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ASIC相关文章和技术文档

2010年07月02日 赛灵思披露28nm产品细节,FPGA进一步推进ASIC腹地
随着Altera与赛灵思先后宣布推出28nm FPGA产品,FPGA市场已是颇有看头,对外,FPGA借助28nm先进工艺实现更高性能更低功耗进一步抢夺ASIC地盘,于内,FPGA自身发展方向出现分歧,究竟是着重发展高性能还是性能功耗并举,Altera与赛灵思两大行业巨头各执一端,向着两个不同方向扩展势力。赛灵思新近披露了其28nm产品细节,战局更清晰地呈现在我们面前……
2009年04月22日 安森美扩充ASIC系列,打造110纳米低功耗平台
与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择, 将先进ASIC和SoC的成本减至最低,并将上市时间缩至最短。
2009年04月20日 Gartner:2009年ASIC设计数量将减少22%
据市场调研公司Gartner,FPGA正在取代ASIC,全球金融危机将在2009年加剧这一趋势。现在二者的设计数量之比为30比1。
2009年04月10日 爱特梅尔AT91CAP可定制MCU提供向ASIC迁移路径
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出低成本的网表 (netlist) 目标转移 (re-targeting) 流程,适合基于ARM 的低入门成本AT91CAP可定制微控制器向ASIC的迁移,能够实现大批量应用的最低单位成本。
2009年03月13日 本土IC设计外包翘楚专注于ASIC一站式服务
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司,而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC 2009展会上,这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
2009年02月25日 ESilicon首席执行官预言ASIC产业新形势
目前的IC产业下滑已在影响2009年半导体产业前景。现在才是二月。如果不是全部,至少也有多数芯片厂商预期今年余下时间的经济形势严峻,甚至这种局面可能保持到今年以后。
2009年02月20日 ASSP/ASIC应用缺口显现 赛灵思开启“目标设计平台”新时代
Xilinx日前迎来了其25周年庆,在庆祝的同时Xilinx发布了其高性能的FPGA Virtex-6和低成本的Spartan-6。该公司称,希望借此两款产品,开启“FPGA目标设计平台”的新时代。
2009年02月17日 Altera拓展收发器FPGA和ASIC解决方案
Altera公司日前发布集成了收发器的两款FPGA系列新产品。新增的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列与Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC一起进一步拓展了业界全系列收发器FPGA和ASIC解决方案产品组合。
2009年02月11日 爱特梅尔ASIC计划使其欧洲业务面临威胁
Atmel决定为其ASIC业务以及相关制造资产寻求战略替代,包括可能出售这些业务。但该决定可能给其欧洲业务造成重大影响,包括其在法国Rousset的工厂以及在苏格兰East Kilbride的测试与装配厂。
2009年02月06日 爱特梅尔出售其ASIC业务和晶圆厂
爱特梅尔(Atmel)周三表示,该公司正在对其ASIC业务和相关的生产资产进行战略转型,可能包括出售。
2009年01月12日 Dini推出基于Altera Stratix III器件的ASIC
ltera公司日前宣布,Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA,每个器件提供1,104个用户I/O,容量等价于5千万ASIC逻辑门。
2010年01月12日 基于MCU的LED可控硅调光方案深度解析及ASIC方案对比
目前很多大的半导体厂商(包括国际知名半导体厂商)都已经推出了自己的LED调光ASIC,但由于LED固有的发光原理,目前市面上的LED ASIC调光案都还不是很成熟,都有其固有的问题,本文就将针对目前的调光方案做一个详细的分析,并介绍世强电讯基于MCU的调光方案。
2010年01月12日 3D适配器——3D电视和蓝光驱动计划加速器
蓝光选定的3D格式独立于未有定论的广播格式——对于电视系统设计师来说,这不是微不足道的问题,尤其是在广播公司没有就一种3D电视格式达成共识,且蓝 光已选择自己的3D格式的情况下。美国三菱数字电子的产品开发主管David Naranjo表示,答案是3D适配器。
2010年01月04日 看好智能电网设备市场,ADI汇聚式处理器提供核心平台
“智能电网”技术开发工程师依靠ADI公司先进的数字和模拟信号处理技术来推动驱动下一代能源基础设施的发展。ADI公司的集成电路针对各种智能电网应用进行了优化,从电表解决方案到电网集成的动态管理和通信系统等。
2009年12月18日 莱迪思推出ispClock5400D可编程时钟器件评估板
莱迪思半导体公司(Lattice)日前发布ispClock5400D可编程时钟器件的评估板,价格为169美元。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估和设计的易于使用的开发平台。
2009年12月18日 2009岁末盘点之二:触摸屏IC市场谁主沉浮?
2009年的触摸屏芯片市场就像狂野的美国西部。太多的公司正在进入这个新兴市场。爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)、IDT、微芯科 技(Microchip)、瑞萨、Synaptics和其它公司都在销售用于手机和其它产品的触摸屏芯片。Synaptics是面向手机的早期领导厂商之 一,但爱特梅尔和赛普拉斯则来势汹汹……
2009年12月17日 可编程平台已成为企业满足日益苛刻产品要求的唯一可行途径
赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁杨飞:全球经济、技术和市场力量的共同作用开创了一个全新的电子时代。市场机会不断萎缩、市场需求反复无常、工程预算受到诸多限制、ASIC和ASSP的一次性工程成本日益攀升,复杂性和风险不断增加。在这个新时代,可编程性成为世界级系统公司有效开展竞争的必备条件。可编程平台已经成为企业满足日益苛刻的产品要求的唯一可行途径。
2009年12月17日 高能源效率的电源管理IC是构建未来电子设备的先决条件
世界经济的现状使得能源效率问题的重要性日益凸现。各地的人们都在小心谨慎的利用有限的非再生性能源,同时越来越关注产品的能效指标。这个重要的消费转变 也决定着未来半导体技术的态势,因为能源效率问题与模拟技术,特别是电源管理技术息息相关。
2009年12月16日 旺年华推荐MAZET片上系统设计和光电器件
旺年华公司作为德国MAZET中国代理, 帮助中国客户以优惠的价格获得MAZET创新的芯片设计技术。MAZET专注混合信号IC(光电信号传感器);嵌入式控制IC(8位,16位,32位片上系统);FPGA和ASIC, 提供从产品构思到产品成型的完整技术支持, 其服务范围包括:任务接口定义及分析;系统开发;规格表的起草;电路设计(模拟/数字);布线设计;生产指导;调试支持;测试策略和测试开发手册;系统交 付支持;文档。MAZET拥有超过100人且有丰富IC设计经验的设计团队,这意味着能提供具有可靠性能的产品,节约设计时间和费用,最大限度的为客户规 避风险。
2009年12月11日 新唐推出业界第一颗主板ErP节能IC控制器NCT3016Y
新唐科技股份有限公司推出业界首颗主机板 ErP (Lot 6) 节能IC控制器NCT3016Y。NCT3016Y 可使主机板在 S5 的待机电源降到 10mW以下,而整体的系统耗电量(搭配符合规范的电源供应器),完全符合欧盟 2010 年与 2013 年的规范。
2009年12月11日 Altera Stratix IV E FPGA开发套件具530K逻辑单元FPGA
Altera 公司日前宣布推出其面向 Stratix IV FPGA 的最新开发套件。Stratix IV E FPGA 开发套件具有业界最高密度、最高性能的 FPGA。该套件为用户提供了全面的设计环境,其中包括迅速开始其高密度原型产品设计所需的硬件和软件。
2009年12月09日 赛灵思EasyPath-6 FPGA低成本方案仅六周即可实现量产
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布隆重推出EasyPath-6 FPGA,该产品为高性能FPGA进入量产器件提供了六周内即可实现的总成本最低、风险最小的的解决方案,在所有FPGA降低成本解决方案中转入量产时间 最快。新款EasyPath FPGA无最低订购量限制,让客户可根据最终市场需求下订单,且成本较购买等量的FPGA低35%。
2009年12月09日 K-micro和安立合作开发首套10G EPON芯片组测试工具
ASIC制 造领域的领导者 K-micro公司,和安立公司共同宣布开发出全球第一款测量分析10Gbps EPON芯片组的测量方法和工具,运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪成功测量K-micro公司的CTXL1 10G EPON SerDes芯片的突发性能,为10G EPON系统上市铺平了道路。
2009年12月08日 采用莱迪思MachXO将系统控制产品快速推向市场
莱迪思的MachXO可编程逻辑器件(PLD)对实现系统控制功能是理想的,诸如温度测量、电流监测、电源时序,风扇控制和保持环境数据记录,这些应用在 通讯、无线基础设施、高端计算机,工业和医疗应用领域是常见的。它们拥有多种关键的系统集成方面的优势,最终降低了整个系统的成本。开发套件和参考设计为 设计人员提供了全面、灵活的解决方案,从而使系统控制设计更加快速和有效。
2009年12月04日 智能视频监控应用系统设计攻略
随着宽带有线和无线网络基础设施的完善以及全球安防市场需求的增长,视频监控的应用正呈爆发性的增长态势。视频监控系统的发展趋势非常明显,在经历了数字化和网络化之后,下一个重要的趋势就是智能化,即智能监控和视频分析技术的应用。
2009年11月19日 圣邦微推出高精度运算放大器SGM8551
圣邦微电子(SGMICRO)最新推出的SGM8551,为单通道高精度运算放大器产品,是针对微弱信号的测量,轨到轨输入/输出,低1/f噪声,可完全替代AD8551。
2009年11月17日 凌力尔特发布出多相降压型DC/DC控制器LTC3855
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出高效率 (高达 95%) 同步降压型 DC/DC控制器 LTC3855,该器件具多相工作模式、差分输出电压采样和集成的锁相环 (PLL) 同步。
2009年11月10日 IBM发布高性能处理器内核, 吞吐率号称业界最高
IBM公司日前发布了据称具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。
2009年11月09日 09国际工博会开展,世强电讯方案与产品同台争艳
世强电讯首次参加工博会的展出,作为专业的元器件代理商,其代理的产品中有相当数量是面向工业领域的应用。在世强展台上,可以看到NEC的功率管器件、ASIC和存储器,甚至全球首款的USB3.0主控芯片;AVAGO的光耦产品,Littelfuse的各种电路保护器件,Micrel的工业级以太网,silabs的高精度混合信号单片机、ACAM的ATMD-GP2以及安捷伦的测试仪器等产品。
2009年11月01日 PoL电源模块:兼具性能优势与成本效益的选择
PoL模块可将系统开发人员从繁重的电源设计工作中解放出来,而将时间用在越来越多的系统功能和性能等更高级的增值工作中。
2009年11月01日 可编程逻辑器件向专用标准产品目标迈进
与一些老牌厂商相比,意法半导体在MCU领域还只能算是一个新兵,其推出首款MCU距今只有五年时间,但凭借高技术起点与深厚的工艺技术积累,其一进入该市场就表现出强劲的势头。
2009年10月29日 莱迪思联手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解决方案
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商Affarii Technologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户,开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术(RRH)解决方案。这是首次采用低功耗、 低成本FPGA的全面RRH解决方案,允许部署低功耗RRU而不牺牲灵活性和性能。
2009年10月27日 Altera开始量产发售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA
Altera公司近日宣布,开始量产发售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA,这是业界首款集成了11.3-Gbps收发器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前唯一满足100G以太网(GbE)和100G光传送网(OTN)下一代成帧器、MAC、桥接和交换应用高速带宽需求的单芯片器件。
2009年10月20日 安华高科技推出高效能触摸屏接口技术
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,已经开发出一个可以大幅度强化智能手机、便携式媒体播放器和各种广泛便携电子通信设备操作和导航能力的 创新新型触摸屏接口技术。Avago新推出的技术为互电容型多点触控控制器,可以同时跟踪四个触摸点而不会有其他竞争电容式感应技术所经常面临的鬼点 (ghost point)错误感应问题。
2009年10月20日 2009金融危机下黯然离场的十大CEO盘点
“当季节进入秋冬,会有越来越多的企业高层发现他们的位置处于更高风险。”市场研究机构的分析师提出警告。现在就来看看在2009年前三季,有哪些特别令人瞩目的电子产业CEO下台事件:
2009年10月15日 低功耗CPLD为便携式产品带来更高设计灵活性
与ASIC和ASSP相比,可编程逻辑器件在缩短上市时间和设计灵活性方面具有无可比拟的优势,利用可编程逻辑器件开发人员可以随时修改设计而不会产生任何NRE费用,即使设备已经交付使用,设计人员依然可以使用软件工具在使用现场修正错误并进行产品升级。
2009年10月14日 ST全系列方案驱动智能汽车产业进程
第16届全球智能型运输系统(Intelligent Transport Systems,ITS)大会暨展览会上,意法半导体(ST)针对汽车娱乐(Infotainment)、汽车动力、安全和车载信息系统 (Telematics)等应用,展示了包含导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎以及安全微控制器在内的应用实例,并表示,已在多个应用领域内与客展就 交通运输及提高安全性等方面进行合作。
2009年10月12日 Cypress与Cytech Global在东南亚与印度市场展开合作
Cypress Semiconductor宣布与Cytech Global公司签署经销协议,Cytech将在东南亚国协各国与印度,销售Cypress全系列专利与可编程解决方案。Cytech母公司 Macnica在日本已与Cypress有长期且成功的合作关系。
2009年10月10日 协助客户抢占先机,智原科技率先推出USB 3.0 IP
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology)于日前发表适用于联电0.13um高速(HS)工艺的USB 3.0物理层(PHY),此IP符合USB 3.0第1.0版的功能规格及电气特性,最高速度可达5.0Gbps。
2009年10月01日 中国本土IC品牌:低端为主,仍需努力
单从公司的数量上来说,中国绝对可以称得上全球IC设计产业中“非常重要”的一股力量。在全球1,800家IC设计公司中,至少有四分之一是来自中国。然 而从公司营收数字上来看,IC Insight评选的2008年全球Top 50无晶圆厂半导体公司名单中,却没有一家来自中国大陆的公司上榜。
2009年10月01日 铁路热烧及中国电量传感器市场
中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会,除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外,电量传感器厂商也从中收益颇丰。
2009年09月29日 奥地利微电子可提供New Scale标准定位传感器
全球领先的高性能模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布加强与其合作伙伴、创新的微型运动系统供应商New Scale Technologies公司在销售及分销方面的合作,将New Scale的专有ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
2009年09月25日 ADI微处理器监控电路延长便携设备池使用时间
美商亚德诺公司(ADI)发布可在手持式工业仪器、远距离通讯装置与其它可携式应用装置中进行电压不足监测的全新微处理器监控电路,包括ADM 6326、ADM 6328、ADM 6346与ADM 6348等组件,不但大幅扩展其监控IC的产品线,这些监控电路提供500nA超低供应电流,并可延长便携设备的电池使用时间。
2009年09月21日 打破垄断,FPGA市场冲出本土黑马
全球FPGA市场近年来一直都处于非常稳定的竞争态势,不过这种状态可能很快就要被一家叫做Agate Logic的中国公司打破了。
2009年09月17日 北京莱姆在新址举行根植中国20周年庆典
北京莱姆电子有限公司在位于北京市顺义区林河工业区的新址举办了迁址暨20周年庆典。瑞士莱姆集团董事长兼首席执行官冯思汉(Paul Van Iseghem)在庆典仪式上代表莱姆,感谢各界来宾及全体员工20年来对莱姆的支持与贡献。
2009年09月03日 凌力尔特推表面贴装型封装DC/DC稳压器LTM4614
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款采用纤巧表面贴装型封装和内含电感器的完整双通道 DC/DC uModule 稳压器系统 LTM4614。
2009年09月02日 移动处理器争夺下一代移动消费产品市场
手机市场是半导体行业中增长最快的领域。许多消费电子产品仍使用微控制器(MCU)和ASIC。然而,智能电话、移动互联网设备(MID)和微型笔记本等设备需要更高层次的功能、可编程性和连接性。因此,这些移动消费电子产品正越来越多地转向商用市场处理器。
2009年09月01日 视频监控系统向智能化方向发展
在技术进步的推动下,视频监控系统正在向网络化智能化方向发展,具有智能分析功能的新一代监控系统将大大扩展视频监控的应用领域,除了传统的安防应用外,人体行为和智能交通将开辟大量新兴应用市场。
2009年09月01日 21世纪是亚洲时代,中国将是最突出的经济体
尽管整个半导体行业正在经历一次最为严峻的考验,但可编程逻辑器件厂商的设计活动仍然十分活跃,业绩下滑的幅度有限。在全球经济走出低迷的过程中,厂商们甚至还能够在ASIC等其它领域赢得更多的市场份额。而FPGA的可编程性、低NRE费用以及裸片尺寸不断缩小等因素,加上更小工艺节点带来的成本与功耗优势使FPGA部分取代ASIC/ASSP的步伐正在加速。
2009年09月01日 IIC-China 2009秋季首秀即将登场,创新技术与方案聚焦市场热点(II)
国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)2009年秋季展即将首度亮相,并扩展至武汉、东莞以及成都三大电子信息重镇。在此次展会上,各半导体 厂商、分销商、方案提供商等将聚焦市场热点,展示各种创新技术,帮助中国电子制造商在严酷的市场环境下增强竞争力。本期我们将继续为您介绍即将亮相 IIC-China展会的新产品与方案。
2009年09月01日 欧美厂商设法为中国用户提供高宽带与高动态范围ADC
对于高精度、高带宽、高动态范围的ADC器件,美国政府有很详细和很严格的出口限制,并规定了每一种精度情况下的最高采样速率和带宽。供应商们则从技术上想办法,一方面能帮助中国OEM满足需求,同时也能合法地规避美国出口限制条款。
2009年09月01日 富士通、台积电将合作延伸至28nm高效能制程
日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布,双方将以台积电技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程。
2009年08月26日 基于Blackfin的图像处理,及其性能与CMOS传感器中ISP的比较
应该说在数码相机等追求小巧轻薄的消费类产品应用中,内置ISP的CMOS传感器存在一定的竞争优势,低功耗和小面积的表现以及随生产规模而不断降低的成 本使其成为众多应用厂商的宠儿。在这同时我们要看到,这种内置ISP的CMOS传感器方案目前还只能完成一些不太复杂的算法。
2009年08月21日 外包需求Q4反弹,IC设计服务商应早作准备
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示,历经全球景气衰退的冲击,2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓;对于IC设计服务供货商而言,2009年将是决定成败关键的一年。
2009年08月20日 凌力尔特DC/DC uModule稳压器系统LTM4615问世
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的三路输出 DC/DC 微型模块 (uModule) 稳压器系统 LTM4615,该系统采用紧凑的 15mm×15mm 2.8mm 表面贴装封装,含有两个 4A 开关模式稳压器和一个 1.5A 非常低压差 (VLDOTM) 线性稳压器。
2009年08月19日 AMS为楼氏MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布,为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
2009年08月14日 爱特梅尔推出AT697F抗辐射SPARC V8处理器
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 发布用于太空应用的全新抗辐射SPARC 处理器,在整个温度和电压范围内,AT697之F版本在100 MHz 时达到90 MIPs性能,功耗仅为0.7W。
2009年08月13日 Altera发布远程射频前端设计CPRI v4.1 IP内核
Altera公司日前宣布,开始提供通用公共射频接口(CPRI) v4.1知识产权(IP)内核。CPRI v4.1 IP内核可实现高达6.144 Gbps的通道速率,在一个系统中支持LTE和WiMAX标准,并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持。
2009年08月11日 抢占高速数据转换器市场先机,NXP看好中国通信基站领域
在来自宏蜂窝基站、医疗成像设备、高速仪器、视频广播设备、军事等领域的各种新兴应用的推动下,数据转换器行业也在被迫不断进行创新。而在不久前率先推出 符合最新JEDEC接口标准JESD204A的高速转换器后,NXP表示,已经做好了进一步加大其在这个领域发言权的准备……
2009年08月10日 S2C与Japan Circuit合作开发下一代SoC原型验证系统
S2C宣布,其与Japan Circuit 公司(一家高速PCB设计公司)进行合作, 针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研发下一代高速SoC原型验证系统。
2009年08月07日 Linear推数字可设定的5A 稳压器LT3070
凌力尔特(Linear Technology)日前发表数字可设定线性稳压器LT3070,该组件具备超低的85mV dropout电压、输出电压噪声在10Hz至100kHz频宽内,于5A时仅25uVRMS。
2009年08月07日 IIC-China 2009秋季参展商介绍:Neowine Co.Ltd
Neowine产品ALPU是算法授权许可单位(Algorithmic License Permission Unit)和保护每家公司的硬件软件安全的ASIC。ALPU提供强大的加密算法,简单易用的界面和低成本的系统复制保护解决方案。
2009年08月01日 中国IC设计能力亟待提高,Inrevium助中国企业快步走
中国已经踏上从世界制造工厂向设计中心的转变之路,但是中国IC设计产业与国外先进水平之间的差距不可忽视,中国离设计中心的目标还有很长一段路要走。各 种开发平台使得快速原型开发成为可能,验证硬件测试验证设计的可靠性,帮助欠缺设计经验以及试图缩短设计周期的企业加速产品上市。
2009年07月30日 无线IP视频监控应用即将井喷,Blackfin典型应用案例分析
在当前的国际金融危机下,视频监控是少数逆市增长的行业之一。市场调研机构ABI Research预测,2009年将有两类电子产品持续快速增长,其中就包括视频监控,特别是基于IP的视频监控应用。据iSuppli公司预计,与视频 监控应用紧密相关的中国安防产业到2012年的营收将从2007年的151亿美元增长到247亿美元。
2009年07月29日 TI推出具有FET的全集成同步降压转换器TPS51315
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有 FET 的全集成 10 A 同步降压转换器,该器件将宽泛的输入、轻负载效率以及更小的解决方案尺寸进行完美结合,可实现更高的电源密度。
2009年07月28日 卓锐微技术发布ACT2100 MEMS加速度传感器
北京卓锐微技术有限公司(Acuti Microsystems Co., Ltd.)推出ACT2100系列高精度MEMS加速度传感器。该系列加速度传感器采用先进的SOI体硅工艺制造,并基于卓锐微技术第二代 Cery2000高精度MEMS加速度传感器专用接口芯片进行信号调理。
2009年07月24日 Vishay新款DrMOS器件SiC769适用于电压稳压器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款在一个PowerPAK MLF6x6封装内集成DrMOS解决方案的器件SiC769,该器件同时提供了高压侧和低压侧的N沟道MOSFET,外加全功能的MOSFET驱动器 IC。
2009年07月23日 TI最新降压DC/DC转换器满足高密度服务器苛刻要求
如今新行的一些PCI、ATCA等架构标准对服务器的密度、效率和尺寸提出了越来越苛刻的要求,因此在日益增加的PCB密度下,留给负载点(POL)的空 间变得越来越狭小。针对此种趋势,TI推出一款集成FET的极小尺寸和效率达95%的6 A、17 V 同步降压转换开关,特别适合于为这些新型服务器或电信设备中的深亚微米DSP、FPGA和ASIC等器件供电。
2009年07月10日 微软新一代鼠标技术使用蓝光LED照明
计算机鼠标一直是十分重要的用户接口技术之一,从1960年代末的早期鼠标原型开始,鼠标已经历了相当长的时间,日新月异的技术创新也使得鼠标性能不断改 良。微软(Microsoft)公司最新推出的一款光学鼠标更为鼠标的定位与可用性开启了一扇新技术之窗。
2009年07月07日 Bosch Sensortec:站在巨人肩膀上的MEMS传感器供应商
无论Nokia N95/N96、黑莓手机、三星的Omnia还是宏达的Diamond——当然还有苹果的iPhone,在如今几乎所有热销的智能手机中,MEMS技术都 扮演着非常重要的角色。Bosch Sensortec是德国Bosch集团旗下的子公司。与许多其他半导体领域的大厂相比,这家公司还名不见经传。但是在MEMS传感器市场,它却拥有着与 生俱来的优势——多年以来,在MEMS传感器最先得到广泛应用的汽车电子领域,其母公司Bosch集团一直扮演着市场领头羊的角色。而在消费电子市 场,Bosch也稳稳占据着亚军的位子。
2009年07月06日 普然携OpConn芯片解决方案进军EPON光纤接入市场
普然通讯技术有限公司宣布携集成的OpConn芯片解决方案全面进军EPON光纤接入市场,其中包括1G和10G EPON芯片组。OpConn 1G EPON芯片组包括用户端(ONU)和局端(OLT),该芯片组采用业界流行的ASIC设计方式,全面满足IEEE802.3ah和中国电信EPON互联互通规格。
2009年07月02日 全电子业学习联发科模式,FPGA厂商是IN还是OUT?
如今全电子业都在学习联发科。电子业供应链上的所有环节都在往前跨一大步。Foundry厂商早就不只做代工了;而ASIC设计服务公司早已不满足于仅为芯片公司提供后端设计了;ASIC/ASSP芯片为整机厂商提供交板子的服务了;那么整机厂商呢,早就开始为运营商提供一揽子方案了。今天,FPGA厂商也加入到这场为客户提供更多服务的队伍中。
2009年07月01日 硅谷春暖花开,带走半导体产业的感伤
参加今年全球电子峰会的半导体厂商们对未来市场前景表现出了乐观及坚定的信心,FPGA、ASIC、MEMS等发展趋势依然是讨论的焦点。
2009年06月25日 Actel提升RTAX-S/SL系列FPGA的性能
爱特公司(Actel Corporation)宣布进一步提升其业界领先之耐辐射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,为航天应用设计人员带来更大优势。
2009年06月24日 赛普拉斯推出FleXO时钟发生器
赛普拉斯(Cypress)近日推出了可编程高性能时钟发生器 FleXO 系列产品。上述新型时钟产品在 12 kHz 到 20 MHz 的频率范围内实现了最低为 0.6 ps 的超低相位抖动,大大超出了 10 千兆以太网、10 千兆光纤通道、PCI Express 和串行高级技术附件 (SATA) 等高速串行接口标准的严格要求。
2009年06月23日 韩国ATLab开发出多点触控式电阻膜技术
韩国ATLab Inc宣布开发出电阻式多点触控(Resistive Multi Touch,R-MT)技术,Han wool Information Tech (HWIT)公司将负责制作产品。据ATLab表示,其技术具备电阻膜触控屏幕的低价优势,且性可超越iPhone。
2009年06月19日 触控风潮从手机向PC市场加速漫延,供货商竞相入场
根据市场研究机构Gartner的预测,电容式触控屏与触控按键控制器市场,将在2012年达到13亿颗的出货量规模,年复合成长率44%。“拜 iPhone风潮之赐,电容式触控屏快速成为手机的常见配备。”Gartner分析师Amy Leong预言,“触摸屏控制技术的下一个大商机将会是在PC应用领域。”
2009年06月18日 Digi收购MobiApps,完善无线M2M领域布局
Digi International宣布收购了MobiApps在美国、印度和新加坡分公司的几乎所有资产;MobiApps是一家从事机器对机器(M2M)通信 技术开发的公司,其主要业务范围包括卫星、移动通信与混合的卫星/移动通信系统解决方案。
2009年06月18日 TI推出降压DC/DC转换器TPS54620
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的业界最小型单芯片 6 A、17 V 降压DC/DC转换器,从而进一步壮大了其易用型 SWIFT电源管理集成电路 (IC) 产品系列。
2009年06月16日 恩智浦硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新
恩智浦半导体(NXP Semiconductors),近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术,实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时,为客户带来成本优势。
2009年06月15日 安捷伦推出Infiniium 9000系列示波器
安捷伦科技公司(Agilent)日前宣布推出6种最新型号的新一代Infiniium 9000系列示波器,进一步扩展了其混合信号示波器和数字存储示波器的产品线。
2009年06月10日 Silicon Labs推出小型MCU C8051T606
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前发表其顶级小型微控制器(MCU)系列的新产品C8051T606,作为全球最小的低成本8位混合信号微控制器,该组件针对可 编程嵌入系统,在精巧的2×2平方毫米封装中提供超高的功能密度。
2009年06月08日 Intersil推出电压逻辑电平转换器ISL3034E/35E/36E
Intersil公司日前宣布,推出一系列新的电压逻辑电平转换器(VLT)——ISL3034E/35E/36E。转换器具有业界领先的ESD保护功能,100Mbps的数据速率可传送高速数据流。
2009年06月03日 NEC电子首发支持USB3.0的主控系统芯片uPD720200
NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发,全球率先推出USB3.0系统芯片“uPD720200”,并于今年6月起开始提供样品。 USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
2009年06月02日 Broadcom推XGS Core以太网络交换器
博通(Broadcom)推出全新XGS Core引擎(fabric)架构,这是一套高弹性交换引擎,能为资料中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换 器。XGS Core能无缝连接Broadcom的StrataXGS交换器芯片及软件,让网络设备厂商(OEM)以低成本开发出新一代高效能模块化以太网络平台。
2009年06月01日 赛灵思实施目标设计平台策略,专用工具为FPGA应用推波助澜
今年二月,可编程逻辑器件厂商赛灵思公司推出新一代Virtex-6和Spartan-6系列FPGA,正式跨入40nm俱乐部,与此同时,该公司还宣布开始实施全新的“目标设计平台”战略。
2009年05月21日 IDT推出FemtoNG系列时钟合成器843N156-125
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出其 FemtoClocks系列最新产品——新一代 FemtoNG(FemtoClock Next Generation)。新一代的时钟合成器具有极低的相位噪声性能和显著改善的电源噪声抑制特性,当与串行接口配合使用时可实现更高的带宽。
2009年05月21日 Altera发售40-nm收发器Arria II GX FPGA
Altera公司近日宣布,开始发售Arria II GX器件——第三系列40-nm FPGA产品。集成了收发器的Arria II GX系列结合Stratix IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC,进一步拓展了业界最全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案。
2009年05月13日 S2C发布TAI Player Pro 3.1版本软件
S2C公司宣布3.1 版本的TAI Player Pro软件的发布。TAI Player Pro 3.1版本将提供SoC设计者大量的新功能以降低在 FPGA上建立设计原型的挑战。
2009年05月07日 迹象显示核心芯片市场形势正在好转
据iSuppli公司,全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一,现在已开始显露触底迹象。最新的一个积极信号是,中国采购经理人指数 (PMI)回升到了50%左右,显示至少在中国,采购经理人相信我们已经回到扩张阶段。虽然其它国家的PMI尚未突破50%关口,但中国PMI数据显然进 一步增强了人们的信心。
2009年05月07日 亚信电子推出以太网控制芯片AX88782/613
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式以太网应用,新增二款采用LQFP 80引脚小型封装(10×10mm)的双网口以太网控制芯片:AX88782及AX88613。
2009年05月07日 Mouser与eInfochips达成全球分销协议,备货高清数字视频处理板
Mouser日前宣布与eInfochips达成全球经销协议。eInfochips是在Chip/ASIC、 嵌入式系统和软件产品开发方面提供广泛的服务和解决方案的创新型企业,服务于多种行业,包括视频、安保/监控、半导体、消费类电子、工业自动化、医疗/卫 生、汽车、网络、航空与防御、机器视觉/图像处理。由eInfochips提供的嵌入式解决方案包括开发平台、协议堆栈、应用框架、设备驱动器和多媒体数 字编解码器和DSP算法。
2009年05月06日 医疗影像设备高增长刺激元器件出货
即使在全球金融风暴的阴霾中,中国医疗影像设备市场依然将保持较快增长。IMS Research最新的研究报告指出:包括X光机、超声诊断仪、核磁共振设备(MRI)和计算机断层扫描设备(CT)在内的中国医疗影像设备市场规模在 2012年将会达到164亿元人民币。对于遭受金融风暴重创的半导体厂商来说,医疗影像设备的高增长会刺激半导体和元器件的需求。
2009年05月01日 通信标准不断演进,DSP、FPGA重任在肩
通信标准不断演进,DSP和FPGA正在协同工作,在3G以及下一代通信基站中扮演重要角色。
2009年05月01日 TI新款DSP集成前端视频处理,系统成本节约25%
高清技术正变得无处不在,这对处理器提出了更高的要求,即支持H.26?。TI近期推出的一款DSP DM365支持多种视频压缩格式的灵活性,为其带来了广泛的应用前景。
2009年04月30日 爱特梅尔推出CAP7L可定制微控制器
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 推出CAP7L可定制微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交付周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且无需自ARM公司获取单独许可,便可实现基于ARM7 处理器的系统级芯片(systems-on-chip, SoC)。
2009年04月24日 经济危机推动手机RF芯片加速集成
经济危机可能有助于推动手机行业减少物料成本、实现高度集成趋势的发展。Hackenburg表示,更令人兴奋的解决方案可能会使用单功率放大器来将RF前端集成在前端模块中。
2009年04月23日 灿芯成功完成90纳米GPS芯片设计流片
该公司日前宣布,灿芯已成功完成西安华迅微电子的一个TSMC 90纳米GPS基带设计,且实现一次性流片成功。该设计已通过了华迅的测试,同时将用于该公司最新的GPS产品系列。
2009年04月22日 安森美扩充ASIC系列,打造110纳米低功耗平台
与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择, 将先进ASIC和SoC的成本减至最低,并将上市时间缩至最短。
2009年04月20日 Gartner:2009年ASIC设计数量将减少22%
据市场调研公司Gartner,FPGA正在取代ASIC,全球金融危机将在2009年加剧这一趋势。现在二者的设计数量之比为30比1。
2009年04月16日 同台竞技,FPGA厂商抢滩市场
FPGA技术因其高度的灵活性,以及相比ASIC和ASSP所具备的成本优势,被认为是在目前经济紧缩环境下最有增长潜力的市场之一。FPGA 厂商正在积极拓展市场版图。
2009年04月16日 富士通低管脚8位微控制器家族又添新成员
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出三个新系列高性能8位微控制器(MCU)(分别为8脚、16脚和20脚),扩充了其 F2MC-8FX家族低管脚(LPC)微控制器的产品阵容。这三个系列MB95260H、MB95270H和MB95280H内置嵌入式双操作闪存,并支 持E2PROM仿真。
2009年04月15日 Fox Electronics发布振荡器FXO-LC52
Fox Electronics已经拓展了该公司的Xpre ssO 晶体振荡器系列,在其中增加了适用于同步光纤网(SONET)、以太网(Ethernet)、存储区域网、宽带接入、微处理器/数字信号处理器(DSP) /现场可编程门阵列(FPGA)、工业控制器、测试及测量设备、光纤通道和低功率要求的便携式应用产品的FXO-LC52振荡器。
2009年04月13日 Kavlico推出P255通用压力传感器
Kavlico日前推出一款高性能带先进电子部件的P255通用压力传感器。混合信号 CMOS ASIC 改进了EMI/RFI 和精确性。针对 0–15到 0–1000 PSIA/PSIG 范围的压力测量,采用特殊设计。坚固耐用,采用陶瓷膜片,耐受多种气体、液体介质的处理。
2009年04月10日 爱特梅尔AT91CAP可定制MCU提供向ASIC迁移路径
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出低成本的网表 (netlist) 目标转移 (re-targeting) 流程,适合基于ARM 的低入门成本AT91CAP可定制微控制器向ASIC的迁移,能够实现大批量应用的最低单位成本。
2009年04月09日 旺年华与成都启达合推LDO及LED驱动
旺年华(ic.cn)公司日前宣布与成都启达合作,推广成都启达公司低功耗高压LDO、白光LED驱动、降压型DC/DC转换器等产品。中国工程师可从旺年华(www.ic.cn)查询成都启达产品的详细信息并订购产品。
2009年04月07日 手机半导体行业并非哀鸿遍野
从2008年底开始,很多分析师和媒体已经为2009年的半导体市场勾画了异常黯淡的前景。虽然总计看来,整个半导体行业将迎来艰难的一年,但是经济衰退对不同的产品和行业造成的影响却大不相同。
2009年04月03日 赛灵思Virtex-6 FPGA开始发货
赛灵思公司(Xilinx, Inc.) 日前宣布其Virtex-6 FPGA开始发货。Virtex-6 FPGA是针对需要低功耗、高速连网能力和强大计算能力应用的可编程基础平台。Virtex-6产品系列基于40nm架构,采用高速串行收发器和功耗降低 技术,是赛灵思公司和其选择的第三方供应商在各种应用市场为系统开发人员和设计师进行工具和IP资源开发的基础平台。
2009年03月26日 嵌入式处理器市场前景良好 出货达百亿
VDC研究集团公司(VDC Research Group Inc.)称,2008年的嵌入式处理器出货量超过了100亿片,包括CPU、DSP、FPGA以及微控制器(MCU)等,而2009年这个数字将达到 107.6亿。该市场研究公司认为这对于该行业前景相对看好。
2009年03月25日 DSP正引领半导体行业发展
数字信号处理器(DSP)市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称,实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。
2009年03月25日 全智科技与创意电子推出RF SiP量产测试方案
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的专业测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(Mobile TV Tuner)的内嵌射频系统封装(RF SiP)的量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。
2009年03月24日 指纹安全识别进入纯硬件单芯片时代
2007年,方程式FSC700X系列指纹安全处理器问世,在这样一颗小小的芯片内部集成了微控制器、指纹识别处理、加解密引擎以及工业标准接口,涵盖了生物检测处理的全部核心功能。作为一款真正意义上的ASIC产品,开启了指纹识别产品“低成本、高性能”的新纪元,标志着指纹安全识别进入纯硬件单芯片时代。
2009年03月23日 ADI DAC AD978?/39可直接数字合成3.6GHZ信号
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出两款可对高至 3.6 GHz 的信号进行直接数字合成的14位 DAC。这些高性能转换器为全球通信设备制造商提供了无与伦比的可用带宽和有效动态范围,扩展了ADI TxDAC发送数/模转换器系列 。
2009年03月18日 安森美半导体将提供新IP模块
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容,添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP,用于行业标准接口、微控制器及外设。
2009年03月17日 英飞凌推出新款8位、16位和32位MCU
英飞凌(Infineon)科技股份公司近日宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器(MCU)产品,包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系 列,以及归属TriCore 32位产品系列的部分型号。所有这些微控制器解决方案,被设计用于满足多个行业众多驱动应用对性能和可靠性的要求,譬如泵机、风扇、安全自动控制系统、交 通系统和白色家电的驱动装置。
2009年03月16日 微处理器市场将掀起激烈价格战
2008年全球微处理器市场规模达到了960亿美金,保持了增长的势头。然而由于全球经济衰退的影响,IMS Research预计该市场在2011年以前将不会达到1000亿美金的规模。
2009年03月13日 本土IC设计外包翘楚专注于ASIC一站式服务
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司,而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC 2009展会上,这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
2009年03月10日 摩威看好电影手机市场 国产厂商有望食头啖汤
在经过2003~2004年的短暂辉煌之后,中国国产手机品牌就一路跌跌撞撞的走上了下坡路。而在山寨机和国际品牌的两面夹击之下,国产手机品牌的生存空 间被进一步挤压。摩威电子总裁周正宇近日表示,“电影手机”(高清电影手机或者电影手机)将是中国品牌厂商重回辉煌的一次契机。此外,他更透露,采用其芯 片的该类手机已经开始在市面发售。
2009年03月09日 MAX IIZ实现10指触摸,Altera展台引领多点触摸风潮
触摸屏应用成为今年IIC展上的热点,厂商通过各种方案实现了多点触摸控制,有基于MCU的,也有基于ASIC方案的。而在FPGA/CPLD厂商Altera的展台上,更是基于MAX IIZ实现了10指触摸,同时展出的包括电阻性多点触摸屏控制方案、电容性多点触摸方案以及目前最流行的Qwerty全键盘扫描器方案。
2009年03月06日 麦瑞发布同步降压稳压器MIC22700
麦瑞半导体(Micrel, Inc.)近日推出了一款新产品MIC22700,为其高功率密度产品家族增添了新成员。该产品是进行过最高效率优化的高效率7A综合同步降压(步降)稳 压器,其效率达到了95%以上,在仅1uH感应器和一个47uF输出电容器的宽负载区间仍以1MHz开关。
2009年03月06日 风河为Altera Nios II处理器提供Linux支持
Altera公司和Wind River公司宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现基于Nios II处理器的产品时可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一Linux解决方案。
2009年03月05日 Wind River为Nios II嵌入式处理器提供Linux支持
Altera公司和Wind River公司日前宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现基于Nios II处理器的产品时可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一Linux解决方案。
2009年03月05日 韩国IC设计业创新技术与应用趋势一瞥
近几届IIC展会上韩国展团带来的创新技术与新颖产品引起不少关注。今年IT-SOC协会带领18家成员公司再次组团参展,除了16家韩国IC设计公司 外,韩国半导体产业协会(KSIA)以及大韩贸易投资振兴公社(KOTRA)也同期现身IIC展会。
2009年03月05日 以MCU为主导 富士通拟触及更多市场与服务
在本次IIC-China 2009深圳展上,富士通用一贯的大红色展台,吸引了许多参观者的目光。
2009年03月05日 十速科技——柠檬新用法:我可以工作两年!
十速科技为设计、制造及销售各种CMOS ICs的专业IC设计供应厂商。主要产品有4/8位精简指令型微控制器(RISC MCU)、集成型非易失性内存(Embedded NVM)及系统集成芯片(SoC),这些产品广泛应用于通讯、OA、IA、Internet、Networks及计算机外设及消费性产品上。
2009年03月04日 世强电讯携强大产品阵容亮相IIC
2月26日,第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(简称:IIC)在深圳国际会展中心开幕,作为电子行业专业化程度最高的会展之一,本届IIC吸引了包括元器件供应商、电子分销商、贸易商、行业媒体等在内的百余家企业参展。
2009年03月04日 S2C在中国推出Northwest Logic存储器接口IP
S2C宣布代表Northwest Logic公司,在中国地区推广其产品。Northwest Logic是一家提供高性能数字IP内核的领先供应商。其IP内核包括了: DDR3/DDR2/DDR SDRAM, RLDRAM, MIPI, PCI Express, PCI-X, PCI等。S2C将为Northwest的IP用户在不同的设计阶段中提供增值服务。
2009年03月04日 中国IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与SoC一站式服务
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司,而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上,这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
2009年03月03日 Clariphy推出网络应用的CL1011 EDC PHY芯片
美商Clariphy于日前推出应用于网络的CL1011 EDC PHY芯片。一直以来, 10Gb的应用是很昂贵的, 但随着SFP+技术规格(SFF-8431)的标准化, 让价格作了很大的改变。CL1011是一颗基于XAUI接口, 并整合电子色散补偿(electronic dispersion compensation , EDC)的10 Gbit/s以太网(10GE)收发器芯片。
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