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中芯国际进军RRAM存储,蚕食三星40nm产能
近日,中芯国际与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar签订一份代工协议,基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺,提供阻变式存储器组件。
标签EEPROM
2016-03-16
【商情短讯】仙童拒绝中资高价收购;地震恐造成台积电晶圆破片逾7万片;小米无人机谍照曝光...
2月6日南台湾强震,台积电南科6厂、14A、14B厂同因地震造成不小损失,有消息指出,由于支架崩塌破损的晶圆数量高达约七万片。据国外媒体报道,预计苹果即将发布的4英寸iPhone的装配任务将由其长期代工合作伙伴富士康和新合作伙伴纬创科技共同承担。……
2016-02-17
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
华力微与联发科合作的首颗28nm芯片流片成功
华力微电子代工的第一颗联发科技28nm移动通信芯片流片成功。28纳米工艺节点,中国晶圆代工厂再添一名新成员。业内传闻,华力微电子正筹备盖建新的12寸晶圆厂作为28纳米工艺生产基地……
标签CPU
2015-11-13
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
MEMS传感器市场的创新,比你想象的要多得多!
“请创新而不是一味降低成本!我们宁要新功能不要低成本。” 在最近上海举办的第二届MEMS传感器盛会MIG Asia 2015上,华为传感部门的首席技术专家丁险峰的呼吁引起了MEMS产业界的极大反响……
2015-09-16
娶美光比西游取经还难,紫光打出一记“千金买骨”
收购牵扯到美国政府对于高科技产品输出管制项目,美国外国投资委员会(CFIUS)——大反派,将会介入审核并有权中止该项目交易。紫光要想收购美光比去西天取经还难,不过可以起到“千金买骨”的效果……
标签DRAM
2015-07-16
独家:深圳集成电路产业报告&半导体行业现状分析
“泛珠三角集成电路市场推介暨创新发展高峰论坛”自2004年创办以来已成功举办十一届,多年来已经成为中国集成电路行业的盛会之一,本刊记者也第一时间参与并报道了这个高峰论坛。从技术发展方向到资本运作,本次高峰论坛的干货颇多,值得关注……
标签CPU
2015-07-06
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变
随着IoT成为电子产业下一个热点,与之配套的上游IC设计及制造业态将发生重大变化。如何发展超低功耗技术,如何与系统厂商进行结合,真正满足市场需求,将成为未来IoT产业发展的重要挑战。
2015-02-02
中国现12寸建厂热,借东风别成了“东风破”
一时之间,在中国兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。不过iSuppli半导体首席分析师顾文军泼了一盆冷水:外资大多是将自己落后产能和三手设备转移大陆,利用地方政府的支持和资源,玩破旧资产重组套取支持的把戏!一个地方甚至喊出要建4条12寸生产线。很明显这是一个不理性的行为……
标签晶振
2015-01-20
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
国家千亿集成电路产业投资基金去向惹争议
据悉,国家集成电路产业投资基金筹备组设立在工信部,由工信部总经济师周子学牵头。基金公司或于10月底完成注资,此前已经成立了基金管理公司。中国集成电路产业史上最大变革已经开启,总额1250亿左右的国家级产业投资大基金即将落地……
2014-09-19
LTE套片紧缺中,你会排位哪家供应商?
去年此时是MTK的四核3G套片狂缺,今年此时高通4G/LTE套片狂缺,风水轮流转,真可谓年年岁岁景相似,岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度,终久不衰。
2014-04-03
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
跨界选手来袭,四核通信平板进入千元以下时代
近日联芯推出了首款四核TD智能手机处理器,打破了海外供应商对于四核手机芯片市场的垄断,大幅降低了国内厂商推出四核TD智能手机的技术门槛。除此之外,联芯科技还积极的介入平板电脑领域,四核处理器LC1913也为平板厂商带来新的选择。
标签MCU
2013-08-29
苹果处理器释单,引爆晶圆代工大战?
台积电频频加码投资先进制程,市占率超过40%;GlobalFoundries力挫联电,积极布局亚洲市场;中芯国际的重振河山,40纳米扩大市占率;三星、英特尔跨足晶圆代工,集中火力猛攻两28/20纳米。苹果此时释放处理器订单,会不会引发晶圆代工产业第三次世界大战?
2013-06-21
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