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DSP相关文章和技术文档

2010年08月23日 整合1G ARM A8与800MHz DSP, TI DM37x实现720p高清视频
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci?) DM37x 视频处理器,帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM? Cortex?-A8 与 C64x+? DSP 内核,在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器(仅 DM3730)以及高性能外设(USB 2.0、SD/MMC),是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。
2010年08月17日 Novatek数字电视选择Tensilica HiFi音频DSP
适用于家庭娱乐领域SoC设计的音频DSP解决方案,需要同时具备三个关键要素:低功耗-影响着SoC和系统成本;高性能-确保能够升级以支持新的标准;并且能够支持所有现有的音频编/解码标准。Novatek经过全面的评估, 认为Tensilica的音频处理方案在以上三方面都优于竞争对手。
2010年06月14日 安森美收购SDT,巩固助听器及音频处理超低功耗DSP领先地位
安森美半导体医疗部副总裁Robert Tong说:“收购Sound Design Technologies有助巩固我们在助听器及音频处理应用超低功耗数字信号处理(DSP) 技术的领先供应商地位。此外,收购也增强公司的人才,并为我们的听力市场增添一支经验丰富的设计及应用工程生力军。SDT在芯片级电容及高密度封装的先进 制造技术亦将有助我们扩充提供先进高度微型化封装技术的实力,对助听器及同样讲究产品尺寸与医疗级质量的应用极为关键。”
2010年06月07日 便携式ADI DSP仿真开发工具,改变ADI开发工具昂贵价格历史
北京东方迪码科技有限公司近日推出一款便携式ADI DSP仿真开发工具DM-TOOLS-USB ICE5.0,能够支持ADI Blackfin全系列DSP处理器。该产品具有高性能、低价格、优质售后服务等特点,改变了ADI 高性能开发工具价格昂贵的历史。
2010年05月07日 飞思卡尔六核DSP降低50%系统成本
飞思卡尔半导体(Freescale)推出全新的MSC825x可程序数字讯号处理器(DSP)系列,采用该公司的SC3850 StarCore DSP核心,相较其它替代技术可节省一半成本,适合医疗、航天/国防及测试/测量市场。
2010年04月29日 合众达深耕15年,DSP产品占据市场主导地位
作为国内唯一具有美国TI公司授予的DSP Product Reseller和Third Party双重资质的公司,合众达在通讯、电力、工业控制、视频等领域拥有多项成功的DSP解决方案,同时可以为客户提供DSP及周边器件配套的优质服务。
2010年04月26日 安富利携手赛灵思,专为DSP设计打造FPGA开发工具套件
安富利电子元件近日推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件,专为DSP设计而打造,是Xilinx目标设计平台(Xilinx Targeted Design Platform) 一部分。
2010年04月16日 CEVA DSP内核助力三星第一代LTE调制解调器
全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术。
2010年04月01日 ADI SHARC系列再添DSP新品 片内存储扩增250%
ADI SHARC系列DSP再推新品:高性能SHARC 2148x和低功耗SHARC 2147x系列。与竞争产品相比,新型SHARC处理器性能提高33%,片内存储器扩增250%,功耗降低20%。
2010年03月30日 恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引领DSP标准
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759,这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平,在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实,再无需使用专用的DSP硬件。
2010年02月24日 海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
2010年02月24日 Tensilica第二代ConnX基带DSP引擎满足手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16,用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化,以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求,包括:OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。
2010年01月20日 TI全新C5000系列DSP助便携式设备实现更高集成度
日前,德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件:TMS320C5514 与 TMS320C5515。此外,为帮助客户快速启动设计工作,TI 还宣布同步推出两款评估解决方案,包括功能齐全的 TMDXEVM5515 评估板与全新低成本 TMDX5515EZDSP。
2009年11月09日 TI推出业界最低功耗的6核DSP TMS320C6472
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP,该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外,为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能,TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM)——TMDXEVM6472。
2009年11月09日 TI 6核DSP助力Dapco加强铁路设施安全性
日前德州仪器(TI)宣布,Dapco工业有限公司(Dapco Industries)将选用全新TMS320C6472数字信号处理器(DSP)为Dapco无损测试(NDT)设备全面提升针对铁轨、高速火车车轮、高压气筒以及其它重要的运输、发电和基础设施组件的检测能力,从而在结构性故障对生命和财产安全造成威胁之前及时发现内部缺陷。
2009年09月14日 亿旗创新推出全兼容DSP仿真器
日前,北京亿旗创新科技发展有限公司(简称亿旗创新,EFLAG)推出由ADI公司认证和正式授权、本地制造的高性能ADI DSP仿真器EBF-ADSP-EMUI,现已全面上市。
2009年08月17日 CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,台湾地区IC设计公司凌阳科技(Sunplus)已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。
2009年08月01日 工控DSP需求坚挺,ADI酝酿逆势增长
金融危机暂时搅乱了消费电子产业高速上升的势头,而不少经历过风浪的老牌企业已经慢慢站稳了脚跟,开始转变市场策略,寻求新的利润增长市场。
2009年07月13日 TI推出三款基于TMS320VC5505 DSP的医疗开发套件
德州仪器 (TI) 日前宣布推出业界首款可提供完整信号链与软件支持的医疗开发工具套件,能满足多种医疗诊断与病人监护应用的需求。这三款医疗开发套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 数字信号处理器 (DSP),通过购买模拟前端 (AFE) 模块与 TMS320VC5505 DSP 评估板 (EVM) 即可构建而成。
2009年07月03日 德州仪器推出TMS320C6742等四款全新DSP
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有无与伦比连接选项与定点和浮点功能的四款全新处理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138,同时这四款产品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)。
2009年06月29日 中国工控产业商机巨大,ADI DSP助跑本土军团
虽然在风头上,仪器仪表及工业自动控制产业似乎不如3G、新潮有趣的消费电子等话题那样抓人眼球、受媒体热捧,但通过以下一些数据,我们就可以看到,该产 业在中国同样蕴藏着巨大的市场机会,并且在产品的功能和技术特性要求方面随着需求的变化呈现出新的特点。
2009年06月26日 TI推出最新毫微微蜂窝基站DSP TCI6489/85
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新的数字信号处理器 (DSP) 系列,可帮助小区与企业毫微微蜂窝基站 (femtocell) 制造商及服务供应商显著缩短开发时间,加速产品上市进程。
2009年06月23日 新日本无线推出TV/音频设备用DSP NJU26124
新日本无线(NJR)开发完成了配有能调整微小音质功能的均衡器DSP NJU26124,该产品最适于TV和迷你影响/扬声器系统/各种音频设备,已开始样品供货。
2009年06月22日 新日本无线DSP NJU26040-09D开始供货
新日本无线(NJR)开发完成了用于TV和前置多声道扬声器系统再现真实自然的立体音响空间的DSP NJU26040-09D。采用了米国SRS Labs, Inc.公司所开发的SRS TruSurround XT的进化新方式: 虚拟环绕声SRS TruSurround HD/HD4和FOCUS功能。
2009年06月17日 TI推出两款全新TMS320C550x低功耗DSP
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 与 TMS320VC5504 数字信号处理器 (DSP),其不仅具有业绩最佳的待机与工作功耗,而且还可提供高达 320 KB 的片上存储器以及多个集成外设,从而可将系统成本降低超过 20%。
2009年05月27日 ROHM开发出安装有DSP的D级扬声器放大器
半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近开发了适合液晶电视、等离子电视、小型组合音响、功率扬声器等娱乐机器,对应数字音频输入的D级扬声器放大器BM5446EFV(安装有DSP)和BD5446EFV(未安装DSP)的2机种。
2009年05月14日 CEVA使用中芯国际DSP测试硅产品,大幅缩短应用开发时间
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际(SMIC)的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。
2009年05月01日 TI新款DSP集成前端视频处理,系统成本节约25%
高清技术正变得无处不在,这对处理器提出了更高的要求,即支持H.26?。TI近期推出的一款DSP DM365支持多种视频压缩格式的灵活性,为其带来了广泛的应用前景。
2009年05月01日 通信标准不断演进,DSP、FPGA重任在肩
通信标准不断演进,DSP和FPGA正在协同工作,在3G以及下一代通信基站中扮演重要角色。
2009年04月24日 东方迪码推出OBAMA系列全兼容高速DSP仿真器
北京东方迪码科技有限公司新近推出一系列全兼容高速DSP仿真器,促销推广期间售价为RMB2999元/套。此仿真器是东方迪码最新开发的USB接口仿真器,采用Samtech公司HHSC系列高速电缆以保证JTAG电气性能。
2009年03月27日 CEVA发布BDTI DSP Kernel Benchmarks基准认证结果
知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布,Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布对32位 CEVA-TeakLite-III DSP进行的BDTI DSP Kernel Benchmarks认证测试所得的结果。
2009年03月25日 DSP正引领半导体行业发展
数字信号处理器(DSP)市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称,实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。
2009年03月17日 TI发布新型TMS320C6?57 DSP
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出速度可达 1.2 GHz 与 1 GHz 的新型 TMS320C6?57 数字信号处理器 (DSP),其更高的性价比将使数据密集型信号处理应用的开发人员获益匪浅。与 TI 目前的单核 DSP 处理器相比,C6?57 的性能可提升高达 30%,而成本可降低三分之一。
2009年03月12日 SpeedWay研讨会即将举办 探讨FPGA及DSP协处理设计
安富利公司 (Avnet) 旗下安富利电子元件部、The MathWorks、德州仪器(TI) 和赛灵思(Xilinx)宣布将举办为期2天的协处理SpeedWay设计研讨会(Co-Processing SpeedWay Design Workshop)。
2009年03月03日 CEVA-Teaklite-III DSP核通过BDTI认证
CEVA日前对外发布32位的CEVA-Teaklite-III DSP基于BDTI DSP Kernel Benchmarks的测试结果。结果表明,全新的CEVA-Teaklite-III取得目前BDTI认证的最优的面积以及功耗的表现。
2009年02月03日 DSP出货量减少 无线产品保持增长
调研公司Forward Concepts报道称,2008年底的DSP出货量业绩不佳,销售额从10月到11月下降33%,同比去年11月份的下降幅度超过49%。
2009年02月03日 多核架构已踏上征途 引领DSP发展
面对未来创新应用所带来的高效严峻的挑战,系统需要更多灵活可编程的DSP核,并增加优化的可编程的协处理器。多核DSP正在渗透各个领域。
2009年02月01日 多核架构已踏上征途,引领DSP发展
面对未来创新应用所带来的高效严峻的挑战,系统需要更多灵活可编程的DSP核,并增加优化的可编程的协处理器。多核DSP正在渗透各个领域。
2009年01月21日 CEVA为高清晰音频应用推出CEVA-HD-Audio DSP
CEVA公司宣布,推出一款用于先进高清晰(HD)音频应用的完整单核解决方案,名为CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭 娱乐和消费产品(包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备)最严苛的音频要求。
2009年01月14日 FUJITSU TEN汽车音响系统采用ADI SHARC DSP
高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.,最新宣布Fujitsu Ten公司的高级音频放大器采用ADI公司的浮点SHARC DSP架构,实现了汽车音响体验。
2008年12月26日 Dan Leibholz加入ADI,担任GP-DSP部工程总监
高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布Dan Leibholz出任通用数字信号处理(GP-DSP)部工程总监,直属于部门副总裁Gerald McGuire。
2008年12月24日 新日本无线推出TV用DSP NJU26207
新日本无线(NJR)开发完成了配有Dolby Volume功能的DSP(Digital Signal Processor)NJU26207,并开始发放样品。NJU26207是个配有Volume Leveler功能,Volume Modeler功能,Delay(延时/迟滞)功能的24位DSP。该产品适用于数字电视和前置环绕扬声器系统。
2008年12月16日 德州仪器面向毫微微蜂窝基站推出DSP TCI6?84
日前,德州仪器(TI)宣布推出新型高性能量产数字信号处理器(DSP)解决方案TCI6?84,可为设备制造商在毫微微蜂窝基站市场上取得成功提供必要工具。
2008年12月03日 赛灵思与安富利及TI共推Spartan-3A DSP DaVinci开发平台
赛灵思(Xilinx Inc.)、安富利公司 (Avnet) 旗下安富利电子元件部和德州仪器(TI)强强联手,宣布共同推出安富利Spartan-3A DSP FPGA /DaVinci开发平台。目前该平台现已全球上市,定价为795美元。
2008年11月27日 赛灵思与安富利及TI携手推出Spartan-3A DSP FPGA/DaVinci开发平台
赛灵思(Xilinx Inc.)、安富利(Avnet)公司旗下安富利电子元件部和德州仪器(TI)强强联手,宣布共同推出安富利Spartan-3A DSP FPGA/DaVinci开发平台。目前该平台现已全球上市,定价为795美元。此套开发工具套件集成了德州仪器的DaVinci技术和赛灵思的FPGA,为设计团队在工业成像、视频监控、汽车和机器视觉等应用领域开发计算密集型产品提供了完整的平台。
2008年11月25日 TI-友尚-闻亭DSP与DLP应用新技术巡回研讨会闭幕
本年度由德州仪器中国有限公司、友尚集团和闻亭数字系统(北京)有限公司共同主办,电子产品世界网站协办的DSP与DLP应用新技术巡回研讨会在长沙国防科技大学圆满闭幕。本次巡回研讨会历时两周,历经北京、西安、武汉、南京、上海和长沙。
2008年11月13日 DSP芯片出货量将下降 增长来自消费与有线通讯领域
市场调研公司Forward Concepts预计,第四季度DSP芯片出货量将比去年同期下降5%左右。唯一真正的增长预计来自消费与有线通讯领域。
2008年10月29日 TI最新DSP TMS320C6?74集成了三个TMS320C6?x+内核
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本和功耗,并节省板级空间的全新高性能多核DSP, 使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器(DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。 TMS320C6?74在单一裸片上集成了TI业界领先的三个1 GHz的TMS320C6?x+内核,可实现3 GHz的原始DSP性能,而功耗和DSP成本则分别比离散处理解决方案降低了1/3和2/3。
2008年09月26日 Actel推出适用于航天应用的RTAX-DSP器件RTAX4000D/2000D
鉴于市场对于不影响可靠性或耐辐射能力的信号处理吞吐功能的需求不断增长,Actel公司宣布已将尖端的数字信号处理 (DSP) 功能添加进其用于太空飞行的耐辐射FPGA技术中。
2008年09月19日 CSR推出首款内置立体声DSP的ROM蓝牙解决方案BlueTunes ROM
CSR公司日前推出BlueTunes ROM,它是首款专为立体声耳机设计,且集成数字信号处理器(DSP)的ROM蓝牙解决方案。其设计目的是让最终用户能够在无线音乐播放和语音通话之间实现无缝切换。BlueTunes ROM是一种低功率的设计,适用于立体声耳机和无线扬声器产品。
2008年09月16日 新日本无线推出用于音质调节的DSP NJU26123
新日本无线已开发完成数字处理器DSP NJU26123,并开始样品供货。该产品可分别对TV、迷你音响、收录机、扬声系统等各种音响的音质进行细微调整。
2008年09月12日 新日本无线推出汽车音响用DSP NJU26209
新日本无线开发完成了最适于汽车音响用DSP NJU26209,该产品主要特点是采用了Dolby公司的汽车音响用程序系统DAEP。
2008年09月09日 闻亭与亚嵌教育培训中心在DSP和嵌入式领域展开合作
9月5日,闻亭数字系统(北京)有限公司和亚嵌教育培训中心共同签署了战略合作伙伴意向书。这将意味着闻亭数字和亚嵌教育正式确立了战略合作伙伴关系,共同为DSP和嵌入式领域的客户提供更优质深入的服务。据悉,双方将会在企业客户培训、市场推广和技术交流方面携手共进。
2008年09月08日 Percello获授权采用CEVA DSP内核开发Femtocell基站
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核,用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基带芯片组的开发。
2008年09月01日 深化IDH模式与升级开发工具,合众达力辅DSP普及
作为一家十余年专注于DSP领域的分销商,合众达已成为中国乃至亚太区领先的DSP供应商。近期,该公司还努力深化IDH模式,并重磅推出升级版仿真器,进一步在中国市场普及DSP应用。
2008年07月10日 Polycom商务桌面IP电话选用德州仪器DSP技术
德州仪器(TI)宣布宝利通公司(Polycom, Inc.)最新的SoundPoint IP 670桌面电话已选用其业经验证的数字信号处理(DSP)技术。TI的DSP技术与Polycom的软件和系统专业技术实现强势结合,不仅可为Polycom的企业用户带来高清(HD)语音质量体验。
2008年07月04日 Altera发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0
面向高性能数字信号处理(DSP)设计,Altera公司近日发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。
2008年07月01日 新一代基站设施成FPGA与DSP竞争焦点
无线应用转向LTE、WiMAX和HSPA/HSPA+等宽带应用,以及最新无线标准要求的多载波技术对基站芯片带来性能、成本和功耗上的挑战。DSP和FPGA厂商纷纷在工艺技术和架构上进行创新以应对挑战,新一代基站设施成为二者竞争的焦点,同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。
2008年07月01日 DSP将引领未来半导体技术向新兴应用迈进
半导体技术如何发展是目前业界需要认清的一个事实。德州仪器公司首席科学家方进(Gene Frantz)日前在深圳举办的TI开发商论坛上发表了看法。
2008年06月24日 TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行
日前,由德州仪器(TI)主办,合肥工业大学协办的2008年TI C2000 DSP大奖赛的决赛在合肥工业大学成功举行。
2008年06月17日 Tensilica与SPIRIT DSP联合发布移动多媒体音视频解决方案
音视频软件供应商SPIRIT公司和Tensilica公司近日宣布双方结成战略伙伴关系,并发布18个经过优化的高质量数字音频和语音算法软件包,可支持SOC设计中日益流行的HIFI2音频引擎。
2008年06月17日 “DSP”随处可见 已是昨日黄花
今天,DSP已随处可见。现在难以找到不涉及数字信号处理的嵌入式系统,也难以找到不拥有面向DSP架构特点的嵌入式处理器。在某种意义上,现在所有的处理器都必须是“DSP”。但DSP的风头似乎正在减退。
2008年06月11日 CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC
CEVA公司宣布与ARM合作,针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发,在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。
2008年05月16日 Mindspeed选择CEVA-X16?1 DSP内核及XS1200A子系统
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X16?1 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统,助力于其基于IP的高性能下一代网络(NGN)媒体和数据解决方案。
2008年05月06日 合众达电子获TI授予“2007年度亚太区最大DSP分销商”称号
2008年4月29日至30日在大连举行的德州仪器(TI)亚太区分销商大会上,合众达电子(www.seeddsp.com)获得了TI颁发的“2007年度亚太区最大DSP分销商”(Highest Catalog DSP Resale)的荣誉。
2008年05月04日 CEVA针对无线/多媒体应用推出高性能及低功耗DSP平台
CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员,推出下一代DSP子系统平台。该平台有两个版本:CEVA XS-1100A针对无线基带应用而优化;CEVA XS-1200A则瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力的应用。
2008年04月21日 联发科获CEVA授权采用CEVA-X DSP内核和子系统
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,授权联发科技股份有限公司(MediaTek)采用CEVA-X DSP内核和相关子系统技术来开发其未来的产品;联发科技是无线通信和数字媒体半导体解决方案的无晶圆厂(fabless)供应商。
2008年04月03日 TI推出针对3GHz DSP系统的高性能非隔离式电源模块
德州仪器推出针对3GHz DSP系统的10A、4.5V~14V输入电压电源模块。PTH08T240F是一种10A额定电流的高性能非隔离式电源模块,可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求。该器件主要用于无线基础局端基站。
2008年04月02日 NJR新款NJU26203车载音响用DSP支持杜比定向逻辑II
新日本无线(New Japan Radio, NJR)已完成开发支持杜比定向逻辑II的车载音响用数字信号处理器(DSP)——NJU26203,并开始样品供货。该产品不但可用于车载音响,还可用于DVD接收器、扬声系统等多种音响设备。
2008年03月18日 赛灵思针对低成本视频和DSP系统开发推出两款XtremeDSP开发平台
赛灵思公司(Xilinx)宣布推出两款XtremeDSP开发平台:XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件,分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。这两个开发平台都基于Spartan-3A DSP FPGA。
2008年03月14日 CEVA和华迅合推用于CEVA-X DSP内核的软件GPS方案
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,西安华迅微电子有限公司和CEVA合作开发出用于CEVA-X DSP内核系列和MM2000便携式多媒体平台的软件GPS解决方案。
2008年03月13日 Improv授权芯慧同用推广Jazz DSP核及开发工具
半导体行业的IP和设计服务提供商北京芯慧同用微电子技术有限责任公司,与Improv Systems,可编程DSP平台的技术公司,近日宣布签署独家代理协议,授权芯慧同用在中国地区推广Improv的Jazz DSP核及开发工具,同时提供本土支持。
2008年03月10日 CSR BlueVox DSP为单声道耳机设计提供双麦克风降噪功能
蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前推出了BlueVox DSP,这是一款eBOM仅为6美元的低成本蓝牙单声道耳机设计,采用基于清晰语音捕捉(CVC)回声和噪音消除技术的增强型DSP。
2008年03月06日 芯慧同用牵手西安IC产业发展中心建立Jazz DSP实验室
半导体行业IP和设计服务提供商北京芯慧同用微电子技术有限责任公司近日宣布与西安市集成电路产业发展中心(XAIC)签署了合作协议,这表明芯慧同用将为陕西省的IC设计师们在前沿的DSP设计方面提供直接支持;同时双方针对下一代IC设计解决方案建立了联合研究项目。
2008年03月01日 可编程图形芯片进入并行计算领域,挑战多核CPU、DSP与FPGA
在传统领域一枝独秀的高端图形芯片现在也要开始进入并行计算领域。图形芯片厂商nVidia在年初召开的“nVidia专业图形解决方案高端论坛”上,非常高调地表示将在更多新兴领域大显身手。
2008年02月05日 可编程图形芯片挑战多核CPU、DSP和FPGA
在传统制造业一枝独秀的高端图形芯片,现在要进入更多的并行计算领域。图形芯片厂商nVidia在年初召开的“nVidia专业图形解决方案高端论坛”上,非常高调的表示要在除传统制造业外的更多领域大显身手。
2008年01月23日 赛灵思推出车用低成本XA Spartan-3A和Spartan-3A DSP FPGA
赛灵思推出 Xilinx Automotive (XA) Spartan-3A 和 Spartan-3A DSP FPGA,进一步扩展了其符合汽车应用标准的低成本器件产品线。这些新推出的器件为信息娱乐、混合显示系统以及汽车辅助驾驶系统的开发带来了大 I/O 逻辑比和大带宽数字信号处理(DSP)领域优化解决方案,以及相应的低功耗和高级设计安全性等优点。
2008年01月09日 凌华科技推出PCI-8174内嵌DSP的高端四轴运动控制卡
凌华科技推出一款内嵌数字信号处理器(DSP)的高端四轴运动控制卡PCI-8174,通过特殊应用集成电路(ASIC)直接执行运动控制,因此可在短时间内迅速完成运动控制需求,实时处理外在反应,并确保多轴之间的运动同步性,不受计算机PC端操作系统影响。
2007年11月30日 3DSP发布用于笔记本电脑的WiFi+Bluetooth芯片
创蕊信通(3DSP) 公司宣布推出应用于笔记本电脑的BlueW2310E芯片及参考设计。提供PCI Express MiniCard接口的BlueW2310E同时实现符合IEEE802.11b/g协议的WiFi功能和支持Bluetooth2.0+EDR协议的 Bluetooth功能。
2007年11月23日 Octasic多核心媒体网关DSP面向基于IP的语音视频应用
Octasic,Inc.宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo将极大的灵活性与完美的语音和视频质量相结合,为当前以及将来的媒体网关提供全面的解决方案。
2007年11月21日 Octasic推出异步Opus体系架构 改变DSP基础设计
媒体处理解决方案企业Octasic, Inc.日前宣布推出其Opus DSP体系架构;该体系结构改变了作为通信设备基本组件的DSP的基础设计。
2007年11月13日 TI DA7xx DSP通过192kHz DTS-HD主体音频标准认证
日前,德州仪器(TI)宣布其音频DSP成为率先通过192kHz DTS-HD主体音频(DTS-HD master audio)标准认证的嵌入式实施方案,从而能够为家庭影院系统带来完美音质。
2007年11月08日 ADI提前启动2008年大学生创新设计大赛 示意DSP仍是其核心业务
今年9月,ADI出售手机产品线在业界引起喧然大波,面对欧美厂商在数字IC领域的优势渐小,ADI会退出数字IC,专注于模拟IC吗?ADI董事会主席 Ray Stata接受本刊独家专访,表示:“虽然我们要维持50%以上的毛利率,但是,那是对公司总运营成本的考量。我们现在仍有很多不错的产品,其毛利率低于 50%,但是出货量非常大,仍是我们重点发展的产品线。”
2007年11月01日 瞄准智能监控与目标跟踪应用,DSP成监控半导体市场新宠
虽然FPGA也在试图进入安防监控市场,但就目前来看,ASIC和DSP方案仍然是该领域的两个主要竞争对手。目前ASIC在数字视频硬压缩卡或嵌入式硬盘录相机等高密度产品中广泛使用,而DSP则主要应用于数字视频服务器和网络摄像机等低密度产品。
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