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【商情短讯】LG推出超高速无线充电器;亚马逊禁售不合规USB Type-C线;传iPhone导入扇型封装...
能摆脱麻烦的充电线,设备还能减少一个电源插孔,无线充电一直都备受期待,然而无线充电技术现在还有诸多待解问题需要攻克,比如,其中一个短板就是充电速度过慢。不过,随着技术的发展,这一情况将得到改善……
2016-04-01
台积电收购高通台湾分公司意在封测布局
台积电扩大后段封测布局,近期有意斥资数十亿元,收购高通台湾分公司龙潭厂,作为先进封测生产据点,借此强化一条龙布局,扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力,拉大与三星、格罗方德等对手的差距。
2014-11-10
大功率LED散热将更多地采用主动冷却方案
随着照明应用对于光输出的要求不断提高,LED产品的热流密度不断增加,单位时间内需要冷却的热量也越来越大。由于被动散热器受制于有限的换热能力,单位时间内能带走的热量很有限,使得用来冷却大功率LED模组的散热器不得不做得很大很重,而主动散热可以克服这些缺点。
标签LED
2011-12-01
Microchip为成本敏感马达控制应用推出崭新PIC微控制器
Microchip Technology推出新一系列八位快闪微控制器,藉加添全新先进马达控制外围设备,提升马达的运作效率、减低噪音、扩大活动范围及延长寿命,适用于汽车、工业、电器及消费产品
标签MCU
2004-01-08
美国国家半导体推出适用于服务器的底板管理控制器
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出两款可支持 IPMI 1.5 标准的底板管理控制器,为中、高端服务器提供所有必要的远程管理功能
标签MCU
2003-09-25
国家半导体推出用于为Pentium 4的单芯片I/O控制器
国家半导体公司近日推出基于总线的PC87372及PC87373 I/O控制器,可用于英特尔Pentium 4系统,它将所需的系统控制功能集成到单个128引脚QFP封装中,据该公司称可使电路板面积节省15%
标签其它
2002-11-06
LM88 及 LM26 传感器无需额外的BIOS
美国国家半导体公司推出温度传感器 LM88 及 LM26
2001-07-02
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