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Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件……
2015-09-23
TI 的片上互联网可为任何设备增添 Wi-Fi(R) 功能
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。
2014-06-20
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
TI推出针对三相变频电机控制应用的32位微控制器
德州仪器 (TI) 宣布推出最新电机控制解决方案 — 新型高集成度 C2000 Piccolo F2805x 微控制器、电机控制软件、特定应用开发工具和广泛的支持,使电机控制设计不再复杂。这些 Piccolo 微控制器经过优化,适用于各种三相变频电机控制应用。
标签CPU
2013-01-02
德州仪器最新C2000 LaunchPad让指尖上的实时数字控制名符其实
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于 Piccolo? 32 位 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000? LaunchPad 评估套件,使从数字实时应用的探索到原型设计更便捷,成本更低。
标签MCU
2012-08-22
TI超低功耗电容式触摸解决方案可免除复杂算法
德州仪器 (TI) 日前宣布推出超低功耗 MSP430 16位微控制器电容式触摸产品系列,可在全部MSP430器件上实现全球最低功耗的触摸感测功能。借助 TI 的嵌入式处理技术专长,该系列推出了全新的硬件及免费软件解决方案,为开发人员提供了面向基于微控制器电容式触摸应用的易用、成本效益型选项,同时仍可受益于MSP430器件所拥有的电池电量节省特性。
标签MCU
2011-05-05
高通gpsOne手机出货达2亿部,挑战卫星定位主导地位
美国高通公司今天宣布,全球已有总计超过两亿部手机装备了高通公司的gpsOne辅助型GPS技术。gpsOne支持的手机省去了使用需要定期更新数据的价格昂贵的独立GPS设备的必要,对卫星定位系统构成了挑战。
2006-11-10
高通图形解决方案为3D游戏提升移动体验
全球3G市场的领先网络运营商正在提供越来越多的以硬件加速3D图形功能为特色的手机,这些功能包括由高通公司的Q3Dimension解决方案实现。目前,六大领先的制造商已经在一些终端设备上提供了带有真正3D功能的应用软件,例如游戏、用户界面、导航服务和动画真人秀。
2006-07-03
高通MSM芯片“装备”微软操作系统,革新方案明年上市
美国高通公司和微软日前共同宣布了一项协作计划,将在高通公司Mobile Station Modem(MSM)芯片组上装备微软公司Windows Mobile操作系统。双方的协作将使设备制造商利用MSM芯片组开发出大众价格、功能丰富、极具吸引力的支持Windows Mobile的手机,并缩短产品研发时间。在高通公司高度集成的MSM解决方案上运行Windows Mobile平台,可以在延长电池使用时间的同时使用户充分享用多种企业及娱乐应用,例如Microsoft Office Mobile和Windows Media Player Mobile,以及其他的第三方应用。
2006-05-10
解析2006年手机芯片发展四大趋势
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-27
高通针对低成本WCDMA手机推出入门级芯片组
高通公司日前发布了一组支持更低成本的WCDMA手机的新芯片组,该芯片组具有更多的集成多媒体功能,并降低了功耗。
2005-10-25
高通推出第二代HSDPA样品,数据传输速率达7.2Mbp
美国高通公司近日宣布按计划推出支持HSDPA技术的Mobile Station Modem (MSM)MSM6280解决方案样品。MSM6280芯片组是高通公司的第二种完整HSDPA解决方案,支持的数据传输速率高达7.2 Mbps。MSM6280解决方案集成了接收分集和均衡器等先进接收技术,可以提高吞吐量和网络容量。
2005-10-21
高通推出双CPU融合平台单芯片解决方案
高通公司日前发布了双CPU MSM7500融合平台单芯片解决方案的样本,这种解决方案支持的第一代融合设备将流行的消费者电子设备和CDMA2000 1xEV-DO版本A网络的性能融合在了一起。
2005-07-21
高通芯片组平台为无线终端赋予大众数码产品功能
美国高通公司(Qualcomm)近日推出其融合平台
2004-05-24
高通WCDMA芯片组方案通过13家网络设备厂商测试
高通公司(QUALCOMM)日前宣布,其MSM6200 WCDMA(UMTS)芯片组解决方案成功通过全球13家主要WCDMA网络设备厂商的验证
2003-11-21
高通称其零中频MSM6050芯片组获手机厂商青睐
高通公司(QUALCOMM)日前表示,其直接变频radioOne MSM 6050手机芯片组解决方案广泛应用于全球CDMA2000 1X市场的照相手机、智能电话、PDA以及数据卡设计中
2003-11-20
高通称十三家设备制造商选用其WCDMA解决方案
高通公司(QUALCOMM)日前宣布,有十三家全球制造商选择了QUALCOMM的集成芯片组和系统软件,用以生产WCDMA(UMTS)市场所需的企业和家用无线设备
2003-11-18
QUALCOMM手机、基站芯片发货量突破10亿
QUALCOMM公司日前宣布,自1994年其向手机用户及网络设备供应商提供第一个CDMA商用解决方案以来,该公司的手机和基站芯片发货量已突破10亿
2003-09-25
高通推出入门级3G设备的CDMA2000 1X芯片组解决方案
近日,美国高通公司(QUALCOMM)推出了MSM6025 radioOne移动终端调制解调器(MSM)芯片组和系统软件
2003-06-02
高通推出面向多功能无线设备的全集成视频解决方案
高通(QUALCOMM)公司开始在MSM6100?移动站调制解调器(MSM)芯片组上提供集成Qtv视频支持
2003-04-24
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