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晶圆相关文章和技术文档

2010年08月10日 Q2晶圆出货面积同比增长40%,未来表现看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG 硅晶圆出货报告,第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸,较上一季成长7%,更比去年同期增加40%,创历年新高。
2010年05月06日 晶圆持续短缺,Q2报价增幅将达8.5%
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,目前各硅晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季硅晶圆报价将持续上涨,估计季增率可达8.5%。
2010年04月28日 GlobalFoundries后生可畏,能否将晶圆双雄拉下马?
晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC),成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂,未来发展不容小觑。
2009年09月15日 评论:特许易主,晶圆代工业几家欢乐几家愁?
近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息,仍在业界余波荡漾;在这桩交易中,谁会是赢家、谁又是输家?
2009年03月01日 台湾晶圆代工厂引领半导体工艺,全面进入后40纳米时代
40纳米工艺便能让芯片设计人员在现有的耗电规格范围内,快速地进行组件整合及实现产品创新。并且,搭配混合信号、射频以及嵌入式内存工艺,将满足多种不同的产品应用。
2009年02月05日 香港科技园与ARM携手提供多项目晶圆服务
香港科技园公司(香港科技园)及ARM宣布达成合作协议,让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)知识产权服务。
2008年11月25日 SiGen将向NorSun提供PolyMax“无切痕”晶圆制造设备
工程衬底工艺与技术领域业者Silicon Genesis Corporation (SiGen)宣布,它已与单晶硅晶圆制造商NorSun AS签署了一项设备开发与供应协议。
2008年10月29日 首个450mm晶圆标准将于下月商定出台
SEMI将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
2008年10月28日 Sematech:2010年将推出450mm晶圆试用设备
芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备,2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。
2008年07月14日 Sematech:450mm晶圆技术正在进展中
半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。
2008年05月08日 英特尔、三星与台积电共同订定450mm晶圆试产时间表
英特尔(Intel)、韩国三星电子(Samsung)与台湾积体电路制造股份有限公司(Tsmc)近日共同宣布,为了促进半导体产业的持续发展,并保持 未来芯片制造及应用的合理成本结构,三家公司达成共识:2012年将是半导体产业进入450mm(18寸)晶圆制造的适当时机。
2008年05月04日 2007年晶圆代工市场大洗牌 各巨头排名调整
据市场研究公司Gartner介绍,2007年代工市场的下滑对行业前十名公司进行了重新洗牌。据Gartner统计,2007年代工业务总额为 221.91亿美元,比2006年仅上升2.5%。TSMC和UMC分别是2007年全球第一和第二大晶圆代工厂。
2008年03月19日 尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务
日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布,通过与台湾地区的联电(UMC)合作,已经进入芯片代工领域。
2008年01月21日 Victrex涂料获得擎邦晶圆及LCD面板制造设备采用
英国威格斯公司(Victrex plc)日前宣布,基于VICTREX PEEK聚合材料的VICOTE涂料已被光电、半导体设备制造商擎邦国际科技工程股份有限公司(King Polytechnic)所采用,被应用于制造2", 8", 12", 甚至更大的晶圆以及LCD面板的中大型旋转喷涂/浸渍喷涂(SPIN/DIP)设备系列上。
2007年12月13日 晶圆代工产业表现低迷 台积电11月销售下滑
晶圆代工产业表现低迷。台积电(TSMC)的11月销售额为9.33亿美元,比2007年10月下降5%,比2006年11月上升22%。该公司2007年1-11月销售额总计为88亿美元,比2006年同期减少2.4%。
2007年11月21日 英特尔CEO呼吁推进450mm晶圆技术 称愿与设备商合作
英特尔(Intel)总裁兼CEO Paul Otellini近日表示,尽管业界对450mm晶圆技术仍有异议,但英特尔仍将继续开展450mm晶圆技术的研发,并希望与设备商展开合作。
2007年10月31日 英特尔欲建ATE标准平台 或扰乱晶圆设备市场
英特尔(Intel Corp.)曾一度想建一个自动测试设备(ATE)的“标准平台”,而现在,这位芯片巨头正在悄悄地将具有争议的类似概念推行至CVD、刻蚀和PVD等前端晶圆制造设备。
2007年10月30日 Sematech生产测试设备 推动450mm晶圆技术发展
全球半导体制造联盟Sematech正在推行一项计划,建一家“工厂综合实验台”制造厂,以推动450mm设备的发展。
2007年10月23日 尔必达明年三月开始全面采用300毫米晶圆
日本尔必达(Elpida Memory)2008年3月将开始完全使用300毫米晶圆生产DRAM芯片,以降低单位芯片成本,应对价格下滑局面。
2007年09月07日 东芝与SanDisk合资闪存工厂 计划月产8万晶圆
东芝与SanDisk合资的300mm晶圆厂Fab 4举行落成典礼。东芝于2006年8月开始兴建上述工厂,预计在2007年12月开始大规模生产,并在2008年下半年把月产能提高到8万片晶圆。
2007年08月29日 强化8寸晶圆合作 台积电增加对Vanguard持股
晶圆代工厂台积电(TSMC)宣布增加对Vanguard持股的计划,除了将增进与Vanguard的策略合作关系,也是台积电8寸晶圆策略的一部分。
2007年06月01日 Gartner调低07年晶圆代工市场的预测
据市场调研公司Gartner,2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。
2007年03月28日 华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议
华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格,出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件,予世界先进集成电路股份有限公司。华邦电子同时也和世界先进签订自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约;世界先进公司承诺将优先为华邦电子提供此项总数近70万片的晶圆代工服务。
2007年03月06日 赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节
Cypress Semiconductor宣布,晶圆代 工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为 Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tape out首款65奈米SRAM产品并于联电投入生产。
2007年02月26日 成长与获利,“晶圆代工产业之父”张忠谋点评产业两大挑战
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007 ISSCC大会上,以“专业集成电路制造服务业的未来:二十一世纪的挑战”为题发表演说,提出目前专业晶圆代工产业若要持续成长,必须克服的两项挑战。
2007年01月30日 Dongbu量产8英寸CMOS晶圆,为Silicon Works代工LCD驱动芯片
韩国最大的纯晶圆代 工厂Dongbu Electronics日前宣布,该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆,用于Silicon Works公司的LCD驱动芯片(LDI)。Silicon Works是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商,开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。
2007年01月16日 台塑集团强化12寸晶圆布局,明年初产能将达10万片
台塑集团(Formosa Plastics Group)强化半导体12寸晶圆布局,旗下DRAM厂商南科、华亚科今年12寸厂新产能将陆续开出之际,上游硅晶圆厂台塑胜高科技同步冲刺产能,明年初产能将倍增至10万片。
2006年10月05日 STS DRIE电浆源可与12英寸晶圆高度兼容
电子设备制造商Surface Technology Systems (STS)公司日前宣布,将开发一种新的深反应离子蚀刻(DRIE)电浆源,该系统将与大量制造IC时所使用的12英寸晶圆有高度兼容性。DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所发明、STS所开发的一项重要硅基微细加工技术。
2006年09月19日 台湾Semicon:Entegris晶圆输送洗净设备已获订单
Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上,展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备,Process One NU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空间更小、产出量高、而且成本更低。
2006年09月11日 晶圆引领规模需求,电子化学和材料市场总值227亿美元
电子化学和材料被划分成为几个领域:晶圆、CMP研磨浆(CMP slurries)、聚合物(包括传导聚合物)、光阻化学品、化学清洗和溶剂,以及各种化学品和金属。晶圆在其中占据最大市场份额,2005年在全球电子化学市场中几乎占62%。年平均增长率为9.9%,该市场预计到2010年突破225亿美元。
2006年09月11日 亚洲半导体制造强势增长,三星涉水晶圆代工业务
由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需求。
2006年08月30日 晶圆代工市场再现纷争,台积电二度状告中芯国际
日前来自道琼斯(Dow Jones)的一则报道显示,台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是 全球及中国内地最大芯片代工商。据报道,台积电以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际。
2006年08月17日 亚太供应商进军GaAs晶圆,市场格局稳中有变
据市场调研公司Strategy Analytics的一项研究报告,Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料商业供应商,当年对于硅GaAs外延基板的商业需求增长了44%。该报告预测2010年总体半绝缘 (SI)GaAs外延基板市场将达到4.87亿美元。该报告表示,2005年亚太供应商已成为北美和日本供应商的替代者,将继续威胁目前占主导地位的供应 商。
2006年05月08日 晶圆代工产业面临考验,中小型代工厂面临合并风潮
在日前举行的SEMI Strategic Business会议期间,业界人士表示晶圆代 工模式不会消失,但是需要比较长的时间进行巩固。晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless)带动下兴旺,但对于晶圆厂来说日子并不好过。除 了台积电(TSMC)、台联电(UMC)和少数公司外,几乎所有的晶圆代工厂都处于亏损状态之中,并且在可预见的将来也无力扭转颓势。
2006年04月05日 消费市场和90nm工艺正在推动晶圆代工产业前进
台积电全球品牌管理主管Charles Byers日前接受国际电子商情合作媒体EE Times采访,并援引市场调研公司IC Insights的市场数据及报告,表示产业对于消费电子的旺盛需求,以及向90纳米和65纳米发展的趋势,为晶圆代工产业创造了良好的形势,向IC设计公司和轻晶圆厂(fab-lite)运营模式方向发展的趋势,正在推动产业增长
2006年03月02日 Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作,目标月产能34,000
美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示,已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司,该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技术转让以及制造设备销售。
2006年01月19日 会晤研究优惠政策,英特尔再度考虑印度晶圆测试厂计划
据《Business Standard》来自新德里的报导,英特尔已重拾稍早的一项计划,准备在印度投资7亿美元兴建一家晶圆测试工厂,但要求印度政府提供更多的优惠政策。报导称,原来似乎已放弃了上述计划的英特尔,日前会晤了印度政府官员,要求为测试厂提供15年免费土地和各种收入及红利税减免的政策,并同时在寻求4,500万美元的无担保贷款。
2006年01月16日 投资需用在刀刃上,450毫米晶圆不宜操之过急
美国应用材料公司(Applied Materials Inc.)总裁兼首席执行官Mike Splinter日前警告,由于半导体行业整体融资不畅,业界对于全速开发下一代450毫米晶圆的技术并未做好充分准备。
2005年10月13日 中国晶圆设备市场不佳,欧洲供应商受打击
据市场调研公司The Information Network日前公布的数据,今年美国制造商将在全球前端晶圆处理市场(front-end wafer processing market)中占50%的份额。该数字在过去几年起伏不定,2002年为54%,2003年降至48%,今年有望比2004年提高1个百分点。
2005年09月01日 台湾地区晶圆代厂商恢复资本支出
半导体产业的资本支出前景趋于乐观,特别是台湾地区的硅晶圆代工领域。在沉寂一段时间后,随着晶圆代工领域的需求增长,台积电(TSMC)和联电(UMC)均开始恢复其各自的资本支出计划。
2005年09月01日 MEMC率先在台湾地区生产300毫米晶圆
MEMC Electronic Materials Inc.日前宣布,其在台湾新竹的Taisil 工厂已开始生产300毫米晶圆。该公司声称是台湾地区生产300毫米晶圆的第一家公司。MEMS计划在2006年底使其台湾地区和日本的300毫米晶圆月产能达到35万个。
2005年08月25日 联电计划年底将90纳米晶圆月产量翻倍
联电(UMC)日前表示,计划把90纳米晶圆的月出货量翻倍,以提高利润。联电声称,2005年7月份一个月90纳米晶圆的出货量超过1万个。由于需求强劲,预计月出货量年底时将增加一倍
2005年06月30日 VICTREX PEEK获选用于清洁室晶圆批次追踪货架系统
德国Ortner公司是半导体和制药工业用清洁室输送和物流系统制造商
2005年06月03日 NEC计划将其300mm晶圆厂产能翻倍,月产2万个晶圆
NEC Electronics Corp.在Yamagata的300mm晶圆厂正式开业,开始逐渐提高产量,月产能目标是20,000个晶圆
2005年05月02日 台积电董事长兼CEO张忠谋:晶圆代工产业的倡导者
张忠谋自台积电从1987年成立之日起就担任公司的董事长,是专业晶圆代工产业的倡导者之一,并是促使东南亚半导体产业崛起的重要人物之一,这些都具有越来越重要的意义。
2005年03月29日 KLA-Tencor的晶圆检查系统面向65nm IC开发及生产
KLA-Tencor公司推出新一代在线电子束(e-beam)晶圆检查系统――eS31
2005年02月25日 东芝-Sandisk合资厂竣工,月产NAND晶圆将达4万个
日本东芝(Toshiba)及其无晶圆厂内存芯片伙伴SanDisk Corp.,在其合资晶圆厂Flash Partners Ltd.的竣工仪式上表示,该厂的NAND晶圆月产能在2007年将提高到40,000个
2005年01月31日 05年全球晶圆设备市场先苦后甜,全年预计增长7%
根据Strategic Marketing Associates(SMA)的报告,尽管新建和在建的晶圆厂情况活跃,但2005年全球半导体设备开支预计仅增长7%
2005年01月18日 05年晶圆代工产业的增长率将下降至8%
在2004年强劲增长之后,硅晶圆代工产业的步子慢了下来
2004年12月10日 中芯国际的首批300毫米晶圆通过验证
中芯国际的高层日前表示,该公司在北京的300毫米晶圆厂的首批芯片已通过验证
2004年11月30日 台湾T_MDC将量产LCoS面板,晶圆产自中芯国际
从事背投电视关键零组件LCoS面板及Ultra-High Pressure(UHP)灯源的制造厂商─台湾微型影像股份有限公司(T_MDC)董事长曾令远表示,看好LCoS背投电视在美国与中国大陆市场的发展 潜力,目前正进行二厂的兴建工程,预计2005年第一季完工后,将可达到日产量2,000台的规模,开始正式大量出货
2004年11月18日 第三季晶圆出货面积环比增长1%,达到高峰
日前,SEMI半导体制造集团(SMG)发布季度分析报告指出,2004年第三季度全球晶圆付运量按尺寸计算比2003年第三季度增长了25%,与上个季度相比增长了1%
2004年10月14日 祸不单行,晶圆代工产业面临库存调整和下滑
IC产业突然出现库存调整现象,而且可能在2005年出现下滑
2004年10月06日 飞利浦计划建造300毫米晶圆合资工厂
荷兰飞利浦(Royal Philips Electronics NV)日前表示,计划兴建一个代号为“JV(12)-2”的合资晶圆厂,从2007年中期开始为其提供芯片
2004年08月25日 和舰牵手深圳IC基地,拓展华南晶圆代工市场
中国国家集成电路设计深圳产业化基地(SouthIC)与和舰科技(苏州)有限公司(HJ?C)日前宣布,双方将建立战略合作关系,共同推广苏州和舰科技的多项目晶圆(MPW)项目,并通过此项目帮助SouthIC成员单位在和舰科技生产线上实现其晶圆代工业务
2004年08月25日 晶圆代工市场暂且放缓,未来走向众说纷纭
在日前举行的晶圆代工厂商论坛(Foundry Suppliers Forum)上,晶圆供应商预测代工市场面临不确定因素
2004年08月20日 华润上华在港上市,八英寸晶圆二厂动工
华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易,这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工厂
2004年08月10日 2004年晶圆代工产业销售额增长33%
市场调研公司VLSI Research最近表示,2004年半导体芯片市场中的晶圆代工产业将比2003年增长33%
2004年05月07日 PLD厂商称,300mm晶圆已达成本“转折点”
赛灵思(Xilinx)和Altera表示,利用300mm晶圆生产可编程逻辑器件(PLD)的成本已低于200mm晶圆,这表明台湾地区晶圆代工厂商所梦寐以求的生产“转折点”已经达到
2004年04月26日 第一季度采用130nm工艺的晶圆价格上涨6%
无厂半导体协会(FSA)日前表示,2004年第一季度130纳米晶圆的价格比2003年第三季度上涨了6%
2004年04月22日 茂德12英寸晶圆三厂动工,最大月产能将达5万片
茂德科技(ProMOS)最近举行该公司中科12英寸晶圆三厂开工典礼,茂德科技为第一家进驻中科的DRAM厂商,该公司并表示,此座12英寸晶圆厂投资总金额达32亿美元,未来最大月产能将有5万片的规模,据称是全球半导体产业中单一厂址产能最大的12英寸晶圆厂
2004年04月13日 IDM厂商称晶圆交货期已延长至6个月
最近参加嵌入系统大会(Embedded Systems Conference)的消息人士表示,大型IDM厂商和晶圆代工厂商,以及小型无厂半导体制造商都表示,晶圆的交货期已长达6个月
2004年03月24日 产能扩张不及需求增长,晶圆短缺将持续到05年
市场研究公司Gartner/Dataquest Inc.最近发表的报告指出,半导体产能扩张速度不及需求,导致晶圆厂的设备利用率居高不下,预计这种情况将持续到2005年
2004年02月05日 美国柏玛公司的8寸0.25微米晶圆在常州开业
美国柏玛公司(Prima Research & Technologies)公司投资的8寸0.25微米晶圆厂―常州柏玛微电子最近正式开业,预计2004年6月实现量产,一期每月将达5,000片,预计到年底月产增加到10,000片,2005年中将达月产20,000片
2004年02月04日 通信应用是动力,2004年晶圆代工市场增长43%
市场研究公司IC Insights近日发表的“McClean Report 2004”报告指出,通信应用(即手机、网络系统,等等)再度推动晶圆代工市场迅猛增长
2004年01月23日 Dataquest预测2004年晶圆代工市场增长40%
市场研究公司Gartner/Dataquest最近预测,2004年晶圆代工产业的增长速度将是总体IC市场的两倍
2004年01月14日 晶圆销售还能增长六个月,随后可能再现低迷
市场研究公司Advanced Forecasting最近指出,全球晶圆销售几乎肯定能够强劲增长到2004年7月
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