100系列处理器支持ECC无缓存内存
AMD公司宣布推出支持错误校验码(ECC)无缓存内存的AMD皓龙100系列处理器,从而扩展了AMD皓龙100系列处理器支持的内存类型。
2005年08月09日 Ramtron处理器外围电路具备4Kb至256Kb非易失性FRAM内存
Ramtron公司日前宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路(Processor Companion)系列产品,为基于处理器的系统带来高度集成的支持和外围功能。FM3104、FM3116、FM316?和FM31256器件将非易 失性FRAM与实时时钟 (RTC)、处理器监控器和其它外围功能相结合。Ramtron的处理器外围电路是目前集成度最高的FRAM产品,具有最通用的系统功能,适用于汽车、消 费电子、通信、工业、测量和计算等各式应用。
2005年07月29日 Rambus推出时钟达8GHz的XDR2内存
Rambus公司日前发布一款运用高带宽内存接口技术的新一代XDR内存――XDR2。这款XDR2的运行时钟可达8GHz,远高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通过降低内存回路中的干扰,同时也采用上一代XDR所用的FlexPhase、Micro-Threading等技术。
2005年05月23日 尔必达将为索尼Playstation 3供应Rambus内存
Elpida Memory公司日前宣布,将批量生产用于索尼Playstation 3的XDR DRAM
2005年05月02日 Altis公司CEO Elke Eckstein:能否成为MRAM内存商用之母?
Elke Eckstein在2004年年中被任命为法国Altis Semiconductor的CEO,这是英飞凌与IBM微电子的合资企业。2005年可能是Elke Eckstein大显身手的一年,母公司给她的任务是把MRAM技术推向市场,并使Altis能够独立生存。
2005年04月13日 安森美DDR内存电源控制器集成了VDDQ和VTT电压
安森美半导体(ON Semiconductor)公司日前宣布拓展其电脑电源产品线,推出新款DDR内存电源控制器――NCP5214
2005年04月03日 大幅扩张内存生产和营销,英飞凌期待逆市飞扬
业界普遍预测2005年半导体市场增长乏力甚至出现小幅下滑,而内存市场无疑会首当其冲受到影响。令人不解的是,主要内存厂商之一的英飞凌(Infineon)此前却宣布了一系列的扩张计划,包括提升在美国新建的300毫米晶圆厂的产能、加大内存技术开发投入以及拓展对大批量消费市场的营销。
2005年03月30日 内存产能过剩,拖累今明两年半导体产业复苏
市场调研公司Gartner在日前召开的一个分析师会议上表示,2006年半导体市场增长速度将降至2.1%,今年预计为3.6%
2005年03月25日 Intersil三输出PWM稳压器可为DDR内存供电
Intersil公司发布一款可提供两个同步升压输出和一个线形控制输出的高效三合一PWM产品
2005年02月07日 Q1内存售价将降10-15%,分析师降低美光财务预估
芯片产业出现季节性低迷,以及库存问题,促使美国投资银行雷曼兄弟(Lehman Brothers)降低了对内存芯片厂商美光(Micron Technology)的盈利预估
2005年01月21日 三星MCP内存供应PlayStation和数码相机市场
日前,三星电子开始向索尼公司供应采用多芯片封装(MCP)的多功能内存,以用于索尼公司的便携式PlayStation(PlayStation Portable, PSP)游戏机系统
2005年01月19日 飞利浦推出适合大容量内存应用的寄存器模块
飞利浦(Royal Philips Electronics)公司日前推出三款适合于高端服务器和高级计算应用的系列高速寄存器产品
2005年01月17日 McRAM内存商用在即,可望改变手持设备的系统设计
日前,O2IC公司收到第二轮风险投资,用来完成其突破性的McRAM存储技术开发
2004年12月21日 松下推出带512KB内存的微控制器
松下公司推出的一系列新型8位微控制器(MCU),其内存高达512KB
2004年11月23日 盛群推出具备两线式串行接口的EEPROM内存
盛群半导体推出带有两线式串行接口的EEPROM内存器件――HT2201,为设计人员提供高效能低成本EEPROM内存,可配合微控制器(MCU)广泛应用于各类产品上
2004年10月20日 JEDEX深圳研讨会开幕,专家论道内存发展
10月19日,由美国半导体标准行业协会(JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行,来自深圳地区的数百位设计、制造工程师参加了本次研讨 会。本次研讨涉及的主题有:无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程序控制等
2004年07月08日 德州仪器采用集成转换开关与LDO简化DDR内存电源设计
德州仪器(TI)日前推出将DC/DC开关模式控制器与线性压降调节器(LDO)进行结合的新型集成电路(IC),如今,双倍数据率(DDR)以及DDR II内存系统的设计人员可采用该产品集成到他们的设计中以提高电源效率
2004年06月28日 微芯新推的八款PIC快闪单片机备更高密度的内存
美国微芯科技公司(Microchip Technology)日前宣布推出八款全新快闪单片机产品,进一步扩充其28及40/44引脚PIC快闪单片机系列产品阵容
2004年02月23日 德州仪器扩展其低功耗微控制器系列的内存选项
德州仪器(TI)日前宣布推出MSP430F161x系列,这些产品可在保留最流行MSP430器件的片上信号链路(SCoC)特性的同时,还使RAM提高了5倍多,从而满足了设计人员希望在内存配置中获得更多选择的需求
2004年02月19日 DDR2大量上市仍有待时日,IDF上内存是看点
在2003年春季英特尔开发商论坛((IDF)上,英特尔和DRAM供应商都强烈表示支持DDR2 SDRAM
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