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3G相关文章和技术文档

2010年08月24日 3G终端PA市场基本上掌握在四强手中,CMOS PA难再为继
3G终端PA的主流制造工艺是砷化镓,CMOS工艺虽然开始渗透到RF前端,但用CMOS工艺制造出来的PA在效率和功率等方面达不到3G终端产品的设计要求,因此CMOS PA基本上将无缘3G市场。目前CMOS PA主要应用在低端GSM/GPRS手机上。
2010年08月20日 未来三年将建3GW光伏电站,风电产业规模在27亿美元以上
在未来三年内,太阳能屋顶和金色阳光计划将支持在中国新建3GW的光伏电站,从而扩大本地企业在整个光伏供应链中的地位。中国风电市场获得的强力支持来自本地采购规定。尤其是中国发改委规定,风电场的国产设备采购率必须达到70%才能获准建设。
2010年08月11日 Synopsys助力,英飞凌新一代3G基带处理器在西安设计成功
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用 40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功实现一次流片成功。
2010年07月30日 中低端3G手机补贴力度加大,供应商负担加剧
市场研究机构Ovum指出,三家中国的移动通信运营商在3G市场的竞争正如火如荼展开;最近这三家业者纷纷调整手机策略、提升补贴水准,特别是针对中端和低端3G手机的补贴。此举预期将会带动市场的成长,但是将会增加电信业者的经济负担。手机的竞争也会持续压缩供货商的利润,消费者将是主要的赢家。
2010年07月16日 面向3G移动设备市场,业界效率最高的WCDMA功率放大器亮相
ANADIGICS面向日益发展的3G移动设备市场推出新系列功率放大器。新推出的业界效率最高的WCDMA功率放大器满足目前最通用的无线标准的严格要求。
2010年07月16日 全球移动用户数破50亿,3G占1成
Ericsson日前发布综合调查数据,指出在印度和中国等新兴市场的主要带动下,全球移动用户数正式突破50亿。2000年,全球移动用户总数仅为 7.2亿左右,还不及现今中国单一个国家移动用户的数量。而今移动用户每日新增200万;而在全球总移动用户人口中,3G 用户数量超过5亿。
2010年06月30日 华为U8110:中国劲刮千元3G智能手机风潮
3G业务日渐普及,作为运营商进一步拉升用户需 求的重要推手,千元3G智能手机吸引了各大终端厂商的密切关注与积极参与。日前,华为终端公司与西班牙运营商Telefónica合作发布了面向大众市场 的千元Android智能手机IVY(常春藤),随后,华为又携手中国联通推出了IVY的中国版本——U8110。
2010年06月21日 中国市场3G终端初具规模,智能手机权重加大
据赛诺咨询发布的数据显示,截至今年4月底,我国三大3G制式终端的入网机型累计已达586款,其中WCDMA终端178款,TD-SCDMA终端242款,EV-DO终端166款,终端类型包括了手机、上网卡、电子阅读器、上网本等多个种类。这对于刚刚发展一年的中国3G市场来说实属不易。
2010年06月21日 印度官方开腔,中兴、华为3G电信设备出口受阻
市场研究机构Ovum的最新报告指出,印度当局首度具体对中国电信设备供货商提出不符合新的电信基础设备采购合约的声明,并透露对于使用中国设备的安全风 险之考量。印度国营电信业者BSNL被禁止邀请中国供货商参与GSM基础建设的投标案,同时民营电信业者也面临阻挡他们迈向3G的软性禁令。
2010年06月02日 未来大部分3G/LTE基站将采用砷化镓PA,LDMOS PA将淡出
TriQuint半导体公司中国区总经理熊挺指出:“今天的3G基站大部分用LDMOS PA,但未来的3G、LTE基站大部分将采用砷化镓PA。我们开发的28V砷化镓双极HVT工艺可使PA的功率达到200W以上功率,效率高达45%以上。这一性能已超过当今最好的LDMOS PA。”
2010年06月01日 获摩托罗拉与LG采用, 联发科3G芯片即将大量起飞
联发科3G芯片获得摩托罗拉、LG采用在中低端 款产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。业内人士认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同“水帮鱼、鱼帮水”的关系。
2010年05月31日 Triquint打入高通3G供应链,今年十几款新品将上市
TriQuint最近推出了支持高通(Qualcomm) 3G芯片组的WEDGE PA解决方案, 包括3x3mm TRITON分立放大器模块系列和HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。与最近发布的3G高通芯片组配合使用,高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。
2010年03月19日 突破性CMOS功率放大器适于3G手机
多数手机功率放大器采用砷化镓(GaAs)制造,这对于800至2100-MHz的功率放大器来说是最可靠的半导体技术。但砷化镓功率放大器价格昂贵。利 用平淡无奇的CMOS,Javelin Semiconductor的JAV5001 CMOS功率放大器达到甚至超过了GaAs功率放大器的性能,而价格却较低。
2010年03月09日 Linear高性能方案面向3G、工业、汽车等高端应用
凌力尔特公司展示了一系列高性能电路,包括高功率LED驱动器、面向3G/4G无线网络的RF解决方案、隔离式 RS485 uModule收发器、精准电压基准、高电压锂离子电池监视器、面向汽车系统的模拟IC,以及高可靠性DC/DC uMudule稳压器。
2010年03月01日 英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案
英飞凌科技股份公司近日在2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上,宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260。XMM 6260平台经过优化,可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构,或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。
2010年02月26日 科胜讯携手AnyDATA,3G消费设备和视频监控方案MWC 2010首次亮相
为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已与设计和制造无线设备的全球领导厂商AnyDATA Corporation携手推出用于3G宽带蜂窝网络的连网相框和家庭安全产品的参考设计。新的解决方案首次于2月15日到18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会(MWC 2010)展出。
2010年02月25日 益登科技代理产品线增添JAV5001 3G功率放大器
电子元器件代理商益登科技所代理的Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA),提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。
2010年02月12日 大力补贴刺激需求 今年国内3G手机出货将增五倍
据iSuppli公司,由于无线运营商提供大量补贴,从而降低手机的消费价格,预计2010年中国国内3G手机的出货量将增长近五倍。
2010年02月08日 LitePoint在移动通讯世界大会上展出面向3G/4G规模制造的新测试系统
为满足2G,3G和最先进的4G蜂窝系统标准 (如:LTE)的PHY测试要求,IQxstream将三级并行测试整合于一个机盒中。随着使用其他各种无线电和标准的新设备的涌现,测试时间和成本不断 增加,LitePoint提供的IQxstream系统正是解决这个难题的不二之选。本月在巴塞罗纳开幕的移动通讯世界大会上,参观者将有机会在 LitePoint的展位(第二展厅J11位)上抢先看到IQxstream的庐山真面目。
2010年01月11日 ADI推出适合3G/4G移动终端使用的RMS功率检波器ADL5504
ADI最新推出设计用于 3G 和 4G 移动终端的新型集成器件 ADL5504。作为业界领先的TruPwr RF功率检波器系列产品的新成员,ADL5504 提供了用于确定复杂波形的 RMS (均方根)功率的高精度易用方法。
2010年01月05日 2010年3G终端全线井喷,IC厂商将如何放手一搏?
如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终 端还只是试水,那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。按照目前三大运营商官方的数据预测,2010年TD终端出货将上3000万,CDMA终端将 上5000万,而WCDMA终端出货也要达到差不同的水平。三大标准合计的3G终端出货量完全有可能上亿。这样一个大好的机会,引来无数芯片厂商的垂 涎……
2009年12月31日 3G牌照刺激发展 中国无线数据市场2013年将增近一倍
据iSuppli公司,中国发放3G牌照刺激了无线数据市场的繁荣发展, 2009 年来自3G服务的营业收入增长18.9%, 2008 至2013 年将增加近一倍。
2009年12月29日 u-blox发布笔记本、上网本专用3G无线PCI网卡参考设计
u-blox发布一款高速无线PCI网卡参考设计。这种名为N725的设计经过了实践检验,支持HSDPA、EDGE和GPRS标准,可用于制作工业标准 尺寸的PCI多功能无线通信卡。它支持全球性的GSM与UMTS标准,从而为u-blox的OEM客户提供了一种现成的、快捷的方式,把世界上速度最快的 蜂窝通信标准,集成到笔记本、上网本和移动上网设备(MID)。该设计还适用于远程监控和车辆信息系统等高速远程信息处理应用。
2009年12月17日 HSPA+是未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案
高通公司副总裁王翔:由于从HSPA升级到HSPA+所需成本较低,运营商不需替换现有的网络设备或购买额外的频谱,即可达到接近LTE的数据传输速度。 这个优势在目前全球经济放缓、运营商投资日趋谨慎的环境下尤为重要。因此,HSPA+成为未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案。
2009年12月17日 Comneon 3GPP Rel-7双模协议栈支持HSPA+和EDGE Evolution
Comneon有限公司日前宣布推出最新产品:兼容3GPP Rel-7标准的双模协议栈,支持GSM、GPRS、EDGE 和EDGE Evolution以及FDD WCDMA(HSDPA、 HSUPA 和HSPA+)。Comneon的Rel-7双模协议栈(DM-PS 7.0)具有最新的HSPA+特性,进一步改进了3G移动通信系统的移动互联网体验。新标准具有更高的数据率、增强的频谱效率、更低的时延和更小的功耗: 用户和运营商都可从中获益。
2009年12月16日 全球首款3G OPhone联想O1采用展讯TD-SCDMA芯片
联想移动通信科技有限公司推出的全球首款基于TD-SCDMA标准的OPhone智能手机联想O1,从即日起正式上市并在中国大陆地区销售。该款手机基于 展讯通信有限公司的TD-SCDMA解决方案,并支持中国移动的OPhone OS智能手机操作系统。
2009年12月09日 高通Gobi2000技术将为联想ThinkPad笔记本电脑实现3G连接
高通公司与联想集团宣布,联想即将在2010年初推出的ThinkPad笔记本电脑X、T和W系列中,采用高通公司最新的Gobi2000技术实现全球3G连接。配备Gobi技术的笔记本电脑利用广泛覆盖全球的EV-DO和HSPA无线网络,使商务用户无论在国内还是国外,都可以享受广泛的无线宽带连接。
2009年12月01日 3G大战正酣,通信网络成今年电源管理IC市场亮点
在中国政府一系列政策的鼓舞下,通信网络领域的电源管理芯片市场不仅没有在经济危机中严重下滑,反而持续了强劲的发展势头,拉动整体市场保持平稳发展,也为全球电源管理IC供应商提供了宝贵商机。
2009年12月01日 ADI最新16位1.2GSPS高速DAC支持所有多载波3G/4G标准
ADI最近率先在业内开发出了速度高达1.2GSPS的双通道16位DAC AD9122,它可以支持目前全球最先进多载波无线和宽带通信设备所要求的高数据速率和复杂的调制方案,支持包括WCDMA、GSM、CDMA2000、 TD-SCDMA、CDMA2000和LTE在内的所有无线通信标准。
2009年11月23日 GSMA 3G模块大奖出炉,SIMCom勇夺桂冠
全球无线通讯模块解决方案的领先供应商芯讯通无线科技有限公司(SIMCom)日前宣布,其3G解 决方案SIM5215在GSMA组织的“2009嵌入式移动解决方案竞赛”活动中被评选为“最佳低带宽应用3G模块”。此次活动的评审团由多家运营商组 成,其中包括AT&T、KT、O2、TIM及Vodafone等全球知名移动网络运营商。芯讯通SIM5215以其优秀的设计方案、创新的技术脱 颖而出,得到评审团的一致肯定,最终获得此项殊荣。
2009年11月06日 赢在3G,专家坐堂热议移动终端创新设计
由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终 端设计大会暨手机关键元器件3G之选(CMKC2009)”将于高交会电子展期间(11月16-17日)在深召开,联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼 氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席android专家登台亮相,为3G时代移动终端创新设计献言进策, 中国通信学会副理事长刘彩也将出席大会。
2009年11月04日 中国移动3G网络三星新手机採用ANADIGICS功率放大器
ANADIGICS日前宣布,其AWT6241 WCDMA功率放大器(PA)为用于中国移动3G TD-SCDMA新网络的三星新3G手机提供动力支持。三星S5630C手机针对汉字输入提供创新的触摸屏手写功能,采用的ANADIGICS HELP3技术可延长通话时间,并在不降低电池性能的前提下增强3D功能。
2009年11月04日 联通北方十省推出“3G驿站”业务
联通北方十省推出“3G驿站”业务。 3G驿站,英文名称:Femto,它面向联通固定宽带用户推出的3G配套终端产品,借助固定宽带线路接入,为联通3G用户在室内环境下更好地使用3G手机业务,提供信号更强、质量更好、速度更快地室内覆盖,是固网宽带的一项新型增值服务。
2009年10月29日 莱迪思联手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解决方案
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商Affarii Technologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户,开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术(RRH)解决方案。这是首次采用低功耗、低成本FPGA的全面RRH解决方案,允许部署低功耗RRU而不牺牲灵活性和性能。
2009年10月07日 09通信展3G盛宴:三大热点回顾
中国步入3G元 年以来的第一场中国国际信息通信展览会已于日前落下帷幕。信息通信展不但是行业巨擘展示最新技术与产品的舞台,更是预示未来数年中国通信行业市场阴晴的风 向标。在本届展会上,3G的多载波技术、创新移动终端以及行业与消费者应用三大热点闪耀全场,共同揭开了中国3G盛宴的序幕。
2009年09月30日 Tektronix推出高效能3Gb/s SDI波形监视器
Tektronix推出全新的先进波形监视器WFM8200与WFM8300,新的高效能仪器提供高品质、实时、自动化的3Gb/s SDI眼状图显示与抖动量测功能,可协助广播公司与网络业者有效诊断讯号问题,并有助于设备设计人员与制造商,缩短3Gb/s SDI产品上市的时间。
2009年09月29日 3G运营商将关注的第四个屏幕
随着人们在汽车上花的时间越来越多,新一代汽车信息娱乐系统(IVI)正在渗透到更多的消费者中,IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群,中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线,目前中国的IVI市场正在迅速升温
2009年09月17日 CMMF:3G时代,手机设计与生产工艺将面临哪些问题?
11月深圳高交会电子展(ELEXCON)期间,除了中国手机制造技术论坛(CMMF)将如期举办第六届,创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会(CMKC2009)”,届时将有通信产业链中的上游厂商、终端厂商及通信运营商代表共聚深圳,集中探讨3G终端设计、关键元器件选型以及各种3G终端的制造诀窍。
2009年09月16日 联通3G终端订货会在哈启航,中兴率先拿下4万部智能手机大单
中国联通沃3G定制终端产品推介及订货会日前在哈尔滨正式开幕。这是中国联通3G终端全国巡回订货会的第一站,中兴全系列WCDMA终端产品全部参与联通首场订货会,高端智能终端X60率先获得四万订单。
2009年09月11日 润欣科技推出3G网关产品TDGW200
3G家庭网关是3G移动网络中家庭网络和外部网络的接口单元。润欣科技根据自身的行业经验和技术积累,在3G网络业务蓬勃发展的现今不失时机地推出了3G无线路由网关方案。
2009年09月04日 3G战事正酣,2013年中国LTE用户或超50万
中国3G已 全面展开商业运营,面对激烈竞争,三家运营商未来几年将把主要精力投入到建网和2G到3G的网络升级。In-Stat认为在接下来的4年内,中国3G用户 将会快速增长,到2013年很可能达到移动用户总量的24%。此外,中国政府和中国移动已经制定了TD的发展目标,计划2010年TD用户发展到857万 用户,到2010年发展到8500万。除非中国移动TD用户数达到这一发展目标,否则中国政府不会发放LTE牌照,理论认为,TD用户约为全部3G用户数 的三分之一,据此In-Stat预测2013年中国的LTE用户可能在50万左右。
2009年08月28日 手机巨头Nokia首度跨足PC领域,Booklet 3G上网本面世
在引领手机产业25年后,诺基亚(Nokia)近日宣布跨足PC领域,推出第一款基于Windows的上网本──Booklet 3G。该产品具备10英寸屏幕,并具备A-GPS定位功能。
2009年08月27日 3G大战开锣在即,TI数模全系列助力中国电信业腾飞
随着3G的正式启动,新兴电信业务和应用浮出水面,包括HSUPA、HSDPA 和HSPA+等高速数据业务,以及以社交网络、YouTube等为代表的其他数据业务类型。这些3G应用对基站处理器提出了更高的要求,比如高速的信道编解码、灵活的任务调度、高速的输入输出接口等。
2009年08月01日 多功能整合+3G上网潮流,提升新一代便携电子音视频系统
iPhone和上网本的火热销售,使得便携式多媒体终端呈现多功能融合和上网这两个新的趋势因素,驱动音视频系统进一步升级。
2009年07月01日 3G建设、家电下乡进入“黄金期”中国市场成阻容元件主战场
全球市场对阻容元件的需求下滑,而中国市场因3G、家电下乡的深入开展而迸发出庞大的阻容元件需求,顺理成章,国际品牌、台湾地区以及本土企业纷纷将视线投向中国。
2009年06月30日 In-Stat: 2009年3G数据卡出货量将超过480万
数据卡作为笔记本、上网本及其他移动终端设备中使用的无线模块,为用户提供无线网络连接。伴随着3G网络在中国的全面部署,数据卡市场也成为近期的关注点。In-Stat预计,2009年3G数据卡出货量将超过480万,伴随着网络部署的完善,市场发展在2010年将有更大突破。
2009年06月24日 iPhone 3GS拆解报告:博通与东芝赢得订单
第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示,部分由于采用了博通和东芝的芯片,这款手机的集成度更高,而且可能成本更低。一位分析师因此调侃说,iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(节省)”。尔必达也首次打入iPhone 3GS,其DRAM裸片出现在两个芯片堆叠之中。尔必达和东芝已经取代三星电子,成为该款手机的闪存与DRAM供应商。
2009年06月19日 中兴智能手机闪耀3G魅力,高通是幕后功臣
随着中国联通3G试 商用业务的展开,一批造型独特功能出众的WCDMA手机陆续亮相。作为联通首批定制机型中的国产高端智能手机,中兴N61以其时尚大气的外形和强大出色的 性能抢尽风头,受到业界的极大关注。N61作为联通定制手机全力支持其3G特色业务,包括视频通话、手机电视、移动定位、移动OA、即时通信和 PushMail等。商务人士凭借N61和WCDMA的高速无线宽带,随时随地即将可轻松实现文档处理、邮件收发、视频会议和在线商务管理等功能,在商业 竞争中平添优势。
2009年06月16日 新款iPhone 3G S用户体验获提升,但硬件未变
苹果推出 iPhone 3G S,并对产品进行重新定位,将目标用户扩大至主流手机用户;但Strategy Analytics认为,苹果错失有效扩大iPhone产品组合吸引主流用户的良机,其战略失利在于未能在产品尺寸和物理界面上满足主流用户的需求。
2009年06月15日 ANADIGICS WCDMA/HSPA系列功放简化3G设备设计
ANADIGICS宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器整合了可菊环连接的射频功率耦合器,以简化3G手机、网卡、调制解调器以及其它UMTS使用者设备的设计。
2009年05月25日 LTE全球用户数量增长预测:将比3G发展更快
Light Reading Communications Network 旗下电信调研机构 Pyramid Research发布的一份新报告显示,在2010年至2014年间,全球长期演进 (LTE) 的用户数量将以404%的年复合增长率 (CAGR) 增长,该速度比先前包括 3G 在内的任何移动标准都快。
2009年05月22日 3G/4G产品扩展为移动运营商带来新商机
无线运营商正在积极寻求手机之外的新产品市场机会,种类众多的消费电子产品将可以作为3G/4G 无线服务接入终端,助燃无线服务市场的进一步扩大。分析指出,多达20类的消费电子终端将嵌入3G/4G无线连接技术,运营商将可以通过这些终端提供数据 和媒体服务。这些具有3G/4G无线连接性的消费电子终端在美国的市场存量在2014年将达到1亿部的规模,为无线运营商催生出新的市场空间。
2009年05月14日 中国三大运营商推动多元化3G终端,引爆移动通信产业新一波成长动能
以目前3家电信运营商3G推动策略来看,DIGITIMES预估2009年大陆3G用户可达740万户,约占整体用户1.1%,2010年上看1,600万户。相较于整体移动通信用户,大陆3G用户未来两年所占比重仍低,不过自2011年后,随着网络布建与终端装置陆续到位后,可望有爆炸性成长。
2009年05月14日 移动娱乐群英会3G应用谱新章:2009中国手机游戏论坛暨行业研讨会准备就绪
3G牌 照发放后国内第一场大规模的手机产业专业的权威展会——将于5月14日至17日在天津滨海国际会展中心举办的第七届天津国际手机展览会暨论坛(天津手机 展)已经进入开幕的倒计时。其中,以3G时代的移动娱乐应用为主题的2009中国手机游戏论坛暨行业交流研讨会因其涉及到“3G应用”与“移动娱乐”两大 主题而格外引人注目。
2009年05月08日 三大运营商齐聚天津手机展 发布3G定制策略
运营商的重组与3G牌照的发放,使得中国移动、中国联通、中国电信在推进战略实施和市场布局方面相继发力,以期引领3G产业的发展方向。三大运营商将在津手机展上发布最新技术发展路线和手机定制采购政策。
2009年05月06日 高通与三木公司签署全球3G许可协议
美国高通公司与手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司日前宣布,双方已达成3G用 户单元和模块/调制解调器卡(包括PCB组装件)的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款,高通公司授予三木开发、生产和销售使用CDMA2000和 /或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。三木需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
2009年05月04日 3G应用蕴藏产业新机遇,手机定制打造终端新机型
目前,中国电信和中国移动都已正式吹响3G商 用号角,中国联通3G商用日期也日益临近。三大运营商推出的丰富3G业务应用成为了大众关注的焦点,手机上网卡、手机音乐、手机电视、手机搜索、可视电话 等新应用更是成为其中的亮点业务。不过,3G带来的期待远不止如此,随着3G商用规模的推广普及,会涌现出更多全新的手机应用。
2009年04月27日 2009手机高峰论坛:把脉3G时代主旋律
电信重组和3G牌 照发放标志着中国电信业进入了新的时代,手机产业也随之步入一个新的发展阶段。3G业务的正式启动,为在手机上实现众多创新型业务和互联网业务提供了契 机,也对终端提出了越来越高的要求。同时,移动运营商为了把握业务发展,逐步介入手机产业并开始主导这个产业的发展,中国的手机产业已经进入了运营商主导 的时代。
2009年04月03日 手机游戏论坛于5月津门开幕 移动娱乐厂商借3G东风掘金
作为3G牌照发放之后举办的第一个手机游戏专题论坛,2009中国手机游戏论坛暨行业交流研讨会即将于5月15日在天津滨海国际会展中心与第七届国际手机产业展览会(IMIE2009)同步举行。
2009年04月03日 运营商 手机商 渠道商汇聚天津手机展共谱3G华彩乐章
作为3G牌照发放之后的第一场大规模的手机产业专业的权威展会——第七届天津国际手机展览会暨论坛,将于5月14日至17日在天津滨海国际会展中心举办。
2009年03月05日 凭借3G产品卓越表现, TriQuint平稳过冬
前不久,迎来IIC-China 2009(国际集成电路展)春季展的召开。借此机会,TriQuint召开新闻发布会,会上TriQuint亚太区销售总监林伟仪(Richard Lin)很高兴地向大家表示:“TriQuint全年的营业额比07年提高了21%,就是在最冷的第四季,也比07年第四季增长了16%。”在金融危机席 卷全球,各大半导体厂商都纷纷以裁员来避寒的大环境下,TriQuint能有如此业绩非常难得。
2009年03月03日 获益于3G市场,TriQuint的冬天很温暖
相比于其它一些欧美半导体厂商裁员过冬,TriQuint可以说是取得了非常不错的成绩。值得一提的是,TriQuint还是一家射频器件领域最大的砷化 镓晶园代工厂,相比于Fabless公司,对于冬天应该更加敏感。然而,林伟仪表示:“我们的财务状况非常好,没有任何银行欠账。”
2009年03月03日 RFMD推出3G开关滤波器模块RF1194/5
日前,RF Micro Devices, Inc.(RFMD)公司宣布,公司已进入手机开关滤波器模块市场。RFMD 最先推出的开关滤波器模块 (SFM) RF1194 与 RF1195 主要用于多频带、多模 3G 手机。
2009年03月02日 英飞凌发布低成本3G解决方案XMM 6130
英飞凌(Infineon)科技股份公司近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术,实现高速移动上网。英飞凌XMM 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验,从而树立了行业新标杆。
2009年01月22日 08年3G数据卡出货量超过2000万
根据总部位于美国亚利桑那州的IT市场调研公司Scottsdale近期发布的报告,由于运营商大力发展新的数据服务,2008年市场对3G数据卡的需求迅猛增长,总出货量高达2000万部。
2009年01月22日 3G时代到来 安德鲁全力备战WCDMA
安德鲁作为最早进入中国的国际通信厂商之一,积累了大规模生产供货, 专利研发及全球市场的经验,将全力支持运营商打造WCDMA平台。
2009年01月22日 英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片
近日,英飞凌(Infineon)科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,其研发的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)设备的射频发射器件SMARTi LU已可以向客户提供样片。
2009年01月16日 高通与天宇朗通签署3G用户单元许可协议
美国高通公司(Qualcomm)与专业从事移动电话研发、制造、销售服务的专业化高科技企业北京天宇朗通通信设备股份有限公司(天宇朗通)宣布,双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块(包括PCB组装件)的专利许可协议。
2009年01月08日 BSQUARE发布全新3G开发套件
BSQUARE Corp. 日前宣布针对德州仪器(TI)OMAP35x评估模组(EVM)及Microsoft WindowsR CE 6操作系统,推出全新的3G开发套件。此套件可协助原始设备制造商(OEM)在他们的TI OMAP35x处理器装置设计内,加入3G数据连线能力,大幅降低技术方面的风险。
2009年01月07日 Octasic为中兴3G无线产品提供回声消除解决方案
媒体处理解决方案企业 Octasic Inc.宣布将为电信设备生产商中兴通讯股份有限公司提供回声消除和音质增强(VQE)解决方案,以扩大他们之间的业务。中兴通讯 3G 平台部选择将 Octasic 的 OCT6100 集成到其 GSM 网络高密度基站控制器(BSC)中。
2008年12月23日 Aeroflex 7100数字综合测试仪提供完备的3G LTE测试功能
Aeroflex日前发布7100数字综合测试仪,以协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目,而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN,也就是3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100 针对3G LTE移动装置提供最全面的测试功能,并可整合至单一机台仪器中。
2008年12月17日 Maxim为3G/4G无线基础设施推出变频混频器MAX19996
Maxim Integrated Products推出具有片内LO缓冲器的完全集成、2000MHz至3000MHz下变频混频器MAX19996。器件采用Maxim专有的单片 SiGe工艺设计,具有优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性。作为完备的SiGe下变频器,MAX19996集成了业内先进的混频器内核、2个放 大器、2个非平衡变压器和多个分立元件。
2008年12月17日 ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless日前宣布全球首款3G非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品,能帮助手机制造商打造更多种的高速手机,增强竞争优势。
2008年11月27日 三星与InterDigital了结2G及3G产品专利纠纷
三星(Samsung)和InterDigital已就专利纠纷达成和解协议,三星同意为2G和3G产品向后者支付数目不详的费用,直到2012年。双方有45天时间可以确定如何支付这笔费用,第一笔应该在明年初付给InterDigital。
2008年11月18日 在中国使用3G业务的理由
奥运期间,我有幸成为TD业务的社会用户,一个月800元的话音业务和50元的数据流量免费套餐让我当初着实兴奋了几天,但很快就束之高阁,语音业务方面我每月月底还富余不少分钟数,数据业务方面我还没看到杀手级应用。我很迷惑,3G喊的那么热,用户买账吗?
2008年11月14日 picoChip公司TD-SCDMA家庭基站亮相“3G在中国”
picoChip近日宣布在中国第一次公开展示其PC8808 TD-SCDMA 家庭基站软件参考设计,此举标志着该产品已可全面进入市场。据picoChip透露,中国家庭基站解决方案供应商杰脉通信(Digimoc)已成为首家 picoChip对外公布的TD-SCDMA客户。
2008年11月13日 台湾手机厂商关注智能手机市场 高通3G芯片受青睐
台湾当地媒体《电子时报》近日报道,英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组,转而采用高通(Qualcomm)的3G芯片解决方案。
2008年10月27日 ANADIGICS面向3G和4G家庭基站市场推出功率放大器
ANADIGICS, Inc.日前宣布推出其针对3G和4G家庭基站市场的新产品系列中的首个产品——AWB7220功率放大器。ANADIGICS的新型AWB7220功率放大器是一个专门用于全球家庭基站和用户端设备的高度隔离和完全匹配的多芯片模块。
2008年10月23日 3G服务满足亚洲用户需求 成功关键在定价
Strategy Analytics新兴市场通信战略服务发布最新的针对新兴市场3G发展动态的研究报告《3G在新兴市场中的前景》,该报告得出结论,在服务供应不足的新兴市场,3G可以满足用户对语音和某些数据业务的迫切需求。
2008年10月10日 RFMD手机用功率放大器模块支持三星3G手机
RF Micro Devices(RFMD)公司宣布获得超过10款三星(Samsung)3G手机的设计订单(design win),FRMD将以此支持三星电子在3G手机业务的预期增长。基于目前客户预计,RFMD预期将于2008年12月大量出货,并将于2009年加速产品供应。
2008年10月08日 3G数据卡增长迅猛 成运营商特色业务
ABI Research的分析师Dan Shey近日表示,由于商务用户经常出差,以及对寻找Wi-Fi热点的厌烦,笔记本电脑3G调制解调器的需求开始迅速增长。
2008年10月08日 ANADIGICS为LG电子最新触摸屏手机提供3G功率放大器
ANADIGICS, Inc.近日宣布,该公司正为LG电子(LG Electronics)的新型3G Vu手机提供HELP2功率放大器。该手机目前已通过美国电话电报公司(AT&T)推出。
2008年10月07日 Nanoradio无线保真解决方案应用于全球首部3G UMA手机
Nanoradio近日宣布,该公司“Always On WiFi”解决方案已通过全球首款3G UMA手机成功上市。近期,该款同样的解决方案还应用于为2.5G UMA手机。即将面向欧洲多国推出的两款三星P250和P270手机将从此为UMA运营商客户群书写多媒体服务领域的新篇章。
2008年10月07日 成为全球真正3G标准,TD-SCDMA还要走多远?
信产部给TD下的指标是三年一个亿,也就是2010年TD用户市场份额要超过10%以上,单从用户规模占比来看,2010年的TD已经可以认为是全球事实上的3G标准之一了。但与WCDMA、CDMA2000在全球遍地开花、形成无比庞大的产业链和生态系统相比,“独家经营”TD的中国移动在2010年能否帮助TD真正“转正”呢?TD-SCDMA离成为事实上的全球3G标准还有多远呢?
2008年10月01日 针对3G/4G音视频媒体网关的SoC方案
近日LSI公司在环球资源在线研讨会网站进行了一场关于“针对3G/4G音视频应用媒体网关解决方案”的研讨会,这一代表目前局端媒体网关最高水平的解决方案引来了众多网友的兴趣。他们与LSI的专家们就未来3G/4G音频视媒体网关市场展开了热烈的讨论。
2008年09月25日 苹果召回部分3G iPhone电源适配器
你是否幸运地拥有了3G iPhone?你是否想保持幸运?如果想,而且如果你是在北美或者日本买的这款手机,而且带有“超小型”USB电源适配器,那么赶紧联系苹果更换这个配件!
2008年09月18日 国家半导体推出首套组件齐备的3G-SDI开发套件SDALTEVK
国家半导体推出首套集成三速(3G/高清晰度/标准清晰度)串行数字接口(SDI)及视频定时电路的子卡开发套件。这两款子卡适用于各种广播视频设备,可大幅提高系统性能,简化产品设计流程。
2008年08月25日 3G用户增长迅猛 频谱需进行重新分配
近几年,WCDMA的用户增长迅猛:从2004年底的1,800万增长到了2007年底的1.7亿。ABI Research公司预测到2013年底这一数字会上升到7.4亿。
2008年08月18日 评论:英飞凌芯片缺陷导致3G版iPhone网络连接出错
据野村证券一份研究报告称,苹果3G版iPhone手机掉线和网络连接不稳定问题很可能是英飞凌芯片故障所致。《商业周刊》称,iPhone受到英飞凌芯片上面有缺陷的软件困扰,苹果计划通过软件更新来解决这个问题。
2008年08月13日 3G基站部署放缓,RF功率芯片市场受连累
根据ABI研究公司的最新研究报告,RF功率半导体设备市场将继续因蜂窝/3G基站部署的逐步减缓而出现收入不振的局面。
2008年08月07日 印度计划今年拍卖3G牌照 允许外资企业参与
近日,印度电信部(DoT)宣布将在今年拍卖3G牌照。在第一阶段的拍卖中,印度将拍卖5个3G牌照,全国范围牌照的起始价格定为3亿欧元,国有运营商BSNL和MTNL将确保获得牌照。
2008年07月22日 3G掌握主动权,GSM用户数涨幅创15年新低
2008年第一季度,欧洲GSM净增用户数创15年来最低,新增用户数仅为38万。鉴于前4个季度GSM平均新增用户数高达1,000万,这一数字着实令人惊讶。
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