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硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
GaN功率器件市场异军突起的美国公司
最近一年多以来,一家在中国极少听到的品牌——美国Transphorm公司,以一种“稳秘模式”异军突起,已成为电子能源转换行业开发与供应GaN解决方案业务的国际公认领导厂商……
标签放大器
2016-02-29
从几大爆款看2016半导体市场有哪些走势
消费类电子产品总是层出不穷,一旦出现爆款更是受到众人热捧,之所以能成为爆款,必定有其过人之处。市场营销是一方面,技术也支撑了卖点,通过对这些爆款产品的了解,或许能追寻下一代爆款产品的方向……
标签放大器
2016-01-29
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
EV/HEV市场可期,SiC/GaN功率器件步入快车道
Yole预期EV/HEV产业将持续大力推动SiC技术,进一步降低电力电子产品的尺寸。功率晶体管将从硅晶彻底转移至碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)基板,以期能在更小的空间中实现更高功率……
标签放大器
2015-09-06
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
Duang~无线充电来了!
在刚刚过去的一年,无线充电取得了跨越式的发展。智能手机市场、可穿戴设备对无线充电的需求大幅升温,甚至开始进入汽车——包括车载电子的无线充电,以及电动汽车的无线充电该市场——同时年初PMA和A4WP合并,更广无线充电产业带来更多想象空间。2015年,无线充电市场是否将如预期般爆发?
2015-04-13
英飞凌将与松下电器联合推出常闭型600V GaN功率器件
英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶|体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件
标签晶振
2015-03-23
IIC 2015春季研讨会热点前瞻:领军人物共话智能新时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。3月18-20日,IIC-China春季研讨会上,产业顶级大咖及领先厂商将共同畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术。
2015-03-13
提升绿色GDP,IGBT市场需求看涨
根据市场调研机构Yole的调查报告显示,全球IGBT市场将在近五年保持稳定的发展速度,市场规模至2018年将达到60亿美元的数值。伴随着再生能源、轨道交通和工业控制等行业市场在近几年内的高速成长,也带动了对更高电压应用的IGBT产品的强烈需求。
2014-11-07
应用范围拓展,智能功率模块趋向多元化
根据相关市场调研机构的统计数据显示,2013年全球智能功率模块的市场规模约为17.6亿美元,未来几年内将保持20%左右的增长速度。特别是随着一些新兴市场应用条件的逐步成熟,IPM在工业和汽车等领域的应用比例正日渐增多。
2014-09-01
聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看
IIC China 2014秋季展会将于2014年9月2日-5日在深圳会展中心举办,届时众多业界领先企业将同台竞技,带来最新技术产品及解决方案;同期举办的研讨会和技术课程聚焦可穿戴技术、物联网、车联网等热点议题,多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递前沿资讯,助力把握最新技术动向与市场应用趋势。
2014-08-07
安捷伦推出应用于功率电路设计的功率器件电容分析仪
安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。
2014-07-15
安捷伦推出先进的建模解决方案
安捷伦科技公司日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014 版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序(IC-CAP)、模型构建程序(MBP)和模型质量保证程序(MQA)。
2014-07-02
分析LED照明材料与芯片应用现状
上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。本文将重点围绕GaN基材料及器件而衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等环节展开分析。
标签LED
2014-06-10
英飞凌助力提升汽车的能效、安全性和智能性
全球汽车电子市场在未来仍将保持持续增长地势态。 2013年全球生产了约8 400万辆汽车,在未来5年内,全球汽车产量将有望突破一亿辆。
2014-04-11
吉时利推出高电压击穿测试电源
吉时利仪器日前宣布,推出两款优化的高压电源,用于高电压的设备和材料测试,高能物理和材料科学研究。2290-5 5kV型电源和2290-10型 10kV电源非常适合于功率半导体器件的高电压击穿测试。
2014-03-21
国产IGBT功率器件步入快速发展阶段
据了解,国内IGBT市场近年呈现出持续快速增长的势头,预计至2013年末,国内IGBT功率器件的市场规模将近70亿元人民币,2013年至2015年,国内IGBT功率器件市场规模的年均复合增长率将达到18%左右。为了满足不同行业客户的应用需求和提高产品的可靠性,IGBT器件正朝着高频化、高压化、小型化和高功率密度的方向演进。
2014-03-03
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